JPH02122074A - 溝の側壁に層を形成する方法及びそのための機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、基板表面の少なくとも１部分を、放ｑ−を源
からの放射物に対して一定角度で露出させることで、前
記の表面部分に所定特性をもつ層を形成するよう改良し
た方法に関する。

本発明は、基板ホルダに支持された基板表面の少なくと
も１部分を、放射源から斜めに衝突する放射物に対して
一定角度で露出させる装置（角度付露出装置）の改良さ
れた機構に関し、この機構が基板ホルダを移動させるこ
とで、前記表面部分が受ける放射物の均一性が改良され
る。

本発明は１本発明の方法により、複数のレーザ反対面（
ファセット）が互いに平行に形成され、放射源からの放
射物に対して露出した半導体ウェハに関する。また、本
発明の方法により、レーザ反射ファセットが２組あり、
各組が、ウェハ上に互いに平行に形成された複数のファ
セットからなり、各組のファセットも互いに平行に向き
合い、各ファセットが放射源からの放射物に対して個別
に露出される半導体ウェハに関する。

Ｂ、従来技術 基板ホルダの位置を変＾て、露出した表面に形成される
層の均一性や厚みなどを改良するため、様々な蒸着方法
、蒸着装置が考案されている。このような方法や装置は
、！！！閉された容器内で角度をつけて露出させること
を考慮した設計とはなっておらず、したがって放射物に
対する基板ホルダの向きを一定に保てないという面で不
適である。

さらに、同じ１つの基板の各面に応じて一定角度の露出
を行うことができない。

この分野で代表的な装置には次のものがある。

Ｌ、　　Ｎｏｗａｋｏｗｓｋｉ 【口Ｍ　　’ｒｅｃｈｎｉｃａｌ　　Ｄｉｓｃｌｏｓｕ
ｒｅ　　Ｂｕ目ｅｔｉｎ　　（ＴＤＢＩ　　Ｖｏ１２９
、　Ｎｏ、４（１９８６年９月）、１８０５−６頁 基板は、静止ビンホイールと、これと係合しこのまわり
を回るスプロケットからなる駆動機構によって、遊星運
動が重なった一定の軌道を描いて移動する。

Ｊ、　Ａ、　１ｌｏｒｔｏｎ、　Ｒ，Ｐ、にｉｎｇ■口
ＭＴＤＢ　　Ｖｏｌ、２　１．　　　Ｎｏ、６　　（１
９７８年　１１月）、２４１９−２０頁 基板は、３つの回転部を持つ駆動機構によって、遊星運
動が重なった一定の軌道を描いて動き、軌道と遊星運動
で回転角度相互間に単純な関係が保たれる。

賛、　Ｓ、　Ｌｅｅ ＩＨＴＤＢ　Ｖｏｌ、　ｌ　６、　Ｎｏ、９（１９７４
年２月）、２８６５−８頁 ３つの回転部が半径の大きい方から順次に歯車と係合す
る装置によって得られる結果について論じている。

これらはどれも、エツチングされた半導体ウェハの溝の
側面を一定角度でスッパタすることに関して１口ｕ１１
．　Ｐ、　ｋｉ、　Ｈ，ＩＴ、　ｌ　Ｔ、ｌ　Ｎｏ、　
　５８　（１９８６年９月）１７−１９頁　（Ｒｅ５ｅ
ａｒｃｈＬａｂｏｒａｔｏｒｙ　ｏｆ　Ｐｒｅｃｉｓｉ
ｏｎ　Ｍａｃｂｉｎｅｒｙ　ａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉ
ｃｓ、　Ｔｏｋｙｏ　Ｉｎ５ｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｔｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｙ出版）でに、イガ、Ｙ、モリ、Ｙ、コ
タキが示した神類のレーザ反射面を一定角度で露出させ
ることと多少とも一致する運動を与えることはできない
、したがって、これら先行技術はいずれも、上記のよう
な一定角度の露出状態の均一性を改良することができな
い。

Ｃ０発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、基板表面の少なくとも１部分を放射源
からの放射物に一対して一定角度で露出させ、＋ｉｉｉ
記表面部表面部分特性をもつ層を形成し、前記の基板の
表面部分に衝突する前記放射物に対して１１？ｉ記表面
部分を連続して露出させ、基板を支持する基板ホルダを
用意して、基板ホルダをこの一トに支持される基板とと
もに移動させながら、前記一定角度の露出状、態を保つ
ことによって、Ｉｉ？ｉ記の形成された層の特性の均一
性を改良する方法を提供することにある。

本発明の目的は、基板ホルダ上に支持された基板表面の
少なくとも１部分を、放射源からの前記表面部分に斜め
に衝突する放射物に対して一定角度で露出させる装置に
おいて、基板ホルダを移動させ、前記表面部分が受ける
放射物の均一性を改良する機構を提供することにある。

Ｄ９問題点を解決するための手段 上記の目的は、以下の説明から明らかになる他の目的も
含めて、本発明により、前記の方法を改良することで達
成される。すなわち、基板ホルダを移動させながら、放
射源に対するその向き−が維持される。基板ホルダは、
・■進運動だけで変位しながら平面上の閉じた経路を連
続して辿るようにするのがよい、これにより、前記の表
面の少なくとも１部分に、基板によって決定される座標
に対して基本的に一定の方向で衝突する放射物に対して
一定角度の露出状態が得られる。

本発明の目的は、基板ホルダを駆動して並進運動だけで
変位させながら、平面上の閉じた経路を連続して辿るよ
うにする駆動手段を設けることで前記装置において達成
される。前記装置において基板ホルダを移動させる機構
は、角度付露出装置の基部で回転可能に支持されてジャ
ーナルをなす第１のシャフトと、第１のシャフトを駆動
・回転させる手段と、第１のシャフトと平行であって、
基板ホルダが固定され、支持１造で回転可能に支持され
てジャーナルをなす第２のシャフトと、第１シヤフトと
同軸の角度付露出装置の基部で支持される第１のホイー
ル手段と、第１のホイール手段を、基部に対して所定角
度で位置づけるストッパ手段と、同軸の第２のシャフト
で固定支持される第２のホイール手段と、第１と第２の
ホイール手段を連結して、第２のシャフトに第１のシャ
フトと反対方向の回転を与える手段とからなる機構が望
ましい。

この機構の一実施例では、第１と第２のホイール手段は
、（ｆｌ数が等しい歯車であり、第１と第２の歯ｄｉを
連結する手段は、同軸の第３のシャフト（支持構造で回
転可能に支持されてジャーナルをなす）で支持・固定さ
れる第３の歯車であり、第３の歯車は、第１と第２の歯
車の両方に係合する。

この機構の一実施例では、第１と第２のホイール手段は
、第１の歯数と第２の歯数をもつ歯車であり、第１と第
２の歯車を連結する手段は、第３の歯数と第４の歯数を
もつ第３と第４の歯車からなり、第３と第４の歯車は両
方とも、これらと同軸の第３の共通シャフトで支持・固
定され、第３の共通シャフト自体は支持構造で回転可能
に支持されてジャーナルをなし、第３の歯車は第１の歯
車と係合し、第４の歯車は第２の歯車と係合し、第１の
歯数の第２の歯故に対する比は、第３の歯数の第４の歯
故に対する比に等しい。

この機構の一実施例では、第１と第２のホイール手段は
、切込みの数が等しい第１と第２の切込み溝をもつベル
ト・ブーりであり５第１と第２の切込み付ベルト・ブー
りを連結する手段は、第１と第２の切込み満の両方に係
合し支持される切込み付ベルトである。

この機構の一実施例では、第１のホイール手段が、角度
付露出装置の基部でアイドル回転するよう支持され、ス
トッパ手段が、第１のホイール手段に固定されるアイド
ル・ストッパと、基部に固定される固定ストッパとから
なり、アイドル・ストッパが、第１ホイール手段の回転
後に固定ストッパと接するようにされ、これによってア
イドル回転が止められる。アイドル・ストッパは、第１
ホイール手段の径方向に対向する２つの角位置で固定ス
トッパと接するようにするのが望ましい、固定ストッパ
は、基部に固定されるベグとし、その軸を第１シヤフト
と平行にするか、またはベグ支持材に固定されるベグと
し、その軸を第１シヤフトと′ド行にしてもよい、後者
の場合、ペグ支持材は、ベグと離隔した第１シヤフトと
同軸の基部で回転ＦＩＴ能に支持されてジャーナルをな
し、またペグ支持材を基部に対して回転させることで、
中心が第１シヤフトと同軸の円弧を描くようベグを移動
させて、基板表面の少なくとも１部分の向きを調整する
手段が備えられる。また、第１シヤフトと、部材の少な
（とも１組との間に摩擦力を生じさせる手段を設けるこ
ともできる。この部材は、第１ホイール手段、アイドル
・ス１−ツバ、およびアイドル・ストッパを第１ホイー
ル手段に固定する手段からなり、第１ホイール手段は、
第１シヤフトによって基部で支持できる。

本発明による方法は１本発明による機構によって実現す
るのが望ましく、放射源がらの放射物に対して表面を露
出させるものであり、このとき、前記表面が受ける放射
物の同質性が改良されるとともに、ｔＩＩＱ・を物の入
射方向が前記表面に対して一定に保たれる。

本発明による方法は、本発明による機構にょって実現す
るのが望ましく、２Ｉｎの表面を、密閉容器内の（たと
えば真空被覆、イオン・エツチング、放射線重合などを
目的とした）放Ｑ−を源がらの放射物に対して順次に、
また個別に露出させるものである。連続２回の露出の間
に基板または基板ホルダにアクセスしたりこれを操作し
たりする必要はなく、基板を放射源に対して再度位置づ
けるため容器を外部の雰囲気／条件下に戻す必要もない
。

したがって本発明により、たとえばエツチングされた半
導体ウェハ上の２組のレーザ反射面を（不動態化や反射
率を変えるなどのため）！ｌ１１１することが可能であ
る。半導体基板を真空被覆用の容器に取り付けた後、１
組の反射面（たとえば前面の）を同時に、また他の組（
たとえば後面の反射面）とは別に被層し１次に別の組を
波層できる。この間、容器を再度開ける必要がない、基
板ホルダを駆動する手段の回転方向を逆にした後。

基板は１８０°回転させられ、反射面の１組または別の
組が、放８４ｍからの放射物に対して露出される。

Ｉ三　実施例 第１図でＪ↓板１は半導体ウェハであり、複数個のげｉ
２が、たとえばエツチングによって形成され、レーザ反
射ファセットなどを構成する。ファセ・ント２は互いに
平行であり、組２Ａのファセットがすべて１方向を向き
、組２Ｂのファセットがすべて逆方向を向き、２組のフ
ァセットが対になっＣ向き合う、というように２つの組
２Ａ、２Ｂが形成される。第１図に示すとおり、ファセ
ットの組２Ａは、たとえば所定の厚みや反射率など所定
特性を有する層をファセット２Ａにｙ１１！するため、
放射ＩＰ！Ａ４の放射物３に対して露出される。

この層を形成するため、放Ｑｔ物３はファセット２Ａの
表面に斜めに衝突し、放射源４と基板ｌの距離は、ファ
セット２Ａかずべて、はぼ同じ角度、たとえば４・５°
で放Ｑ、を物３を受ける程度である。

しかし実際には放ａ−を物（図では被覆される粒子の放
射流）は、ファセット２Ａの全部が常に一定の流れを受
けるほど均一ではなく、放ｑ・１源４とに面２の距離は
、ファセット２Ａの全部に対する入射角が一定になるほ
ど延長することができない、これらの理由から、基へは
、放射物に対して露出されるその表面に形成される層の
均一性を改良できるよう移動させなければならない、こ
の動きは、放射源に対する基板の向きが維持されるとい
う条件を満足しなければならないため、基板の各位置の
入射強度と入射角の変化の平均がとられ。

これにより、ファセット２Ａがすべて常に均等に露出さ
れる６ さらにファセッ１〜の組２Ａが放ｑ−を源４の放射物３
に露出された後、普通は、露出時間など条件を変えてか
ら、もう一方の組２Ｂも放射物３に対して露出させるの
がよい、たとえば、レーザ反射ファセットを波ｍする。

ため真空容器中で露出を行う際、半導体材料からレーザ
・ビームを引き出す（反射させる）ためには、１組のフ
ァセット２Ａに完全反射層を、もう１組のファセット２
Ｂには部分反射層を形成するのが望ましい場合がある。

この場合、谷１ｔ４は、基板ｌの向きを変えるなどのた
めｖ４空状態を中断することなく、それぞれ独立に順次
形成するのがよい、他の場合、露出された表面にイオン
を衝突させてエツチングを行なうか、あるいは表面に形
成された層を硬化させたり放射線によって！■合したり
することを目的として露出を行える。上記のいずれの場
合も、ファセットの絹２Ｂの露出は、ファセットの組２
Δの露出後に行われる。このような継続的な露出は、そ
れぞれ独立に密閉容器内で一括して行うのがよくこの際
、放射源に対して基板の向きを変えるなどのＬ：め周囲
の雰囲気や条件に戻す操作は必要なし＼　。

第２図は、本発明の方法を実施する装置の原理を簡略に
示したものである。基板ｌは、基板ホルダ５上に位置し
これに支持され、必要なら基板ホルダに固定することも
できる。第１図のファセット２の長手方向は、基板Ｉの
線６で示している。

基板ホルダ５は、第１図の１組のファセット（ファセッ
！・２Ａなど）が一定角度で露出されるよう放Ｑｔ＃ｉ
４との相対位置に置かれる。したがってファセット２Ａ
からなる基ｆｆ１ｌの表面は、ファセット２Ａに斜めに
衝突する放射物に対して連続して露出される。

第、２図の実施例では基板ホルダが水平ディスクとして
形成され、これに係合する水平バッフル・ディスク７の
円形開口に、自由に回転できるよう組み入れられる。た
だしバッフル・ディスク７を使用するかどうかは任意で
あり、以下に述べる部材や手段を、／＆　Ｑ−を物に対
する不要な露出から保護するため婦えるものである。こ
こでの、バッフル・ディスク７はあくまで説明の便宜か
ら示したものである。また、基板ホルダ５を水平にする
のも任意であり、あくまで説明の便宜から示したもので
ある。

基板ホルダ５には垂直回転軸８が、バッフル・ディスク
７には垂直回転軸９がある。基板ｌが放射物３に対して
一定角度で露出される際、バッフル・ディスク７は軸９
を中心に連続回転する。これにより、基板ホルタ５の軸
８は軸９のまわりを連続移動する。Ｊ、（板ｌはこの動
きに追従し続け、その中心は軸９のまわりの円形軌道を
描き続ける。その結果、基板１は、一定時間の経過後に
ｌｏ　と示した位置に達する。

本発明の方法により、基板ホルダ５（およびこれに支持
されるＪ５扱ｌ）の動きは、放射源に対するその向きが
維持されるような運動である。いいかえれば、マーク線
６の方向は常に一定であり。

よって基板１のマーク線６は、基板１の移動後の位置ｌ
°のマーク線６°と平行である。第２図の例で、基板ｌ
の露出表面２に衝突する放射物に対する定角度の露出状
態を、基板によって決定される座標との関係からみれば
、基板ホルダ５とこれに支持される基）Ｎ　ｌは、並進
運動だけで変位しながら、平面上の円形経路を移動し続
ける。以下、このような方法で基板ホルダ５を駆動し変
位させる１段について述べる。

第２図とあわせて述べた実施例はもちろん、放射源が、
軸９からの距離が軸８から軸９までの距離より長い位置
にある場合にも適用できる。いいかえれば、この実施例
は、放射源４をバクフルディスク７の平面に正投影した
位置が、軸９を中心として径方向に基板１に可能な位置
ｌ゛より外…りにある場合に適用できる（バッフル・デ
ィスク７よりかなり外側にある場合が望ましい〕。

しかし放射源を軸９に近づけたとき、その間の距離が軸
８から軸９までの距離より短い場合でも、すなわち放射
源４をバッフル・ディスク７の平面に正投影したときの
位置が、基板ｌに可能な位置１゛よりも軸９に近い場合
でも、本発明は。

基板ホルダを移動させながら、放射源に対するその向き
を維持する方法を示すという点で有効である。このよう
な場合、基板ホルタ５とこれに支持される基ｉ１は、月
が地球のまわりを回るのと同様に軸９を中心に回転する
ことになる。

本発明により、本発明の方法を実施するよう基板ホルダ
を移動させるため改良された機構に、本発明による駆動
機構とストッパ手段を実施した例を第３図と第４図に示
す、第３図は前面の概略図、第４図は平面の概略図であ
る。基部Ｉｎは。

たとえば真空被覆、イオン・エツチング、放射線重合そ
の他同様の工程で、基板が一定角度で露出されることを
考慮して、密閉容器（図示せず）内でここに述べる改良
された機構を支持するものである。第１シヤフト１１は
、基部１０で回転可能に支持されてジャーナルをなす。

シャフト１１は、８器の外側（たとえばシャフト１１の
一端）に電動モータなどの駆動手段１２を設けてこれに
よって駆動・回転させることができる。この場合、基部
１０は、容器の壁面の開口に装着されてシールを加えた
フランジをなし、シャフト１１用の回転シール１３を備
える。バッフル・ディスク７は、これと同軸のシャフト
ＩＩの内側の端部で支持され、これによりバッフル・デ
ィスク７の軸９もシャフト１１の軸に加わる。

たとえば梁のようなほぼ角柱形の支持構造１４は、シャ
フト１１で支持・固定される。第２のシャフト１５はシ
ャフト１１と平行でこれと離隔した位置に置かれ、梁１
４で回転可能に支持され、シャフト１５の一端付近でジ
ャーナルをなす、シャフト１５は、もう一端の近（で、
これと同軸に固定された基板ホルタ５を支持する。これ
により基板ホルダの軸８もシャフト１５の軸に加わる。

シャフト１１に同軸な第１のホイール手段は。

基部ＩＯで支持される第１の歯車１６である。歯車１６
は基部ｌＯに直接固定できる。しかし図の実施例は、た
とえば洗浄の際の装着、脱着を容易にするため、歯車１
６がシャフトｌｌで回転できるようジャーナルをなし、
基部１０に対してストッパ手段によって固定されること
で、歯車１６と基部１０との所定の相対角度を維持する
ものである６図の実施例で、ストッパ手段は、歯車１６
と同軸でこれに固定されるディスク１７と、基部ＩＯに
固定されるペグ１８と、対応する開口１９に係合するデ
ィスク１７とよりなる。ディスク１７をＩＪ　ｉｌｉ　
Ｉ　６とともに回転させるため、シャフト１１上のディ
スク１７がアイドル回転できるようにしている。これは
たとえば、ディスク１７がシャフト１１から軸方向に離
隔しているか、またはシャフト１１でアイドル回転でき
るようジャナルをなす場合である。

梁１４付近に位置する第２のシャフト１５の端部には、
第２のホイール手段があり、これはシャフト１５と同軸
でこれに支持・固定される第２の１薊１０２０をなす、
したがって基板ホルダ８と歯車２０は、梁１４の中のシ
ャフト１５で支持され、これとともに回転する。

第３図、第４図の実施例で歯車１６．２０は歯数が等し
い。

シャフト１１と角速度は悼しいが方向が逆の回転運動を
シャフト１５に与えるため、歯＠１６．２０を連結する
手段は、同軸のシャツ１−２２の一端付近で支持、固定
される第３の歯Ｑｉ２１をなす、シャフト２２は、もう
一端の付近では梁１４で回転＝ｒ能に支持され、軸２３
を中心・にジャーナルをなす、軸２３は軸８．９と同一
モ面上にあり、それらと等間隔の位置にあって、歯車２
１は歯車ｌＧ、２０の両方と係合する。

シャフト１１が基部で回転するとき、歯車１６は、ペグ
１８がディスク１７の回転を防ぐため、静正したままで
ある。しかし梁１４とこれに支持される各部材はシャフ
ト１１とともに回転する。

したがって歯車２１は歯車１６のまわりの軌道を移動し
、この運動によって歯車２１はその軸２３を中心に回転
する。この回転により歯車２０が回転する。歯車２１の
歯数が歯車１６．２０と同じかどうかに関係なく、シャ
フト１１とシャフト１５上の歯車２０は常に互いに逆方
向に、等しい角速度で回転することは明らかである。し
たがって、シャフト１５はシャツｌ−１１のまわりの軌
道を移動するが、これは並進運動のみであり、よって空
間内の、特に放射源に対する基板ホルダ５の向きが維持
される。

また、歯車１６．２０を向き合わせに配置する必要はな
く、第５図のように上下にずらして千鳥配列とすること
もできる。この場合、歯車２１は、それぞれシャフト２
２と同軸でこれに支持・固定される２つの部材２１’　
、２１”からなる、実際には部材２１゛は、第１の歯車
１６と係合する第３の歯ｆμとして、部材２１゛は、第
２の歯車２０と係合する第４のｆＭ　ｉｌｊとして１動
く１部材２１’、２１”は両方ともこれと同軸の第３の
共通シャフト２２で支持・固定され、シャフト２２自体
は支持構造１４で回転可能に支持されてジャーナルをな
す。

歯車１６．２０をこのように千、１配列とすることの利
点は、歯１Ｔ１６．２０が互いに第６図のように東なり
合うことで、基板ホルダ５を、第３図、第４図の場合よ
りもその軌道の軸９に近づけられる点にある。

実施例によっては、歯＠２Ｉの部材２＋’、２１゛°は
歯数を等しくすることができ、これにより第３図、第４
図の単一の歯車２１として機能する。これに変更を加え
たものが第６図である。２つの部材２１°、２１”　は
ここで一体止され１つの歯ＩｔＴ２１をなし、軸はこの
場合でも、両市１６．２０の両方と正しく係合する長さ
である。

歯車１６．２０をこのような千鳥配列にする利点は、歯
車１６．２０の歯数を変えられる点にもある、この実施
例では、シャフト１５に、シャフト１１の回転と角速度
が等しく方向が逆の回転を与えるため、部材２１′　（
第：３の歯車として働く）と部材２１”（第４の歯車と
して働く）の歯数を変えて第３の歯数、第４の歯数を設
定する。すなわち、第１の歯数（歯車１６の歯数）の第
２の歯数（歯車２０の歯数）に対する比を、第３の歯数
（部材２１’の歯数〕の第４の歯数（部材２１゛°の歯
数）に対する比と等しくする。

Ｆ記の実施例と同等の他の実施例で、各歯車とその係合
を、摩擦係合する摩擦ホイールに置き換えることもでき
る。したがって、たとえば第１と第２のホイール手段を
、直径が等しい摩擦ホイールとすることができる。この
場合、第１と第２の摩擦ホイールを連結する手段は、同
軸の第３のシャフトで支持・固定される第３の摩擦ホイ
ールである。第３のシャフト自体は支持構造で回転可能
に支持されてジャーナルをなす、第３のＦＪ［ホイール
は、第１と第２の摩擦ホイールとＩｌｌ！ｉｆｉ係合す
る。これに代えて、第１と第２のホイール手段を、第１
と第２の直径を有する摩擦ホイールとすることもできる
。この場合、第１と第２の１γ擦ホイールを連結するｆ
段は、第３と第４の直径を有する第３と第４の摩１察ホ
イールからな・す、第３と第４の摩擦ホイールは両方と
も、同軸の第３のシャフトで支持・固定される。第３の
シャフト自体は支持構造で回転可能に支持されてジャー
ナルをなし、第３の）！１１ｍ！ホイールは第１の歯車
と、第４の摩擦ホイールは第２の歯車と係合し、第１の
直径の第２の直径に対する比は、第３の直径の第４の直
径に対する比に等しい。

第７図に概略を示した実施例で、第１と第２のホイール
手段は、切込み満２６．２７を持つベルト・プーリ２４
．２５である。切込み付ベルト・プーリ２４．２５を連
結する手段は、切込み満２６．２７に係合するベルト・
プーリ２４．２５で支持される切込み付ベルト２８であ
る。シャフト１５に、シャフト１１の回転と角速度が同
じで方向が逆の回転を与えるには、伝動比を１．１に、
すなわち切込み？４２６．２７の切込み散を同じにしな
ければならない。

第８図、第９図に示したストッパ手段のχ施例と組み合
わせると、第１ホイール手段は（たとえば歯車１６）、
基部１０でアイドル回転できるよう支持される。ストッ
パ手段はアイドル・ストッパと固定ストッパからなる。

アイドル・ストッパは、第３図、第４図の実施例の歯車
１６に固定されるディスク１７と同様な構成で歯車１６
に固定されるカム・ディスク２９である。固定ストッパ
は、基部ｌＯに固定されるペグ３０であり、たとえばそ
の軸をシャフト１１の軸９に平行にした円柱形のペグで
ある。カム・ディスク２９は、これが回転すると、カム
・ランプ２９°、２９”がペグ３０に接するようになっ
ており、これによってアイドル回転が２箇所の接触位置
の間に限られる。これら２箇所の接触位置は、カム・デ
ィスク２９の径方向に対向する２つの角位置、したがっ
て歯車１６のその位置にも対応する。

２つの接触位置の間では、カム・ディスク２９はシャフ
ト１１の回転に伴って回転するようにする。このため、
歯Ｈ１ｉ　ｌ　６、カム・ディスク２９゜カム・ディス
ク２つを歯車１６に固定する）段（図示なし）からなる
部材をまとめてシャフトｌｌによって基部１０で支持す
ることができる。この場合、この部材のグループのアイ
ドル回転用のジャーナルに残る摩擦により、所要の付随
回転が（１１られる。第８図の実施例では、カラー″、
３１が山ｉ１ｉ　１６に固定され、これと同軸のシャフ
ト１１が密閉され、その間の摩擦が制（卸される。これ
はもらろ／υ、たとえば扱ばわを歯車１６に固定し。

シャフトｔｉと摩擦係合する構造とした摩１察干段とし
て用いることに等しく、また、前記板ばねをカム・ディ
スク２９またはカム・ディスクをＩａ屯１６に固定する
手段（図示なし）に固定することにも等しい。

シャフト１１が１方向に回転するとき、カム・ディスク
２つはこの回転に追随し、この状態はカム・ディスクが
接触位置に達するまで続くことは明らかである。カム・
ディスク２９がこのように回転する際、シャフト１５は
その軸８を中心に回転しない、これは梁１４と歯車１６
間に相対運動が生じないからである。したがって基板ホ
ルダ５はシャフト１１と同じ角度で回転し、この状態は
カム・ディスク２９が接触位置に達するまで続く、これ
は、シャフト１１の他の回転方向についても同様である
。したがって、シャフト１１が１方向から他の方向へ１
８０°以上回転するとすれば、シャフト１１の回転感度
を変えることにより、基板ホルダ５の向きは１８０°変
化する。この特性により、本発明によって改良される機
構は、半導体ウェハ上に形成された複数個のファセット
からなり、２組のファセットが互いに平行に向き合うレ
ーザ反ｑ＝ｔファセットを、順次に、また個別に放Ｈ源
からの放射物に対して露出させることができる。

この実施例に変更を加えたものを第１Ｏ図に示した。こ
こでの固定ストッパも、たとえば円筒形のペグなとのペ
グ３０として形成される。ただし、このペグはベグ支持
材に固定される。このペグ支持材は、たとえばペグ担持
ディスク３２であり、ディスク３２自体は基部１０で回
転可能に支持され、シャフト１１と同軸のジャーナルを
なす、ベク３０は、ベグ担持ディスク３２の軸がシャツ
ｌ−１１の軸９と平行でこれと離隔するよう組み込まれ
る。ベグ担持ディスク３２を基部１０に対して回転させ
、ペグ３０をシャフト１１の軸９と中心が同軸の円弧を
描くよう移動させるため、たとえばレバー３３の形の調
節手段が設けられる。もちろんこの調節手段は、たとえ
ば基部ｌＯを介して機械的に、または基部ＩＯに位置す
るモータによって電気的に遠隔操作することができる。

この特性により、基板ホルタ５を上述のように１８０°
回転させることのほか、その向きを任意の方向に調節す
ることが可能になる。

ド１発明の効果 本発明により、基板表面の少なくとも１部分をＩＩＩＱ
−を源からの放り４物に一定角度で露出させ、所定特性
を有する層を前記表面部分に形成する改良された方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法による、放射物に対して露出さ
せるファセフトを持った半導体ウェハの概略図である。 第２図は、第１図の半導体ウェハなどの基板の表面に対
して本発明の方法を実施する装置の原理を示す概略図で
ある。 第３図は、本発明の方法を実施するよう基板ホルタを移
動させる機構の中の本発明による駆動機構とストッパ手
段の前面概略図である。 第４図は、第３図の駆動機構とストッパ手段の平面概略
図である。 第５図は、駆動機構の一実施例を示す前面概略図である
。 第６図は、第５図の駆動機構な変更した平面概略図であ
る。 第７図は、駆動機構の一実施例を示す前面概略図である
。 第８図は、第３図の駆動機構にストッパ手段の一実施例
を組み合わせた前面概略図である。 第９図は、第８図のストッパ手段の平面概略図である。 第１０図は、第８図のストッパ手段の実施例に変更を加
えて第３図の駆動機構と組み合わせた前面概略図である
。 １４・・・梁、＋１．１５．２２・・・シャツ１　．１
Ｇ　　、　　　２　０　、　　２　１　　・　　・　　
・　　歯　車　、　　　ｌ　　７　　・ディスク、１８
・・・ペグ。 出願人　　インターナショナル・ビジネスマシーンズ・
コーポレーション 代理人　　弁理士　　山　　本　　仁　　朗（外１名） ２Ｂ ＦＩＧ、　１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）基板（１）の少なくとも１表面部分（２）を、放
   射源（４）からの放射物（３）に対して一定角度で露出
   させることにより、前記表面部分（２）上に所定の特性
   を有する層を形成する方法であって、 基板（１）の前記表面部分が、前記表面部分（２）に斜
   めに衝突する前記放射物に対して連続的にさらされ、 基板を支持する基板ホルダ（５）を備え、 基板ホルダ（５）がこれに支持される基板とともに移動
   しながら、前記一定角度の露出が行われることで、形成
   された層の前記特性の均一性が改良される方法にして、 基板ホルダ（５）を移動させつつ、放射源 （４）に対するその傾斜角を維持することを特徴とする
   方法。 （２）基板ホルダ（５）上に支持される基板（１）の少
   なくとも１表面部分（２）を、放射源（４）から前記表
   面部分（２）に斜めに衝突する放射物（３）に対して一
   定角度で露出させる装置において、 基板ホルダ（５）を移動させることで、前記表面部分（
   ２）が受ける放射物（３）の均一性を改良する機構であ
   って、 基板ホルダ（５）を駆動して並進運動だけで変位させな
   がら、平面上の閉じた経路を連続して辿るようにした手
   段を具備する機構。