JPS61144715A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPS61144715A JPS61144715A JP26667484A JP26667484A JPS61144715A JP S61144715 A JPS61144715 A JP S61144715A JP 26667484 A JP26667484 A JP 26667484A JP 26667484 A JP26667484 A JP 26667484A JP S61144715 A JPS61144715 A JP S61144715A
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- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフロッピーディスク装置、ＰＣＭ録音機、ビデ
オテープレコーダーなどの各種磁気記録再生装置に利用
できる薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法に関するもの
である。
オテープレコーダーなどの各種磁気記録再生装置に利用
できる薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法に関するもの
である。
従来の技術
薄膜磁気へ、ドは半導体の製法である薄膜形成技術や写
真食刻技術を、駆使し高精度な磁気ヘッドを実現したも
のである。従来、磁気ヘッドはフェライト、センダスト
等の磁性材料を研削加工２ラツピング等の機械加工によ
ってコアを製作し、このコアに巻線を施して製作してい
た。そのため高精度化、量産性に限界があり、近年は薄
膜磁気ヘッドに関心が集まシ一部量産も始まっている。
真食刻技術を、駆使し高精度な磁気ヘッドを実現したも
のである。従来、磁気ヘッドはフェライト、センダスト
等の磁性材料を研削加工２ラツピング等の機械加工によ
ってコアを製作し、このコアに巻線を施して製作してい
た。そのため高精度化、量産性に限界があり、近年は薄
膜磁気ヘッドに関心が集まシ一部量産も始まっている。
薄膜磁気ヘッドは薄膜形成技術、写真食刻技術を用いて
製作するため磁気ヘッドの小型化、高精度化が容易であ
りさらに磁芯が薄膜で形成されるため、（１）高周波で
の透磁率の劣化が少ない。
製作するため磁気ヘッドの小型化、高精度化が容易であ
りさらに磁芯が薄膜で形成されるため、（１）高周波で
の透磁率の劣化が少ない。
（２）記録に寄与するヘッド磁界が急峻であり高分解能
な記録ができる。
な記録ができる。
（３） マルチトラックにした場合隣接トラックとの
対向面積が非常に少ないので各ヘッド間のクロストーク
がほとんど問題にならない。
対向面積が非常に少ないので各ヘッド間のクロストーク
がほとんど問題にならない。
などの特徴がある。
以下に従来の薄膜磁気ヘッドの構成てついて第１図およ
び第２図に基いて説明する。磁芯となる金属磁性薄膜１
、巻線となる導電性薄膜２、導電性薄膜２と金属磁性薄
膜１の絶縁材およびギャップ材となる絶縁薄膜３、金属
磁性薄膜１を記録媒体４の摺動による摩耗から保護する
保護絶縁薄膜５をスパッタ、電着等の方法で付着し写真
食刻にて所定の形状に加工している。薄膜磁気ヘッドは
従来の磁気ヘッドに比べて面積的にも体積的にも非常に
微細化されておシ金属磁性薄膜１には磁束飽和密度や透
磁率の高い材料例えばＦ、 −Ｎｉ合金、Ｆｅ−ムＱ−
８Ｌ合金等の金属磁性材料が多く用いられる。導電性薄
膜２は微細化を考慮して比抵抗の小さいムｑ、ＣＵ等の
材料が用いられ、絶縁薄膜３および保護絶縁薄膜６には
５ｉ０２．ム２２０５等が用いられる。薄膜磁気ヘッド
は記録媒体４の摺動による摩耗を考慮して耐耗性材料の
基板６上に薄膜を形成しガラス、樹脂等の接着剤７によ
りカバー材８を接着して構成される。
び第２図に基いて説明する。磁芯となる金属磁性薄膜１
、巻線となる導電性薄膜２、導電性薄膜２と金属磁性薄
膜１の絶縁材およびギャップ材となる絶縁薄膜３、金属
磁性薄膜１を記録媒体４の摺動による摩耗から保護する
保護絶縁薄膜５をスパッタ、電着等の方法で付着し写真
食刻にて所定の形状に加工している。薄膜磁気ヘッドは
従来の磁気ヘッドに比べて面積的にも体積的にも非常に
微細化されておシ金属磁性薄膜１には磁束飽和密度や透
磁率の高い材料例えばＦ、 −Ｎｉ合金、Ｆｅ−ムＱ−
８Ｌ合金等の金属磁性材料が多く用いられる。導電性薄
膜２は微細化を考慮して比抵抗の小さいムｑ、ＣＵ等の
材料が用いられ、絶縁薄膜３および保護絶縁薄膜６には
５ｉ０２．ム２２０５等が用いられる。薄膜磁気ヘッド
は記録媒体４の摺動による摩耗を考慮して耐耗性材料の
基板６上に薄膜を形成しガラス、樹脂等の接着剤７によ
りカバー材８を接着して構成される。
発明が解決しようとする問題点
上記のような構成の薄膜磁気ヘッドの金属磁性薄膜１に
ｗｅ−Ｎｉ合金を用いるとスパッタ、電着等の付着方法
や写真食刻による形状加工が容易であり熱処理をしなく
ても透磁率が高いなどの利点はあるが、記録媒体摺動に
よる摩耗や塑性流動等の問題があり薄膜磁気ヘッドの寿
命を短かくする原因となっていた。まｔ薄膜磁気ヘッド
の金属磁性薄膜１にＦｅ −ｉ −ＳＬ金合金アモルフ
ァス合金を用いると、Ｆｅ−ＡＭ −Ｓｔ金合金は６０
０ ℃から６６０℃前後で、アモルファス合金では、３
５０℃〜５００℃前後でそれぞれ熱処理をしないと透磁
率が低くなって使用できない。さらに熱処理の温度によ
り導電性薄膜２の酸化や剥離、絶縁薄膜３の剥離が発生
するなどの問題があった。
ｗｅ−Ｎｉ合金を用いるとスパッタ、電着等の付着方法
や写真食刻による形状加工が容易であり熱処理をしなく
ても透磁率が高いなどの利点はあるが、記録媒体摺動に
よる摩耗や塑性流動等の問題があり薄膜磁気ヘッドの寿
命を短かくする原因となっていた。まｔ薄膜磁気ヘッド
の金属磁性薄膜１にＦｅ −ｉ −ＳＬ金合金アモルフ
ァス合金を用いると、Ｆｅ−ＡＭ −Ｓｔ金合金は６０
０ ℃から６６０℃前後で、アモルファス合金では、３
５０℃〜５００℃前後でそれぞれ熱処理をしないと透磁
率が低くなって使用できない。さらに熱処理の温度によ
り導電性薄膜２の酸化や剥離、絶縁薄膜３の剥離が発生
するなどの問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は、金属磁性薄膜の記録媒体摺動部に高硬度な金
属磁性材料を用いるようにしたものである。
属磁性材料を用いるようにしたものである。
作用
本発明は上述の構成により、記録媒体との摺動による薄
膜磁気ヘッドの摩耗、塑性流動等の問題を解決するとと
もに金属磁性薄膜の熱処理による導電性薄膜や絶縁薄膜
の酸化や剥離のない薄膜磁気ヘッドを得ることを目的と
する。
膜磁気ヘッドの摩耗、塑性流動等の問題を解決するとと
もに金属磁性薄膜の熱処理による導電性薄膜や絶縁薄膜
の酸化や剥離のない薄膜磁気ヘッドを得ることを目的と
する。
実施例
第３図は本発明の一実施例の薄膜磁気ヘッドの平面図、
第４図はそのＢ −Ｂ’断面図である。以下第３図およ
び第４図に基いて本発明の一実施例における薄膜磁気ヘ
ッドの構造および製造方法について説明する。フェライ
トや５ｉ０２等の基板１１上に蒸着、スパッタ等の方法
を用いてＦｅ −）Ｊｌ −Ｓｔ金合金アモルファス合
金等の高硬度磁性材料を３〜１０μｍ程度付着しエツチ
ング、リフトオフ等の方法で下部金属磁性薄膜１２を形
成する。さらに６ツドギヤノブとなる５ｉ０２．人Ｑ２
０３等のギャップ材１３を蒸着やスパッタ等の方法を用
いて０．５μｍ程度付着しその上にＦｅ−ム２−８１合
金やアモルファス合金等の高硬度磁性材料を３μｍ程度
付着シエッチング、リフトオフ等の方法で第１上部金属
磁性薄膜１４を形成する。さらに第１上部金属磁性薄膜
１４および下部金属磁性薄膜１２にＦ６−Ａｆｆｉ−８
ｉ合金を用いた場合は６００℃〜６５０℃、アモルファ
ス合金を用いた場合は３５０℃〜６００℃に加熱し徐冷
または急冷をして磁性薄膜の透磁率を上げる。さらにギ
ヤ、プ材１３上でかつ第１上部金属磁性薄膜１４の後部
に巻線となるＣｕ 、ムｑ等の導電体を蒸着や電着等の
方法で付着し所定の導電性薄膜１５を形成し導電性薄膜
１５と第２上部金属磁性薄膜１６とを電気的に絶縁する
ため絶縁薄膜１７をフォ）Ｌ／シスト等で形成する。導
電性薄膜１６は小面積にて多巻線を考えて二層、三層と
絶縁薄膜１７を介して重ねる場合が多く現在１６〜２０
タ一ン程度まで実現している。さらに絶縁薄膜１７上に
、下部金属磁性薄膜１２と後部で、第１上部金属磁性薄
膜１４と前部でそれぞれ磁気的に結合しかつ記録媒体摺
動面３ｏに出ないようにＦｅ−Ｎｉ合金等の高温で熱処
理の必要がなく形成が容易な金属磁性材料で第２上部金
属磁性薄膜１６を電着やスパッタ等の方法で６〜１Ｑμ
ｍ付着しエツチング、リフトオフ等で形状を出す。下部
金属磁性薄膜１２および第１上部金属磁性薄膜１４を記
録媒体１８の摺動による摩耗から守るためＡ２□０５
、５ｉ０２ 等で保護絶縁薄膜１９を２０〜３０μｍ
付着し薄膜形成によりできた１５μｍ程度の凹凸をなく
すためラッピングやプラズマ加工により保護絶縁薄膜１
９を平坦化し記録媒体１８摺動の安定化および薄膜部の
保護のため樹脂や低融点ガラス等の接着剤２ｏによりガ
ラス等のカバー材２１を接着している。
第４図はそのＢ −Ｂ’断面図である。以下第３図およ
び第４図に基いて本発明の一実施例における薄膜磁気ヘ
ッドの構造および製造方法について説明する。フェライ
トや５ｉ０２等の基板１１上に蒸着、スパッタ等の方法
を用いてＦｅ −）Ｊｌ −Ｓｔ金合金アモルファス合
金等の高硬度磁性材料を３〜１０μｍ程度付着しエツチ
ング、リフトオフ等の方法で下部金属磁性薄膜１２を形
成する。さらに６ツドギヤノブとなる５ｉ０２．人Ｑ２
０３等のギャップ材１３を蒸着やスパッタ等の方法を用
いて０．５μｍ程度付着しその上にＦｅ−ム２−８１合
金やアモルファス合金等の高硬度磁性材料を３μｍ程度
付着シエッチング、リフトオフ等の方法で第１上部金属
磁性薄膜１４を形成する。さらに第１上部金属磁性薄膜
１４および下部金属磁性薄膜１２にＦ６−Ａｆｆｉ−８
ｉ合金を用いた場合は６００℃〜６５０℃、アモルファ
ス合金を用いた場合は３５０℃〜６００℃に加熱し徐冷
または急冷をして磁性薄膜の透磁率を上げる。さらにギ
ヤ、プ材１３上でかつ第１上部金属磁性薄膜１４の後部
に巻線となるＣｕ 、ムｑ等の導電体を蒸着や電着等の
方法で付着し所定の導電性薄膜１５を形成し導電性薄膜
１５と第２上部金属磁性薄膜１６とを電気的に絶縁する
ため絶縁薄膜１７をフォ）Ｌ／シスト等で形成する。導
電性薄膜１６は小面積にて多巻線を考えて二層、三層と
絶縁薄膜１７を介して重ねる場合が多く現在１６〜２０
タ一ン程度まで実現している。さらに絶縁薄膜１７上に
、下部金属磁性薄膜１２と後部で、第１上部金属磁性薄
膜１４と前部でそれぞれ磁気的に結合しかつ記録媒体摺
動面３ｏに出ないようにＦｅ−Ｎｉ合金等の高温で熱処
理の必要がなく形成が容易な金属磁性材料で第２上部金
属磁性薄膜１６を電着やスパッタ等の方法で６〜１Ｑμ
ｍ付着しエツチング、リフトオフ等で形状を出す。下部
金属磁性薄膜１２および第１上部金属磁性薄膜１４を記
録媒体１８の摺動による摩耗から守るためＡ２□０５
、５ｉ０２ 等で保護絶縁薄膜１９を２０〜３０μｍ
付着し薄膜形成によりできた１５μｍ程度の凹凸をなく
すためラッピングやプラズマ加工により保護絶縁薄膜１
９を平坦化し記録媒体１８摺動の安定化および薄膜部の
保護のため樹脂や低融点ガラス等の接着剤２ｏによりガ
ラス等のカバー材２１を接着している。
他の実施例としてギャップ材１３をＴｉ 、 Ｏｒ等の
非磁性金属で形成しその上に第１上部金属磁性薄膜１４
をＦｅ −ｊｌ−５ｉ合金またはアモルファス合金で形
成し所定の形状に加工する。さらにギヤツブ部以外の非
磁性金属をエツチング等により除去し透磁率が向上する
温度で熱処理を行なう。その後全面に５ｉ０２等の電気
絶縁材を１〜２μｍ形成し第１上部金属磁性薄膜１４上
の電気絶縁材をエツチング等により取り除く。以下筒１
の実施例と同様の工程で薄膜磁気ヘッドを製作する。以
上のように金属でギャップを形成するとＦｅ −Ａｆｉ
−３ｉ合金、アモルファス合金等の蒸着やスバ、りに
よる応力を緩和しギャップ材１３から剥離する問題を解
決しギヤツブ部以外の金属をエツチングし電気絶縁材料
を形成することにより下部金属磁性薄膜１２や基板１１
と導電性薄膜１５との電気的絶縁を施している。
非磁性金属で形成しその上に第１上部金属磁性薄膜１４
をＦｅ −ｊｌ−５ｉ合金またはアモルファス合金で形
成し所定の形状に加工する。さらにギヤツブ部以外の非
磁性金属をエツチング等により除去し透磁率が向上する
温度で熱処理を行なう。その後全面に５ｉ０２等の電気
絶縁材を１〜２μｍ形成し第１上部金属磁性薄膜１４上
の電気絶縁材をエツチング等により取り除く。以下筒１
の実施例と同様の工程で薄膜磁気ヘッドを製作する。以
上のように金属でギャップを形成するとＦｅ −Ａｆｉ
−３ｉ合金、アモルファス合金等の蒸着やスバ、りに
よる応力を緩和しギャップ材１３から剥離する問題を解
決しギヤツブ部以外の金属をエツチングし電気絶縁材料
を形成することにより下部金属磁性薄膜１２や基板１１
と導電性薄膜１５との電気的絶縁を施している。
以上のような構成の薄膜磁気ヘッドは、金属磁性薄膜１
２．１４と略直角な而３０をラッピング等で鏡面に仕上
げて記録媒体１８と当接する面とする。矢印は記録媒体
１８の移動方向である。この結果導電性薄膜１５に電流
を流すことによシ誘導される磁束は上部金属磁性薄膜１
４．１６より記録媒体１８を通って下部金属磁性薄膜１
２と導ひかれ上部金属磁性薄膜１６．１４へと戻る。記
録媒体１８の摺動面３０に露出する金属磁性薄膜１２．
１４が高硬度であるため摩耗や塑性流動等の問題がなく
、第１上部金属磁性薄膜１４形成後熱処理を施し、その
後熱処理工程がないので導電性薄膜１５および絶縁薄膜
１７の形成方法や材料選択が容易であり剥離等の問題の
ない薄膜磁気ヘッドが得られる。
２．１４と略直角な而３０をラッピング等で鏡面に仕上
げて記録媒体１８と当接する面とする。矢印は記録媒体
１８の移動方向である。この結果導電性薄膜１５に電流
を流すことによシ誘導される磁束は上部金属磁性薄膜１
４．１６より記録媒体１８を通って下部金属磁性薄膜１
２と導ひかれ上部金属磁性薄膜１６．１４へと戻る。記
録媒体１８の摺動面３０に露出する金属磁性薄膜１２．
１４が高硬度であるため摩耗や塑性流動等の問題がなく
、第１上部金属磁性薄膜１４形成後熱処理を施し、その
後熱処理工程がないので導電性薄膜１５および絶縁薄膜
１７の形成方法や材料選択が容易であり剥離等の問題の
ない薄膜磁気ヘッドが得られる。
発明の効果
本発明の薄膜磁気ヘッドは高硬度であるが熱処理の必要
があり薄膜磁気ヘッドへの導入が困難であったＦｅ−Ａ
ｌ−−３ｔ合金およびアモルファス合金を下部金属磁性
薄膜と上部金属磁性薄膜の先端部に用い熱処理後に導電
性薄膜および絶縁薄膜を形成し導電性薄膜および絶縁薄
膜を加熱しないことにより耐摩耗性に優れ、製作の容易
な薄膜磁気ヘッドが得られその実用的効果は大きい。
があり薄膜磁気ヘッドへの導入が困難であったＦｅ−Ａ
ｌ−−３ｔ合金およびアモルファス合金を下部金属磁性
薄膜と上部金属磁性薄膜の先端部に用い熱処理後に導電
性薄膜および絶縁薄膜を形成し導電性薄膜および絶縁薄
膜を加熱しないことにより耐摩耗性に優れ、製作の容易
な薄膜磁気ヘッドが得られその実用的効果は大きい。
第１図は従来の薄膜磁気ヘッドの平面図、第２図はその
ｈ−Ａ′断面図、第３図は本発明の一実施例における薄
膜磁気ヘッドの平面図、第４図はそのＢ−Ｂ′断面図で
ある。 ６．１１・・・・基板、１．１２，１４．１６・・・・
・・金属磁性薄膜、２．１５・・・・・導電性薄膜、３
゜１７・・・・・・絶縁薄膜、１３・・・・・・ギャッ
プ材、４゜１８・・・・・・記録媒体、Ｇ、Ｄ・・・・
・・ギヤ、プデプス寸法。
ｈ−Ａ′断面図、第３図は本発明の一実施例における薄
膜磁気ヘッドの平面図、第４図はそのＢ−Ｂ′断面図で
ある。 ６．１１・・・・基板、１．１２，１４．１６・・・・
・・金属磁性薄膜、２．１５・・・・・導電性薄膜、３
゜１７・・・・・・絶縁薄膜、１３・・・・・・ギャッ
プ材、４゜１８・・・・・・記録媒体、Ｇ、Ｄ・・・・
・・ギヤ、プデプス寸法。
Claims (4)
- （１）基板と、上記基板上に形成された高硬度金属磁性
材料よりなる下部金属磁性薄膜と、前記下部金属磁性薄
膜の上にヘッドギャップとなる第１絶縁薄膜を介して形
成され高硬度金属磁性材料よりなる第１上部金属磁性薄
膜および導電性薄膜よりなる巻線と、上記巻線上に第２
絶縁薄膜を介して形成され後部で前記下部金属磁性薄膜
と、前部で前記第１上部金属磁性薄膜とそれぞれ磁気的
に結合するように第２上部金属磁性薄膜を備えた薄膜磁
気ヘッド。 - （２）下部金属磁性薄膜および第１上部金属磁性薄膜が
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金またはアモルファス合金である特
許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッド。 - （３）基板上に下部金属磁性薄膜を高硬度金属磁性材料
で形成し前記下部金属磁性薄膜上にギャップ材を介し高
硬度金属磁性材料で第１上部金属磁性薄膜を形成した後
、前記下部金属磁性薄膜と前記第１上部金属磁性薄膜の
透磁率が向上する温度で熱処理を施し前記ギャップ材上
に導電性薄膜にて巻線を形成し、前記導電性薄膜上に絶
縁薄膜を介しかつ後部で前記下部金属磁性薄膜と、前部
で前記第１上部磁性薄膜とそれぞれ磁気的に結合すると
ともに前記記録媒体摺動面に露出しないように第２上部
金属磁性薄膜を形成した薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - （４）ギャップ材が非磁性金属からなる特許請求の範囲
第３項記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26667484A JPS61144715A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26667484A JPS61144715A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144715A true JPS61144715A (ja) | 1986-07-02 |
| JPH0352124B2 JPH0352124B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=17434115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26667484A Granted JPS61144715A (ja) | 1984-12-18 | 1984-12-18 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144715A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201218472D0 (en) * | 2012-10-15 | 2012-11-28 | Jaguar Cars | A brake pad,a brake system and a vehicle |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52143914U (ja) * | 1976-04-26 | 1977-10-31 | ||
| JPS55150116A (en) * | 1979-05-14 | 1980-11-21 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
| JPS60119613A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-27 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
-
1984
- 1984-12-18 JP JP26667484A patent/JPS61144715A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52143914U (ja) * | 1976-04-26 | 1977-10-31 | ||
| JPS55150116A (en) * | 1979-05-14 | 1980-11-21 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
| JPS60119613A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-27 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352124B2 (ja) | 1991-08-09 |
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