JPH09127192A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH09127192A JPH09127192A JP7281633A JP28163395A JPH09127192A JP H09127192 A JPH09127192 A JP H09127192A JP 7281633 A JP7281633 A JP 7281633A JP 28163395 A JP28163395 A JP 28163395A JP H09127192 A JPH09127192 A JP H09127192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hifix
- test head
- test
- guide rail
- guide roller
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ試験装置において被試験ＩＣをテスタ本
体に電気的に接続することに用いるハイフィックスを簡
単且つ安全に交換できる構造を提案する。 【解決手段】 ハンドラから引き出されるテストヘッド
の上面に、テストヘッドの引き出し方向と直交する方向
にガイドレールを設置し、このガイドレールに連結して
テストヘッドの上面から外向に引き出すことができる可
動レールと、ガイドレールに案内されて所定位置に送り
込まれたハイフィックス及びテストヘッドに装着された
状態にあるハイフィックスを上下に昇降させる昇降手段
を設けて構成される。
体に電気的に接続することに用いるハイフィックスを簡
単且つ安全に交換できる構造を提案する。 【解決手段】 ハンドラから引き出されるテストヘッド
の上面に、テストヘッドの引き出し方向と直交する方向
にガイドレールを設置し、このガイドレールに連結して
テストヘッドの上面から外向に引き出すことができる可
動レールと、ガイドレールに案内されて所定位置に送り
込まれたハイフィックス及びテストヘッドに装着された
状態にあるハイフィックスを上下に昇降させる昇降手段
を設けて構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路素
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置であっ
て、特にＩＣを自動搬送してテストヘッドに電気的に接
触させる部分（ハイフィックス）の交換を簡素に行なう
ことができる構成を提供しようとするものである。
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置であっ
て、特にＩＣを自動搬送してテストヘッドに電気的に接
触させる部分（ハイフィックス）の交換を簡素に行なう
ことができる構成を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図７に従来のＩＣ試験装置の概
要を示す。図中ＴＳＴはＩＣの動作を試験するテスタ本
体、ＨＡＮはＩＣを自動搬送してテスタ本体ＴＳＴにＩ
Ｃを自動的に接続し、試験を行なわせるハンドラを示
す。図５は上方から見たテスタ本体ＴＳＴとハンドラＨ
ＡＮの配置状況を、図６は側面から見た配置状況を示
す。ハンドラＨＡＮにはテストヘッドＴＥＳＨが装着さ
れている。テストヘッドＴＥＳＨはＩＣを試験している
状態ではハンドラＨＡＮの筐体内部に収納されている
が、試験を行なうＩＣの種類を変更する場合はハンドラ
ＨＡＮの筐体の外側に引き出され、テストヘッドＴＥＳ
Ｈの上部に装着されているハイフィックスＨｉＦｉｘ
（図６）を交換する。図５及び図６はテストヘッドＴＥ
ＳＨを引き出した状態を示す。
要を示す。図中ＴＳＴはＩＣの動作を試験するテスタ本
体、ＨＡＮはＩＣを自動搬送してテスタ本体ＴＳＴにＩ
Ｃを自動的に接続し、試験を行なわせるハンドラを示
す。図５は上方から見たテスタ本体ＴＳＴとハンドラＨ
ＡＮの配置状況を、図６は側面から見た配置状況を示
す。ハンドラＨＡＮにはテストヘッドＴＥＳＨが装着さ
れている。テストヘッドＴＥＳＨはＩＣを試験している
状態ではハンドラＨＡＮの筐体内部に収納されている
が、試験を行なうＩＣの種類を変更する場合はハンドラ
ＨＡＮの筐体の外側に引き出され、テストヘッドＴＥＳ
Ｈの上部に装着されているハイフィックスＨｉＦｉｘ
（図６）を交換する。図５及び図６はテストヘッドＴＥ
ＳＨを引き出した状態を示す。
【０００３】つまり、ハイフィックスＨｉＦｉｘは上面
に試験しようとする被試験ＩＣのピンと接触するＩＣソ
ケットを３２乃至６４個程度実装され、このＩＣソケッ
トに被試験ＩＣを自動装着し、テストヘッドＴＥＳＨを
通じて被試験ＩＣをテスタ本体ＴＳＴに電気的に接続す
る働きを行なう。従ってピンの類、形状の異なるＩＣを
試験しようとする場合にはハイフィックスＨｉＦｉｘを
交換しなければならないことになる。
に試験しようとする被試験ＩＣのピンと接触するＩＣソ
ケットを３２乃至６４個程度実装され、このＩＣソケッ
トに被試験ＩＣを自動装着し、テストヘッドＴＥＳＨを
通じて被試験ＩＣをテスタ本体ＴＳＴに電気的に接続す
る働きを行なう。従ってピンの類、形状の異なるＩＣを
試験しようとする場合にはハイフィックスＨｉＦｉｘを
交換しなければならないことになる。
【０００４】この交換を行なうために、従来よりテスト
ヘッドＴＥＳＨはハンドラＨＡＮの筐体から引出すこと
ができる構造とされ、その引き出された位置でハイフィ
ックスＨｉＦｉｘを交換する作業を行なう。図７はその
様子を示す。テストヘッドＴＥＳＨとテスタ本体ＴＳＴ
との間はＩＣをテスタ本体ＴＳＴに電気的に接続するた
めのケーブル束ＫＢで接続される。ケーブル束ＫＢは数
１０００本程度の本数のケーブルを束ねて構成されるた
め、重量が大きい。また曲り難い。このためテストヘッ
ドＴＥＳＨを引き出す間に例えばテストヘッドＴＥＳＨ
の動きを利用してケーブルＫＢを上方に持ち上げるリフ
ト装置ＵＰＤ（図６）を設け、このリフト装置ＵＰＤに
よってケーブル束ＫＢのたるみを吸収するように構成し
ている。
ヘッドＴＥＳＨはハンドラＨＡＮの筐体から引出すこと
ができる構造とされ、その引き出された位置でハイフィ
ックスＨｉＦｉｘを交換する作業を行なう。図７はその
様子を示す。テストヘッドＴＥＳＨとテスタ本体ＴＳＴ
との間はＩＣをテスタ本体ＴＳＴに電気的に接続するた
めのケーブル束ＫＢで接続される。ケーブル束ＫＢは数
１０００本程度の本数のケーブルを束ねて構成されるた
め、重量が大きい。また曲り難い。このためテストヘッ
ドＴＥＳＨを引き出す間に例えばテストヘッドＴＥＳＨ
の動きを利用してケーブルＫＢを上方に持ち上げるリフ
ト装置ＵＰＤ（図６）を設け、このリフト装置ＵＰＤに
よってケーブル束ＫＢのたるみを吸収するように構成し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ハイフィックスＨｉＦ
ｉｘは４０〜５０ｋｇ程度の重量を持っているから作業
員１人では交換することはできない。このため、従来は
図７に示すように、２人の作業員Ａ，Ｂがテストヘッド
ＴＥＳＨを挟んで両側に立ち、その状態でハイフィック
スＨｉＦｉｓを両側から支えて位置合せ用ピンＰＮにハ
イフィックスＨｉＦｉｘに形成した孔を位置合せし、位
置合せの後にハイフィックスＨｉＦｉｘを垂直に降下さ
せてテストヘッドＴＥＳＨにハイフィックスＨｉＦｉｘ
を電気的に接触させる。
ｉｘは４０〜５０ｋｇ程度の重量を持っているから作業
員１人では交換することはできない。このため、従来は
図７に示すように、２人の作業員Ａ，Ｂがテストヘッド
ＴＥＳＨを挟んで両側に立ち、その状態でハイフィック
スＨｉＦｉｓを両側から支えて位置合せ用ピンＰＮにハ
イフィックスＨｉＦｉｘに形成した孔を位置合せし、位
置合せの後にハイフィックスＨｉＦｉｘを垂直に降下さ
せてテストヘッドＴＥＳＨにハイフィックスＨｉＦｉｘ
を電気的に接触させる。
【０００６】ハイフィックスＨｉＦｉｘを交換する作業
員はその一方がケーブル束ＫＢを跨いでケーブル束ＫＢ
の反対側に渡り、テストヘッドＴＥＳＨの両側に立って
ハイフィックスＨｉＦｉｘを交換する。このため作業員
の移動時に危険が伴なうおそれがある。また、ハイフィ
ックスＨｉＦｉｘを位置合せ用ピンＰＮに位置合せし、
位置合せ用ピンＰＮをハイフィックスＨｉＦｉｘに差し
込む作業は精密さを要求されるため、面倒な作業とな
る。更にハイフィックスＨｉＦｉｘは精密機械であるか
ら乱暴に取扱うと故障の原因になるため、この点でもハ
イフィックスＨｉＦｉｘの交換作業は面倒な作業とな
る。
員はその一方がケーブル束ＫＢを跨いでケーブル束ＫＢ
の反対側に渡り、テストヘッドＴＥＳＨの両側に立って
ハイフィックスＨｉＦｉｘを交換する。このため作業員
の移動時に危険が伴なうおそれがある。また、ハイフィ
ックスＨｉＦｉｘを位置合せ用ピンＰＮに位置合せし、
位置合せ用ピンＰＮをハイフィックスＨｉＦｉｘに差し
込む作業は精密さを要求されるため、面倒な作業とな
る。更にハイフィックスＨｉＦｉｘは精密機械であるか
ら乱暴に取扱うと故障の原因になるため、この点でもハ
イフィックスＨｉＦｉｘの交換作業は面倒な作業とな
る。
【０００７】更にまた、１台のハンドラＨＡＮに図８に
示すように２台以上複数のテストヘッドを設けた場合に
は、ハイフィックスＨｉＦｉｘの交換作業は益々むずか
しい作業となる。この発明の目的は、ハイフィックスの
交換を容易に行なうことができるＩＣ試験装置を提供し
ようとするものである。
示すように２台以上複数のテストヘッドを設けた場合に
は、ハイフィックスＨｉＦｉｘの交換作業は益々むずか
しい作業となる。この発明の目的は、ハイフィックスの
交換を容易に行なうことができるＩＣ試験装置を提供し
ようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明ではハンドラの
本体に引出自在に装着されたテストヘッドと、このテス
トヘッドの上面に装着されて被試験ＩＣとの接触を行な
うと共に、被試験ＩＣの種類に応じてテストヘッドから
取外されて他と交換されるハイフィックスとを具備して
構成されるＩＣ試験装置において、ハンドラから引出さ
れたテストヘッドの上面から、その引出方向と直交する
方向に張出し可能とされ、ハイフィックスをテストヘッ
ドの上面の外側で支持する可動レールと、この可動レー
ルに続いてテストヘッドの上面にハイフィックスを案内
する一対のガイドレールと、ハイフィックスの側面に突
出して設けられ、ガイドレールに転接してハイフィック
スを移動させるガイドローラと、ガイドレールに案内さ
れてハイフィックスがテストヘッド上の所定位置に移動
した状態でハイフィックスを垂直に降下させ、またテス
トヘッドに装着された状態から上昇させる昇降手段とを
設けた構成を特徴とするものである。
本体に引出自在に装着されたテストヘッドと、このテス
トヘッドの上面に装着されて被試験ＩＣとの接触を行な
うと共に、被試験ＩＣの種類に応じてテストヘッドから
取外されて他と交換されるハイフィックスとを具備して
構成されるＩＣ試験装置において、ハンドラから引出さ
れたテストヘッドの上面から、その引出方向と直交する
方向に張出し可能とされ、ハイフィックスをテストヘッ
ドの上面の外側で支持する可動レールと、この可動レー
ルに続いてテストヘッドの上面にハイフィックスを案内
する一対のガイドレールと、ハイフィックスの側面に突
出して設けられ、ガイドレールに転接してハイフィック
スを移動させるガイドローラと、ガイドレールに案内さ
れてハイフィックスがテストヘッド上の所定位置に移動
した状態でハイフィックスを垂直に降下させ、またテス
トヘッドに装着された状態から上昇させる昇降手段とを
設けた構成を特徴とするものである。
【０００９】この発明の構成によれば、テストヘッドに
対して、その引出方向と直交する方向からハイフィック
スを積み降しできる構造としたから、ハイフィックスを
交換する作業者はテストヘッドの一方の側面で互に向い
合って交換作業を行なうことができる。よって何れの作
業者もケーブル束を跨いでケーブル束の反対側に渡らな
くてもよく、作業を安全に行なうことができる。
対して、その引出方向と直交する方向からハイフィック
スを積み降しできる構造としたから、ハイフィックスを
交換する作業者はテストヘッドの一方の側面で互に向い
合って交換作業を行なうことができる。よって何れの作
業者もケーブル束を跨いでケーブル束の反対側に渡らな
くてもよく、作業を安全に行なうことができる。
【００１０】また、この発明ではテストヘッドからテス
トヘッドの引出方向と直交する方向にガイドレールを張
出す構造を付加したから、ハイフィックスをテストヘッ
ドの上面の外側で支持させることができる。よって無理
な力でハイフィックスを支えなくて済む利点も得られ
る。更にまたハイフィックスの装着位置においてハイフ
ィックスを上下に移動させる昇降手段を設けたから、テ
ストヘッドへの装着及び取外しの作業を容易に行なうこ
とができる利点も得られる。
トヘッドの引出方向と直交する方向にガイドレールを張
出す構造を付加したから、ハイフィックスをテストヘッ
ドの上面の外側で支持させることができる。よって無理
な力でハイフィックスを支えなくて済む利点も得られ
る。更にまたハイフィックスの装着位置においてハイフ
ィックスを上下に移動させる昇降手段を設けたから、テ
ストヘッドへの装着及び取外しの作業を容易に行なうこ
とができる利点も得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に示す実施例を用いて、この
発明の実施の形態を詳細に説明する。図１において図５
乃至図７で説明したと同一の部分には同一符号を付して
示す。この発明ではテストヘッドＴＥＳＨの上面に、テ
ストヘッドＴＥＳＨの引出方向Ｈに対し、直交する方向
に一対のガイドレール１を設ける。更に、このガイドレ
ール１の一方の端部にはテストヘッドＴＥＳＨの上面か
ら外側に張り出すことができる可動レール２を配置す
る。この可動レール２は例えばテストヘッドＴＥＳＨの
上面に垂直に植付けた軸によって水平方向に回動自在に
支持して構成することができる。
発明の実施の形態を詳細に説明する。図１において図５
乃至図７で説明したと同一の部分には同一符号を付して
示す。この発明ではテストヘッドＴＥＳＨの上面に、テ
ストヘッドＴＥＳＨの引出方向Ｈに対し、直交する方向
に一対のガイドレール１を設ける。更に、このガイドレ
ール１の一方の端部にはテストヘッドＴＥＳＨの上面か
ら外側に張り出すことができる可動レール２を配置す
る。この可動レール２は例えばテストヘッドＴＥＳＨの
上面に垂直に植付けた軸によって水平方向に回動自在に
支持して構成することができる。
【００１２】可動レール２は通常ではテストヘッドＴＥ
ＳＨの引出方向Ｈと平行する向に折込まれてテストヘッ
ドＴＥＳＨの面内に格納されているがハイフィックスＨ
ｉＦｉｘを交換する際にはガイドレール１と平行する向
に回動させ、ガイドレール１に連結してテストヘッドＴ
ＥＳＨの上面から外側に張り出した姿勢に支持する。作
業員Ａ，Ｂは張り出された可動レール２の上にハイフィ
ックスＨｉＦｉｘを乗せることにより、容易にハイフィ
ックスＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥＳＨの上に押し込
むことができる。また、テストヘッドＴＥＳＨに装着さ
れていたハイフィックスＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥ
ＳＨの上面かに引き出して取外す作業を容易に行なうこ
とができる。
ＳＨの引出方向Ｈと平行する向に折込まれてテストヘッ
ドＴＥＳＨの面内に格納されているがハイフィックスＨ
ｉＦｉｘを交換する際にはガイドレール１と平行する向
に回動させ、ガイドレール１に連結してテストヘッドＴ
ＥＳＨの上面から外側に張り出した姿勢に支持する。作
業員Ａ，Ｂは張り出された可動レール２の上にハイフィ
ックスＨｉＦｉｘを乗せることにより、容易にハイフィ
ックスＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥＳＨの上に押し込
むことができる。また、テストヘッドＴＥＳＨに装着さ
れていたハイフィックスＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥ
ＳＨの上面かに引き出して取外す作業を容易に行なうこ
とができる。
【００１３】テストヘッドＴＥＳＨの所定位置に押し込
まれたハイフィックスは昇降手段によって垂直に降下さ
れテストヘッドＴＥＳＨの所定位置に装着され、電気的
な接続も多数のコンタクトにより実現される。図２に昇
降手段の一例を示す。ガイドレール１にはハイフィック
スＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥＳＨに装着すべき位置
に対応して垂直溝３を形成する。つまり、ハイフィック
スＨｉＦｉｘの側面にはガイドローラ４が突出して設け
られる。このガイドローラ４がガイドレール１の上面を
転動し、ハイフィックスＨｉＦｉｘを容易に移動させ
る。垂直溝３はガイドローラ４を落し込むことができる
幅にわたって切欠かれて形成される。
まれたハイフィックスは昇降手段によって垂直に降下さ
れテストヘッドＴＥＳＨの所定位置に装着され、電気的
な接続も多数のコンタクトにより実現される。図２に昇
降手段の一例を示す。ガイドレール１にはハイフィック
スＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥＳＨに装着すべき位置
に対応して垂直溝３を形成する。つまり、ハイフィック
スＨｉＦｉｘの側面にはガイドローラ４が突出して設け
られる。このガイドローラ４がガイドレール１の上面を
転動し、ハイフィックスＨｉＦｉｘを容易に移動させ
る。垂直溝３はガイドローラ４を落し込むことができる
幅にわたって切欠かれて形成される。
【００１４】ＳＴＰはストッパを示す。このストッパＳ
ＴＰに先端側のガイドローラ４が当ることによりガイド
ローラ４を垂直溝３の上部に位置合せされる。一方ガイ
ドレール１に沿って傾斜溝５を持つ昇降駆動板６が設け
られる。この昇降駆動板６は通常の状態ではその平坦部
分を図２に示すようにガイドレール１の垂直溝３の位置
に配置され、垂直溝３にガイドローラ４が落下すること
を阻止する。ハイフィックスＨｉＦｉｘを降下させる場
合には昇降駆動板６を図２に示す矢印７の方向に移動さ
せ、傾斜溝５の開口部を垂直溝３の位置に合致させる。
この結果ガイドローラ４は傾斜溝５に落ち込み、昇降駆
動板６が移動するに伴なってハイフィックスＨｉＦｉｘ
は傾斜溝５の傾斜に従って漸次降下し、テストヘッドＴ
ＥＳＨの板面に近接し、例えばテストヘッドＴＥＳＨ側
に設けたコンタクトと、ハイフィックスＨｉＦｉｘの下
面に設けたコンタクトが接触してハイフィックスＨｉＦ
ｉｘとテストヘッドＴＥＳＨとが電気的に接続される。
これと共に、昇降駆動板６は傾斜溝５の下端部に形成さ
れる平行部分８で図３に示すようにガイドローラ４を押
え込み、ハイフィックスＨｉＦｉｘの接触状態をロック
する。
ＴＰに先端側のガイドローラ４が当ることによりガイド
ローラ４を垂直溝３の上部に位置合せされる。一方ガイ
ドレール１に沿って傾斜溝５を持つ昇降駆動板６が設け
られる。この昇降駆動板６は通常の状態ではその平坦部
分を図２に示すようにガイドレール１の垂直溝３の位置
に配置され、垂直溝３にガイドローラ４が落下すること
を阻止する。ハイフィックスＨｉＦｉｘを降下させる場
合には昇降駆動板６を図２に示す矢印７の方向に移動さ
せ、傾斜溝５の開口部を垂直溝３の位置に合致させる。
この結果ガイドローラ４は傾斜溝５に落ち込み、昇降駆
動板６が移動するに伴なってハイフィックスＨｉＦｉｘ
は傾斜溝５の傾斜に従って漸次降下し、テストヘッドＴ
ＥＳＨの板面に近接し、例えばテストヘッドＴＥＳＨ側
に設けたコンタクトと、ハイフィックスＨｉＦｉｘの下
面に設けたコンタクトが接触してハイフィックスＨｉＦ
ｉｘとテストヘッドＴＥＳＨとが電気的に接続される。
これと共に、昇降駆動板６は傾斜溝５の下端部に形成さ
れる平行部分８で図３に示すようにガイドローラ４を押
え込み、ハイフィックスＨｉＦｉｘの接触状態をロック
する。
【００１５】ハイフィックスＨｉＦｉｘをテストヘッド
ＴＥＳＨから取外す場合は、図３の状態から昇降駆動板
６を矢印９（図３）の方向に移動させる。昇降駆動板６
が矢印９の方向に移動することにより、ローラ４は傾斜
溝５の傾斜に従って漸次上昇し、ハイフィックスＨｉＦ
ｉｘをテストヘッドＴＥＳＨより引き離す。ガイドロー
ラ４が傾斜溝５の上端に達し、更に昇降駆動板６を移動
させると、ガイドローラ４は昇降駆動板６の平坦部に排
出される。ガイドローラ４が昇降駆動板６の上部の平坦
面に排出されることにより、ガイドローラ４はガイドレ
ール１の上面の位置に支持される。よってこの状態でハ
イフィックスＨｉＦｉｘガイドレール１の方向に引き寄
せることにより、ハイフィックスＨｉＦｉｘはガイドレ
ール１の上に乗せられて容易に移動しテストヘッドＴＥ
ＳＨの側部に取出すことができる。 （変形実施例）図４にこの発明の変形実施例を示す。こ
の例ではハイフィックスＨｉＦｉｘ側にガイドレール１
を取付け、テストヘッドＴＥＳＨ側にガイドローラ４を
設けた場合を示す。ガイドローラ４は昇降駆動板６に取
付けられ、ガイドレール１を滑走させる。昇降駆動板６
はテストヘッドＴＥＳＨ内に設けた例えばエアシリンダ
或はカム等によって上下に昇降駆動される。昇降駆動板
６はハイフィックスＨｉＦｉｘを乗せ替える側に対して
長く突出して配置し、ハイフィックスＨｉＦｉｘの乗せ
替えを容易に行なえる構成としている。
ＴＥＳＨから取外す場合は、図３の状態から昇降駆動板
６を矢印９（図３）の方向に移動させる。昇降駆動板６
が矢印９の方向に移動することにより、ローラ４は傾斜
溝５の傾斜に従って漸次上昇し、ハイフィックスＨｉＦ
ｉｘをテストヘッドＴＥＳＨより引き離す。ガイドロー
ラ４が傾斜溝５の上端に達し、更に昇降駆動板６を移動
させると、ガイドローラ４は昇降駆動板６の平坦部に排
出される。ガイドローラ４が昇降駆動板６の上部の平坦
面に排出されることにより、ガイドローラ４はガイドレ
ール１の上面の位置に支持される。よってこの状態でハ
イフィックスＨｉＦｉｘガイドレール１の方向に引き寄
せることにより、ハイフィックスＨｉＦｉｘはガイドレ
ール１の上に乗せられて容易に移動しテストヘッドＴＥ
ＳＨの側部に取出すことができる。 （変形実施例）図４にこの発明の変形実施例を示す。こ
の例ではハイフィックスＨｉＦｉｘ側にガイドレール１
を取付け、テストヘッドＴＥＳＨ側にガイドローラ４を
設けた場合を示す。ガイドローラ４は昇降駆動板６に取
付けられ、ガイドレール１を滑走させる。昇降駆動板６
はテストヘッドＴＥＳＨ内に設けた例えばエアシリンダ
或はカム等によって上下に昇降駆動される。昇降駆動板
６はハイフィックスＨｉＦｉｘを乗せ替える側に対して
長く突出して配置し、ハイフィックスＨｉＦｉｘの乗せ
替えを容易に行なえる構成としている。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ハンドラＨＡＮから引き出したテストヘッドＴＥＳＨの
側部からハイフィックスＨｉＦｉｘを交換する作業を行
なうことができるから、その交換作業時にケーブル束Ｋ
Ｂを跨がなくて済むため安全に行なうことができる。ま
た、テストヘッドＴＥＳＨの上面から外側に張り出すこ
とができる可動レール２を設けたから、重量のあるハイ
フィックスＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥＳＨに乗せる
場合及びテストヘッドＴＥＳＨより降す場合も安全に行
なうことができる。
ハンドラＨＡＮから引き出したテストヘッドＴＥＳＨの
側部からハイフィックスＨｉＦｉｘを交換する作業を行
なうことができるから、その交換作業時にケーブル束Ｋ
Ｂを跨がなくて済むため安全に行なうことができる。ま
た、テストヘッドＴＥＳＨの上面から外側に張り出すこ
とができる可動レール２を設けたから、重量のあるハイ
フィックスＨｉＦｉｘをテストヘッドＴＥＳＨに乗せる
場合及びテストヘッドＴＥＳＨより降す場合も安全に行
なうことができる。
【００１７】更に、ハイフィックスＨｉＦｉｘを所定位
置に移動させた状態で昇降手段を利用してハイフィック
スＨｉＦｉｘを昇降させる構成としたから、作業者は重
量のあるハイフィックスＨｉＦｉｘを位置合せしながら
テストヘッドＴＥＳＨの上に降す作業をしなくて済む。
よってこの点でハイフィックスＨｉＦｉｘの交換を容易
に行なうことができる利点が得られる。また、図８で説
明したテストヘッドが２台装着されるハンドラにこの発
明を適用することにより、この発明は更に優れた作用効
果を奏することができる。
置に移動させた状態で昇降手段を利用してハイフィック
スＨｉＦｉｘを昇降させる構成としたから、作業者は重
量のあるハイフィックスＨｉＦｉｘを位置合せしながら
テストヘッドＴＥＳＨの上に降す作業をしなくて済む。
よってこの点でハイフィックスＨｉＦｉｘの交換を容易
に行なうことができる利点が得られる。また、図８で説
明したテストヘッドが２台装着されるハンドラにこの発
明を適用することにより、この発明は更に優れた作用効
果を奏することができる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための平面図。
【図２】図１の実施例を側部から見た側面図。
【図３】図２に示した昇降手段の構成及び動作を説明す
るための拡大側面図。
るための拡大側面図。
【図４】この発明の変形実施例を示す斜視図。
【図５】従来の技術を説明するための平面図。
【図６】図５を側部から見た側面図。
【図７】従来の不都合を説明するための断面図。
【図８】従来の不都合を説明するめたの平面図。
ＨＡＮ ハンドラ ＴＳＴ テスタ本体 ＴＥＳＨ テストヘッド ＨｉＦｉｘ ハイフィックス １ ガイドレール ２ 可動レール ３ 垂直溝 ４ ガイドローラ ５ 傾斜溝 ６ 昇降手段を構成する昇降駆動板
Claims (3)
- 【請求項１】 Ａ．ハンドラの本体に引出自在に装着さ
れたテストヘッドと、このテストヘッドの上面に装着さ
れて被試験ＩＣとの接触を行なうと共に、被試験ＩＣの
種類に応じて上記テストヘッドから取外されて他の規格
のものと交換されるハイフィックスとを具備して構成さ
れるＩＣ試験装置において、 Ｂ．上記ハンドラから引出されたテストヘッドの上面か
ら、その引出方向と直交する方向に張出し可能とされ、
上記ハイフィックスを上記テストヘッドの上面の外側で
支持する可動レールと、 Ｃ．この可動レールに続いて上記テストヘッドの上面に
上記ハイフィックスを案内するガイドレールと、 Ｄ．上記ハイフィックスの側面に突出して設けられ、上
記ガイドレールに転接して上記ハイフィックスを移動さ
せるガイドローラと、 Ｅ．上記ガイドレールに案内されて上記ハイフィックス
が上記テストヘッド上の所定位置に移動した状態で上記
ハイフィックスを垂直に降下させ、またテストヘッドに
装着された状態から上昇させる昇降手段と、を付加した
ことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の昇降手段は上記ガイドレ
ールに形成され、上記ガイドローラを垂直に落とし込む
垂直溝と、上記ガイドレールに沿って可動自在に配置さ
れ上記ハイフィックスを移動させる状態では上記垂直溝
を閉塞状態に維持し、上記ハイフィックスに付したガイ
ドローラが上記垂直溝の上に位置している状態でスライ
ドさせることにより上記ガイドローラを傾斜溝に落し込
み、傾斜溝によって上記ハイフィックスを降下させ、ま
た上昇させる昇降駆動板とによって構成したことを特徴
とするＩＣ試験装置。 - 【請求項３】 Ａ．ハンドラの本体に引出自在に装着さ
れたテストヘッドと、このテストヘッドの上面に装着さ
れて被試験ＩＣとの接触を行なうと共に、被試験ＩＣの
種類に応じて上記テストヘッドから取外されて他の規格
のものと交換されるハイフィックスとを具備して構成さ
れるＩＣ試験装置において、 Ｂ．上記テストヘッドの上面において板面が互に対向し
て配置され、テストヘッドに装着された駆動手段により
上下に昇降駆動される一対の昇降駆動板と、 Ｃ．この昇降駆動板の互に対向する面に装着された複数
のガイドローラと、 Ｄ．上記ハイフィックスの互に平行する側面に突出して
取付けられ、上記ガイドローラに係合してハイフィック
スを移動自在に上記昇降板に保持させるガイドレール
と、を付加して構成したことを特徴とするＩＣ試験装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28163395A JP3339608B2 (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28163395A JP3339608B2 (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09127192A true JPH09127192A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3339608B2 JP3339608B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=17641838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28163395A Expired - Fee Related JP3339608B2 (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339608B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007524814A (ja) * | 2003-03-31 | 2007-08-30 | インテスト コーポレイション | テストヘッド位置決めシステムと方法 |
| JP2008082758A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Yokogawa Electric Corp | 移動体収納機構 |
| WO2010032299A1 (ja) * | 2008-09-18 | 2010-03-25 | 株式会社アドバンテスト | テスト部ユニット脱着装置およびテストヘッド移動装置 |
| JP2010080775A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| KR20200080443A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 주식회사 쎄믹스 | 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치 |
| KR20210144212A (ko) * | 2020-05-21 | 2021-11-30 | (주)피티씨 | 웨이퍼 시험장치 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP28163395A patent/JP3339608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007524814A (ja) * | 2003-03-31 | 2007-08-30 | インテスト コーポレイション | テストヘッド位置決めシステムと方法 |
| JP2008082758A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Yokogawa Electric Corp | 移動体収納機構 |
| WO2010032299A1 (ja) * | 2008-09-18 | 2010-03-25 | 株式会社アドバンテスト | テスト部ユニット脱着装置およびテストヘッド移動装置 |
| JP2010080775A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| KR20200080443A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 주식회사 쎄믹스 | 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치 |
| KR20210144212A (ko) * | 2020-05-21 | 2021-11-30 | (주)피티씨 | 웨이퍼 시험장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3339608B2 (ja) | 2002-10-28 |
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