JPH0362548A - 半導体ウェーハ保持用接着テープ - Google Patents
半導体ウェーハ保持用接着テープInfo
- Publication number
- JPH0362548A JPH0362548A JP1197557A JP19755789A JPH0362548A JP H0362548 A JPH0362548 A JP H0362548A JP 1197557 A JP1197557 A JP 1197557A JP 19755789 A JP19755789 A JP 19755789A JP H0362548 A JPH0362548 A JP H0362548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- adhesive
- pieces
- piece
- plastic sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ保持用接着テープに関し、特に
複数の同−ICパターンが形式されている半導体薄板の
ウェーハを個々のIC個片に分割する半導体組立工程に
おいてIC個片の飛散防止に使用される半導体ウェーハ
保持用接着テープに関する。
複数の同−ICパターンが形式されている半導体薄板の
ウェーハを個々のIC個片に分割する半導体組立工程に
おいてIC個片の飛散防止に使用される半導体ウェーハ
保持用接着テープに関する。
従来、この種のウェーハ保持用接着テープは、同一接着
強度を有するテープに、サイズの異なるIC個片を接着
した場合、テープからIC個片を剥離する強度は、テー
プとIC個片の接着面積に比例し増加する。そこで、後
工程のIC個片剥離作業性を考慮し、IC個片のサイズ
により接着強度の異なる種々のテープを使用していた。
強度を有するテープに、サイズの異なるIC個片を接着
した場合、テープからIC個片を剥離する強度は、テー
プとIC個片の接着面積に比例し増加する。そこで、後
工程のIC個片剥離作業性を考慮し、IC個片のサイズ
により接着強度の異なる種々のテープを使用していた。
上述した従来の半導体ウェーハ保持用接着テープは、第
4図に示すように、従来の接着層4が片側全面に塗布さ
れているので、IC個片の裏面全面と接着するため、接
着テープの接着剤が有する接着強度のばらつきの影響を
受は易いという欠点がある。
4図に示すように、従来の接着層4が片側全面に塗布さ
れているので、IC個片の裏面全面と接着するため、接
着テープの接着剤が有する接着強度のばらつきの影響を
受は易いという欠点がある。
また、従来の半導体ウェーハ保持用接着テープは、細か
な接着力設定が困難であるため、種々のサイズのIC個
片において一定の剥離強度を得るのが困難であるという
欠点がある。
な接着力設定が困難であるため、種々のサイズのIC個
片において一定の剥離強度を得るのが困難であるという
欠点がある。
本発明の目的は、IC個片が接着強度のばらつきの影響
を受けに<<、一定の剥離強度が得られる半導体ウェー
ハ保持用接着テープを提供することにある。
を受けに<<、一定の剥離強度が得られる半導体ウェー
ハ保持用接着テープを提供することにある。
本発明は、プラスチックシートと、該プラスチックシー
トの片側全面に塗布された接着剤との二層により構成さ
れた半導体ウェーハ保持用接着テープにおいて、前記接
着剤が前記プラスチックシート上で一定間隔をあけた微
小の円柱状と多角柱状とのいずれか一方の突起を有して
いる。
トの片側全面に塗布された接着剤との二層により構成さ
れた半導体ウェーハ保持用接着テープにおいて、前記接
着剤が前記プラスチックシート上で一定間隔をあけた微
小の円柱状と多角柱状とのいずれか一方の突起を有して
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例の斜視図である。
第1の実施例は、第1図に示すように、プラスチックシ
ート1の上に、ある一定間隔に円柱状接着剤層2Aを塗
布した例である。
ート1の上に、ある一定間隔に円柱状接着剤層2Aを塗
布した例である。
第2図は第1図の接着テープにIC個片を接着した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
半導体薄板ウェーハから分割されたIC個片3は、円柱
状接着層2Aと接着している。
状接着層2Aと接着している。
第3図は本発明の第2の実施例の斜視図である。
第2の実施例は、第3図に示すように、プラスチックシ
ート1の上に、ある一定間隔に多角柱状接着層2Bを塗
布した例である。
ート1の上に、ある一定間隔に多角柱状接着層2Bを塗
布した例である。
この第2の実施例の場合も第1の実施例と同じ効果が得
られる。
られる。
以上説明したように本発明は、IC個片裏面の一部を接
着することにより、裏面全体で接着する従来の接着テー
プと比較し、接着剤の強度のばらつきの影響を受けにく
く、また、円柱状または多角柱状接着層の間隔を変更す
ることにより、IC個片との接着面積を容易に変えられ
るため、サイズの異なったIC個片との接着強度を任意
に設定でき、一定の剥離強度が得られるという効果があ
る。
着することにより、裏面全体で接着する従来の接着テー
プと比較し、接着剤の強度のばらつきの影響を受けにく
く、また、円柱状または多角柱状接着層の間隔を変更す
ることにより、IC個片との接着面積を容易に変えられ
るため、サイズの異なったIC個片との接着強度を任意
に設定でき、一定の剥離強度が得られるという効果があ
る。
第1図は本発明の第1の実施例の斜視図、第2図は第1
図の接着テープにIC個片を接着した状態を示す斜視図
、第3図は本発明の第2の実施例の斜視図、第4図は従
来の半導体ウェーハ保持用接着テープの一例の斜視図で
ある。 1・・・プラスチックシート、2A・・・円柱状接着層
、2B・・・多角柱状接着層、3・・・IC個片、4・
・・従来の接着層。
図の接着テープにIC個片を接着した状態を示す斜視図
、第3図は本発明の第2の実施例の斜視図、第4図は従
来の半導体ウェーハ保持用接着テープの一例の斜視図で
ある。 1・・・プラスチックシート、2A・・・円柱状接着層
、2B・・・多角柱状接着層、3・・・IC個片、4・
・・従来の接着層。
Claims (1)
- プラスチックシートと、該プラスチックシートの片側全
面に塗布された接着剤との二層により構成された半導体
ウェーハ保持用接着テープにおいて、前記接着剤が前記
プラスチックシート上で一定間隔をあけた微小の円柱状
と多角柱状とのいずれか一方の突起を有することを特徴
とする半導体ウェーハ保持用接着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1197557A JPH0362548A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体ウェーハ保持用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1197557A JPH0362548A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体ウェーハ保持用接着テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0362548A true JPH0362548A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16376476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1197557A Pending JPH0362548A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体ウェーハ保持用接着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0362548A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002037554A1 (de) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FüR HALBLEITERMATERIALIEN AG | Verfahren zur montage von planaren werkstücken |
KR100586928B1 (ko) * | 2005-03-16 | 2006-06-08 | 테크리카오엘이디 주식회사 | 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹및 디척킹장치 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1197557A patent/JPH0362548A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002037554A1 (de) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FüR HALBLEITERMATERIALIEN AG | Verfahren zur montage von planaren werkstücken |
KR100586928B1 (ko) * | 2005-03-16 | 2006-06-08 | 테크리카오엘이디 주식회사 | 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹및 디척킹장치 |
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