JPH0364381A - 接着テープの剥離方法 - Google Patents

接着テープの剥離方法

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JPH0364381A
JPH0364381A JP1200748A JP20074889A JPH0364381A JP H0364381 A JPH0364381 A JP H0364381A JP 1200748 A JP1200748 A JP 1200748A JP 20074889 A JP20074889 A JP 20074889A JP H0364381 A JPH0364381 A JP H0364381A
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JP
Japan
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heat
base material
adhesive
foaming agent
adhesive layer
Prior art date
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JP1200748A
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English (en)
Inventor
Shuichi Takahashi
秀一 高橋
Akira Asagami
浅上 彰
Eiji Takahata
高畠 栄治
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明に接着テープの剥離方法に関する。
(従来の技術) プラスチックフィルムのような基材表面に接着剤層を設
けた接着テープは貼着作業の容易さから種々の分野に広
く用いられている。
接着テープはかような利点を有する反面、不要となった
際の剥離作業は困難であり1例えば基材強度が小さな場
合には剥離時の張力に基材が耐え切れず切断されてし1
うことがあり之。
(発明が解決しようとする課題) 一般に、接着テープの接着力は被着物への貼着後に除々
に増加し、′?がて平衝状態に達し、一方、基材強度は
経日により除々に低下傾向(例えば。
貼着後に屋外に放置し之場合は紫外線劣化による強度低
下が大きい)を示すので、接着テープ剥離時における基
材の切断現象はしばしば経験するところである。そして
、かような切断現象を生じた場合に框、被貼着物表面に
残存するテープを更に手間をかけて剥離しなけ′f′L
ばならないものであった。
(課題を解決するための手段〉 本発明者は上記現状に鑑み鋭意検討の結果、接5シテー
ブを容易に剥離し得る方法を見出し7?1.、。
即ち1本発明に係る接着テープの剥離方法は。
被貼着物に貼着されt熱収縮性基材の表面に発泡剤含有
粘着剤層の設けられた接着テープを加熱することにより
、熱収縮性基材を熱収縮せしめると共に発泡剤を発泡せ
しめて、これを剥離することを特徴とするものである。
本発明に用いられる接着テープは熱収縮性基材の表面に
発泡剤含有接着剤層を設は几ものである。
この熱収縮性基材は少なくとも1方向において熱収縮性
を示し、ポリエチレン ポリプロピレン。
ポリ[化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体ポリエ
チレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン等
の熱可塑性グラスチック或いはゴムに所望により老化防
止剤、充填剤0着色剤等の添加剤を適量配合して成るも
のであり1例えばこれらの成分を混合してシート状に陽
形し比後必要により架橋し1次いで少なくともl軸方間
に熱延伸し、その後この延伸状態を保持して冷却するこ
とにより熱収縮性を付与する(熱延伸され之方向におい
て熱収縮性を示す)方法によって得ることができる。
熱収縮性基材における熱収縮率は主として延伸倍率によ
って決定されるものであり、その値11通常約20〜8
0%である。
この熱収縮率(%)は基材の熱収縮を示す方向における
熱収1iJ1111の寸法をLm、熱収M後の寸法をL
2とし、下記(1)式によりて求められる。
1 この熱収縮性基材の表面FCilt接着剤層が設けられ
る。接着剤に通常の接着テープに用いられるものであれ
ばよく1例えば、ゴム系、アクリル系。
シリコーン系等の感圧性接着剤やホットメルト接着剤等
を用い得る。
そして、この接着剤には発泡剤が含有せしめられる。こ
の発泡剤も何ら格別である必要はなく。
Vm発泡剤、無機発泡剤のいずれも使用し得る。
am発泡剤の具体例としては、2,2’−アゾビスイノ
ブチロニトリル アゾへキサヒドロベンゾニトリル、ア
ゾジカルボンアミド、?)アゾアミノヘンゼン等のアゾ
化合物、ベンゼンスルホヒドラジド、ベンゼン−1,3
−ジスルホヒドラジド。
ジフェニルスルホン−3,3−ジスルホヒドラジド、ジ
フェニルスルホキクド−4,4′−ジスルホヒドラジド
等のスルホヒドラジド化合物、N、N’−ジニトロソペ
ンタメチレンテトラミン、N、N’−ジニトロンーN、
N−ジメチルテレフタルアミド等のニトロン化合物、テ
レフタルアジド、P−terをブチルベンズアジド等の
アンド化合物を挙げることができる。まt、無機発泡剤
の具体例としては2炭酸アンモニウム、11炭酸ソーダ
等を挙げることができる。
本発明に用いる接着テープは発泡剤を配合し几接漕剤浴
液を熱収縮性基材表面に塗布し0次いで乾燥し溶媒を除
去する方法、ホットメルト接着剤と発泡剤を混合し、こ
れをシート状に押出し、こノ押出しされたシートと熱収
縮性基材を接合する方法等によって得ることができる。
これらの方法を採用するに際しては、基材の熱収Nおよ
び発泡剤の分解を生じない温度条件を設定することは当
然である。
本発明の方法においては、被貼着物に貼奢された接着テ
ープがドライヤー アイロン、バーナー等の任意の手段
により沈黙される。加熱温度は熱収縮性基材が熱収縮し
且つ接着剤層中の発泡剤が分解して発泡し得る温度とす
る。
基材の熱収縮温度と発泡剤の発泡温度が接近している場
合は、熱収縮と発泡がほぼ同時に進行する。基材の熱収
縮温度と発泡剤の発泡温度が比較的離れている場合[F
i、最初の加熱により基材が熱収縮を生じ(または発泡
剤が発泡し)、更に温度を上げることにより発泡剤が発
泡する(または基材が熱収縮する)。
この沈黙により、接着剤層は発泡剤の発泡により多数の
気泡が形成されその体積が増すが、接着力は低下する。
−万、基材に框熱収縮力が生じ。
その寸法(長さおよび/まfe:、ri@)を減じよう
とするが接着剤層がその抵抗作用を発揮するので。
基材の熱収縮は円滑に進行せず、接着剤層との界面でズ
レ現象を生じながら収縮し、結局、シワ状となる。この
結果、該テープは易剥離状態となる。
このように加熱により接着剤層の接着力が低下すると共
に基材がシワ状となるので1例えば、このシワ部をつま
み、剥離の端緒とすればテープを容易に引き剥すことが
できる。
ま友、基材の熱収縮ヤ接着剤層の発泡倍率を大きく設定
した場合等には、熱収縮と発泡により。
接着テープが被貼着物から脱落することもあり。
かようなときは上記のような引き剥し作業は不要であり
、テープ剥離は自動的に行なえる。
発泡による接蒼力の低下は、他の条件が同じであれば発
泡剤の発泡倍率が大きい程顕著であり。
本発明においては発泡倍率が1.3倍以上になるように
発泡剤を含有せしめるのが好適であることが判明してい
る。
この発泡倍率は接着剤層の発泡前の体積をv】。
発泡後の体積をV2とし、下記(II)式で算出される
値である。
V! 発泡倍率(3)=    ・・・(It)1 発泡倍率を1.3倍以上にする几めに必要な発泡剤量は
発泡剤や接着剤の種類等によって変わり得るが1通常、
接着剤楕蚊成分(固形分) 100電量部に対し、約5
〜100重量部である。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1 長さ方向の熱収縮率50%、熱収縮開始温WL100℃
、厚さ100μ鴨であるポリエチレンフィルムの片面I
C,il量平均分子量50万のアクリル系接着剤100
 を麓部に対し、 2.2’−アゾビスインブチロニト
リル30重量部を配合し友接着剤浴液(固形分濃度が2
5WL童%になるようにトルエンに溶解)を塗布する。
次いで、 60℃で20分間加熱して厚さ50μ鴨の感
圧性接着剤層を有する接着テープを得九〇 なお、ポリエチレンフィルムの接着剤層形収面は予じめ
コロナ放電処理(接着処理)1に施し次。
まt、アクリル系接着剤はアクリル酸とアクリル酸ブチ
ルを重量比でl二60になるように共重合させ几もので
ある。
実施例2 長さおよび幅方向の熱収縮率が各々25%、熱収縮温度
開始温度90℃。厚さ50μ情のポリエチレンフィルム
を実施例1で用い九と同じ接着剤溶液中に浸漬して引き
とげる。次いで、60℃で20分間加熱して厚さ50μ
惰の感圧性接着剤層を両面に有する接着テープを得た。
なお、ポリエチレンフィルムの両面には予じめコロナ放
電処理を施した。
実施例3 長さ方向および幅方向の熱収縮率が50%および25%
、熱収縮開始温度が170℃、厚さが50μ鴨であるポ
リナト2フルオロエチレンフイルムの片面を常法に従い
、金属ナトリウムのす7タレン錯体のヒドロフラン溶液
を用いて接着処理する。
この処理面に平均分子量60万のシリコーン系接着剤1
00重量部に対し、アゾヘキサヒドロベンゾニトリル5
0!’31部を配合した接着剤溶液(固形分濃度が40
重量%になるようにトルエンに溶解)を塗布する。
次いで、60℃で20分間加熱し、厚さ50μ鴨の感圧
性接着剤層を有する接着テープを得た。
比較例1 発泡剤を使用しないことおよび接着剤浴液塗布後の加熱
条件を80℃XIO分とすること以外は実施例1と同様
にして、熱収縮性ポリエチレンフィルムの片面に厚さ5
0μmの感圧性接着剤層(発泡剤は含有されていない)
を有する接着テープを得几。
比叔例2 熱収縮性を有しない厚さ1()Oμ鴨のポリエチレンフ
ィルムを用いること以外は実施例1と同様にして接着テ
ープを得た。
比較例3 熱収縮性を有しない厚さ100μ風のポリエチレンフィ
ルムを用いること1発泡剤を使用しないことおよび接着
剤溶液塗布後の加熱条件を8o″CX1o分とすること
以外は実施例1と同様にして接着テープを得九。
上記実施例および比較例で得られた接着テープを長さ方
向および幅方向の寸法が7cxt訃よび5mになるよう
に切断し、ステンレス板(長さ10工。
幅7cIIL、厚さl關)にハンドロールを用いて貼着
した。なお、実施例2のテープの場合は一方の接着剤層
面にセパレータを仮着せしめてステンレス板に貼着し、
その後このセパレータを取り去り之。
次いで、このステンレス板を垂直に保時して温度160
℃のオーブン中VC5分間入れ、状態を観察し、得られ
た結果を第1表に示す。
第1表 (発明の効果ン 本発明は上記のように構成されており、熱収縮性基材を
熱収縮ぜしめると共に接着剤層中の発泡剤を発泡させる
ようにしたので、仮貼贋物に貼着した接着テープが不要
となり之際に容易に剥離できる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被貼着物に貼着された熱収縮性基材の表面に発泡
    剤含有接着剤層の設けられた接着テープを加熱し、熱収
    縮性基材を熱収縮せしめると共に発泡剤を発泡せしめる
    ことにより該テープを剥離することを特徴とする接着テ
    ープの剥離方法。
  2. (2)被貼着物に貼着された熱収縮性基材の表面に発泡
    剤含有接着剤層の設けられた接着テープを加熱し、熱収
    縮性基材を熱収縮せしめると共に発泡剤を発泡せしめる
    ことにより、該テープを易剥離状態とし、次いで該テー
    プを剥離することを特徴とする接着テープの剥離方法。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160258A (ja) * 1991-12-03 1993-06-25 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
WO1995022836A1 (de) * 1994-02-17 1995-08-24 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines stapels aus substraten
EP0967634A1 (en) * 1997-11-18 1999-12-29 Mitsui Chemicals, Inc. Method of producing semiconductor wafer
JP2000511581A (ja) * 1996-06-03 2000-09-05 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 温度応答接着剤製品
WO2003014242A1 (fr) * 2001-08-03 2003-02-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Bande recouverte d'un double adhesif et procede de fabrication de puce pour circuit integre utilisant cette bande
WO2003042319A1 (fr) * 2001-11-15 2003-05-22 Sekisui Chemical Co., Ltd. Materiau adhesif, procede pour detacher un materiau adhesif et ruban adhesif autocollant
WO2003042318A1 (fr) * 2001-11-15 2003-05-22 Sekisui Chemical Co., Ltd. Materiau adhesif, procede de decollement de materiau adhesif et structure liee
WO2003048265A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Substance adhesive, produit adhesif, et structure connexe
JP2003231875A (ja) * 2001-11-15 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2011500902A (ja) * 2007-10-19 2011-01-06 ニットウ ヨーロッパ エヌ. ブイ. 接着テープ
CN103008335A (zh) * 2012-12-12 2013-04-03 华北电力大学 一种原位加热结合双相真空抽吸土壤修复装置和方法
JP2014520950A (ja) * 2011-07-19 2014-08-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱剥離可能な接着剤物品並びにその製造方法及び使用方法
JP2020012039A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 日東電工株式会社 粘着テープ
RU2800761C2 (ru) * 2018-07-17 2023-07-27 Нитто Денко Корпорейшн Адгезивная лента

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160258A (ja) * 1991-12-03 1993-06-25 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
WO1995022836A1 (de) * 1994-02-17 1995-08-24 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines stapels aus substraten
JP2000511581A (ja) * 1996-06-03 2000-09-05 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 温度応答接着剤製品
EP0967634A1 (en) * 1997-11-18 1999-12-29 Mitsui Chemicals, Inc. Method of producing semiconductor wafer
EP0967634A4 (en) * 1997-11-18 2006-04-26 Mitsui Chemicals Inc METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR DISC
EP1413615A4 (en) * 2001-08-03 2005-04-13 Sekisui Chemical Co Ltd DOUBLE ADHESIVE COATED STRIP AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP PRODUCTION METHOD USING THE STRIP
WO2003014242A1 (fr) * 2001-08-03 2003-02-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Bande recouverte d'un double adhesif et procede de fabrication de puce pour circuit integre utilisant cette bande
WO2003042319A1 (fr) * 2001-11-15 2003-05-22 Sekisui Chemical Co., Ltd. Materiau adhesif, procede pour detacher un materiau adhesif et ruban adhesif autocollant
JP2003231875A (ja) * 2001-11-15 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
WO2003042318A1 (fr) * 2001-11-15 2003-05-22 Sekisui Chemical Co., Ltd. Materiau adhesif, procede de decollement de materiau adhesif et structure liee
WO2003048265A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Substance adhesive, produit adhesif, et structure connexe
JP2011500902A (ja) * 2007-10-19 2011-01-06 ニットウ ヨーロッパ エヌ. ブイ. 接着テープ
US9821529B2 (en) 2011-07-19 2017-11-21 3M Innovative Properties Company Debondable adhesive article and methods of making and using the same
JP2014520950A (ja) * 2011-07-19 2014-08-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱剥離可能な接着剤物品並びにその製造方法及び使用方法
CN103008335A (zh) * 2012-12-12 2013-04-03 华北电力大学 一种原位加热结合双相真空抽吸土壤修复装置和方法
JP2020012039A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 日東電工株式会社 粘着テープ
WO2020017413A1 (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 日東電工株式会社 粘着テープ
CN112513209A (zh) * 2018-07-17 2021-03-16 日东电工株式会社 粘合带
KR20210032427A (ko) * 2018-07-17 2021-03-24 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
US11613676B2 (en) 2018-07-17 2023-03-28 Nitto Denko Corporation Adhesive tape
RU2800761C2 (ru) * 2018-07-17 2023-07-27 Нитто Денко Корпорейшн Адгезивная лента

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