JPH05160258A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH05160258A JPH05160258A JP31894391A JP31894391A JPH05160258A JP H05160258 A JPH05160258 A JP H05160258A JP 31894391 A JP31894391 A JP 31894391A JP 31894391 A JP31894391 A JP 31894391A JP H05160258 A JPH05160258 A JP H05160258A
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- JP
- Japan
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- wafer
- dicing
- polishing
- sheet
- organic solvent
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシングや研磨・ポリッシュ工程における
ウエハ固定を容易に行い、更に、有機溶剤を使用せずに
ウエハの取り外しが行えるようにする。 【構成】 加熱硬化性の発泡剥離シート１を用いてフレ
ーム２上にウエハ３を固定する。 【効果】 これにより、取り外しに有機溶剤等も使用し
ないですむので、工程の簡素化や合理化が比較的容易に
行うことができる。また、これをハーフカットダイシン
グ工程に導入することにより、ダイシングの自動化も可
能である。
ウエハ固定を容易に行い、更に、有機溶剤を使用せずに
ウエハの取り外しが行えるようにする。 【構成】 加熱硬化性の発泡剥離シート１を用いてフレ
ーム２上にウエハ３を固定する。 【効果】 これにより、取り外しに有機溶剤等も使用し
ないですむので、工程の簡素化や合理化が比較的容易に
行うことができる。また、これをハーフカットダイシン
グ工程に導入することにより、ダイシングの自動化も可
能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造工程にお
けるダイシング、研磨・ポリッシュ工程の半導体ウエハ
の固定方法に関する。
けるダイシング、研磨・ポリッシュ工程の半導体ウエハ
の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング工程で半導体ウエハを個々の
チップに分離する場合、（１）粘着シートにウエハを固
定して完全に切断する方法（フルカットダイシングと呼
んでいる。）、（２）粘着シートにウエハを固定してわ
ずかに切り残して切削し、後で割って分離する方法（セ
ミフルカットダイシングと呼んでいる。）、（３）蜜蝋
などのワックスでガラス板上にウエハを固定し、浅い切
込みで切削した後、裏面からスクライブ等を実施して分
離する方法（ハーフカットダイシングと呼んでいる。）
等がある。
チップに分離する場合、（１）粘着シートにウエハを固
定して完全に切断する方法（フルカットダイシングと呼
んでいる。）、（２）粘着シートにウエハを固定してわ
ずかに切り残して切削し、後で割って分離する方法（セ
ミフルカットダイシングと呼んでいる。）、（３）蜜蝋
などのワックスでガラス板上にウエハを固定し、浅い切
込みで切削した後、裏面からスクライブ等を実施して分
離する方法（ハーフカットダイシングと呼んでいる。）
等がある。
【０００３】ここで、上記（３）項に示したようなハー
フカットダイシングを行うためにワックスでウエハを固
定する場合、まず、ガラス板を予め加熱しておき、これ
にワックスを塗布する。塗布後、ウエハを乗せて押さえ
つけ、冷却させてウエハを固定する。ダイシング加工
後、ウエハをガラス板から外す際は、トリクロロエチレ
ン等の有機溶剤で煮沸して取り外す。また、ウエハ表面
の残留物を除去するために、更に、有機溶剤による洗浄
を行っている。
フカットダイシングを行うためにワックスでウエハを固
定する場合、まず、ガラス板を予め加熱しておき、これ
にワックスを塗布する。塗布後、ウエハを乗せて押さえ
つけ、冷却させてウエハを固定する。ダイシング加工
後、ウエハをガラス板から外す際は、トリクロロエチレ
ン等の有機溶剤で煮沸して取り外す。また、ウエハ表面
の残留物を除去するために、更に、有機溶剤による洗浄
を行っている。
【０００４】一方、ウエハを研磨・ポリッシュする工程
においても、研磨装置の回転テーブルにウエハを固定す
る際に、ワックス等を用いて固定している。ウエハを取
り外す際は、テーブルを加熱してウエハをはずし、これ
を有機溶剤を使って洗浄している。
においても、研磨装置の回転テーブルにウエハを固定す
る際に、ワックス等を用いて固定している。ウエハを取
り外す際は、テーブルを加熱してウエハをはずし、これ
を有機溶剤を使って洗浄している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ワックスでウ
エハを固定する場合、ワックスの塗布むらによるウエハ
の貼り付け精度の問題や、ウエハを取り外す際の有機溶
剤の使用の問題、およびワックス塗布や取り外しに要す
る作業時間の問題等がある。
エハを固定する場合、ワックスの塗布むらによるウエハ
の貼り付け精度の問題や、ウエハを取り外す際の有機溶
剤の使用の問題、およびワックス塗布や取り外しに要す
る作業時間の問題等がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハの固定
のために、熱硬化性の発泡剥離シートを使うことによ
り、上記問題点を解決することができる。
のために、熱硬化性の発泡剥離シートを使うことによ
り、上記問題点を解決することができる。
【０００７】
【作用】この発明で使用している発泡剥離シートは、加
工時は通常の粘着シートと同様にウエハ固定用として用
い、ウエハを取り外すときにはシートを加熱してシート
上の粘着剤を発泡・硬化し、粘着力を落としてウエハを
取り外すことができる。
工時は通常の粘着シートと同様にウエハ固定用として用
い、ウエハを取り外すときにはシートを加熱してシート
上の粘着剤を発泡・硬化し、粘着力を落としてウエハを
取り外すことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照しな
がら詳しく説明する。図１は、本発明のハーフカットダ
イシングにおける実施例の工程フロー図である。
がら詳しく説明する。図１は、本発明のハーフカットダ
イシングにおける実施例の工程フロー図である。
【０００９】この図１において、ダイシング工程は、
（ａ）ウエハ貼り付け、（Ｂ）ダイシング、（ｃ）ウエ
ハ取り外しの３工程より成る。
（ａ）ウエハ貼り付け、（Ｂ）ダイシング、（ｃ）ウエ
ハ取り外しの３工程より成る。
【００１０】まず、発泡剥離シート１を予めフレーム２
に貼り付けておき、ウエハ３を同シートに貼り付ける。
このとき、ウエハ３とシート１の間に気泡等が入らない
ようにしておく（ウエハ貼り付け完了）。続いて、ダイ
シングを行い、完了後、同シートを１５０℃程度に予熱
した加熱台５上に置き、加熱する。加熱後、同シート１
は発泡・硬化して、ウエハ３を泡上にもち上げる。この
状態ではシートに粘着性はなく、したがって、加工後の
ウエハ３をピンセット６などで取り外すことができる。
に貼り付けておき、ウエハ３を同シートに貼り付ける。
このとき、ウエハ３とシート１の間に気泡等が入らない
ようにしておく（ウエハ貼り付け完了）。続いて、ダイ
シングを行い、完了後、同シートを１５０℃程度に予熱
した加熱台５上に置き、加熱する。加熱後、同シート１
は発泡・硬化して、ウエハ３を泡上にもち上げる。この
状態ではシートに粘着性はなく、したがって、加工後の
ウエハ３をピンセット６などで取り外すことができる。
【００１１】つぎに、本発明の他の実施例を、図面を参
照しながら詳しく説明する。図２は、本発明の他の実施
例を示すウエハの研磨・ポリッシュ工程の工程フロー図
である。
照しながら詳しく説明する。図２は、本発明の他の実施
例を示すウエハの研磨・ポリッシュ工程の工程フロー図
である。
【００１２】この図において、研磨・ポリッシュ工程
は、（ａ）ウエハ貼り付け、（ｂ）研磨・ポリッシュ、
（ｃ）ウエハ取り外しの３工程より成る。まず、研磨装
置より脱着可能な回転テーブル８に、両面に粘着剤が付
いた発泡剥離シート１の片面を貼り付けておき、これに
ウエハ３を並べて置き貼り付ける（ウエハ貼り付け完
了）。続いて、回転テーブル８を研磨装置１０に下向き
に取り付け、研磨・ポリッシュを行う。完了後、回転テ
ーブル８を再び取り外し、同テーブル上にウエハを固定
したまま加熱処理を施し、シート１が発泡・硬化したの
ちにウエハ３を取り外す。
は、（ａ）ウエハ貼り付け、（ｂ）研磨・ポリッシュ、
（ｃ）ウエハ取り外しの３工程より成る。まず、研磨装
置より脱着可能な回転テーブル８に、両面に粘着剤が付
いた発泡剥離シート１の片面を貼り付けておき、これに
ウエハ３を並べて置き貼り付ける（ウエハ貼り付け完
了）。続いて、回転テーブル８を研磨装置１０に下向き
に取り付け、研磨・ポリッシュを行う。完了後、回転テ
ーブル８を再び取り外し、同テーブル上にウエハを固定
したまま加熱処理を施し、シート１が発泡・硬化したの
ちにウエハ３を取り外す。
【００１３】
【発明の効果】本発明によると、加熱処理により容易に
ウエハを取り外すことのできる発泡剥離シートを使用す
ることにより、（１）上記発泡剥離シートは大量生産が
可能なため、シート厚さのばらつき等の品質上のばらつ
きを抑えることができ、従来のようなワックスの塗布む
らによるウエハ貼り付け精度の問題が解決できる。
ウエハを取り外すことのできる発泡剥離シートを使用す
ることにより、（１）上記発泡剥離シートは大量生産が
可能なため、シート厚さのばらつき等の品質上のばらつ
きを抑えることができ、従来のようなワックスの塗布む
らによるウエハ貼り付け精度の問題が解決できる。
【００１４】（２）加熱処理により容易にウエハを取り
外しできる上記発泡剥離シートを使用するため、従来工
程のようにワックスの塗布時間、有機溶剤によるウエハ
の取り外しの問題がなくなり、工程の簡素化、合理化が
可能となる。
外しできる上記発泡剥離シートを使用するため、従来工
程のようにワックスの塗布時間、有機溶剤によるウエハ
の取り外しの問題がなくなり、工程の簡素化、合理化が
可能となる。
【００１５】（３）ウエハの取り外しに有機溶剤を使用
しなくてもすむので、安全性の問題や、コストの問題も
解決できる。
しなくてもすむので、安全性の問題や、コストの問題も
解決できる。
【００１６】（４）ハーフカットダイシングを行うダイ
シング工程に導入することにより、加工装置の自動化、
工程の合理化が可能となる。
シング工程に導入することにより、加工装置の自動化、
工程の合理化が可能となる。
【図１】本発明の一実施例の工程フロー図
【図２】本発明の他の実施例の工程フロー図
１ 発泡剥離シート ２ フレーム ３ ウエハ ４ ダイシング装置 ５ 加熱台 ６ ピンセット ８ 回転テーブル １０ 研磨装置
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハのダイシング加工時、および
同ウエハの研磨・ポリッシュ工程における前記半導体ウ
エハを熱硬化性の発泡剥離シートによりフレーム上に固
定する工程をそなえた半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31894391A JPH05160258A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31894391A JPH05160258A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160258A true JPH05160258A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18104726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31894391A Pending JPH05160258A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5017861B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2012-09-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364381A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Nitto Denko Corp | 接着テープの剥離方法 |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP31894391A patent/JPH05160258A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364381A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Nitto Denko Corp | 接着テープの剥離方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5017861B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2012-09-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート |
| US20130045585A1 (en) * | 2003-06-06 | 2013-02-21 | Teiichi Inada | Adhesive sheet, dicing tape integrated type adhesive sheet, and method of producing semiconductor device |
| US8617930B2 (en) | 2003-06-06 | 2013-12-31 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive sheet, dicing tape integrated type adhesive sheet, and method of producing semiconductor device |
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