JPH043264Y2 - - Google Patents

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JPH043264Y2
JPH043264Y2 JP15967386U JP15967386U JPH043264Y2 JP H043264 Y2 JPH043264 Y2 JP H043264Y2 JP 15967386 U JP15967386 U JP 15967386U JP 15967386 U JP15967386 U JP 15967386U JP H043264 Y2 JPH043264 Y2 JP H043264Y2
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circuit board
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 枠に装着されたプリント基板が水平に積載され
たテーブルよりアームによつて挟持し、プリント
基板を垂直に回動させ、更に、シヤフトの案内に
よつて移動することで試験部に挿入されるように
することにより、テーブル上に水平にプリント基
板を積載する事で垂直に直立させた状態の試験が
行われるようにしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体素子が実装されたプリント基板
の試験を行うプリント板用試験装置に係り、特
に、テーブルに水平に積載されたプリント基板を
垂直の状態で試験が行われるように形成したプリ
ント板用試験装置に関する。
電子機器を構成するプリント基板に実装される
LSI素子などの半導体素子は近年益々高密度実装
化、高速化が推進されるようになり、半導体素子
の安定した稼働を得るために半導体素子の発熱を
冷却するように形成されている。
また、このような半導体素子はプリント基板の
両面に実装され、プリント基板に対する実装効率
の向上を図ることが行われている。
したがつて、このようなプリント基板を用いて
装置を構成する場合は、通常、プリント基板が垂
直に保持されるように行われ、プリント基板の両
面に冷却プレートを配設し、両面に実装されたそ
れぞれの半導体素子の表面が冷却プレートに当接
され、稼働時には冷却プレートによる冷却が行わ
れるように形成される。
そこで、このようなプリント基板を試験する場
合は稼働時と同様にプリント基板を垂直になるよ
うに保持することで行われている。
一方、このようなプリント基板は大型になるよ
うに形成されるようになり、重量物となるため、
試験に際しての垂直に直立させるように試験装置
にセツトすることは慎重に取扱をしなければ、プ
リント基板を転倒させ損傷させることが生じる。
したがつて、このような大型で、しかも、重量
のあるプリント基板を試験装置に垂直に保持され
るようセツトすることが容易に行われることが望
まれている。
〔従来の技術〕
従来は第3図の従来の斜視図に示すように構成
されていた。
第3図に示すように、ベース20によつてスラ
イド可能に係止された複数のコンタク機構8と冷
却プレート9とによつて構成された試験部10に
半導体素子5が実装されたプリント基板4を垂直
に挿入するように形成されている。
コンタクト機構8はモータ23の駆動により、
レール22の案内によつて矢印A方向にスライド
され、内部にはプリント基板4のパツド4Aまた
は端子片4Bに当接される複数のプローブ8Aが
内設され、プローブ8Aに接続されたケーブル2
4によつてプリント基板4に対する電源の供給ま
たは信号の入出力が行われる。
また、同様に冷却プレート9も矢印A方向にス
ライドされるように形成されている。
そこで、対向したコンタクト機構8と冷却プレ
ート9との間隔Sを先づ広げ、その間隔Sにプリ
ント基板4を矢印Bのように挿入し、次に間隔S
を狭め、プリント基板4を挟持することで、両面
に実装された半導体素子4を冷却プレート9によ
つて冷却し、それぞれのコンタクト機構8に内設
されたプローブ8Aを移動させ、ケーブル24を
介して電源の供給および信号の入出力をプリント
基板4に対して行うことで試験が行われていた。
また、試験の終了後は、対向したコンタクト機
構8と冷却プレート9との間隔Sを広げ、プリン
ト基板4を矢印Bと逆の方向に抜き出すことでプ
リント基板4の脱抜が行われていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
このような構成では、所定の大きさに広げられ
た間隔Sにプリント基板4を垂直に直立させて挿
脱することは人手によつて行われるため、プリン
ト基板4が大型でしかも、重量物であると挿脱が
困難となり、充分注意して挿脱を行わなければ、
プリント基板4を転倒させ、実装された半導体素
子5を損傷させるなどの事故が生じる問題を有し
ていた。
〔問題点を解決するための手段〕
第1図は本考案の原理斜視図である。
第1図に示すように、枠3に装着されたプリン
ト基板4を水平に積載するテーブル1と、該枠3
を挟持し、該プリント基板4を垂直に回動される
可動子7を設けたアーム2と、該テーブル1と試
験部10との間に張架され、該可動子7の往復移
動を案内するシヤフト6とが具備されるようにし
たものである。
このように構成することによつて前述の問題点
は解決される。
〔作用〕
即ち、枠に装着されたプリント基板をテーブル
にセツトすることでアームによつて挟持され、ア
ームの回動によつてプリント基板が垂直に直立さ
れ、更に、シヤフトに沿つて試験部に移送される
ことで試験が行なわれ、試験の終了後は元の位置
に戻され、アームの回動によつてテーブルに水平
に置かれるように形成したものである。
したがつて、従来のようにプリント基板を試験
部に挿脱することを人手によつて行う必要がな
く、しかも、プリント基板を垂直にする必要がな
くテーブルに水平にセツトすることで試験が行わ
れるため、前述のような転倒による障害の発生を
防止することができる。
〔実施例〕
以下本考案を第2図を参考に詳細に説明する。
第2図は本考案による一実施例の説明図で、a
は正面図、bは要部側面図である。全図を通じ
て、同一符号は同一対象物を示す。
第2図のaに示すように、軸受41によつて張
架されたシヤフト6にスライドされる可動子7を
有するアーム2が設けられ、アーム2にはキヤリ
ツジ32に固着されたシリンダ33が係止され、
アーム2はシリンダ33の駆動によりプリント基
板を装着した枠を挟持し、更に、シリンダ36の
駆動によりキヤリツジ32を試験部10に移送
し、シリンダ38と、ガイド39とよつて昇降さ
れるクランプ40によつて枠3の所定個所がクラ
ンプされるように構成したものである。
また、アーム2による枠3の挟持はbに示すよ
うにベース20よりシリンダ34とガイド35と
によつて水平に保持されたテーブル1に枠3が積
載されることで行われるように形成されている。
そこで、プリント基板4が装着された枠3はa
に示す矢印Fの方向よりテーブル1の上に水平に
積載され、テーブル1のピン1Aに枠3の溝3B
が挿入されることで位置決めが行われる。
このセツトにより、アーム2はモータ30の駆
動によりギア31を介してシヤフト6を中心に回
動され、bに示すように点線の位置から実線の位
置に、先端部がストツパ36に当接されるよう水
平に移動される。
次に、シリンダ33の駆動によりアーム2が矢
印C方向に移動され、枠3の穴3Aにアーム2の
ピン2Aが挿入されることで挟持される。
このアーム2の挟持によつて、テーブル1はシ
リンダ34の駆動により矢印E方向に降下するこ
とで退避させ、アーム2を前述と逆の方向の矢印
D方向に回動させ、枠3が点線で示すように垂直
になるように回動される。
このように垂直に回動された枠3はシリンダ3
6の駆動によりキヤリツジ32を移動することで
矢印G方向にキヤリツジ32の側面にストツパ3
7が当接するまで可動子7がシヤフト6にスライ
ドされて試験部10に移送される。
更に、試験部10の所定個所に移送されること
でシリンダ38の駆動によりクランプ40が矢印
H方向に降下され、枠3が回動されないようにク
ランプが行われる。
このように試験部10にプリント基板4が挿入
されることて前述のコンタクト機構8および冷却
プレート9がプリント基板4の両面に当接され、
所定の試験が行われる。
試験が終了すると、クランプ40が矢印Hと逆
の方向に上昇されクランプが外され、キヤリツジ
32が矢印Gと逆の方向に移送され、更に、アー
ム2が矢印Dと逆の方向に回動され、アーム2の
先端部がストツパ36に当接され、枠3が水平に
されたことでテーブル1を矢印Eと逆の方向に上
昇させ、枠3をテーブル1で保持することが行わ
れる。
最後に、アーム2を矢印Cと逆の方向に移動さ
れ、枠3の挟持が外され、アーム2を矢印Dのよ
うに回動させることでテーブル1の上に枠3を水
平に戻すことができる。
したがつて、プリント基板4が装着された枠3
を水平にしてテーブル1に積載することで、プリ
ント基板4を垂直に直立させる試験部10による
試験を自動的に行うことができ、また、試験の終
了後には枠3はテーブル1の上に積載時と同様に
水平に戻させることができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、プリン
ト基板を水平にテーブルにセツトすることで垂直
に直立させて行う試験を行い。試験の終了後は元
の水平の状態でテーブルに戻させることができ
る。
したがつて、従来のように、プリント基板を試
験部にセツトすることを人手によつて行う必要が
なくなり、例え、プリント基板が大型で、重量物
となつても前述のような障害の発生を防止するこ
とができ、実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の原理斜視図、第2図は本考案
による一実施例の説明図で、aは正面図、bは要
部側面図、第3図は従来の斜視図を示す。 図において、1はテーブル、2はアーム、3は
枠、4はプリント基板、5は半導体素子、6はシ
ヤフト、7は可動子、8はコンタクト機構、9は
冷却プレート、10は試験部を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子5が実装されたプリント基板4をコ
    ンタクト機構8と冷却プレート9とより成る試験
    部10に装着し、該コンタクト機構8と冷却プレ
    ート9とがプリント基板4の両面に当接されるよ
    うそれぞれが対向するように配設され、該プリン
    ト基板4の両面より試験を行うプリント板用試験
    装置において、 枠3に装着された前記プリント基板4を水平に
    積載するテーブル1と、該枠3を挟持し、該プリ
    ント基板4を垂直に回動される可動子7を設けた
    アーム2と、該テーブル1と前記試験部10との
    間に張架され、該可動子7の往復移動を案内する
    シヤフト6とが具備されたことを特徴とするプリ
    ント板用試験装置。
JP15967386U 1986-10-17 1986-10-17 Expired JPH043264Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15967386U JPH043264Y2 (ja) 1986-10-17 1986-10-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15967386U JPH043264Y2 (ja) 1986-10-17 1986-10-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6363778U JPS6363778U (ja) 1988-04-27
JPH043264Y2 true JPH043264Y2 (ja) 1992-02-03

Family

ID=31084325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15967386U Expired JPH043264Y2 (ja) 1986-10-17 1986-10-17

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JPS6363778U (ja) 1988-04-27

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