JPH0371704A - ハイブリッドｉｃの実装ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波帯で使用されるハイブリッドＩＣ（以下
ＨＩＣと称する）を実装するためのケースに関し、特に
高周波信号入出力特性を改善した実装ケースに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の実装ケースの一例を第５図に示す。この
実装ケースは、金属製ベースプレート２１とキャップ２
２と同軸型フィードスルー２３を有している。フィード
スルー２３は、前記ベースプレート２１に穴をあけて中
心導体２４を通し、ガラス等の誘電体物質を充填するこ
とにより中心導体を支持した構造をしている。

ＨＩＣ用誘電体基板２５やその他電気部品はベースプレ
ート２１上にろう付けされＨＩＣが形成される。高周波
信号は前記誘電体基板２５上の導体膜２６から導電性ワ
イヤ又はリボン２７を経由してフィードスルーの中心導
体２４を伝って外部回路に伝達される。

更に、この実装ケースでは、アース板２８に貫通穴をあ
け、ケースのフィードスルー２３の中心導体２４をこの
貫通穴に通し導電性リボン又はワイヤ２９によりマイク
ロストリップ線路３０に接続している。

また、従来の他の実装ケースを第６図に示す。

この実装ケースは、角形容器状をした金属製のケース本
体３１とキャップ３２を有し、かつケース本体３１の側
面に中心導体３４を有する同軸型フィードスルー３３を
設けている。高周波信号はケース本体３１の底面にろう
付けされた誘電体基板３５上の導体膜３６から導電性ワ
イヤ又はリボン３７を経由してフィードスルー３３の中
心導体３４を伝って外部回路に伝達される。

この実装ケースでは、アース板３８の上にケースとマイ
クロストリップ線路用誘電体基板３９をできるだけ近づ
けて固定し、フィードスルーの中心導体３４の先端をマ
イクロストリップ線路用導体膜４０にろう付けしている
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＨＩ　Ｃの実装ケースは、いずれも高周
波信号の外部回路との接続部はＨＩＣケースの外壁面上
でかつ同軸型フィードスルーの外壁面」二の出口となっ
ている。この接続部にはケースと外部回路の位置合わせ
誤差等による不確定な伝送線路形状不連続が入り込みや
すい。そして、同軸型フィードスルーの外導体の内径、
即ちベースやケース本体にあけたフィードスルー用貫通
穴の直径や中心導体の太さは通常小さく作られるため、
フィードスル一部は電界、磁界が集中しており、この近
傍に上述した不確定な伝送線路形状不連続が存在すると
、高周波電磁界が不確定に乱れて高周波信号が反射、減
衰し人出力特性が劣化するという問題が生じる。

例えば、第５図に示した構成では、高周波信号の外部回
路との接続面はＨＩＣケースのベースプレート２１の裏
面となる。この場合、ベースプレート２１の裏面とアー
ス板２８との間の微小な隙間や、フィードスルー２３の
中心導体２４の位置とアース板２８にあけた貫通穴の中
心との位置ズレ等の不確定な伝送線路形状不連続が高周
波信号の反射・減衰を引き起こすことになる。

また、第６図に示した構成では、高周波信号の外部回路
との接続面は、ケース本体３１の側壁外面となる。そし
て、中心導体３４とマイクロストリップ線路４０の高さ
を合わせる為に、アース板３８に段差を形成している。

しかしながら、ケース本体３１の側壁外面とアース板３
８の段差部に生じる微小な隙間や、フィードスルーの中
心導体３４とマイクロストリップ線路４０との接続部の
位置のバラツキ等により不確定な伝送線路形状不連続が
存在し、高周波信号の反射、減衰が発生することになる
。

本発明の目的は、接続部における高周波信号の反射、減
衰を抑制したＨＩＣの実装ケースを提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＨＩ　Ｃの実装ケースは、ＨＩＣの収納部を有
する上端開放型の金属性ケース本体と、このケース本体
を覆うように接合されてＨＩＣを気密封止するキャップ
を備えており、ケース本体及びキャップは両端部にそれ
ぞれ短絡面を有する導波部を構成し、かつケース本体は
ＨＩＣ収納部と導波部との隔壁を貫通してその中心導体
が前記導波部内に突出された同軸形フィードスルーを有
している。

そして、収納したＨＩＣをこの同軸形フィードスルーに
電気接続し、かつ導波部に設けたフランジ面を接続面と
して外部回路に接続を行なっている。

〔作用〕

この構成では、ケース本体と一体に設けた導波部を外部
回路に接続し、かつＨＩＣの収納部と導波部とをフィー
ドスルーを介して接続しているので、導波部と外部回路
との接続面に微小な隙間や位置が生じても、これらが原
因とされる電磁界の乱れは少ないため、高周波信号の反
射、減衰を抑制する。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１実施例の分解斜視図である。図に
おいて、１はケース本体、２はキャップであり、これら
ケース本体１とキャップ２は接合面１０同士を溶接、ろ
う付は等により接着し、実装ケースが形成される。

前記ケース本体１は、中央に角形容器状に形成した）Ｉ
ＩＣ収納部３を有し、その両側に一側面を除去した角形
容器状の導波部４を有している。この導波部４にはフラ
ンジ９を一体に形成している。

また、キャップ２は前記ＨＩＣ収納部３を覆う板状に形
成され、その両側には、前記導波部４と略対称形をした
導波部７を有している。この導波部７にはフランジ８を
一体に有している。

高周波信号入出力用フィードスルー６は、前記ＨＩＣ収
納部３と導波部４との隔壁にあけられた貫通穴に中心導
体５を通し、これを誘電体で支持した構造をしている。

中心導体５は前記導波部４の内部に突き出ている。

ＨＩＣ収納部３には、図示を省略するプリント基板、電
気部品等が実装されてＨＩＣ回路が形成され、更にプリ
ント基板上の導体膜は導体リボンやワイヤ等により前記
中心導体５に電気接続される。そして、キャップ２とケ
ース本体１が接着されることにより密封される。これと
同時に、導波部４は導波部７と共に短絡面を有する導波
管を形成する。

この構成によれば、高周波電磁波信号はＨＩＣ収納部３
のプリント基板上の導体膜から導体リボン、ワイヤ等を
経由してフィードスルー６の中心導体５を伝わり、導波
部４内に突出された中心導体５がアンテナとなって導波
部４に伝播される。

したがって、この実装ケースの場合、高周波信号の外部
回路との接続面はフランジ８，９における接続面となる
。このため、導波管壁面においてフランジ８．９の接続
面と外部回路との接続面との間に微小な隙間や位置ずれ
が生じても、これら不確定要素に起因する導波管主要伝
達モード（例えばＴＥＩＯモード）の電磁界の乱れは少
ないため、高周波信号の反射、減衰等を抑制することが
できる。

なお、この実施例においては、第２図に示すようにキャ
ップ２及びこれと一体の導波部７′をそれぞれ平板で構
成してもよい。

第３図は本発明の第２実施例の分解斜視図である。なお
、第１図と等化な部分には同一符号を付しである。

この実装ケースは、ケース本体１のＨＩＣ収納部３と高
周波信号入出力用フィードスルー６の構成は前記第１の
実施例と同じである。

ケース本体１の導波部４Ａは上面と下面が外部空間に解
放した直方枠状に形成され、外部導波管との接続用フラ
ンジ９が導波部４Ａの下部に設けられている。また、こ
れに対応するキャップ２と一体の導波部７Ａは、前記導
波部４Ａの上面を閉塞する構成となっている。したがっ
て、キャップ２とケース本体１が接着されると前記導波
部４Ａ。

７Ａは片側、即ち導波部７Ａの上側内面を短絡面とした
導波管を形成することになる。

高周波（電磁波）信号はＨＩＣからフィードスルー６を
伝播して、導波部に突き出たフィードスルーの中心導体
５がアンテナとなり、導波管に放射され伝播される。

なお、この構成においてもフランジ９の接続面が高周波
信号の外部回路との接続面となり、第１実施例と同様に
高周波信号の反射、１１１２衰を抑制する効果が得られ
る。

また、この第２実施例においても、第４図に示すように
、キャップ２と一体の導波部７Ａ’を平板で構成しても
よい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ケース本体に導波部を一
体に設け、ＨＩＣの収納部と導波部とをフィードスルー
を介して接続し、かつ導波部を外部回路に接続している
ので、導波部と外部回路との接続面に微小な隙間や位置
が生じても、これらが原因とされる電磁界の乱れは少な
いため、高周波信号の反射、減衰を小さくすることがで
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１出力の分解斜視図、第２図はその
変形例の分解斜視図、第３図は本発明の第２実施例の分
解斜視図、第４図はその変形例の分解斜視図、第５図及
び第６図はそれぞれ異なる従来の一部破断正面図である
。 ■・・・ケース本体、２・・・キャップ、３・・・ＨＩ
Ｃ収納部、４，４Ａ・・・導波部、５・・・中心導体、
６・・・フィードスルー、７．７’、７Ａ、７Ａ’・・
・導波部、８．９・・・フランジ、１０・・・接着面、
２１・・・ベースプレート、２２・・・キャップ、２３
・・・フィードスルー　２４・・・中心導体、２５・・
・ＨＩＣ用誘電体基板、２６・・・導体膜、２７・・・
導電性ワイヤ等、２８・・・アース板、２９・・・導電
性リボン等、３０・・・マイクロストリップ線路、３１
・・・ケース本体、３２・・・キャップ、３３・・・フ
ィードスルー、３４・・・中心導体、３５・・・誘電体
基板、３６・・・導体膜、３７・・・導電性ワイヤ等、
３８・・・アース板、３９・・・マイクロストリップ線
路用誘電体基板、４０・・・マイクロストリップ線路用
導体膜。 第２ 図 第３ ８つランン 第４ 図 第５ 図 第６ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　ハイブリッドＩＣの収納部を有する上端開放型の
   金属性ケース本体と、このケース本体を覆うように接合
   されて前記ハイブリッドＩＣを気密封止するキャップを
   備え、前記ケース本体及びキャップは両端部にそれぞれ
   短絡面を有する導波部を構成し、かつ前記ケース本体は
   ハイブリッドＩＣ収納部と導波部との隔壁を貫通してそ
   の中心導体が前記導波部内に突出された同軸形フィード
   スルーを有し、収納したハイブリッドＩＣをこの同軸形
   フィードスルーに電気接続し、かつ前記導波部に設けた
   フランジ面を接続面として外部回路に接続を行うことを
   特徴とするハイブリッドＩＣの実装ケース。