JPH0355550B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本発明は、基板表面の溝の側壁を、放射源から
の放射物に対して一定角度で露出させることで、
前記の表面部分に所定特性をもつ層を形成するよ
う改良した方法に関する。

本発明は、基板ホルダに支持された基板表面の
溝の側壁を、放射源から斜めに衝突する放射物に
対して一定角度で露出させる装置（角度付露出装
置）の改良された機構に関し、この機構が基板ホ
ルダを移動させることで、前記表面部分が受ける
放射物の均一性が改良される。

本発明は、本発明の方法により、複数のレーザ
反射面（フアセツト）が互いに平行に形成され、
放射源からの放射物に対して露出した半導体ウエ
ハに関する。また、本発明の方法により、レーザ
反射フアセツトが２組あり、各組が、ウエハ上に
互いに平行に形成された複数のフアセツトからな
り、各組のフアセツトも互いに平行に向き合い、
各フアセツトが放射源からの放射物に対して個別
に露出される半導体ウエハに関する。

Ｂ 従来技術 基板ホルダの位置を変えて、露出した表面に形
成される層の均一性や厚みなどを改良するため、
様々な蒸着方法、蒸着装置が考案されている。こ
のような方法や装置は、密閉された容器内で角度
をつけて露出させることを考慮した設計とはなつ
ておらず、したがつて放射物に対する基板ホルダ
の向きを一定に保てないという面で不適である。
さらに、同じ１つの基板の各面に応じて一定角度
の露出を行うことができない。

この分野で代表的な装置には次のものがある。

L.Nowakowski IBM Technical Disclosure Bulletin（TDB）
vol.29、No.４（1986年９月）、1805−６頁 基板、静止ピンホイールと、これと係合したこ
のまわりを回るスプロケツトからなる駆動機構に
よつて、遊星運動が重なつた一定の軌道を描いて
移動する。

J.A.Horton、R.P.King IBM TDB Vol.21、No.．６（1978年11月）、
2419−20頁 基板は、３つの回転部を持つ駆動機構によつ
て、遊星運動が重なつた一定の軌道を描いて動
き、軌道と遊星運動で回転角度相互間に単純な関
係が保たれる。

M.S.Lee IBM TBD Vol.16、No.９（1974年２月）、2865
−８頁 ３つの回転部が半径の大きい方から順次に歯車
と係合する装置によつて得られる結果について論
じている。

これらはどれも、エツチングされた半導体ウエ
ハの溝の側面を一定角度でスパツタすることに関
して、Bull.P.M.E.（T.I.T.）No.．58（1986年９月）
17−19頁（Research Laboratory of Precision
Machinery and Electronics、Tokyo Institute
of Technology出版）でK.イガ、Y.モリ、Y.コ
タキが示した種類のレーザ反射面を一定角度で露
出させることと多少とも一致する運動を与えるこ
とはできない。したがつて、これら先行技術はい
ずれも、上記のような一定角度の露出状態の均一
性を改良することができない。

Ｃ 発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、基板表面の溝の側壁を放射源
からの放射物に対して一定角度で露出させ、前記
溝の側壁表面に所定特性をもつ層を形成し、前記
の基板の溝の側壁表面に衝突する前記放射物に対
して前記溝の側壁表面を連続して露出させ、基板
を支持する基板ホルダを用意して、基板ホルダを
この上に支持される基板とともに移動させなが
ら、前記一定角度の露出状態を保つことによつ
て、前記の形成された層の特性の均一性を改良す
る方法を提供することにある。

本発明の目的は、基板ホルダ上に支持された基
板表面の溝の側壁を、斜めに衝突する放射物に対
して一定角度で露出させる装置において、基板ホ
ルダを移動させ、 前記溝の側壁表面が受ける放射物の均一性を改良
する機構を提供することにある。

Ｄ 問題点を解決するための手段 上記の目的は、以下の説明から明らかになる他
の目的も含めて、本発明により、前記の方法を改
良することで達成される。すなわち、基板ホルダ
を移動させながら、放射源に対する溝の側壁表面
が維持される。基板ホルダは、並進運動だけで変
位しながら平面上の閉じた経路を連続して辿るよ
うにするのがよい。これにより、前記の表面の溝
の側壁に、基板によつて決定される座標に対して
基本的に一定の方向で衝突する放射物に対して一
定角度の露出状態が得られる。

本発明の目的は、基板ホルダを駆動して並進運
動だけで変位させながら、平面上の閉じた経路を
連続して辿るようにする駆動手段を設けることで
前記装置において達成される。前記装置において
基板ホルダを移動させる機構は、角度付露出装置
の基部で回転可能に支持されてジヤーナルをなす
第１のシヤフトと、第１のシヤフトを駆動・回転
させる手段と、第１のシヤフトと平行であつて、
基板ホルダが固定され、支持構造で回転可能に支
持されてジヤーナルをなす第２のシヤフトと、第
１シヤフトと同軸の角度付露出装置の基部で支持
される第１のホイール手段と、第１のホイール手
段を、基部に対して所定角度で位置づけるストツ
パ手段と、同軸の第２のシヤフトで固定支持され
る第２のホイール手段と、第１と第２のホイール
手段を連結して、第２のシヤフトに第１のシヤフ
トと反対方向の回転を与える手段とからなる機構
が望ましい。

この機構の一実施例では、第１と第２のホイー
ル手段は、歯数が等しい歯車であり、第１と第２
の歯車を連結する手段は、同軸の第３のシヤフト
（支持構造で回転可能に支持されてジヤーナルを
なす）で支持・固定される第３を歯車であり、第
３の歯車は、第１と第２の歯車の両方に係合す
る。

この機構の一実施例では、第１と第２のホイー
ル手段は、第１の歯数と第２の歯数をもつ歯車で
あり、第１と第２の歯車を連結する手段は、第３
の歯数と第４の歯数をもつ第３と第４の歯車から
なり、第３と第４の歯車は両方とも、これらと同
軸の第３の共通シヤフトで支持・固定され、第３
の共通シヤフト自体は支持構造で回転可能に支持
されてジヤーナルをなし、第３の歯車は第１の歯
車と係合し、第４の歯車は第２の歯車と係合し、
第１の歯数の第２の歯数に対する比は、第３の歯
数の第４の歯数に対する比に等しい。

この機構の一実施例では、第１と第２のホイー
ル手段は、切込みの数が等しい第１と第２の切込
み溝をもつベルト・プーリであり、第１と第２の
切込み付ベルト・プーリを連結する手段は、第１
と第２の切込み溝の両方に係合し支持される切込
み付ベルトである。

この機構の一実施例では、第１のホイール手段
が、角度付露出装置の基部でアイドル回転するよ
う支持され、ストツパ手段が、第１のホイール手
段に固定されるアイドル・ストツパと、基部に固
定される固定ストツパとからなり、アイドル・ス
トツパが、第１ホイール手段の回転後に固定スト
ツパと接するようにされ、これによつてアイドル
回転が止められる。アイドル・ストツパは、第１
ホイール手段の径方向に対向する２つの角位置で
固定ストツパと接するようにするのが望ましい。
固定ストツパは、基部に固定されるペグとし、そ
の軸を第１シヤフトと平行するか、またはペグ支
持材に固定されるペグとし、その軸を第１シヤフ
トと平行にしてもよい。後者の場合、ペグ支持材
は、ペグと離隔した第１シヤフトと同軸の基部で
回転可能に支持されてジヤーナルをなし、またペ
グ支持材を基部に対して回転させることで、中心
が第１シヤフトと同軸の円弧を描くようペグを移
動させて、基板表面の少なくとも１部分の向きを
調整する手段が備えられる。また、第１シヤフト
と、部材の少なくとも１組との間に摩擦力を生じ
させる手段を設けることもできる。この部材は、
第１ホイール手段、アイドル・ストツパ、および
アイドル・ストツパを第１ホイール手段に固定す
る手段からなり、第１ホイール手段は、第１シヤ
フトによつて基部で支持できる。

本発明による方法は、本発明による機構によつ
て実現するのが望ましく、放射源から放射物に対
して溝の側壁表面を露出させるものであり、この
とき、前記溝の側壁表面が受ける放射物の均一性
が改良されるとともに、放射物の入射方向が前記
溝の側壁表面に対して一定に保たれる。

本発明による方法は、本発明による機構によつ
て実現するのが望ましく、２組の溝の側壁表面
を、密閉容器内の（たとえば真空被覆、イオン・
エツチング、放射線重合などを目的とした）放射
源からの放射物に対して順次に、また個別に露出
させるものである。連続２回の露出の間に基板ま
たは基板ホルダにアクセスしたりこれを操作した
りする必要はなく、基板を放射源に対して再度位
置づけるため容器を外部の雰囲気／条件下に戻す
必要もない。

したがつて本発明により、たとえばエツチング
された半導体ウエハ上の２組のレーザ反射面を
（不動態化や反射率を変えるなどのため）被覆す
ることが可能である。半導体基板を真空被覆用の
容器に取り付けた後、１組の反射面（たとえば前
面の）を同時に、また他の組（たとえば後面の反
射面）とは別に被覆し、次に別の組を被覆でき
る。この間、容器を再度開ける必要がない。基板
ホルダを駆動する手段の回転方向を逆にした後、
基板180°回転させられ、反射面の１組または別の
組が、放射源からの放射物に対して露出される。

Ｅ 実施例 第１図で基板１は半導体ウエハであり、複数個
の面２が、たとえばエツチングによつて形成さ
れ、レーザ反射フアセツトなどを構成する。フア
セツト２は互いに平行であり、組２Ａのフアセツ
トがすべて１方向を向き、組２Ｂのフアセツトが
すべて逆方向を向き、２組のフアセツトが対にな
つて向き合う、というように２つの組２Ａ，２Ｂ
が形成される。第１図に示すとおり、フアセツト
の組２Ａは、たとえば所定の厚みや反射率など所
定特性を有する層をフアセツト２Ａに被覆するた
め、放射源４の放射物３に対して露出される。こ
の層を形成するため、放射物３はフアセツト２Ａ
の表面に斜めに衝突し、放射源４と基板１の距離
は、フアセツト２Ａがすべて、ほぼ同じ角度、た
とえば45°で放射物３を受ける程度である。

しかし実際には放射物（図では被覆される粒子
の放射流）は、フアセツト２Ａの全部が常に一定
の流れを受けるほど均一ではなく、放射源４と表
面２の距離は、フアセツト２Ａの全部に対する入
射角が一定になるほど延長することができない。
これらの理由から、基板は、放射物に対して露出
されるその表面に形成される層の均一性を改良で
きるよう移動させなければならない。この動き
は、放射源に対する基板の向きが維持されるとい
う条件を満足しなければならないため、基板の各
位置の入射強度と入射角の変化の平均がとられ、
これにより、フアセツト２Ａがすべて常に均等に
露出される。

さらにフアセツトの組２Ａが放射源４の放射物
３に露出された後、普通は、露出時間など条件を
変えてから、もう一方の組２Ｂも放射物３に対し
て露出させるのがよい。たとえば、レーザ反射フ
アセツトを被覆するため真空容器中で露出を行う
際、半導体材料からレーザ・ビームを引き出す
（反射させる）ためには、１組のフアセツト２Ａ
に完全反射層を、もう１組のフアセツト２Ｂには
部分反射層を形成するのが望ましい場合がある。
この場合、各層は、基板１の向きを変えるなどの
ため真空状態を中断することなく、それぞれ独立
に順次形成するのがよい。他の場合、露出された
表面にイオンを衝突させてエツチングを行なう
か、あるいは表面に形成された層を硬化させたり
放射線によつて重合したりすることを目的として
露出を行える。上記のいずれの場合も、フアセツ
トの組２Ｂの露出は、フアセツトの組２Ａの露出
後に行われる。このような継続的な露出は、それ
ぞれ独立に密閉容器内で一括して行うのがよく、
この際、放射源に対して基板の向きを変えるなど
のため周囲の雰囲気や条件に戻す操作は必要な
い。

第２図は、本発明の方法を実施する装置の原理
を簡略に示したものである。基板１は、基板ホル
ダ５上に位置しこれに支持され、必要なら基板ホ
ルダに固定することもできる。第１図のフアセツ
ト２の長手方向は、基板１の線６で示している。
基板ホルダ５は、第１図の１組のフアセツト（フ
アセツト２Ａなど）が一定角度で露出されるよう
放射源４との相対位置に置かれる。したがつてフ
アセツト２Ａからなる基板１の表面は、フアセツ
ト２Ａに斜めに衝突する放射物に対して連続して
露出される。

第２図の実施例では基板ホルダが水平デイスク
として形成され、これに係合する水平バツフル・
デイスク７の円形開口に、自由に回転できるよう
組み入れられる。ただしバツフル・デイスク７を
使用するかどうかは任意であり、以下に述べる部
材や手段を、放射物に対する不要な露出から保護
するため備えるものである。ここでのバツフル・
デイスク７はあくまで説明の便宜から示したもの
である。また、基板ホルダ５を水平にするのも任
意であり、あくまで説明の便宜から示したもので
ある。

基板ホルダ５には垂直回転軸８が、バツフル・
デイスク７には垂直回転軸９がある。基板１が放
射物３に対して一定角度で露出される際、バツフ
ル・デイスク７は軸９を中心に連続回転する。こ
れにより、基板ホルダ５の軸８は軸９のまわりを
連続移動する。基板１はこの動きに追従し続け、
その中心は軸９のまわりの円形軌道を描き続け
る。その結果、基板１は、一定時間の経過後に
１′と示した位置に達する。

本発明の方法により、基板ホルダ５（およびこ
れに支持される基板１）の動きは、放射源に対す
るその向きが維持されるような運動である。いい
かえれば、マーク線６の方向は常に一定であり、
よつて基板１のマーク線６は、基板１の移動後の
位置１′のマーク線６′と平行である。第２図の例
で、基板１の露出表面２に衝突する放射物に対す
る定角度の露出状態を、基板によつて決定される
座標との関係からみれば、基板ホルダ５とこれに
支持される基板１は、並進運動だけで変位しなが
ら、平面上の円形経路を移動し続ける。以下、こ
のような方法で基板ホルダ５を駆動し変位させる
手段について述べる。

第２図とあわせて述べた実施例はもちろん、放
射源が、軸９からの距離が軸８から軸９までの距
離より長い位置にある場合にも適用できる。いい
かえれば、この実施例は、放射源４をバツフル・
デイスク７の平面に正投影した位置が、軸９を中
心として径方向に基板１に可能な位置１′より外
側にある場合に適用できる（バツフル・デイスク
７よりかなり外側にある場合が望ましい）。

しかし放射源を軸９に近づけたとき、その間の
距離が軸８から軸９までの距離より短い場合で
も、すなわち放射源４をバツフル・デイスク７の
平面に正投影したときの位置が、基板１に可能な
位置１′よりも軸９に近い場合でも、本発明は、
基板ホルダを移動させながら、放射源に対するそ
の向きを維持する方法を示すという点で有効であ
る。このような場合、基板ホルダ５とこれに支持
される基板１は、月が地球のまわりを回るのと同
様に軸９を中心に回転することになる。

本発明により、本発明の方法を実施するよう基
板ホルダを移動させるため改良された機構に、本
発明による駆動機構とストツパ手段を実施した例
を第３図と第４図に示す。第３図は前面の概略
図、第４図は平面の概略図である。基部１０は、
たとえば真空被覆、イオン・エツチング、放射線
重合その他同様の工程で、基板が一定角度で露出
されることを考慮して、密閉容器（図示せず）内
でここに述べる改良された機構を支持するもので
ある。第１シヤフト１１は、基部１０で回転可能
に支持されてジヤーナルをなす。シヤフト１１
は、容器の外側（たとえばシヤフト１１の一端）
に電動モータなどの駆動手段１２を設けてこれに
よつて駆動・回転させることかできる。この場
合、基部１０は、容器の壁面の開口に装着されて
シールを加えたフランジをなし、シヤフト１１用
の回転シール１３を備える。バツフル・デイスク
７は、これと同軸のシヤフト１１の内側の端部で
支持され、これによりバツフル・デイスク７の軸
９もシヤフト１１の軸に加わる。

たとえば梁のようなほぼ角柱形の支持構造１４
は、シヤフト１１で支持・固定される。第２のシ
ヤフト１５はシヤフト１１と平行でこれと離隔し
た位置に置かれ、梁１４で回転可能に支持され、
シヤフト１５の一端付近でジヤーナルをなす。シ
ヤフト１５は、もう一端の近くで、これと同軸に
固定された基板ホルダ５を支持する。これにより
基板ホルダの軸８もシヤフト１５の軸に加わる。

シヤフト１１に同軸な第１のホイール手段は、
基部１０で支持される第１の歯車１６である。歯
車１６は基部１０に直接固定できる。しかし図の
実施例は、たとえば洗浄の際の装着、脱着を容易
にするため、歯車１６がシヤフト１１で回転でき
るようジヤーナルをなし、基部１０に対してスト
ツパ手段によつて固定されることで、歯車１６と
基部１０との所定の相対角度を維持するものであ
る。図の実施例で、ストツパ手段は、歯車１６と
同軸でこれに固定されるデイスク１７と、基部１
０に固定されるペグ１８と、対応する開口１９に
係合するデイスク１７とよりなる。デイスク１７
を歯車１６とともに回転させるため、シヤフト１
１上のデイスク１７がアイドル回転できるように
している。これはたとえば、デイスク１７がシヤ
フト１１から軸方向に離隔しているか、またはシ
ヤフト１１でアイドル回転できるようジヤーナル
をなす場合である。

梁１４付近に位置する第２のシヤフト１５の端
部には、第２のホイール手段があり、これはシヤ
フト１５と同軸でこれに支持・固定される第２の
歯車２０をなす。したがつて基板ホルダ８と歯車
２０は、梁１４の中のシヤフト１５で支持され、
これとともに回転する。

第３図、第４図の実施例で歯車１６，２０は歯
数が等しい。

シヤフト１１と角速度は等しいが方向が逆の回
転運動をシヤフト１５に与えるため、歯車１６，
２０を連結する手段は、同軸のシヤフト２２の一
端付近で支持、固定される第３の歯車２１をな
す。シヤフト２２は、もう一端の付近では梁１４
で回転可能に支持され、軸２３を中心にジヤーナ
ルをなす。軸２３は軸８，９と同一平面上にあ
り、それらと等間隔の位置にあつて、歯車２１は
歯車１６，２０の両方と係合する。

シヤフト１１が基部で回転するとき、歯車１６
は、ペグ１８がデイスク１７の回転を防ぐため、
静止したままである。しかし梁１４とこれに支持
される部材はシヤフト１１とともに回転する。し
たがつて歯車２１は歯車１６のまわりの軌道を移
動し、この運動によつて歯車２１はその軸２３を
中心に回転する。この回転により歯車２０が回転
する。歯車２１の歯数が歯車１６，２０と同じか
どうかに関係なく、シヤフト１１とシヤフト１５
上の歯車２０は常に互いに逆方向に、等しい角速
度で回転することは明らかである。したがつて、
シヤフト１５はシヤフト１１のまわりの軌道を移
動するが、これは並進運動のみであり、よつて空
間内の、特に放射源に対する基板ホルダ５の向き
が維持される。

また、歯車１６，２０の向き合わせに配置する
必要はなく、第５図のように上下にずらして千鳥
配列とすることもできる。この場合、歯車２１
は、それぞれシヤフト２２と同軸でこれに支持・
固定される２つの部材２１′，２１″からなる。実
際には部材２１′は、第１の歯車１６と係合する
第３の歯車として、部材２１″は、第２の歯車２
０と係合する第４の歯車として働く。部材２１′，
２１″は両方ともこれと同軸の第３の共通シヤフ
ト２２で支持・固定され、シヤフト２２自体は支
持構造１４で回転可能に支持されてジヤーナルを
なす。

歯車１６，２０をこのように千鳥配列とするこ
との利点は、歯車１６，２０が互いに第６図のよ
うに重なり合うことで、基板ホルダ５を、第３
図、第４図の場合よりもその軌道の軸９に近づけ
られる点にある。

実施例によつては、歯車２１の部材２１′，２
１″は歯数を等しくすることができ、これにより
第３図、第４図の単一の歯車２１として機能す
る。これに変更を加えたものが第６図である。２
つの部材２１′，２１″はここで一体化され１つの
歯車２１をなし、軸はこの場合でも、歯車１６，
２０の両方と正しく係合する長さである。

歯車１６，２０をこのような千鳥配列にする利
点は、歯車１６，２０の歯数を変えられる点にも
ある。この実施例で、シヤフト１５に、シヤフト
１１の回転と角速度が等しく方向が逆の回転を与
えるため、部材２１′（第３の歯車として働く）
と部材２１″（第４の歯車として働く）の歯数を
変えて第３の歯数、第４の歯数を設定する。すな
わち、第１の歯数（歯車１６の歯数）の第２の歯
数（歯車２０の歯数）に対する比を、第３の歯数
（部材２１′の歯数）の第４の歯数（部材２１″の
歯数）に対する比と等しくする。

上記の実施例と同等の他の実施例で、各歯車と
その係合を、摩擦係合する摩擦ホイールに置き換
えることもできる。したがつて、たとえば第１と
第２のホイール手段を、直径が等しい摩擦ホイー
ルとすることができる。この場合、第１と第２の
摩擦ホイールを連結する手段は、同軸の第３のシ
ヤフトで支持・固定される第３の摩擦ホイールで
ある。第３のシヤフト自体は支持構造で回転可能
に支持されてジヤーナルをなす。第３の摩擦ホイ
ールは、第１と第２の摩擦ホイールと摩擦係合す
る。これに代えて、第１と第２のホイール手段
を、第１と第２の直径を有する摩擦ホイールとす
ることもできる。この場合、第１と第２の摩擦ホ
イールを連結する手段は、第３と第４の直径を有
する第３と第４の摩擦ホイールからなり、第３と
第４の摩擦ホイールは両方とも、同軸の第３のシ
ヤフトで支持・固定される。第３のシヤフト自体
は支持構造で回転可能に支持されてジヤーナルを
なし、第３の摩擦ホイールは第１の歯車と、第４
の摩擦ホイールは第２の歯車と係合し、第１の直
径の第２の直径に対する比は、第３の直径の第４
の直径に対する比に等しい。

第７図に概略を示した実施例で、第１と第２の
ホイール手段は、切込み溝２６，２７を持つベル
ト・プーリ２４，２５である。切込み付ベルト・
プーリ２４，２５を連結する手段は、切込み溝２
６，２７に係合するベルト・プーリ２４，２５で
支持される切込み付ベルト２８である。シヤフト
１５に、シヤフト１１の回転と各速度が同じで方
向が逆の回転を与えるには、電動比を１：１に、
すなわち切込み溝２６，２７の切込み数を同じに
しなければならない。

第８図、第９図に示したストツパ手段の実施例
と組み合わせると、第１ホイール手段は（たとえ
ば歯車１６）、基部１０でアイドル回転できるよ
う支持される。ストツパ手段はアイドル・ストツ
パと固定ストツパからなる。アイドル・ストツパ
は、第３図、第４図の実施例の歯車１６に固定さ
れるデイスク１７と同様な構成で歯車１６に固定
されるカム・デイスク２９である。固定ストツパ
は、基部１０に固定されるペグ３０であり、たと
えばその軸をシヤフト１１の軸９に平行にした円
柱形のペグである。カム・デイスク２９は、これ
が回転すると、カム・ランプ２９′，２９″がペグ
３０に接するようになつており、これによつてア
イドル回転が２箇所の接触位置の間に限られる。
これら２箇所の接触位置は、カム・デイスク２９
の径方向に対向する２つの角位置、したがつて歯
車１６のその位置にも対応する。

２つの接触位置の間では、カム・デイスク２９
はシヤフト１１の回転に伴つて回転するようにす
る。このため、歯車１６、カム・デイスク２９、
カム・デイスク２９を歯車１６に固定する手段
（図示なし）からなる部材をまとめてシヤフト１
１によつて基部１０で支持することができる。こ
の場合、この部材のグループのアイドル回転用の
ジヤーナルに残る摩擦により、所要の付随回転が
得られる。第８図の実施例では、カラー３１が歯
車１６に固定され、これと同軸のシヤフト１１が
密閉され、その間の摩擦が制御される。これはも
ちろん、たとえば板ばねを歯車１６に固定し、シ
ヤフト１１と摩擦係合する構造とした摩擦手段と
して用いることに等しく、また、前記板ばねをカ
ム・デイスク２９またはカム・デイスクを歯車１
６に固定する手段（図示なし）に固定することに
も等しい。

シヤフト１１が１方向に回転するとき、カム・
デイスク２９はこの回転に追随し、この状態はカ
ム・デイスクが接触位置に達するまで続くことは
明らかである。カム・デイスク２９がこのように
回転する際、シヤフト１５はその軸８を中心に回
転しない。これは梁１４と歯車１６間に相対運動
が生じないからである。したがつて基板ホルダ５
はシヤフト１１と同じ角度で回転し、この状態は
カム・デイスク２９が接触位置に達するまで続
く。これは、シヤフト１１の他の回転方向につい
ても同様である。したがつて、シヤフト１１が１
方向から他の方向へ180°以上回転するとすれば、
シヤフト１１の回転感度を変えることにより、基
板ホルダ５の向きは180°変化する。この特性によ
り、本発明によつて改良される機構は、半導体ウ
エハ上に形成された複数個のフアセツトからな
り、２組のフアセツトが互いに平行に向き合うレ
ーザ反射フアセツトを、順次に、また個別に放射
源からの放射物に対して露出させることができ
る。

この実施例に変更を加えたものを第１０図に示
した。ここでの固定ストツパも、たとえば円筒形
のペグなどのペグ３０として形成される。ただ
し、このペグはペグ支持材に固定される。このペ
グ支持材は、たとえばペグ担持デイスク３２であ
り、デイスク３２自体は基部１０で回転可能に支
持され、シヤフト１１と同軸のジヤーナルをな
す。ペグ３０は、ペグ担持デイスク３２の軸がシ
ヤフト１１の軸９と平行でこれと離隔するよう組
み込まれる。ペグ担持デイスク３２を基部１０に
対して回転させ、ペグ３０をシヤフト１１の軸９
と中心が同軸の円弧を描くように移動させるた
め、たとえばレバー３３の形の調節手段が設けら
れる。もちろんこの調節手段は、たとえば基部１
０を介して機械的に、または基部１０に位置する
モータによつて電気的に遠隔操作することができ
る。この特性により、基板ホルダ５を上述のよう
に180°回転させることのほか、その向きを任意の
方向に調節することが可能になる。

Ｆ 発明の効果 本発明により、基板表面の少なくも１部分を放
射源からの放射物に一定角度で露出させ、所定特
性を有する層を前記表面部分に形成する改良され
た方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法による、放射物に対し
て露出させるフアセツトを持つた半導体ウエハの
概略図である。第２図は、第１図の半導体ウエハ
などの基板の表面に対して本発明の方法を実施す
る装置の原理を示す概略図である。第３図は、本
発明の方法を実施するよう基板ホルダを移動させ
る機構の中の本発明による駆動機構とストツパ手
段の前面概略図である。第４図は、第３図の駆動
機構とストツパ手段の平面概略図である。第５図
は、駆動機構の一実施例を示す前面概略図であ
る。第６図は、第５図の駆動機構を変更した平面
概略図である。第７図は、駆動機構の一実施例を
示す前面概略図である。第８図は、第３図の駆動
機構にストツパ手段の一実施例を組み合わせた前
面概略図である。第９図は、第８図のストツパ手
段の平面概略図である。第１０図は、第８図のス
トツパ手段の実施例に変更を加えて第３図の駆動
機構と組み合わせた前面概略図である。 １４……梁、１１，１５，２２……シヤフト、
１６，２０，２１……歯車、１７……デイスク、
１８……ペグ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 互いに平行に形成された側壁より成る溝を有
   する基板１における前記溝の側壁表面２を、放射
   源４から前記溝の側壁表面２に斜めに衝突する放
   射物３に対して一定角度で露出させることによ
   り、前記溝の側壁表面２上に所定の特性を有する
   層を形成する方法において、 基板１を支持する基板ホルダ５をこれに支持さ
   れる基板１とともに移動させながら前記一定角度
   の露出を行うことによつて、前記層の特性の均一
   性を改良する方法であつて、 前記基板ホルダ５を移動させつつ、前記放射源
   ４に対する前記溝の側壁表面２の傾斜角を維持す
   ることを特徴とする方法。 ２ 互いに平行に形成された側壁より成る溝を有
   する基板１における前記溝の側壁表面２を、放射
   源４から前記溝の側壁表面２に斜めに衝突する放
   射物３に対して一定角度で露出させることによ
   り、前記溝の側壁表面２上に所定の特性を有する
   層を形成する装置において、 基板ホルダ５を移動させることで、前記表面部
   分２が受ける放射物３の均一性を改良する機構で
   あつて、 平面上の閉じた経路を連続して辿り、前記溝の
   側壁表面２が放射物３に対して一定角度を維持す
   るように、基板ホルダ５上の基板１の溝を一定方
   位に維持して基板を移動させるための手段を具備
   する機構。