JPH034420A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、タッチパネルに関する。さらに詳細には、た
とえば電子機器および家庭用電気製品等に好適なタッチ
パネルに関する。

［従来の技術１発明が解決しようとする課８Ｊ家庭用電
気製品たとえばテレビ、オーディオ、および電子レンジ
等、事務用の電子機器たとえば卓上計算機、複写機、お
よびファクシミリ等、ならびに各種の実験、製造および
加工等に使用される装置および機器に、無機圧電材料の
持つ優れた電気的特性と加工の容易な高分子材料の持つ
屈曲性とを兼備したタッチパネルが最近広く利用される
ようになってきた。

このタッチパネルには、ポリエステルフィルムのような
透明で極めて柔軟なフィルムが基材として使用されてい
るが、このフィルムの表面硬度が充分でないのでその表
面が傷付き易く、汚れが目立ったり、フィルムの下の文
字が見難くなるなどの外観上の問題が生じている。さら
に、長期にわたる使用においてはフィルムが切れたり、
破損することもあり、付属する機器の回路故障の原因と
もなっている。

このため、使用する基材フィルムの表面をハードコート
するなどにより、タッチパネルの表面硬度の改善、向上
が試みられているが、従来使用されているハードコート
材では、−段階で密着性の優れた皮膜は得られない。

また、最近開発されたシリコーン系ノハートコート材は
、密着性は優れているが、二度塗りが必要であったり、
加熱硬化しなければならなかったりで、処理に時間と手
間がかかり、また設備費および処理費も高価につくとい
う欠点がある。その上、これらのハードコート材は硬化
時の硬化収縮が大きいのでフィルム基材の厚さが小さな
薄いフィルムでは処理されたフィルムがカールし、厚い
フィルムでは処理被膜に亀裂が生ずるという問題があっ
た。

本願発明の目的は、二度塗りをすることなく簡単に形成
することのできる、基材との密着性に優れ、かつ、表面
硬度の高い被覆層を有するタッチパネルを提供すること
である。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するための本発明は、導電層を有するタ
ッチパネル用導電フィルムのタッチ面にホスファゼン硬
化被覆層が形成されていることを特徴とするタッチパネ
ルである。

以下、本発明をさらに詳しく説明する。

（タッチパネル用導電フィルム） 本発明におけるタッチパネル用導電フィルムは、導電層
を有していて圧力によりこの導電層の電気的特性が変化
してスイッチ作用を示す。

したがって、本発明におけるタッチパネル用導電フィル
ムとしては、このような機能と構造とを有するものであ
れば、どのようなものであっても良い。

もっとも１本発明においては基材と可視光透過率調整層
と導電層とを積層してなるタッチパネル用導電フィルム
を好適例として挙げることができる。

以下にこの好適例を中心にして説明をする。

−基材− 基材を形成する材質としては、たとえば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香
族ポリエステル、液晶ポリエステル等のポリエステル、
ポリカーボネート、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族
ポリエーテルスルフォン、ポリアリレーンスルフィド、
ナイロン６、ナイロン６６、ポリフェニレンオキサイド
、ボリアリレート、ポリサルフォン、ボリアリールサル
フォン、ポリオキシベンジレン、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド
イミド、ポリ−４−メチルペンテン、ポリスチレン、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリメ
チルメタクリレート等を挙げることができる。いかなる
材質が好ましいかは、タッチパネルの用途により適宜に
決定される。

基材の形状は、このタッチパネルの用途により決定され
る。

一可視光透過量調整層一 基材の一方の面に、先ず可視光透過量調整層を形成する
。この調整層の光学的特性としては、可視光領域全域に
わたって均一な吸光曲線の得られることが好ましく、塗
布する樹脂液中に各種の着色材を適当に配合してこの目
的を達成させる。

なお、可視光の透過率については特に制限がなく用途に
応じて適宜に決定されるのであるが、通常は３０〜５０
％程度が一般的である。

また、この可視光透過量調整層を形成するための樹脂と
しては、紫外線硬化性樹脂が好適である。

この調整層の厚みについては、所望の可視光透過率に対
応して適宜に選定されるが、この調整層上にさらに形成
される導電層との関係において３〜１０棒ｍの範囲が好
ましい。

この調整層の形成法としてはスピンナー法、スプレー法
、ロールコータ−法、デイツプ法、刷毛塗り法が適宜用
いられる。

一導電層一 こうして得られた基材の可視光透過量調整層の上に導電
層が形成される。この導電層は、インジウム／錫酸化物
で形成することができる。

形成された導電層の抵抗値は、２００〜６００Ω１０の
範囲が好ましく、２００Ω／口以下の値は導電層を厚く
しなければ得られず、光透過性を損ない、６００Ω／ロ
以上の値は層厚が薄くなり、タッチパネルとした場合、
オン−オフ切り替えに対しての電極信頼性が減じてしま
うことになる。

また、全体の厚みは、タッチパネルという用途を勘案し
て１００〜２００ｇｍとするのが好ましい。

以上に説明した夕７チパネル用導電フィルムは、ＣＲＴ
や自己発光体からなる表示体上に配置して使用されるが
、本発明におけるター、チパネル用導電フィルムはこれ
に限定されず、たとえば巾なるスイッチ素子形成のため
の部品としても使用される。この場合、前記基材は無色
透明でなくても良いし、前記可視光透過量調整層は特に
存在しなくても良い。

（ホスファゼン硬化被覆層） 本発明のタッチパネルは、基材の導電層の反対側のタッ
チ面に、ホスファゼン硬化被覆層が形成されている。

この場合、基材の表面そのもがタッチ面になっていても
良いし、また、基材面に形成されたコーティング層の表
面がタッチ面であっても良い。

前記ホスファゼン被覆層は、以下のようにして形成する
ことができる。

一ホスファゼン硬化被覆層の形成法− 硬化性ホスファゼン組成物を硬化することにより、この
被覆層を形成することができる。

化　ホスフ　ゼン組成物 ■硬化性ホスファゼン化合物 本発明に用いる硬化性ホスファゼン化合物には各種のも
のがあるが、通常は一般式。

［ＮＰ　（Ｘ）　ａ　　（Ｙ）　ｂ　］　ｎ　　　　−
（Ｉ）（式中、ａおよびｂは、ａｇｏ、ｂ≧０であり、
かつａ＋ｂ＝２を満たす実数を示し、ｎ≧３であり、又
は硬化性基を示し、Ｙは被硬化性基を示す、） で表わされる化合物が好適に使用される。この硬化性ホ
スファゼン化合物を表示する一般式ＣＩ）は、単一の化
合物を表示するものではなく、数種の化合物の混合物の
平均値としての表示である。

したがって、６基の数を示すａｔ３よびｂは必ずしも正
数に限定されず、少数をも含む実数である。

また、ｎについても同様に３以上の範囲の正数のみなら
ず、少数をも含む実数である。ｎは３≦ｎ≦１８が好ま
しく、ｎ＝３あるいは４あるいはその混合物である環状
化合物がより好ましい。

式中、Ｘは硬化性基を示すが、この硬化性基とは、紫外
線、可視光線、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線の照
射により反応して硬化する官能基を意味し、通常は反応
性二重結合を有する基である。この反応性二重結合を有
する基としては、各種のものがあるが、たとえばアクリ
ロイル基、メタクリロイル基、ビニル基あるいはアリル
基を含む官能基が挙げられる。

上記アクリロイル基を含む官能基あるいはメタクリロイ
ル基を含む官能基は、アクリロイルオキシ基やメタクリ
ロイルオキシ基、さらには一般式［式中、１ｌｉｌおよ
びＲ２は前記と同様の意味を示す、］ で表わされる官能基、すなわちヒドロキシアルキル置換
（メタ）アクリルアミドの水酸基から水素原子を除いた
残基、さらに一般式 ［式中　Ｒ１は水Ｘ原子またはメチル基を示し。

Ｒ２は炭素数１〜１２、好ましくは１〜５アルキレン基
（分岐アルキレン基を含む、）を示す、］で表わすこと
ができる。

また、このアクリロイル基やメタクリロイル基を含む官
能基は、上述の一般式（■）で表わされるものの外に、
一般式 ［式中、Ｒ１は前記と同様の意味を示す、］で表わされ
る官能基、すなわち、アクリルアミドやメタクリルアミ
ドの７ミノ基から水素原子を一個除いた残基を挙げるこ
とができる。

また、アリル基を含む官能基としては、アリル基そのも
のの外に、たとえばアリルオキシ基［ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ
Ｈ２−０−］があルカ、コノアリルオキシ基に限らず、
広く一般式 あるいは、 ［式中Ｒ１は前記と同様の意味を示し、Ｒ３およびＲ４
はそれぞれ水素原子あるいはアルキル基を示し、Ｒ３お
よびＲ４は同一であっても相違していても良い、］ で表わされる官能基、すなわち水酸基を一個有するアリ
ル化合物の水酸基から水素原子を除いた残基を挙げるこ
とができる。

上記のような様々な硬化性基のうち、硬化物の基材に対
する接着性を向上させると言う点で、ＸとしてはＮ−メ
チロールアクリルアミド［ＣＨ。

＝ＣＨＣ０ＮＨＣＨ２０Ｈから水素原子を除いた残基］
が好ましい。

一方、一般式（Ｉ）中のＹは、非硬化性基であり、たと
えば水素原子、ハロゲン原子、フェノキシ基、ハロゲン
化フェノキシ基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ
基、−ＣＯＯＲ１−Ｎ（Ｈ）Ｒ［ただし、Ｒは炭素数１
〜１１のアルキル基である。］を含む基である。

これらのうちフッ素を含む基は、硬化物のすべてを向上
させるなどの点で好ましく、カルボニル基を含む基は、
硬化物の接着性を向上させる点で好ましい。

硬化物の耐水性、耐摩耗性、吸水率の低減および耐変色
性を向上させるには、Ｙは、 Ｚ　（ＣＦ２　）　ｎ　ＣＨ２０− ［ただし、式中、ｎは１〜４の整数であり、Ｚは水素原
子、またはフッ素原子を示す、］あるいは （ＣＦ３　）２　ＣＨＯ− で表わされるフッ化物基であるのが好ましい。

このようなフッ化物基としては、２，２．２−）リフル
オロエトキシ基、　２，２，３，３．３−ペンタフルオ
ロ−１−プロポキシ基、２，２，３，３，４，４．４−
へブタフルオロ−１−ブトキシ基、　２，２，３．３−
テトラフルオロ−１−プロポキシ基、２，２，３，３，
４，４，５．５−オクタフルオロ−１−ペントキシ基お
よび１，１，３，１．３−ヘキサフルオロ−２−プロポ
キシ基などが挙げられる。

また、接着性および柔軟性を改善することを主眼とする
場合には、Ｙは飽和カルボン酸化合物の残基［−０（Ｃ
Ｈ２）ｎ　Ｃ０ＯＨ（ｎは１−１５）］および炭素環式
カルボン酸化合物の残基−〇Ｃｂ　Ｈ４（ＣＨ２）ｎ　
Ｃ０ＯＨ［ｎはｏ〜２の整数］　、−０Ｃ６Ｈａ　　（
ＣＯＯＨ）２　および−０Ｃｂ　Ｒ３（Ｒ）ＣＯＯＨ［
Ｒは−ＯＨまたは一０ＣＲ３］などが好ましい。

前記飽和カルボン酸化合物として、オキシ酢酸、β−ヒ
ドロキシプロピオン酸、４−ヒドロキシ酢酸、１２−ヒ
ドロキシデカン酸、１６−ヒトロキシヘキサデカン酸な
どを挙げることができ、前記炭素環式カルボン酸として
は、ｐ−才キシ安息香酸、Ｐ−ヒドロキシフェニル酢酸
、ｐ−ヒドロキシフェニルプロピオン酸、４−ヒドロキ
シフタル酸、２．３−ジヒドロキシ安息香酸、２．４−
ジヒドロキシブ力ニナミック酸、４−ヒドロキシ−３−
メトキシ安息香酸等を挙げることができる。

なお、置換基Ｘは、一般式ＣＩ）で表わされるホスファ
ゼン化合物に活性エネルギー線を照射した後に、このホ
スファゼン化合物を硬化させる作用を示す基であり、ま
た１Ｍ換基Ｙは、得られる硬化樹脂の物性を調節すると
ともに、硬化性能を調節する作用を示す基である。した
がって、ａ、ｂを適宜に選定することにより、このホス
ファゼン化合物の硬化体からなる樹脂の諸物性が規定さ
れることになる。

ただし、ａが０であるホスファゼン化合物は硬化性を有
しないので、このようなホスファゼン化合物は、本発明
の硬化性ホスファゼン化合物からは除外される。しかし
、ａが２．ｂがＯであるもの、すなわち一般式 ％式％］ で表わされる繰返し単位を有するホスファゼン化合物は
、本発明の硬化性ホスファゼン化合物として利用するこ
とができる。

本発明においては、−ｈ記のような硬化性ホスファゼン
化合物が用いられるのであるが、さらに必要に応じて、
ホスファゼン化合物以外の硬化性化合物たとえば多官能
性アクリル系モノマー（例えばジペンタエリスリットへ
キザアクリレート）を用いることができる。

この硬化性ホスフγゼン組成物は、前記硬化性ホスファ
ゼン化合物の他に、この発明の目的を阻害しない範囲で
他の成分を含有していても良い。

前記任意成分としては、たとえば、硬化性化合物、硬化
促進剤、充填剤、安定剤、溶剤、増感剤、ｌ／ベリング
剤、帯電防止剤等を挙げることができる。

■他の硬化性化合物 他の硬化性化合物としては特に制限がなく、好ましくは
硬化性ホスファゼン化合物と共重合可能な、単官能、多
官能巾着体あるいはプレポリマーであり、具体的にはア
クリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基あるいはア
リル基を有する各種化合物など反応性二毛結合を右する
化合物を挙げることができる。

前記各種の硬化性化合物は、その一種単独を使用するこ
ともできるし、またその二種基トを組合せて使用するこ
ともできる。

硬化性化合物の使用量は通常、硬化性ホスファゼン化合
物１００重量部に対し１０〜３００重量部の範囲である
。

■硬化促進剤 硬化促進剤どしては、例えば、紫外線、あるいは＝Ｔ視
光線を用いた硬化方法を利用する場合、光重合開始剤と
して、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、
ジベンゾイル、ベンゾイルメチルエーテル、ベンゾイル
エチルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−メト
キシベンゾフェノン、ベンゾイルパーオキサイド、ジー
ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイドおよびカンフアキノン
などを添加することが好ましい。

これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいし、二種以
上を組み合わせて用いてもよい。

この硬化促進剤の使用量は、通常、硬化性ホスファゼン
化合物１００重量部に対して、０．０５〜１Ｏ００東量
部の範囲で選ばれる。

また、加熱硬化方法や常温硬化方法を利用する場合には
、重合開始剤として過酸化物系の化合物、アミン系の化
合物を単独または組み合わゼて使用することが好ましい
、過酸化物系の化合物の例としては、ベンゾイルパーオ
キサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、２．
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルヒ
ドロパー才キザイド、ジーｔ−ブチルパーオキサイド、
ジグミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテ
ート、ジアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
トなどを挙げることができる。また、アミン系の化合物
の例としては、Ｎ、Ｎ−ジェタノール−ｐ−）ルイジン
、ジメチル−Ｐ−）ルイジン、Ｐ−）ルイジン、メチル
アミン、ｔ−ブチルアミン、メチルエチルアミン、ジフ
ェニルアミン、４．４’−シニｉ・ロジフェニルアミン
、０−ニトロアニリン、ｐ−ｊロモアニリン、２，４．
６−）リブロモアニリンなどを挙げることができる。

この場合、過酸化物系の化合物およびアミン系の化合物
の合計の使用板は、硬化性ホスファゼン化合物１００重
ｉ部に対して通常０．０５−５．０重量部の範囲で選ば
れる。

に）充填剤 充填剤としては、シリカ、ポリメチルメタクリレートな
どの粉体状無機充填剤または有機充填剤を挙げることが
できる。さらに酸化防止剤や紫外線吸収剤などの添加剤
などを添加することもできる。

どのような充填剤を配合するかは、このタッチパネルを
どのように使用するかにより決定される。

本発明の！ｌ成物による製品の光Ｔ的性質、特に透明性
を確保することを目的とする場合には、無機充填剤また
は有機充填剤としては、活性光線の透過を妨害しないよ
うな充填剤１例えばコロイダルシリカなどの無機充填剤
やポリメチルメタクリレートなどの有機充填剤が好まし
い。

■安定剤 安定剤としては、ハイドロ午ノン等の重合ａ止剤、各種
光安定剤、酸化防止剤などを挙げることができる。

■溶剤 溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベン
ゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、クロ
ロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化炭化水素、メ
タノール、エタノール、プロパツール、ブタノールなど
のアルコール類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなど
のエーテル類などの有機溶剤やエチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ等のセロソルブ類などが挙げられ。

これらはそれぞれ単独で用いてもよいし１通常。

二種以上を混合して用いてもよい。

これらの中で、ケトン類、アルコール類またはこれらの
混合溶剤が好ましく、特にメチルイソブチルケトンある
いはインプロピルアルコールまたはブチルアルコールと
の混合溶剤が好適である。

また、これらの溶剤と前記ホスファゼン化合物との混合
割合については特に制限はないが１通常、重量比で１＝
９ないし９：１の範囲で選ばれる。特に有機溶剤とホス
ファゼン化合物とを９＝１ないし５：５の割合で混合し
た組成物は、その粘度が良好な範囲にあり、作業性の点
から好適である。

硬化被覆層の形成　法 本発明における硬化性ホスファゼン組成物の硬化被覆層
の密着性を高めるために、後述の塗布に先だって、この
基材に表面処理を施しておくのが好ましい。

表面処理としては、コロナ放電処理、硝酸等の酸洗浄処
理等を挙げることができる。

■塗布の手段、方法 硬化性ホスファゼン組成物はそのまま、または硬化時の
作業性を軽減するために溶剤を加えて、前記基材上に従
来公知の方法、たとえば、スピンナー法、スプレー法、
ロールコータ−法、デイツプ法、刷毛塗り法などの塗布
方法により塗布し。

溶剤を用いた場合にはその後に溶剤を除去する。

■硬化方法 次いで常温硬化、加熱硬化、あるいは紫外線、電子線、
Ｘ線、γ線などを照射して、前記硬化性組成物を硬化さ
せて、硬化被覆層を形成する。

これらの硬化方法の中で、紫外線を照射して硬化させる
方法が好適であり、この場合には、波長が２００〜５５
０！ＩＩＩの範囲内にある紫外線を０．１秒間以上、好
ましくは１〜３００秒間照射することが望ましい。

この際の照射光線の積算光量は１通常５０〜５０００ｍ
ｊ／ｃ■２である。

また、加熱硬化法を採用する場合には、通常は、　１０
０℃以上の温度で完全に硬化させるのがよい。

蝋（Ｅ、ｍ１層 前記硬化被覆膜の厚さは、０．１〜５０１Ｌｍの範囲、
好ましくは０．２〜３０ｇｍにあることが好ましい、こ
の厚さが０．Ｉ　ＩＬｍ未満では機械的強度が低く保護
層としての効果が十分に発揮されないことがあり、一方
５０ＩＬｍを越えると、被覆層が剥離したり、ひび割れ
が生じたり、さらに折り曲げ性およびツタフチ作動性が
低下する。

なお、本発明のタッチパネルの製造方法としては、基材
フィルムへの各層の積層順序は特に調成されず、たとえ
ば基材フィルムへのホスファゼン硬化被覆層を形成した
フィルムに導電層を形成することも好ましく用いられる
。

［χ施例］ 以下、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明する。

（製造例１） 硬化　ホスファゼン化合物Ａの製造 温度計、撹拌装置１滴下ロートおよびコンデンサーを取
付けた内容ｔｉｌｌのフラスコに、ヘキサクロロシクロ
トリホスファゼン５８．０ｇ、　　トルｘン５０■文、
およびピリジン１６８ｇを投入し、内容物を攪拌した。

次に、２−１ニトロキシ′ｒ−ヂールメタクリレー１−
　１４３ｇを滴下ロートから徐々にフラスコ内に滴下し
た。

引き続いて温浴Ｖて６０℃にフラスコを加熱し、攪拌ド
で８時間かけて反応を行った。

次いで、析出した結晶および触媒を濾別し、得られた一
液中の溶媒を綾圧蒸留により除去Ｉ７、残液を充分乾燥
させて、淡黄色粘稠液体の硬化性ボスファゼン化合物Ａ
を　１３６ｇ得た。その収率は９１％であった。

（製造例？） 硬化性ホスファゼン化合物Ｂの製造 温度計、攪拌装置、滴ドロートおよびコンデンサーを取
り付けた１ｇ、のフラスコに、テトラヒドロフラン１０
０５Ｍおよび金属ナトリウム１１．６ｇを投入した、さ
らに、これに２．２．２−　トリフルオロエタノール５
５．５ｇを滴化し、還流下にナトリウムが消失するまで
反応を行なった。

次に、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン３９．６ｇ
をトルエン１０Ｇ腸文に溶解した溶液を上記の反応溶液
中に滴化し、ｉ２涼ドで２時間反応を続けた。次いで反
応液の温度を室温まで冷却したのち、これに、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート１９１　ｇを滴下ロートか
ら徐々に滴化した。その後、温浴にて６０℃に加熱し、
その温度で８時間攪拌し２反応を行なった。次いで析出
した結晶および触媒を濾別し、得られた濾液中の溶媒を
減圧蒸留により除去し、残液を充分に乾燥させて、淡黄
色粘稠液状物８８ｇを得た。収率は９３％であった。

（、Ｅ１ｍ合例） 製造例１および製造例２において、それぞれ製造した硬
化性ホスファゼン化合物ＡおよびＢを用い、それぞれ次
の組成を有する紫外線反応硬化性コーテイング材Ａおよ
びＢを調製した。

（調製例１） コーテイング材Ａの組成 硬化性ホスファゼン化合物Ａ１１−２５　　ｇメチフレ
エチルケトン−・・・＠−１０ｇエチルセロソルブ・・
中１１＠・・＠５　　ｇキシレン−・や＃１１１＋―争
・・◆ｌＯｇイソプロパツールｌｌ参赤・１１１１＠２
０　ｇエタノールψ争・１１１１１１＠１１１１拳１１
５ｇヘンシフｘノン＠ｅａｓ＊ｅｓ拳ｅ１．４ｇ（調製
例２） コーテイング材Ｂの組成 硬化性ホスファゼン化合物Ｂ・・２０　　［ブーベシダ
エリスリットへ＄号１クリレー、−−＠　＃−２０ｇメ
チルイソブチルケトン−や−◆１５　　ｇアセトキシエ
タン争＠争争、　ｐ　＊　１１５　　ｇブチルセロソル
ブｏｓψφｏｓｓ・３ｇブタノール＃参１ｌ１１争＋１
−ψ１１会１５　　ｇイソプロパツールｅ　ａ　１１　
Ｓ　＠　ＩＩ　Ｉｆ　ｅ　５　　ｇコーティング材Ｃの
組成 市販のアクリル系硬化性樹脂に、酢酸エチルおよびイソ
プロパツールを添加したもの。

（実施例１） 市販の紫外線硬化性樹脂に、架橋用モノマー溶媒、Ｗ面
活性剤および着色剤を添加、攪拌し−〔得た可視光透過
量調整用樹脂を、予めコロナ放電処理したポリエステル
基材の−・方の表面にに５疼ｍの厚さに形成し、次いで
、この樹脂層上にスパッタ法でインジウム／錫酸化物層
を形成させて、タッチパネル用の導電層を形成させた。

こうして得られた導電層を有するポリエステル基材のも
ラ一方の面に、スプレーコーティング法によりコーテイ
ング材Ａを塗布し２紫外線を７０鯵ｊ／ｃ諺２照射して
、膜厚が２．５および６．３ｐ、ｍの硬化被覆層を得た
。

評価結果を第１表に示す。

（実施例２） コーテイング材Ｂを用いて、実施例１と同様にして、膜
厚が２．７および５゜８ｇ、ｍの硬化塗膜を得た。

評価結果を第１表に示す。

（比較例１） コーテイング材Ｃを用いて、実施例１で用いたポリエス
テル基材にスプレーコーティング塗布し、紫外線を２５
０ｓｊ　／ｃ謬２照射して、膜厚が２．５および６．５
７ｚｍの硬化塗膜を得た。

評価結果を第１表に示す。

（比較例２〕 コーテイング材Ａの組成中の硬化性ボスファゼン化合物
Ａの代りに、ジペンタエリスリットへキサアクリレート
を用いたコーテイング材を用いて、実施例゛ｌと同様に
して、膜厚が２．５ｇｍの硬化塗膜を得た。

得られた基材は、硬化塗膜の硬化収縮によりカールする
と共に、塗膜の密着性が極めて悪く、実施例のものと比
較して使用に耐えられないものであった。

（未コート品） コーテイング材Ａを使用しない外は前記実施例１と同様
にしてタッチパネルを形成した。

評価結果を第１表に示す。

なお、　ｉＶＩ価項目は以下の通りである。

く密着性〉 クロス力ットテープテス）；ｉｎｍ間隔で縦横のクロス
カットを硬化波ｉｓに入れ、その表面に粘着テープを貼
付し、その後にその粘着テープを剥離した場合に、１０
０個の方形が剥離した数をもって評価した。たとえば、
１０（１個の方形の内５０個が剥離したときには、５０
／１００と表示する。

く表面硬度〉 テーバ摩耗テスト：加重５００　ｇの条件で１００回転
後の曇り度（Δヘイズ）で評価した。

く被覆層外観（目視検査）〉 硬化後の基材フィルムがカールするか否かおよび硬化被
覆層の密着状態を目視により観察して評価した。

く考察〉 第１表から明らかなように、実施例１．２の硬化被覆層
は、密着性、表面硬度、外観の全てにおいてバランスの
取れた満足すべき結果が得られているのに対し、この発
明の条件を外れた比較例１．２の被覆層は上記いずれか
の特性においても著しく不満足な結果しか得られていな
い。

第１表 ［発明の効果］ この発明の硬化性ホスファゼン組成物で硬化被覆層をタ
ッチ面に形成させたタッチパネルによれば、密着性１表
面硬度、被覆層外観（硬化収縮性）など全ての点におい
てすぐれた被覆層を有するタッチパネルを得ることがで
きる。

（注）基材：ポリエステルフィルム（１８８ｕＬｍ）本
　：外観検査不合格のため表面硬度は測定せず。

−１表たネ市　１丁　ドｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電層を有するタッチパネル用導電フィルムのタ
   ッチ面にホスファゼン硬化被覆層が形成されていること
   を特徴とするタッチパネル。