JPH0343688Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0343688Y2 JPH0343688Y2 JP1983116054U JP11605483U JPH0343688Y2 JP H0343688 Y2 JPH0343688 Y2 JP H0343688Y2 JP 1983116054 U JP1983116054 U JP 1983116054U JP 11605483 U JP11605483 U JP 11605483U JP H0343688 Y2 JPH0343688 Y2 JP H0343688Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- terminal
- bobbin
- coil
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ボビンの両端よりピン状の端子を外
側に突出させた薄型トランスの収納スペースを小
さくすると共にコイル・ピン端子間の絶縁性を向
上したインダクタンス又はトランス素子に関す
る。
側に突出させた薄型トランスの収納スペースを小
さくすると共にコイル・ピン端子間の絶縁性を向
上したインダクタンス又はトランス素子に関す
る。
第１図は従来の薄型トランスの構成図であり、
１はＥ型又はＥ、Ｉ型コア、２はボビン７のフラ
ンジ、３は巻線、４はボビンの端子板、５はピン
端子を夫々示す。ボビン７は、第２図に示す如
く、両端の鍔７ａの両外端下側に端子板４が設け
られている。端子板４には端子ピン５，６が横外
方及び下外方へ突出形成され、一方の端子ピン６
に巻線端末が巻付けられ半田処理が施されてい
る。また、第３図は下外方へ突出形成した端子ピ
ン５′の根元に巻線が巻付けられ半田処理された
例である。
１はＥ型又はＥ、Ｉ型コア、２はボビン７のフラ
ンジ、３は巻線、４はボビンの端子板、５はピン
端子を夫々示す。ボビン７は、第２図に示す如
く、両端の鍔７ａの両外端下側に端子板４が設け
られている。端子板４には端子ピン５，６が横外
方及び下外方へ突出形成され、一方の端子ピン６
に巻線端末が巻付けられ半田処理が施されてい
る。また、第３図は下外方へ突出形成した端子ピ
ン５′の根元に巻線が巻付けられ半田処理された
例である。
このような端子ピンを有する端子板４が設けら
れたボビンに、第１図に示す如きコア１を装着し
た場合は、コア１の縦寸法1と同じ寸法に端子
板４の長さ2が形成されるため、ピン端子５，
６は当然コア１の横寸法3より突出してしまい、
このようなインダクタンス素子又はトランス素子
を高密度化された基板に実装したときはピン端子
５の突出による占有面積が大きくなり実用的でな
い。また第３図に示す如きコイル端末処理を行な
つたものについても、コイル端末の巻付け寸法が
必要となり、この寸法が薄型トランス等として実
装したときその分だけトランス等の高さが高くな
る不都合を生ずる。
れたボビンに、第１図に示す如きコア１を装着し
た場合は、コア１の縦寸法1と同じ寸法に端子
板４の長さ2が形成されるため、ピン端子５，
６は当然コア１の横寸法3より突出してしまい、
このようなインダクタンス素子又はトランス素子
を高密度化された基板に実装したときはピン端子
５の突出による占有面積が大きくなり実用的でな
い。また第３図に示す如きコイル端末処理を行な
つたものについても、コイル端末の巻付け寸法が
必要となり、この寸法が薄型トランス等として実
装したときその分だけトランス等の高さが高くな
る不都合を生ずる。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第４図は改良したインダクタンス素子の一例を
示す斜視図、第５図はコアを除いたコイル巻回ボ
ビンの一例を示す斜視図である。第１図例と同じ
箇所には同一符号を付して説明する。８はピン付
き端子板を示し、これは従来と同様ボビン７の両
端の鍔７ａの両外端下側に一体的に樹脂材等で成
形されるが、第４図に示す如く、コア１の縦寸法
Ｗより短い寸法W′に設定される。そして端子板
８の両側端から２＝Ｗ−W′／２の寸法内に設定した Ｌ形ピン端子９が植立している。Ｌ形ピン端子９
の下側突出部は印刷基板等に挿入固定される。Ｌ
形ピン端子９の横方向突出箇所には、両側にリー
ド線が巻き付けられる寸法ａのスペースが生ずる
ので、コイル巻線端末１０ａが巻付けられ半田付
けされる。そのため、コイルの接続処理後にコア
１を装着したときはコア１の寸法Ｗ，Ｌの範囲内
にピン端子９が収納され、かつ全高寸法Ｈ（ボビ
ンの鍔間距離）の範囲内に収納されることにな
る。尤もピン端子９の下方突出部は寸法Ｈより大
きいが、基板等への実装時は基板等に埋設される
から支障はない。
示す斜視図、第５図はコアを除いたコイル巻回ボ
ビンの一例を示す斜視図である。第１図例と同じ
箇所には同一符号を付して説明する。８はピン付
き端子板を示し、これは従来と同様ボビン７の両
端の鍔７ａの両外端下側に一体的に樹脂材等で成
形されるが、第４図に示す如く、コア１の縦寸法
Ｗより短い寸法W′に設定される。そして端子板
８の両側端から２＝Ｗ−W′／２の寸法内に設定した Ｌ形ピン端子９が植立している。Ｌ形ピン端子９
の下側突出部は印刷基板等に挿入固定される。Ｌ
形ピン端子９の横方向突出箇所には、両側にリー
ド線が巻き付けられる寸法ａのスペースが生ずる
ので、コイル巻線端末１０ａが巻付けられ半田付
けされる。そのため、コイルの接続処理後にコア
１を装着したときはコア１の寸法Ｗ，Ｌの範囲内
にピン端子９が収納され、かつ全高寸法Ｈ（ボビ
ンの鍔間距離）の範囲内に収納されることにな
る。尤もピン端子９の下方突出部は寸法Ｈより大
きいが、基板等への実装時は基板等に埋設される
から支障はない。
しかし高密度化すると、巻線と端子部との間の
絶縁性が悪化する欠点がある。
絶縁性が悪化する欠点がある。
本考案はかかる点に鑑み、ピン端子の高密度化
と共に絶縁性をも考慮したトランス・インダクタ
ンス素子を提案することを主たる目的とする。
と共に絶縁性をも考慮したトランス・インダクタ
ンス素子を提案することを主たる目的とする。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第６図は本考案の実施例を示す斜視図であり、
ボビン７の両側の鍔７ａ底部をコアの寸法Ｗと同
じか又はそれ以下となるようにリード線係止部１
１を更に延長形成し、係止部１１の両端側の下面
にリード線が嵌合し得る嵌合溝１１ａを形成した
例を示している。従つて、リード線係止部１１の
嵌合溝１１ａに巻線端を嵌合し、ピン端子９に巻
付け保持することができる。しかもリード線が一
旦絶縁性係止部１１を介しているので、巻線とリ
ード線端子との絶縁性が高くなる効果がある。
ボビン７の両側の鍔７ａ底部をコアの寸法Ｗと同
じか又はそれ以下となるようにリード線係止部１
１を更に延長形成し、係止部１１の両端側の下面
にリード線が嵌合し得る嵌合溝１１ａを形成した
例を示している。従つて、リード線係止部１１の
嵌合溝１１ａに巻線端を嵌合し、ピン端子９に巻
付け保持することができる。しかもリード線が一
旦絶縁性係止部１１を介しているので、巻線とリ
ード線端子との絶縁性が高くなる効果がある。
以上述べた如く本考案によれば、コイルを巻い
たボビンと、ボビンにコアが挿入されるインダク
タンス・トランス素子において、 上記素子全体の大きさの範囲内で上記ボビンと
一体成形されたピン付き端子板を狭く形成して両
側にピン付き端子板と素子全体の大きさの差の半
分のスペースを得、該スペースをコイル端末接続
部とすると共に、コイルのリード線引き出し部分
とコイル端末接続部との間の上記ピン付き端子板
の一部に嵌合溝を有するリード線係止部を設け、
リード線を引き出す際一旦上記リード線係止部の
嵌合溝に嵌合して迂回し、かつ上記スペースにあ
るコイル端末接続部に接続したので、この種素子
のコア寸法よりはみ出してピン端子が突出形成さ
れることがなくなり、更に夫々自然体の大きさの
範囲内でコイルと端子部との絶縁性が確保可能な
高密度実装が可能となる。従つて、空間スペース
の良い薄型、小型トランスとして増加の一途にあ
るOA機器等に適用して有益である。
たボビンと、ボビンにコアが挿入されるインダク
タンス・トランス素子において、 上記素子全体の大きさの範囲内で上記ボビンと
一体成形されたピン付き端子板を狭く形成して両
側にピン付き端子板と素子全体の大きさの差の半
分のスペースを得、該スペースをコイル端末接続
部とすると共に、コイルのリード線引き出し部分
とコイル端末接続部との間の上記ピン付き端子板
の一部に嵌合溝を有するリード線係止部を設け、
リード線を引き出す際一旦上記リード線係止部の
嵌合溝に嵌合して迂回し、かつ上記スペースにあ
るコイル端末接続部に接続したので、この種素子
のコア寸法よりはみ出してピン端子が突出形成さ
れることがなくなり、更に夫々自然体の大きさの
範囲内でコイルと端子部との絶縁性が確保可能な
高密度実装が可能となる。従つて、空間スペース
の良い薄型、小型トランスとして増加の一途にあ
るOA機器等に適用して有益である。
第１図は従来の薄型トランスの構成図、第２
図、第３図は第１図例の巻線されたボビンの斜視
図、第４図は薄型トランスの一例を示す構成図、
第５図は第４図による巻線されたボビンの斜視
図、第６図は本案の一例を示す要部のボビンの斜
視図である。 １……Ｅ型又はＥ，Ｉ型コア、３……巻線、７
……ボビン、７ａ……鍔、８……端子板、９……
Ｌ形ピン端子。
図、第３図は第１図例の巻線されたボビンの斜視
図、第４図は薄型トランスの一例を示す構成図、
第５図は第４図による巻線されたボビンの斜視
図、第６図は本案の一例を示す要部のボビンの斜
視図である。 １……Ｅ型又はＥ，Ｉ型コア、３……巻線、７
……ボビン、７ａ……鍔、８……端子板、９……
Ｌ形ピン端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 コイルを巻いたボビンと、ボビンにコアが挿入
されるインダクタンス・トランス素子において、 上記素子全体の大きさの範囲内で上記ボビンと
一体成形されたピン付き端子板を狭く形成して両
側にピン付き端子板と素子全体の大きさの差の半
分のスペースを得、該スペースをコイル端末接続
部とすると共に、コイルのリード線引き出し部分
とコイル端末接続部との間の上記ピン付き端子板
の一部に嵌合溝を有するリード線係止部を設け、 リード線を引き出す際一旦上記リード線係止部
の嵌合溝に嵌合して迂回し、かつ上記スペースに
あるコイル端末接続部に接続したことを特徴とす
るインダクタンス・トランス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11605483U JPS6025115U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | インダクタンス・トランス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11605483U JPS6025115U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | インダクタンス・トランス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025115U JPS6025115U (ja) | 1985-02-20 |
| JPH0343688Y2 true JPH0343688Y2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=30267685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11605483U Granted JPS6025115U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | インダクタンス・トランス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025115U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636110B2 (ja) * | 1978-02-09 | 1981-08-21 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51112039U (ja) * | 1975-03-07 | 1976-09-10 | ||
| JPS5636110U (ja) * | 1979-08-29 | 1981-04-07 |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP11605483U patent/JPS6025115U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636110B2 (ja) * | 1978-02-09 | 1981-08-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6025115U (ja) | 1985-02-20 |
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