JPH0345912B2 - - Google Patents
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- JPH0345912B2 JPH0345912B2 JP60156914A JP15691485A JPH0345912B2 JP H0345912 B2 JPH0345912 B2 JP H0345912B2 JP 60156914 A JP60156914 A JP 60156914A JP 15691485 A JP15691485 A JP 15691485A JP H0345912 B2 JPH0345912 B2 JP H0345912B2
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- electronic component
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
●概 要
●産業上の利用分野(第5図)
●従来の技術
●発明が解決しようとする問題点
●問題点が解決するための手段
●作 用
●実施例(第1,2,3,4図)
●発明の効果
〔概要〕
傾斜部30を設け、この傾斜部30の上部から
下部にリード付電子部品10をその自重を利用し
て下降滑走させ、位置決め機構36によつて電子
部品10を傾斜部30の下部で停止位置決めし、
この電子部品10を回動可能なハンド部40によ
つて傾斜部30から水平状に載置されたプリント
板15上に簡便に移送及び挿入することが可能な
電子部品挿入装置。
下部にリード付電子部品10をその自重を利用し
て下降滑走させ、位置決め機構36によつて電子
部品10を傾斜部30の下部で停止位置決めし、
この電子部品10を回動可能なハンド部40によ
つて傾斜部30から水平状に載置されたプリント
板15上に簡便に移送及び挿入することが可能な
電子部品挿入装置。
本発明は、IC(集積回路部品)等のリード付電
子部品の加熱試験等を行なうために、多数の同一
種類のICをプリント板上に挿入するための電子
部品挿入装置に関するものである。
子部品の加熱試験等を行なうために、多数の同一
種類のICをプリント板上に挿入するための電子
部品挿入装置に関するものである。
例えば、リード付電子部品の一例としてのIC
は、第5図に符号10で示すようにリード11を
有し、かつその機能保証温度として雰囲気温度が
最大60〜70℃程度に設定されて形成されるが、勿
論この温度に対して実際上はある程度の安全率
(余裕)をもつて形成される。しかし、多数のIC
の中には何らかの不具合点、信頼性が低い等の不
良品又は不良品に近い状態のものが混在する場合
がある。従つて、ICは実際にプリント板に実装
される前に、その良否を確実に確認するための高
温加熱試験(通称;バーイン試験)が行なわれる
場合が多い。この高温加熱試験は多数の同一種類
のICの恒温槽(恒温室)内に収容して悪条件下
で行なわれる。すなわち、試験用プリント板上に
直接又はソケツトを介して多数個(例えば、100
個)のICを挿入し、このプリント板を箱形枠状
のシエルフ内に複数枚(例えば、10枚)多段状に
収容し、このシエルフ(通常は複数個)を恒温槽
内に積み重ねて収容し、各プリント板のコネクタ
を恒温槽内に設けられたコネクタに嵌合接続して
から、恒温槽内の温度を所定の高温(例えば、
120℃)に上昇させ、かつ各ICに実際の使用時と
同等の電圧(例えば、5V)を印加してIC自体も
発熱させ、この状態を所定時間(例えば、72時
間、48時間)維持することによつて高温加熱試験
が行なわれる。この高温加熱試験によつて若干の
不具合点を有するICは破損又は損傷されて不良
品となる。そして、この加熱試験後、各ICはテ
スターによつて機能試験されその良否が選別さ
れ、良品のみがプリント板に実装される。
は、第5図に符号10で示すようにリード11を
有し、かつその機能保証温度として雰囲気温度が
最大60〜70℃程度に設定されて形成されるが、勿
論この温度に対して実際上はある程度の安全率
(余裕)をもつて形成される。しかし、多数のIC
の中には何らかの不具合点、信頼性が低い等の不
良品又は不良品に近い状態のものが混在する場合
がある。従つて、ICは実際にプリント板に実装
される前に、その良否を確実に確認するための高
温加熱試験(通称;バーイン試験)が行なわれる
場合が多い。この高温加熱試験は多数の同一種類
のICの恒温槽(恒温室)内に収容して悪条件下
で行なわれる。すなわち、試験用プリント板上に
直接又はソケツトを介して多数個(例えば、100
個)のICを挿入し、このプリント板を箱形枠状
のシエルフ内に複数枚(例えば、10枚)多段状に
収容し、このシエルフ(通常は複数個)を恒温槽
内に積み重ねて収容し、各プリント板のコネクタ
を恒温槽内に設けられたコネクタに嵌合接続して
から、恒温槽内の温度を所定の高温(例えば、
120℃)に上昇させ、かつ各ICに実際の使用時と
同等の電圧(例えば、5V)を印加してIC自体も
発熱させ、この状態を所定時間(例えば、72時
間、48時間)維持することによつて高温加熱試験
が行なわれる。この高温加熱試験によつて若干の
不具合点を有するICは破損又は損傷されて不良
品となる。そして、この加熱試験後、各ICはテ
スターによつて機能試験されその良否が選別さ
れ、良品のみがプリント板に実装される。
従来においては、同一種類の多数のIC等のリ
ード付電子部品の高温加熱試験を行なう際には、
ほとんどの場合、作業者がアース用バンドを着用
してアースをとり、試験用プリント板に直接、又
はプリント板に搭載された多数個のソケツトに
ICを1個ずつ人手によつて手動挿入していた。
ード付電子部品の高温加熱試験を行なう際には、
ほとんどの場合、作業者がアース用バンドを着用
してアースをとり、試験用プリント板に直接、又
はプリント板に搭載された多数個のソケツトに
ICを1個ずつ人手によつて手動挿入していた。
上記従来技術においては、試験用プリント板に
ICを1個ずつ手動挿入するため、挿入時間が多
く必要であり能率が非常に悪いという問題があ
り、また、作業者はIC挿入時にアースをとつて
いるが、それでもICに人手が直接触れるためIC
に人体の静電気が流入し易くICに好ましくない
影響を与えるという問題がある。
ICを1個ずつ手動挿入するため、挿入時間が多
く必要であり能率が非常に悪いという問題があ
り、また、作業者はIC挿入時にアースをとつて
いるが、それでもICに人手が直接触れるためIC
に人体の静電気が流入し易くICに好ましくない
影響を与えるという問題がある。
本発明は、このような問題点にかんがみて創作
されたもので、簡易構造でプリント板にICを自
動挿入してICの挿入時間を大幅に短縮化するこ
とができ、かつICへの静電気の流入を防止し得
る電子部品挿入装置を提供することを目的として
いる。
されたもので、簡易構造でプリント板にICを自
動挿入してICの挿入時間を大幅に短縮化するこ
とができ、かつICへの静電気の流入を防止し得
る電子部品挿入装置を提供することを目的として
いる。
上記問題点を解決するために、本発明によれ
ば、同一種類のリード付電子部品を多数個プリン
ト板上に挿入する装置であつて、所定の傾斜角度
で配置された傾斜部を具備し、前記傾斜部にはリ
ード付電子部品を自重で下降滑走するための傾斜
ガイドレールが設けられ、更に、前記傾斜ガイド
レールに沿つて下降滑走してくる前記リード付電
子部品を該ガイドレールの所定位置で停止させて
位置決めすべく該リード付電子部品と当接するよ
うに配置された位置決め片を包含する位置決め機
構と、所定の支点を中心として第1の回動位置と
この第1の回動位置よりも下方となつた第2の回
動位置との間で回動させられるハンド部とを具備
し、前記ハンド部は、その第1の回動位置におい
て、前記所定位置に停止されて位置決めされたリ
ード付電子部品を把持して、その第2の回動位置
において、水平に置かれたプリント板上に該リー
ド付電子部品を挿入するように機能し、前記ハン
ド部がリード付電子部品を把持してその第1の回
動位置からその第2の回動位置に向かつて回動さ
せられるとき、前記位置決め機構の位置決め片が
リード付電子部品の移動を阻害しないように退避
されるようになつていることを特徴とする電子部
品挿入装置が提供される。
ば、同一種類のリード付電子部品を多数個プリン
ト板上に挿入する装置であつて、所定の傾斜角度
で配置された傾斜部を具備し、前記傾斜部にはリ
ード付電子部品を自重で下降滑走するための傾斜
ガイドレールが設けられ、更に、前記傾斜ガイド
レールに沿つて下降滑走してくる前記リード付電
子部品を該ガイドレールの所定位置で停止させて
位置決めすべく該リード付電子部品と当接するよ
うに配置された位置決め片を包含する位置決め機
構と、所定の支点を中心として第1の回動位置と
この第1の回動位置よりも下方となつた第2の回
動位置との間で回動させられるハンド部とを具備
し、前記ハンド部は、その第1の回動位置におい
て、前記所定位置に停止されて位置決めされたリ
ード付電子部品を把持して、その第2の回動位置
において、水平に置かれたプリント板上に該リー
ド付電子部品を挿入するように機能し、前記ハン
ド部がリード付電子部品を把持してその第1の回
動位置からその第2の回動位置に向かつて回動さ
せられるとき、前記位置決め機構の位置決め片が
リード付電子部品の移動を阻害しないように退避
されるようになつていることを特徴とする電子部
品挿入装置が提供される。
〔作用〕
傾斜部30を設けることにより、傾斜部30の
上部から下部にリード付電子部品10を自重によ
る下降滑走によつて自動的に送給することがで
き、位置決め機構36によつて電子部品10を傾
斜部30の下部で位置決めし、この電子部品を、
回動可能なハンド部40によつて傾斜部30から
水平状に載置されたプリント板15上に移送して
簡便に挿入することができる。
上部から下部にリード付電子部品10を自重によ
る下降滑走によつて自動的に送給することがで
き、位置決め機構36によつて電子部品10を傾
斜部30の下部で位置決めし、この電子部品を、
回動可能なハンド部40によつて傾斜部30から
水平状に載置されたプリント板15上に移送して
簡便に挿入することができる。
第1図は本発明に係わる電子部品挿入装置の概
略側面図、第2図は第1図の電子部品挿入装置の
外観斜視図、第3図は一例として示す試験用プリ
ント板の平面図、第4図はリード付電子部品であ
るIC10を収容するためのステイツクの側面図
イと端面図ロとを示す図である。尚、第1図に向
かつて左手側を装置及び各部分の後方側、右手側
を前方側、そして前方側から後方側に向かつて左
手側を左側(図中、手前側に相当)、右手側を右
側と呼ぶことにする。
略側面図、第2図は第1図の電子部品挿入装置の
外観斜視図、第3図は一例として示す試験用プリ
ント板の平面図、第4図はリード付電子部品であ
るIC10を収容するためのステイツクの側面図
イと端面図ロとを示す図である。尚、第1図に向
かつて左手側を装置及び各部分の後方側、右手側
を前方側、そして前方側から後方側に向かつて左
手側を左側(図中、手前側に相当)、右手側を右
側と呼ぶことにする。
先ず、この挿入装置の全体構成と作用を第1,
2図を参照して簡単に説明する。この装置は、基
本的には、装置後部に設けられたステイツクスト
ツク部20と、このストツク部20の前方側に設
けられたIC(電子部品)送給用の傾斜部30と、
この傾斜部30の下端側(前方側)に設けられた
ハンド部40と、このハンド部40の下方部から
前方側にわたつて設けられたXYテーブル部50
と、このXYテーブル部50の前方側に設けられ
たエレベータ部60と、このエレベータ部60の
前方側に設けられたプリント板作動部70とから
構成される。
2図を参照して簡単に説明する。この装置は、基
本的には、装置後部に設けられたステイツクスト
ツク部20と、このストツク部20の前方側に設
けられたIC(電子部品)送給用の傾斜部30と、
この傾斜部30の下端側(前方側)に設けられた
ハンド部40と、このハンド部40の下方部から
前方側にわたつて設けられたXYテーブル部50
と、このXYテーブル部50の前方側に設けられ
たエレベータ部60と、このエレベータ部60の
前方側に設けられたプリント板作動部70とから
構成される。
ステイツクストツク部20は、前端側が下方に
所定角度α(本例ではα=35゜)で傾斜して並列配
置された複数個(本例では4個)のステイツクカ
セツト21と、このカセツト21内に積み重ねて
収容される複数個(例えば10個)のステイツク2
2とを有して構成される。ステイツク22は、第
4図に示すように、透明のプラスチツクから、逆
U字状中空断面を有して長尺(例えば、300〜600
mm程度の長さ)に形成され、IC10を複数個
(例えば、20〜30個程度)直列状に収容する。尚、
第1,2図において、符号211はカセツト21
の下面部に設けられ前後方向に移動可能なステイ
ツク前端受け部材、212はステイツク後端受け
部材、213は受け部材211,212間に設け
られ空になつたステイツク22を通過落下させる
ための開口部、214はカセツト21の前端面下
部に設けられ上下動可能なゲイト開閉板、23は
空ステイツク22の受け箱、24,25はカセツ
ト支持枠をそれぞれ示す。ステイツク22と共に
カセツト21内に収容されたICは、カセツト前
端部の開口部から自重による下降滑走して後述す
る傾斜部30に送出される。そして、空になつた
ステイツク22は受け箱23内に落下して収容さ
れる。
所定角度α(本例ではα=35゜)で傾斜して並列配
置された複数個(本例では4個)のステイツクカ
セツト21と、このカセツト21内に積み重ねて
収容される複数個(例えば10個)のステイツク2
2とを有して構成される。ステイツク22は、第
4図に示すように、透明のプラスチツクから、逆
U字状中空断面を有して長尺(例えば、300〜600
mm程度の長さ)に形成され、IC10を複数個
(例えば、20〜30個程度)直列状に収容する。尚、
第1,2図において、符号211はカセツト21
の下面部に設けられ前後方向に移動可能なステイ
ツク前端受け部材、212はステイツク後端受け
部材、213は受け部材211,212間に設け
られ空になつたステイツク22を通過落下させる
ための開口部、214はカセツト21の前端面下
部に設けられ上下動可能なゲイト開閉板、23は
空ステイツク22の受け箱、24,25はカセツ
ト支持枠をそれぞれ示す。ステイツク22と共に
カセツト21内に収容されたICは、カセツト前
端部の開口部から自重による下降滑走して後述す
る傾斜部30に送出される。そして、空になつた
ステイツク22は受け箱23内に落下して収容さ
れる。
傾斜部30は、カセツト21と同様な傾斜角α
(この場合はα=35゜)で傾斜し、各カセツト21
に対応して設けられた複数個(この場合は4個)
のガイドレール31を有し、このガイドレール3
1の上端部にICガイド部材32、ステイツク刺
し部材33及び受け部材作動片34が設けられ、
中間部に一対のシリンダ351,352から成る
IC間欠送り機構35が設けられ、下端部にガイ
ド板361と位置決め片362から成るIC位置
決め機構36が設けられている。尚、37はガイ
ドレール31に衝撃振動を与えてIC10の下降
滑走を一層円滑にするための振動用シリンダ、3
8はガイドレール支持枠をそれぞれ示す。
(この場合はα=35゜)で傾斜し、各カセツト21
に対応して設けられた複数個(この場合は4個)
のガイドレール31を有し、このガイドレール3
1の上端部にICガイド部材32、ステイツク刺
し部材33及び受け部材作動片34が設けられ、
中間部に一対のシリンダ351,352から成る
IC間欠送り機構35が設けられ、下端部にガイ
ド板361と位置決め片362から成るIC位置
決め機構36が設けられている。尚、37はガイ
ドレール31に衝撃振動を与えてIC10の下降
滑走を一層円滑にするための振動用シリンダ、3
8はガイドレール支持枠をそれぞれ示す。
ハンド部40は、左右一対の側板41に支軸4
11を介して回動可能に支承された回動板42に
上下移動可能にハンド支持板43が連結され、こ
の支持板43に複数個(この場合は4個)のハン
ド44が並列固設され、このハンド44を上下移
動させるためのシリンダ45と、ハンド44を支
軸411を中心として前後方向に回動させるため
のシリンダ45と、ハンド44を支軸411を中
心として前後方向に回動させるためのシリンダ4
6が設けられている。ハンド44はガイドレール
31上に位置決めされたIC10を把持し、これ
を水平状に配置されたプリント板15上に移送し
て挿入する役割を果す。
11を介して回動可能に支承された回動板42に
上下移動可能にハンド支持板43が連結され、こ
の支持板43に複数個(この場合は4個)のハン
ド44が並列固設され、このハンド44を上下移
動させるためのシリンダ45と、ハンド44を支
軸411を中心として前後方向に回動させるため
のシリンダ45と、ハンド44を支軸411を中
心として前後方向に回動させるためのシリンダ4
6が設けられている。ハンド44はガイドレール
31上に位置決めされたIC10を把持し、これ
を水平状に配置されたプリント板15上に移送し
て挿入する役割を果す。
XYテーブル部50は、XYテーブル51を有
し、このテーブル51上に載置固定されたプリン
ト板15をXY方向に移動し、ハンド44に把持
された挿入されるべきIC10に対応してプリン
ト板15の位置決めを行なう。プリント板15
は、第3図に示すように、試験用プリント板とし
て形成されたもので、一方の端部にコネクタ16
及び他方の端部に引戻し穴17が設けられ、上面
にIC10を挿入するためのソケツト18が8列
構成でかつ1列おきに13個と12個配列で合計100
個搭策され、外周部に断面L字状の補強枠19が
固設されている。
し、このテーブル51上に載置固定されたプリン
ト板15をXY方向に移動し、ハンド44に把持
された挿入されるべきIC10に対応してプリン
ト板15の位置決めを行なう。プリント板15
は、第3図に示すように、試験用プリント板とし
て形成されたもので、一方の端部にコネクタ16
及び他方の端部に引戻し穴17が設けられ、上面
にIC10を挿入するためのソケツト18が8列
構成でかつ1列おきに13個と12個配列で合計100
個搭策され、外周部に断面L字状の補強枠19が
固設されている。
エレベータ部60は、昇降可能な左右一対の無
端チエーン61(第2図参照)を備え、このチエ
ーン61によつてプリント板15を複数段(例え
ば10段)収容したシエルフ(図示なし)を引き込
んでチエーン61上に配置し、必要に応じてシエ
ルフを前述のXYテーブル51に対応して上下移
動させる。尚、62は操作盤を示す。
端チエーン61(第2図参照)を備え、このチエ
ーン61によつてプリント板15を複数段(例え
ば10段)収容したシエルフ(図示なし)を引き込
んでチエーン61上に配置し、必要に応じてシエ
ルフを前述のXYテーブル51に対応して上下移
動させる。尚、62は操作盤を示す。
プリント板作動部70は、ベース71上に左右
方向(第2図、矢印B方向)に摺動可能に配設さ
れ、ベース71の下部には複数個の球形コロを有
するシエルフ受台72がチエーン61に対応して
配置される。作動部70は、シエルフが受台72
上に載置される際には、第2図に示すように、側
方(この場合は右側)に退行され、シエルフが受
台72からエレベータ部60に収容された後に左
右方向中央部に移動され、作動部70に内設され
ている操作棒(図示なし)によつてシエル内のプ
リント板15をXYテーブル51上に押出し、か
つIC挿入後プリント板15の引戻し穴17(第
3図)に係合してプリント板15を再びシエルフ
内に引戻す操作を行なう。
方向(第2図、矢印B方向)に摺動可能に配設さ
れ、ベース71の下部には複数個の球形コロを有
するシエルフ受台72がチエーン61に対応して
配置される。作動部70は、シエルフが受台72
上に載置される際には、第2図に示すように、側
方(この場合は右側)に退行され、シエルフが受
台72からエレベータ部60に収容された後に左
右方向中央部に移動され、作動部70に内設され
ている操作棒(図示なし)によつてシエル内のプ
リント板15をXYテーブル51上に押出し、か
つIC挿入後プリント板15の引戻し穴17(第
3図)に係合してプリント板15を再びシエルフ
内に引戻す操作を行なう。
さて、本発明は上述した各部分のうち傾斜部3
0と、位置決め機構36と、ハンド部40とを備
えたことを特徴としている。傾斜部30は、第
1,2図に示すように、カセツトストツク部20
の各カセツト21に対応し、かつカセツト21と
同一の傾斜角α(α=35゜)で傾斜して支持枠38
上に固設された複数個(本例の場合は4個)のガ
イドレール31を有する。ガイドレール31はそ
の上端部がカセツト21と連絡して配置され、そ
の下端部にはIC位置決め機構36が設けられて
いる。このようにガイドレール31を傾斜させて
配置することにより、カセツト21から送出され
たIC10は、ガイドレール31の傾斜面上(上
面上)を自重により自動的に下降滑走し、途中で
IC間欠送り機構35によつて1個ずつ送出され
て再び下降滑走し、ガイドレール31の下端部で
IC位置決め機構36によつて停止されて位置決
めされる。IC位置決め機構36は、ガイド板3
61と位置決め片362とから成る。ガイド板3
61は位置決め片362に対応して配置され、ガ
イドレール31の上面と略平行に、かつ所定間隔
(IC10の上面と若干の空隙を有する程度)をお
いて配置され、支持部材(図示なし)によつて前
後方向(ガイドレール31の長手方向)に往復移
動可能に支承され、シリンダ363によつて駆動
される。そして、ガイド板361は、IC10が
下降する際に、その前端が第1図に示す位置から
位置決め片362の近傍まで移動して、IC10
が位置決め片362に当接した際にIC10の躍
動を阻止してIC10の脱落を防止する役割を果
し、その後第1図に示す位置に復帰する。位置決
め片362はガイドレール31の下端部に配置さ
れ、ガイドレール31の両側面に隣接する左右一
対の受け爪362aを有し、シリンダ364によ
つて前後方向に駆動される。位置決め片362
は、通常時は第1図に示す所定位置に保持され、
下降滑走してきたIC10の左右のリード11を、
受け爪362aによつて受け止めてIC10を停
止させこのリード11を基準として位置決めし、
IC10がハンド44によつてガイドレール31
上で押圧固定された後に前方側に退行移動する。
ハンド部40は、左右一対の側板41に支軸41
1を介して回動自在に支承された回動板42と、
この回動板42に上下移動可能に連結されたハン
ド支持板43と、傾斜部30の各ガイドレール3
1に対応して並列してハンド支持板43に固設さ
れた複数個(この場合は4個)のハンド44と、
回動板42側に固設されてハンド支持板43と共
にハンド44を上下移動させるためのシリンダ4
5と、ロツド461が回動板に連結され支軸41
1を中心としてハンド44を前後方向に回動駆動
するためのシリンダ46とを有する。ハンド44
は、IC把持(クランプ)機構とIC挿入機構とを
有して形成され、垂直状中心線C1に対して傾斜
角β(この場合、β=35゜)の傾斜状中心線C2上の
第1の回動位置P1でIC10を把持し、これを垂
直状中心線C1上の第2の回動位置に移送し、こ
の第2の回動位置でIC10をプリント板15
(この場合はソケツト16上)に挿入する。
0と、位置決め機構36と、ハンド部40とを備
えたことを特徴としている。傾斜部30は、第
1,2図に示すように、カセツトストツク部20
の各カセツト21に対応し、かつカセツト21と
同一の傾斜角α(α=35゜)で傾斜して支持枠38
上に固設された複数個(本例の場合は4個)のガ
イドレール31を有する。ガイドレール31はそ
の上端部がカセツト21と連絡して配置され、そ
の下端部にはIC位置決め機構36が設けられて
いる。このようにガイドレール31を傾斜させて
配置することにより、カセツト21から送出され
たIC10は、ガイドレール31の傾斜面上(上
面上)を自重により自動的に下降滑走し、途中で
IC間欠送り機構35によつて1個ずつ送出され
て再び下降滑走し、ガイドレール31の下端部で
IC位置決め機構36によつて停止されて位置決
めされる。IC位置決め機構36は、ガイド板3
61と位置決め片362とから成る。ガイド板3
61は位置決め片362に対応して配置され、ガ
イドレール31の上面と略平行に、かつ所定間隔
(IC10の上面と若干の空隙を有する程度)をお
いて配置され、支持部材(図示なし)によつて前
後方向(ガイドレール31の長手方向)に往復移
動可能に支承され、シリンダ363によつて駆動
される。そして、ガイド板361は、IC10が
下降する際に、その前端が第1図に示す位置から
位置決め片362の近傍まで移動して、IC10
が位置決め片362に当接した際にIC10の躍
動を阻止してIC10の脱落を防止する役割を果
し、その後第1図に示す位置に復帰する。位置決
め片362はガイドレール31の下端部に配置さ
れ、ガイドレール31の両側面に隣接する左右一
対の受け爪362aを有し、シリンダ364によ
つて前後方向に駆動される。位置決め片362
は、通常時は第1図に示す所定位置に保持され、
下降滑走してきたIC10の左右のリード11を、
受け爪362aによつて受け止めてIC10を停
止させこのリード11を基準として位置決めし、
IC10がハンド44によつてガイドレール31
上で押圧固定された後に前方側に退行移動する。
ハンド部40は、左右一対の側板41に支軸41
1を介して回動自在に支承された回動板42と、
この回動板42に上下移動可能に連結されたハン
ド支持板43と、傾斜部30の各ガイドレール3
1に対応して並列してハンド支持板43に固設さ
れた複数個(この場合は4個)のハンド44と、
回動板42側に固設されてハンド支持板43と共
にハンド44を上下移動させるためのシリンダ4
5と、ロツド461が回動板に連結され支軸41
1を中心としてハンド44を前後方向に回動駆動
するためのシリンダ46とを有する。ハンド44
は、IC把持(クランプ)機構とIC挿入機構とを
有して形成され、垂直状中心線C1に対して傾斜
角β(この場合、β=35゜)の傾斜状中心線C2上の
第1の回動位置P1でIC10を把持し、これを垂
直状中心線C1上の第2の回動位置に移送し、こ
の第2の回動位置でIC10をプリント板15
(この場合はソケツト16上)に挿入する。
尚、本実施例では、各ハンド44の相互間寸法
(ピツチ寸法)W1、(第2図)は、第3図に示す
ソケツト18の各列の相互間寸法(ピツチ寸法)
W2の2倍に設定される。従つて、通常はソケツ
ト18のピツチ寸法W2が25.4mmに設定されるの
でハンド44のピツチ寸法W1はW1=2W2、すな
わちW1=50.8mmに設定される。従つて、第3図
に示すプリント板15にIC10を挿入する際に
は、8列のソケツト(18)列のうち13個配列の4
列に4個のハンド44によつて往路で同期的に
IC10を挿入し、復路で12個配列の4列にIC1
0を同期的に挿入することができる。すなわち、
プリント板15の一往復でこの場合は100個のIC
10を挿入することができる。例えば、10枚のプ
リント板15を1ロツト、すなわち1000個のIC
10を1ロツトとした場合、本実施例ではこの1
ロツトのIC10を30分程度の短時間で挿入する
ことができ、IC挿入時間を大幅に短縮すること
ができる。勿論、本実施例はハンド44の個数を
必要に応じて増減して形成することが容易にでき
る。
(ピツチ寸法)W1、(第2図)は、第3図に示す
ソケツト18の各列の相互間寸法(ピツチ寸法)
W2の2倍に設定される。従つて、通常はソケツ
ト18のピツチ寸法W2が25.4mmに設定されるの
でハンド44のピツチ寸法W1はW1=2W2、すな
わちW1=50.8mmに設定される。従つて、第3図
に示すプリント板15にIC10を挿入する際に
は、8列のソケツト(18)列のうち13個配列の4
列に4個のハンド44によつて往路で同期的に
IC10を挿入し、復路で12個配列の4列にIC1
0を同期的に挿入することができる。すなわち、
プリント板15の一往復でこの場合は100個のIC
10を挿入することができる。例えば、10枚のプ
リント板15を1ロツト、すなわち1000個のIC
10を1ロツトとした場合、本実施例ではこの1
ロツトのIC10を30分程度の短時間で挿入する
ことができ、IC挿入時間を大幅に短縮すること
ができる。勿論、本実施例はハンド44の個数を
必要に応じて増減して形成することが容易にでき
る。
以上説明したように、本発明によれば、傾斜部
30を設けることにより、傾斜部30の上部から
下部にリード付電子部品(IC10)を自重によ
る下降滑走によつて自動送給することができ、傾
斜部30の下部で位置決め機構36によつて位置
決めされた電子部品を、ハンド部40によつて傾
斜部30から水平状に載置されたプリント板15
上に移送して簡便に自動挿入することができるの
で、簡易構造で電子部品の挿入時間を大幅に短縮
することができ、しかも電子部品への静電気の流
入を防止し得るという著しい効果が得られる。
30を設けることにより、傾斜部30の上部から
下部にリード付電子部品(IC10)を自重によ
る下降滑走によつて自動送給することができ、傾
斜部30の下部で位置決め機構36によつて位置
決めされた電子部品を、ハンド部40によつて傾
斜部30から水平状に載置されたプリント板15
上に移送して簡便に自動挿入することができるの
で、簡易構造で電子部品の挿入時間を大幅に短縮
することができ、しかも電子部品への静電気の流
入を防止し得るという著しい効果が得られる。
第1図は本発明に係わる電子部品挿入装置の概
略側面図、第2図は第1図の電子部品挿入装置の
外観斜視図、第3図は一例として示す試験用プリ
ント板15の平面図、第4図はリード付IC(リー
ド付電子部品)収容用のステイツクの側面図イと
端面図ロを示す図、第5図はリード付IC(リード
付電子部品)の側面図イと端面図ロを示す図であ
る。 第1,2,3,4図において、10はリード付
IC(リード付電子部品)、11はリード、15は
プリント板(試験用)、18はソケツト、20は
ステイツクストツク、21はステイツクカセツ
ト、22はステイツク、30は傾斜部、31はガ
イドレール、35はIC(電子部品)間欠送り機
構、36はIC(電子部品)位置決め機構、361
はガイド板、362は位置決め片、362aは受
け爪、40はハンド部、411は支軸、42は回
動板、43はハンド支持板、44はハンド、45
はハンド44上下用シリンダ、46はハンド44
回動用シリンダ、50はXYテーブル部、51は
XYテーブル、60はエレベータ部、70はプリ
ント板作動部、をそれぞれ示す。
略側面図、第2図は第1図の電子部品挿入装置の
外観斜視図、第3図は一例として示す試験用プリ
ント板15の平面図、第4図はリード付IC(リー
ド付電子部品)収容用のステイツクの側面図イと
端面図ロを示す図、第5図はリード付IC(リード
付電子部品)の側面図イと端面図ロを示す図であ
る。 第1,2,3,4図において、10はリード付
IC(リード付電子部品)、11はリード、15は
プリント板(試験用)、18はソケツト、20は
ステイツクストツク、21はステイツクカセツ
ト、22はステイツク、30は傾斜部、31はガ
イドレール、35はIC(電子部品)間欠送り機
構、36はIC(電子部品)位置決め機構、361
はガイド板、362は位置決め片、362aは受
け爪、40はハンド部、411は支軸、42は回
動板、43はハンド支持板、44はハンド、45
はハンド44上下用シリンダ、46はハンド44
回動用シリンダ、50はXYテーブル部、51は
XYテーブル、60はエレベータ部、70はプリ
ント板作動部、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 同一種類のリード付電子部品を多数個プリン
ト板上に挿入する装置であつて、 所定の傾斜角度で配置された傾斜部30を具備
し、 前記傾斜部30にはリード付電子部品10を自
重で下降滑走するための傾斜ガイドレール362
が設けられ、 更に、前記傾斜ガイドレール31に沿つて下降
滑走してくる前記リード付電子部品10を該ガイ
ドレール31の所定位置で停止させて位置決めす
べく該リード付電子部品10と当接するように配
置された位置決め片362を包含する位置決め機
構36と、 所定の支点を中心として第1の回動位置P1と
この第1の回動位置P1よりも下方となつた第2
の回動位置P2との間で回動させられるハンド部
40とを具備し、 前記ハンド部40は、その第1の回動位置P1
において、前記所定位置に停止されて位置決めさ
れたリード付電子部品10を把持して、その第2
の回動位置P2において、水平に置かれたプリン
ト板15上に該リード付電子部品10を挿入する
ように機能し、 前記ハンド部40がリード付電子部品10を把
持してその第1の回動位置P1からその第2の回
動位置P2に向かつて回動させられるとき、前記
位置決め機構36の位置決め片362がリード付
電子部品10の移動を阻害しないように退避され
るようになつていることを特徴とする電子部品挿
入装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60156914A JPS6218791A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電子部品插入装置 |
KR1019860005667A KR900001090B1 (ko) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | 전자부품 삽입장치 |
EP86109822A EP0209135B1 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-17 | Electronic part insertion apparatus |
US06/886,425 US4733459A (en) | 1985-07-17 | 1986-07-17 | Electronic part insertion apparatus |
DE3689576T DE3689576T2 (de) | 1985-07-17 | 1986-07-17 | Vorrichtung zum Einsetzen von elektronischen Bauteilen. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60156914A JPS6218791A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電子部品插入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6218791A JPS6218791A (ja) | 1987-01-27 |
JPH0345912B2 true JPH0345912B2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=15638136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60156914A Granted JPS6218791A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-18 | 電子部品插入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6218791A (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122223A (en) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Nippon Kentetsu Co Ltd | Kaatenuooruniokeru zenitatobuzaino toritsukehoho |
JPS56122146A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Nec Home Electronics Ltd | Automatic assembling machine for assembling ic with ic socket |
JPS57199296A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electric part |
JPS5839100B2 (ja) * | 1980-09-29 | 1983-08-27 | 株式会社椿本チエイン | トウコンベヤ装置 |
JPS59101900A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-06-12 | リライアビリテイ−・インコ−ポレ−テツド | バ−ンインボ−ドへ電子部品を插着するためのロ−デイング方法およびロ−ダ |
JPS59138400A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 株式会社東芝 | Ic間欠給送装置 |
JPS607800A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の分離装置 |
JPS6090641A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-21 | Nichiden Mach Ltd | Ic插入用ロボツトハンド |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57121198U (ja) * | 1981-01-22 | 1982-07-28 | ||
JPS5839100U (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-14 | 富士通株式会社 | 送り出し機構 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60156914A patent/JPS6218791A/ja active Granted
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122223A (en) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Nippon Kentetsu Co Ltd | Kaatenuooruniokeru zenitatobuzaino toritsukehoho |
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JPS59101900A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-06-12 | リライアビリテイ−・インコ−ポレ−テツド | バ−ンインボ−ドへ電子部品を插着するためのロ−デイング方法およびロ−ダ |
JPS59138400A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 株式会社東芝 | Ic間欠給送装置 |
JPS607800A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の分離装置 |
JPS6090641A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-21 | Nichiden Mach Ltd | Ic插入用ロボツトハンド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6218791A (ja) | 1987-01-27 |
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