JPH03502847A - 読取り書込み磁気ヘッドの製造方法及び該方法により得られる磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 舌　　　゛み　　ヘッドのＩ＋Ｉ′Ｓ゛告　′　び眩　゛に　　′ｍλへＬＦ 本発明は読取り書込み磁気ヘッドの製造方法及び特に薄膜技術により製造される 磁気ヘッド、即ちより正確には薄膜ブレーナヘッドに係る。

薄膜技術により製造される磁極を有するプレーナ型の磁気ヘッドは、第１図に示 すように、エアギャップＴ５により分離される２つの薄膜磁極Ｔ３及びＴ４を支 持する面Ｔ２を有する例えばフェライトの磁気回路Ｔ１を含む、磁気回路Ｔ１に は磁束を誘導できるようにコイルＴ６及びＴ７が巻き付けられている。しかしな がら、このような磁気ヘッドは磁気損失が大きく、磁気ヘッドの効率を低下させ る６例えば磁界線の漏れを第１図に示す、これらの大きな漏れは結果として信号 の損失を生じる０本発明はこの問題を解決し、磁気損失を減少させるものである 。

本発明は読取り書込み磁気ヘッドの製造方法に係り、該方法は（ａ）非磁性材料 から作成される基板に、２つの側壁と１つの底とを有する溝を基板の第１の面か ら形成する段階と、（ｂ）渭の２つの側壁及び底を覆う良好な透磁率を有する材 料の層を清に形成する段階と、（ｃ）非磁性材料を溝に堆積する段階と、（、（ ）基板の第１の面と反対側の第２の面を機械加工し、溝に配置された非磁性材料 に到達し、２つの側壁に配置された磁性材料の間にエアギャップを形成する段階 と、（ｅ）基板の第１の面に磁性材料の層を有する部材を接着し、この磁性材料 層が渭の２つの側壁に配置された磁性材料層を磁気的に結合するようにする段階 とを含むことを特徴とする。

本発明は前記方法により製造される磁気ヘッドにも係り、該ヘッドは、この部分 の上面に向かって開き且つ２つの側壁及び底により画成されるスリットを有する 非磁性材料の基板と、２つの側壁及び底を覆い且つ基板の上面と同一平面をなす 高透磁率材料の層と、側壁を覆う高透磁率材料の層の間に配置され且つ基板の上 面と同一平面をなす非磁性材料と、基板のスリット１１に挿通する少なくとも１ 本のコイルとを備えることを特徴とする。

本発明の種々の目的及び特徴は、添付図面に間する以下の詳細な説明に明示され る。

尚、第１図は上記に説明した従来技術で公知の磁気ヘッドを示し、第２区〜第１ １区は本発明の磁気ヘッドの製造方法の種々のＦ１階を示し、第１２区は本発明 の１膜磁気ヘツドの１態様を示し、第１３区は本発明の薄膜磁気ヘッドの変形例 を示す。

まず第２図〜第１１図を参考に本発明の製造方法の１実施例について説明する。

第２図及び第３図に示す第１段階では溝（例えば１１）を非磁性材料の基板１に 切削する。この溝は例えば基板の表面１０から２つの側壁１２及び１３により画 成される三角形の形状を有しており、底１４を有する。

例えば、厚さ５〜ｉｏａｍの基板に深さ約５００μ！及び幅５００〜８００Ｂを 有する溝を形成する。

第４図に示す第２段階では面１０と溝１１の側面１２及び１３とを良好な磁性（ 高い透磁率、低い保磁係数、高い飽和係数）を有する材料の層２で被覆する。こ の層２は例えば厚さ１０〜５０ｐｉである。使用される材料は、商品名５ｅｎｄ ｕｓｔで市販されている鉄をベースとするアルミニウムーシリコン合金であり得 る。その好適堆積方法はカソードスパッタリングである。

層２は積層状に形成してもよく、即ち柱状（分子が柱状に配置されている）と呼 称される所与の結晶構造を有する磁性材料の１と、磁性又は非磁性の異なる結晶 学的構造の材料の層とを交互に配置してもよい。

第３段階では非磁性材ｆｌ１３を各渭１１に堆積する、この材料は約５００〜６ ００℃の融点を有するガラスであり得る。

１の各々のみ！ニガラスを堆積したならば、得られる構造は第５図に示すような 構造を有するであろう、システム全体にガラスを堆積したならば、第６図に示す ような構造を有するであろう。

第４段階では面１０を機械加工したのち研磨し、面１０に配置され且つ渭１１に 該当しない部分の層２の材料（Ｓｅｎｃｌｕｓｔ）及びガラス材料（３）を除去 する。こうして第７７に示す構造が得られる。

第８図に示す第５段階では、磁性材料の層４０を有する部材４を基板の面１０に 接着する。接着は例えば溶融ガラスの接着点４１．４２により実施することがで きる。第８図の場合のように１！４０が部材４の表面全体を被覆していない場合 、少なくとも上記処理を施した各？Ａ１１に１つの磁性材料層４０を対応させる 必要がある０本発明の好Ｍ態様によると、層４０は５ｅｎｄｕｓｔから形成され 、厚さ約１０〜５Ｏ１１１であるが、変形例によると部材４それ自体を磁性材料 （フェライト）から作成するようにしてもよく、その場合は層４０を含まない。

第９図に示す第６段階では、基板１の面１０と反対側の面１０”を機械加工及び 研磨し、非磁性材料３に到達する。溝の側壁１２及び１３に配置されていた材料 ２はエアギャップ１５により２部分２．２′に分離される０例えばエアギャップ １５の幅は約数ｐｍである。こうして磁気ヘッドの磁気回路が形成され、面１６ はギャップ１５により分離されている２つの磁極を含む、磁気ヘッドを完成する ためには、材料３と部材４との間にコイル導体６及び７を挿入する。

第１１図に示す構造は第１０図の変形例であり、ここでは部材４を磁性材料から 作成し、従って磁性材料層４０を中に含まない。

第１２図は本発明にしたがって製造された磁気ヘッドを示す、この図面は再び基 板１を示しており、基板には渭１１が形成され、溝の内側は磁性材料層２で被覆 されている。この清は磁気ヘッドの面１６と同一平面をなす非磁性材料３（例え ばガラス）で部分的に充填されている。磁気回路は更に磁性材料の層４０を有す る部材４で完結する。コイル６及び７を渭１１に挿通することにより層２及び２ °の周囲に巻き付けた。

材Ｆ１３により形成されるエアギャップ１５は数ν１、更には数１０１１ｍの幅 を有する。

面１６には２つの薄膜磁極８及び９が形成され、夫々が渭１１の１つの壁の材ｆ １２．２’上に配置される。２つの磁極８及び９はエアギャップ１７により分離 されている。

２つの薄膜磁８ｉ！８及び９の間に形成されるこのエアギヤ・ンプ１７は、仏国 特許出願第８６１４９７４号に記載されているような既知の手順により較正され た幅を有し得る。

第１３図は本発明の磁気ヘッドの変形例の分解図である。

この変形例によると、コイル６及び７は基板１の面１０に接着されるべき部材４ の面上に例えばマイクロリトグラフィにより形成される。この部材４上に破線で 示したゾーン４４及び４５は、？Ａ】】のｍ＝の層２及び２゛が当接すべきゾー ンを示す。コイル６及び７の回路はゾーン４４及び４５の周りにブレーナ形状に 形成され、非図示手段により外部回路に接続するための接続部を有する。これら のコイル６及び７は絶縁層により磁性材料の１４０から絶縁され得る。

従って、本発明は磁気回路の長さを減少することができ、′Ｓれを減少するよう な磁気ヘッドを製造することができる。

磁気回路の材料（層２及び層４０）は窩周波数でフェライト材料よりも著しく良 好な透磁率及び保磁磁界特性を有する。

こうして５ｅｏｃｌｕｓｔを使用すると−２０ＭＦｌｚで１０００．５０ＭＨｚ で８００及び１００ＭＨｚで５００といった透磁率を得ることができ、積層５ｅ ｎｃｌｕｓｔから作成される磁気回路を提供することにより更に良好な磁気特性 が得られるが、フェライト材料では５０ＭＨｚを越えると利用困難な透磁率特徴 しか得られない。

更に、基板１は硬質材料から作成してもよく、該材料はヘッドの本体を形成し、 フェライト本体よりも良好なテープに対しての耐摩耗性を提供する。

ヘッドの表面１６は下塗りコー）　（ＴｉＣ）及び摩擦防止材料（例えば炭素を ベースとする材料）で被覆され得る。

最後に、磁界線の閉磁路を含む磁性材料は基板に適合可能な温度でアニールされ 得るが、場合によりガラス又はコイルにより完全に不連続であり得る０例えば、 基板１は＾ｌ、０．から作製され、磁性材料の５ｅｎｄｕｓｔは６５０又は７０ ０℃でアニールされる。

本発明の磁気ヘッドはバッチ式製造が可能である。実際に、同一溝１１で数個の 磁気ヘッドを製造することができ、その場合、ヘッドは溝に対して垂直に切断さ れる。更に、同一基板１に数個の渭を形成することもできる。この場合、上記千 顆後に溝の間で溝に平行に基板と切断する。このように磁気ヘッドの表面を形成 し、引き続き２種類の型の切削を実施することも可能である。

自明のことながら以上の説明は単なる非限定的な例示に過ぎず、発明の範囲から 逸脱することなく他の変形例を予想することができる。数値例及び指定した材料 の種類は単に説明のために挙げたものである。

国際調査報告 ｍａ−−ｍａｍ、ＰｃＴ／ＦＲ８９１００６５７国際調査報告 ＰＣＴ／ＦＲ８９１００６５７

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．読取り書込み磁気ヘッドの製造方法であって、（ａ）非磁性材料から作成さ れる基板（１）に、２つの側壁（１２，１３）と１つの底（１４）とを有する溝 （１１）を基板の第１の面（１０）から形成する段階と、（ｂ）溝（１１）の２ つの側壁（１２，１３）及び底（１４）を覆う良好な透磁率を有する材料の層（ ２）を溝に形成する段階と、（ｃ）非磁性材料（３）を溝（１１）に堆積する段 階と、（ｄ）基板の第１の面（１０）と反対側の第２の面（１０′）を機械加工 し、溝（１１）に配置された非磁性材料（３）に到達し、２つの側壁（１２．１ ３）に配置された磁性材料（２，２′）の間にエアギャップ（１５）を形成する 段階と、（ｅ）基板（１）の第１の面（１０）に磁性材料の層（４０）を有する 部材（４）を接着し、この磁性材料層（４０）が溝（１１）の２つの側壁（１２ ，１３）に配置された磁性材料層（２）を磁気的に結合するようにする段階とを 含むことを特徴とする方法。 ２．基板（１）の第２の面（１０′）の機械加工後に、２つの側壁（１２，１３ ）に配置された磁性材料（２，２′）を分離するエアギャップ（１５）に接して 上に配置されたエアギャップ（１７）により分磁される薄膜磁性材料から成る２ つの磁極（８，９）をも形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。 ３．非磁性材料（３）を溝（１１）全体には充填せず、磁性材料の層（４０）を 有する該部材（４）の接着後に、非磁性材料と該部材（４）との間にそのまま残 されれたスペース（１６）に少なくとも１つのコイルを挿通させることを特徴と する請求項１に記載の方法。 ４．磁性材料の層（４０）を有する部材（４）を接着する前に、磁性材料からは 絶縁され且つ磁性材料の層（２，２′）と該部材（４）との接触ゾーンを包囲す る少なくとも１つの平坦なコイルをこの部材（４）上に形成することを特徴とす る請求項１に記載の方法。 ５．溝（１１）に堆積する良好な透磁率を有する材料の層（２）を、柱状成長材 料の層及びそれとは異なる結晶構造の材料の層の互層として形成することを特徴 とする請求項１に記載の方法。 ６．基板（１）の第１の面（１０）に部材（４）を接着する段階が、基板の第２ の面（１０′）を機械加工する段階の前に実施され得ることを特徴とする請求項 １に記載の方法。 ７．良好な透磁率を有する材料の層（２）が層（１０）をも被覆し、この層の形 成後に機械加工を行い、溝（１１）に配置されていない良好な透磁率の材料を除 去することを特徴とする請求項１に記載の方法。 ８．良好な透磁率を有する材料の層（２）の形成後に、非磁性材料の層を形成し て溝（１１）を充填し、その後、これらの２層を機械加工することを特徴とする 請求項７に記載の方法。 ９．同一基板に数個の溝（１，１′，１′′）を形成し、方法の各段階をこれら の各溝に適用することを特徴とする請求項１に記載の方法。 １０．請求項１から９のいずれか一項に記載の方法により製造される磁気ヘッド であって、この部分の上面（１６）に向かって開き且つ２つの側壁（１２，１３ ）及び底により画成されるスリット（１１）を有する非磁性材料の基板（１）と 、２つの側壁（１２，１３）及び底を覆い且つ基板（１）の上面（１６）と同一 平面をなす高透磁率材料の層（２，２′）と、側壁（１２，１３）を覆う高透磁 率材料の層（２）の間に配置され且つ基板（１）の上面（１６）と同一平面をな す非磁性材料（３）と、基板（１）のスリット（１１）に挿通する少なくとも１ つのコイル（６，７）とを備えることを特徴とする磁気ヘッド。