JPH036859A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH036859A JPH036859A JP1142531A JP14253189A JPH036859A JP H036859 A JPH036859 A JP H036859A JP 1142531 A JP1142531 A JP 1142531A JP 14253189 A JP14253189 A JP 14253189A JP H036859 A JPH036859 A JP H036859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type region
- photodiode
- region
- gate
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 abstract description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 206010002329 Aneurysm Diseases 0.000 description 1
- 206010033557 Palpitations Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、固体撮像素子に関し、特に、フォトダイオー
ド及び読みだしゲート用トランジスタの構造で、残像特
性の改善された固体撮像素子に関するものである。
ド及び読みだしゲート用トランジスタの構造で、残像特
性の改善された固体撮像素子に関するものである。
従来の技術
ビデオカメラや電子カメラなどに適用の撮像素子として
、第3図の画素部断面図に示されるように、フォトダイ
オードと電荷転送素子(CCD)とを組み合わせて形成
した、いわゆるCCD撮像素子が多用されている。充電
変換部であるフォトダイオードは、n型シリコン基板3
の表面の界面準位や結晶欠陥などからの暗電流を減少さ
せるために、同基板3の表面に、空乏層が到達しないよ
うに、p型領域4を形成している。読みだしゲート用の
トランジスタ(nチャンネル)のゲート電極9は、フォ
トダイオードの電荷蓄積部であるn領域2とオーバーラ
ツプさせ、このn−領域2を同トランジスタのソースと
して用いることにより、読み出し動作を行なう。つまり
、電荷蓄積時は、読みだしトランジスタのゲート電極9
の電位を低(してフォトダイオードのn−領域2とCC
D n中領域5との間のチャンネルをオフにし、読みだ
し時はゲート電極9の電位を高くして、チャンネル部の
電位をフォトダイオードよりも高くして、蓄積された電
荷(電子)をCCD側に読みだす。
、第3図の画素部断面図に示されるように、フォトダイ
オードと電荷転送素子(CCD)とを組み合わせて形成
した、いわゆるCCD撮像素子が多用されている。充電
変換部であるフォトダイオードは、n型シリコン基板3
の表面の界面準位や結晶欠陥などからの暗電流を減少さ
せるために、同基板3の表面に、空乏層が到達しないよ
うに、p型領域4を形成している。読みだしゲート用の
トランジスタ(nチャンネル)のゲート電極9は、フォ
トダイオードの電荷蓄積部であるn領域2とオーバーラ
ツプさせ、このn−領域2を同トランジスタのソースと
して用いることにより、読み出し動作を行なう。つまり
、電荷蓄積時は、読みだしトランジスタのゲート電極9
の電位を低(してフォトダイオードのn−領域2とCC
D n中領域5との間のチャンネルをオフにし、読みだ
し時はゲート電極9の電位を高くして、チャンネル部の
電位をフォトダイオードよりも高くして、蓄積された電
荷(電子)をCCD側に読みだす。
CCD撮像素子の特性としては、この電荷読みだし時に
電荷がフォトダイオード部に残る現象である残像特性が
重要な要素になっている。この現象は、第4図に示すよ
うに、読みだしトランジスタのゲート電極の下部のn−
領域のポテンシャルが、読みだし時にポテンシャルの瘤
となって、そこに電荷く電子)が滞留するために起こる
。この残像が大きい場合、高速の動悸を撮像した場合に
画像が流れてしまう。この残像特性を改善するために、
電荷蓄積部のn−領域を不純物濃度の異なる2つ以上の
領域に分けて形成したり、n−領域を、読みだしトラン
ジスタのゲート電極を用いて、セルファラインで形成し
、ゲート下のソース部の電位を制御することが検討され
ている。
電荷がフォトダイオード部に残る現象である残像特性が
重要な要素になっている。この現象は、第4図に示すよ
うに、読みだしトランジスタのゲート電極の下部のn−
領域のポテンシャルが、読みだし時にポテンシャルの瘤
となって、そこに電荷く電子)が滞留するために起こる
。この残像が大きい場合、高速の動悸を撮像した場合に
画像が流れてしまう。この残像特性を改善するために、
電荷蓄積部のn−領域を不純物濃度の異なる2つ以上の
領域に分けて形成したり、n−領域を、読みだしトラン
ジスタのゲート電極を用いて、セルファラインで形成し
、ゲート下のソース部の電位を制御することが検討され
ている。
発明が解決しようとする課題
その対応策として、n−層を2つ以上の領域に分けて形
成して、フォトダイオードに電位勾配を持たせることが
有効であるが、これによっても、トランジスタのゲート
電極下のソース部のポテンシャルを制御するのは、n−
領域に対するゲート電極の形成時のフォトマスクの重ね
合わせずれは避けられないために、残像特性を安定させ
るのが困難である。
成して、フォトダイオードに電位勾配を持たせることが
有効であるが、これによっても、トランジスタのゲート
電極下のソース部のポテンシャルを制御するのは、n−
領域に対するゲート電極の形成時のフォトマスクの重ね
合わせずれは避けられないために、残像特性を安定させ
るのが困難である。
n−領域を、ゲート電極を用いて、セルファラインで形
成するには、電極形成後にn−領域形成の熱処理を行な
うが、このとき、高温度処理は、不適当であり、低温処
理による浅い拡散深さしか得られないので、光電変換率
も悪くなり、蓄槽電荷総量も小さくなるという問題があ
る。
成するには、電極形成後にn−領域形成の熱処理を行な
うが、このとき、高温度処理は、不適当であり、低温処
理による浅い拡散深さしか得られないので、光電変換率
も悪くなり、蓄槽電荷総量も小さくなるという問題があ
る。
課題を解決するための手段
残像特性を向上させるためには、読みだしトランジスタ
のゲート電極下部の電位を制御することが必要である。
のゲート電極下部の電位を制御することが必要である。
本発明では、予め、深い拡散深さの第1のn−領域を、
ゲート電極の下部に及んで形成し、トランジスタのソー
スとして動作する第2のn−領域のみを同ゲート電極を
マスクしてセルファラインで形成したものである。
ゲート電極の下部に及んで形成し、トランジスタのソー
スとして動作する第2のn−領域のみを同ゲート電極を
マスクしてセルファラインで形成したものである。
作用
この発明によると、電荷蓄積部である第1のn−領域は
読みだしトランジスタとは完全に分離して形成されるた
め、光電変換率や電荷蓄積総量、ポテンシャル深さなど
の素子設計が容易になる。一方、読みだしトランジスタ
のソース領域を兼ねる光電変換部コンタクト領域、すな
わち、第2のn−領域は、同読みだしトランジスタのゲ
ート電極をマスクとしてセルファラインで形成するため
、この第2のn−領域の不純物濃度、不純物プロファイ
ルを完全に制御できる。この第2のn領域を形成すると
きにフォトダイオードn−領域にもfl型不純物がドー
プされるが、そのn型不純物は、フォトダイオ−ドル十
領域を形成する時に表面近傍で互いに相殺される。また
、この第2のn−M域はフォトダイオードn−ff1域
と下部でつながるため、フォトダイオードと読みだしト
ランジスタのソース領域のポテンシャルはなめらかな単
調増加曲線の分布となり、従来例のようなポテンシャル
の瘤を持たない。
読みだしトランジスタとは完全に分離して形成されるた
め、光電変換率や電荷蓄積総量、ポテンシャル深さなど
の素子設計が容易になる。一方、読みだしトランジスタ
のソース領域を兼ねる光電変換部コンタクト領域、すな
わち、第2のn−領域は、同読みだしトランジスタのゲ
ート電極をマスクとしてセルファラインで形成するため
、この第2のn−領域の不純物濃度、不純物プロファイ
ルを完全に制御できる。この第2のn領域を形成すると
きにフォトダイオードn−領域にもfl型不純物がドー
プされるが、そのn型不純物は、フォトダイオ−ドル十
領域を形成する時に表面近傍で互いに相殺される。また
、この第2のn−M域はフォトダイオードn−ff1域
と下部でつながるため、フォトダイオードと読みだしト
ランジスタのソース領域のポテンシャルはなめらかな単
調増加曲線の分布となり、従来例のようなポテンシャル
の瘤を持たない。
実施例
第1図に本発明の一実施例の素子の画素部断面図を示す
。n型シリコン基板3に基板p十領域4とフォトダイオ
ードn−領域2、CCDn+領域5、CCDp−領域6
、分離p+領領域、ゲート絶縁膜8、ポリシリコンゲー
ト9を形成した後に、フォトマスクを用いてポリシリコ
ンゲート9に対してはセルファラインで読みだしn−領
域(第2のn−領域)1を形成する。さらに、フォトマ
スクで同じくポリシリコンゲート9に対してセルファラ
インでフォトダイオ−ドル+領域10を形成する。この
後、配線形成と保護膜形成を行なって素子が完成する。
。n型シリコン基板3に基板p十領域4とフォトダイオ
ードn−領域2、CCDn+領域5、CCDp−領域6
、分離p+領領域、ゲート絶縁膜8、ポリシリコンゲー
ト9を形成した後に、フォトマスクを用いてポリシリコ
ンゲート9に対してはセルファラインで読みだしn−領
域(第2のn−領域)1を形成する。さらに、フォトマ
スクで同じくポリシリコンゲート9に対してセルファラ
インでフォトダイオ−ドル+領域10を形成する。この
後、配線形成と保護膜形成を行なって素子が完成する。
発明の効果
本発明により、固体撮像素子の重要な特性である残イ象
の大幅に低減した素子が得られる。
の大幅に低減した素子が得られる。
第1図は本発明の一実施例固体撮像素子の画素部の断面
図、第2図は本発明の一実施例固体撮像素子のフォトダ
イオードおよび読みだしトランジスタのポテンシャル相
関図、第3図は従来例固体撮像素子の画素部の断面図、
第4図は従来例固体撮像素子のフォトダイオードと読み
だしトランジスタのポテンシャル相関図である。 1・・・・・・読みだしn−領域、2・・・・・・フォ
トダイオードn−領域、3・・・・・・n型シリコン基
板、4・・・・・・基板p−領領域5・・・・・・CC
Dn十領域、6・・・・・・CCDp−領域、7・・・
・・・分離p中領域、8・・・・・・ゲート絶縁膜、9
・・・・・・ポリシリコンゲート、10・・・・・・フ
ォトダイオ−ドル中領域。
図、第2図は本発明の一実施例固体撮像素子のフォトダ
イオードおよび読みだしトランジスタのポテンシャル相
関図、第3図は従来例固体撮像素子の画素部の断面図、
第4図は従来例固体撮像素子のフォトダイオードと読み
だしトランジスタのポテンシャル相関図である。 1・・・・・・読みだしn−領域、2・・・・・・フォ
トダイオードn−領域、3・・・・・・n型シリコン基
板、4・・・・・・基板p−領領域5・・・・・・CC
Dn十領域、6・・・・・・CCDp−領域、7・・・
・・・分離p中領域、8・・・・・・ゲート絶縁膜、9
・・・・・・ポリシリコンゲート、10・・・・・・フ
ォトダイオ−ドル中領域。
Claims (1)
- フォトダイオードと読みだしゲートとを有し、前記フ
ォトダイオードの光電変換および電荷蓄積を行なう第1
のn^−領域と前記読みだしゲート用トランジスタのゲ
ート電極をマスクとしてセルファライン技術で形成され
た第2のn^−領域とを有する構造の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1142531A JPH036859A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1142531A JPH036859A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036859A true JPH036859A (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15317526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1142531A Pending JPH036859A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH036859A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9795729B2 (en) | 2002-07-19 | 2017-10-24 | Baxter International Inc. | Pumping systems for cassette-based dialysis |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142531A patent/JPH036859A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9795729B2 (en) | 2002-07-19 | 2017-10-24 | Baxter International Inc. | Pumping systems for cassette-based dialysis |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0173542B1 (en) | A solid-state image sensor | |
US5349216A (en) | Charge coupled device image sensor | |
US7408211B2 (en) | Transfer transistor of CMOS image sensor | |
JPS5819080A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH02168670A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
US4975777A (en) | Charge-coupled imager with dual gate anti-blooming structure | |
JPH0319711B2 (ja) | ||
KR100700269B1 (ko) | 시모스 이미지센서 및 그 제조방법 | |
JP2001060680A (ja) | 固体撮像素子およびその製造方法 | |
JP2641809B2 (ja) | Ccd映像素子 | |
KR100700270B1 (ko) | 시모스 이미지센서 및 그 제조방법 | |
JPH036859A (ja) | 固体撮像素子 | |
CN100527429C (zh) | Cmos图像传感器及其制造方法 | |
JPH05243549A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
KR100813800B1 (ko) | 암전류 특성과 전하저장능력을 향상시킨 이미지센서 및 그제조방법 | |
JPS61187267A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS6224665A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH04218966A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH03266465A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS63155759A (ja) | イメ−ジセンサ | |
JPH0774336A (ja) | 固体撮像素子 | |
KR920005038Y1 (ko) | 고체 촬영소자의 단위 화소 | |
JPH0318059A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP2000299456A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH0318058A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 |