JPH0340047Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0340047Y2 JPH0340047Y2 JP1986041925U JP4192586U JPH0340047Y2 JP H0340047 Y2 JPH0340047 Y2 JP H0340047Y2 JP 1986041925 U JP1986041925 U JP 1986041925U JP 4192586 U JP4192586 U JP 4192586U JP H0340047 Y2 JPH0340047 Y2 JP H0340047Y2
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- JP
- Japan
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- tab terminal
- protruding wall
- packing
- insertion hole
- wall
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Links
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- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 21
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/026—Multiple connections subassemblies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は車輌用等に使用されるジヤンクシヨン
ブロツク(以下単にJ/Bという)において、封
入される充填材の流出を防止するためのシール構
造に関する。
ブロツク(以下単にJ/Bという)において、封
入される充填材の流出を防止するためのシール構
造に関する。
J/Bは一般に第6図に各構成部品に分離して
示したように、コネクタ(又は配線板以下同じ)
1aを有する上部カバー1と、コネクタ(又は配
線板以下同じ)2aを有する下部カバー2との間
にブスバー3及びブスバー3の面に垂直に屈折形
成されたタブ端子3aを配設した絶縁板4を1〜
複数枚(図示では2枚)積層して設けると共に、
上部カバー1及び下部カバー2と絶縁板4との
間、特にJ/Bが設置された場合下方に位置する
下部カバー2と絶縁板4との間に充填材(図示せ
ず)シール用の弾性を有するゴム材料等で形成さ
れた板状パツキン5を設けて構成される。
示したように、コネクタ(又は配線板以下同じ)
1aを有する上部カバー1と、コネクタ(又は配
線板以下同じ)2aを有する下部カバー2との間
にブスバー3及びブスバー3の面に垂直に屈折形
成されたタブ端子3aを配設した絶縁板4を1〜
複数枚(図示では2枚)積層して設けると共に、
上部カバー1及び下部カバー2と絶縁板4との
間、特にJ/Bが設置された場合下方に位置する
下部カバー2と絶縁板4との間に充填材(図示せ
ず)シール用の弾性を有するゴム材料等で形成さ
れた板状パツキン5を設けて構成される。
これらの部品の組立に際しては上部に位置する
絶縁板4に配設されたタブ端子3aを下部に位置
する絶縁板4に設けたタブ端子挿入孔4aに挿入
し、上部絶縁板4の上面に突出したタブ端子3a
は上部カバー1のコネクタ1aに接続し、又、積
層された絶縁板4の下面に突出したタブ端子3a
はパツキン5に設けた挿入孔5aを貫通して下部
カバー2のコネクタ2aに接続する。
絶縁板4に配設されたタブ端子3aを下部に位置
する絶縁板4に設けたタブ端子挿入孔4aに挿入
し、上部絶縁板4の上面に突出したタブ端子3a
は上部カバー1のコネクタ1aに接続し、又、積
層された絶縁板4の下面に突出したタブ端子3a
はパツキン5に設けた挿入孔5aを貫通して下部
カバー2のコネクタ2aに接続する。
上部カバー1及び下部カバー2のコネクタ1a
及び2aには夫々ワイヤーハーネスのコネクタ
6、リレー、フユーズ等の制御機器のコネクタ
(図示せず)が接続され、夫々所定の回路接続が
なされる。
及び2aには夫々ワイヤーハーネスのコネクタ
6、リレー、フユーズ等の制御機器のコネクタ
(図示せず)が接続され、夫々所定の回路接続が
なされる。
第7図にJ/B各部品の組立状態における断面
図の一例を示した。
図の一例を示した。
上記J/Bの構成及び組立においては、通常ブ
スバー3の信頼性向上、すなわち絶縁板4の面に
水が介在した場合のブスバー3間の短絡防止ある
いはタブ端子3aの挿入孔4aにおけるガタ防止
等のために上下絶縁板4の間あるいはタブ端子3
a間に樹脂あるいはグリース等の絶縁性充填材
(図示せず)を封入することが行なわれている。
スバー3の信頼性向上、すなわち絶縁板4の面に
水が介在した場合のブスバー3間の短絡防止ある
いはタブ端子3aの挿入孔4aにおけるガタ防止
等のために上下絶縁板4の間あるいはタブ端子3
a間に樹脂あるいはグリース等の絶縁性充填材
(図示せず)を封入することが行なわれている。
前記パツキン5はかかる充填材の封入圧あるい
は封入後の自重による下部カバー2のタブ端子挿
入孔2bと挿入されたタブ端子3aとの隙間から
の流出を防止するために介装されるが、タブ端子
3aはその四隈の稜3bが第8図に示されるよう
にエツジに形成されているため、タブ端子3aが
パツキン5の挿入孔5aに挿入された場合、タブ
端子3aの面部3cにおける挿入孔5aとのシー
ルは十分になされるとしても、稜3bにおける挿
入孔5aとのシール部7は第9図に示されるよう
にパツキン5がめくり上がりシール不完全とな
る。
は封入後の自重による下部カバー2のタブ端子挿
入孔2bと挿入されたタブ端子3aとの隙間から
の流出を防止するために介装されるが、タブ端子
3aはその四隈の稜3bが第8図に示されるよう
にエツジに形成されているため、タブ端子3aが
パツキン5の挿入孔5aに挿入された場合、タブ
端子3aの面部3cにおける挿入孔5aとのシー
ルは十分になされるとしても、稜3bにおける挿
入孔5aとのシール部7は第9図に示されるよう
にパツキン5がめくり上がりシール不完全とな
る。
そこで従来は、シール部7に注射器8等により
シール材9を塗布して充填材の流出を防止してい
るが、この方法ではシール材9や塗布のための余
分の作業工数を必要とするためコスト高となり、
又、塗布されたシール材9の端部と絶縁板4の面
との間の長さαが複数箇所のタブ端子3aによつ
てバラツキを生じ易いため、組立時において積層
される絶縁板4に歪みを生じ、コネクタ2a内に
突出されるタブ端子3aに長さのバラツキが傾斜
挿入等の挿入不良をきたすという問題点があつ
た。
シール材9を塗布して充填材の流出を防止してい
るが、この方法ではシール材9や塗布のための余
分の作業工数を必要とするためコスト高となり、
又、塗布されたシール材9の端部と絶縁板4の面
との間の長さαが複数箇所のタブ端子3aによつ
てバラツキを生じ易いため、組立時において積層
される絶縁板4に歪みを生じ、コネクタ2a内に
突出されるタブ端子3aに長さのバラツキが傾斜
挿入等の挿入不良をきたすという問題点があつ
た。
本考案はJ/Bにおけるかかる従来の問題点に
着目してなされたもので、封入された充填材がパ
ツキン5のタブ端子挿入孔5aから流出すること
がなく、従つて従来のようなシール材の塗布及び
これに附随して生ずるタブ端子挿入上の問題点を
全て解消したJ/Bにおける充填材シール構造を
提供することを目的とする。
着目してなされたもので、封入された充填材がパ
ツキン5のタブ端子挿入孔5aから流出すること
がなく、従つて従来のようなシール材の塗布及び
これに附随して生ずるタブ端子挿入上の問題点を
全て解消したJ/Bにおける充填材シール構造を
提供することを目的とする。
以下に本考案を、実施例を示す図面に基づいて
詳細に説明する。なお、図面の説明において、従
来の部品又は箇所と同一又は均等部分については
同一符号を用いて説明する。
詳細に説明する。なお、図面の説明において、従
来の部品又は箇所と同一又は均等部分については
同一符号を用いて説明する。
第1図は本考案の充填材シール構造を具備する
J/Bであり、コネクタ1aを有する上部カバー
1とコネクタ2aを有する下部カバー2との間
に、ブスバー3及びタブ端子3aを配設した1〜
複数枚(図示では2枚)の絶縁板4を積層して設
け、上部カバー1及び下部カバー2と絶縁板4と
の間、特にJ/Bが設置された場合下方に位置す
る下部カバー2と絶縁板4との間に弾性を有する
板状パツキン5を設けて構成される点においては
従来のJ/Bの構成と同様であるが、本考案にお
いてはパツキン5に設けられるタブ端子3aの挿
入部の構造とその部分における各種寸法関係に特
徴を有している。
J/Bであり、コネクタ1aを有する上部カバー
1とコネクタ2aを有する下部カバー2との間
に、ブスバー3及びタブ端子3aを配設した1〜
複数枚(図示では2枚)の絶縁板4を積層して設
け、上部カバー1及び下部カバー2と絶縁板4と
の間、特にJ/Bが設置された場合下方に位置す
る下部カバー2と絶縁板4との間に弾性を有する
板状パツキン5を設けて構成される点においては
従来のJ/Bの構成と同様であるが、本考案にお
いてはパツキン5に設けられるタブ端子3aの挿
入部の構造とその部分における各種寸法関係に特
徴を有している。
すなわち、パツキン5に設けられるタブ端子3
aの挿入孔5aの周縁に下部カバー2に対向して
内部を挿入孔5aに連通するタブ端子挿入孔10
aとした長方環状の弾性突起壁10がパツキン5
と一体に立設形成される。
aの挿入孔5aの周縁に下部カバー2に対向して
内部を挿入孔5aに連通するタブ端子挿入孔10
aとした長方環状の弾性突起壁10がパツキン5
と一体に立設形成される。
第2図に突起壁10が立設されたパツキン5の
部分斜視図、第3図aに突起壁10が立設された
パツキン5の部分縦断面図、第3図bに第3図a
のA−A断面図を示した。
部分斜視図、第3図aに突起壁10が立設された
パツキン5の部分縦断面図、第3図bに第3図a
のA−A断面図を示した。
図において突起壁10の四隈部10bは円弧状
(以下Rという)に形成されることが望ましく、
このようにRを形成したときは、突起壁10の挿
入孔10aに挿入されるタブ端子3aの四隈の稜
3bにも突起壁10と同様のRをブスバー3の打
抜き成形時にブレス等の手段により形成する。
(以下Rという)に形成されることが望ましく、
このようにRを形成したときは、突起壁10の挿
入孔10aに挿入されるタブ端子3aの四隈の稜
3bにも突起壁10と同様のRをブスバー3の打
抜き成形時にブレス等の手段により形成する。
又、パツキン5に接してカバー(図示の例では
下部カバー2)に設けられる突起壁10の嵌入孔
2cの形状は突起壁10の外周形状と同様に形成
される。
下部カバー2)に設けられる突起壁10の嵌入孔
2cの形状は突起壁10の外周形状と同様に形成
される。
しかして、第4図において突起壁10の厚さ
a、突起壁10の全周方向(図示の場合長手方
向、以下同じ)の外径b、下部カバー2に設けら
れる嵌入孔2cの全周方向の幅c、及びタブ端子
3aの全周方向の幅dの寸法関係はc−2a<d
及びc>bの関係を満足するように形成される。
a、突起壁10の全周方向(図示の場合長手方
向、以下同じ)の外径b、下部カバー2に設けら
れる嵌入孔2cの全周方向の幅c、及びタブ端子
3aの全周方向の幅dの寸法関係はc−2a<d
及びc>bの関係を満足するように形成される。
なお、突起壁10の厚さa及び下部カバー2に
設けられる突起壁10の嵌入孔2cと突起壁10
とのクリアランス寸法(c−b/2)は突起壁10 の全周において一定に形成される。
設けられる突起壁10の嵌入孔2cと突起壁10
とのクリアランス寸法(c−b/2)は突起壁10 の全周において一定に形成される。
本考案のJ/Bにおける充填材シール構造部の
組立は第4図において、先ずパツキン5に設けた
突起壁10を下部カバー2の嵌入孔2cに嵌入さ
せることによりパツキン5を下部カバー2に装着
させる。この装着は嵌入孔2cの幅cと突起壁1
0の外径bとの寸法関係がc>bに形成されてい
るため何等の挿入抵抗を伴なうことなく容易に行
なわれる。
組立は第4図において、先ずパツキン5に設けた
突起壁10を下部カバー2の嵌入孔2cに嵌入さ
せることによりパツキン5を下部カバー2に装着
させる。この装着は嵌入孔2cの幅cと突起壁1
0の外径bとの寸法関係がc>bに形成されてい
るため何等の挿入抵抗を伴なうことなく容易に行
なわれる。
次いでタブ端子3aを突起壁10の挿入孔10
aに矢線イ方向に挿入する。この挿入に際して突
起壁10はパツキン5のタブ端子挿入孔周縁部が
タブ端子3aの挿入方向にめくれ上ることを防止
し、特に挿入孔の四角においてタブ端子3aとの
間に隙間が形成されることを防止する作用を有す
る。この作用はタブ端子3aの四隈の稜及び突起
壁10の四隈にRが形成されるときは一層効果的
に発揮される。
aに矢線イ方向に挿入する。この挿入に際して突
起壁10はパツキン5のタブ端子挿入孔周縁部が
タブ端子3aの挿入方向にめくれ上ることを防止
し、特に挿入孔の四角においてタブ端子3aとの
間に隙間が形成されることを防止する作用を有す
る。この作用はタブ端子3aの四隈の稜及び突起
壁10の四隈にRが形成されるときは一層効果的
に発揮される。
又、下部カバー2の嵌入孔2cにパツキン5の
突起壁10が嵌入され、さらに突起壁10の挿入
孔10aにタブ端子3aが挿入された状態は第4
図において、下部カバー2の嵌入孔幅cと突起壁
10の厚さa及びタブ端子3aの幅dとの寸法関
係がc−2a<dの関係を満足するように形成さ
れているから、第5図に示すようにタブ端子3a
は突起壁10の高さに相当する幅の全周において
突起壁10の弾性によりその挿入孔10aに密着
される。又、同時に突起壁10は嵌入孔2c周縁
に押圧密着される。この作用によつてJ/Bに封
入された充填材のパツキン5の端子挿入孔からの
流出は完全に防止される。
突起壁10が嵌入され、さらに突起壁10の挿入
孔10aにタブ端子3aが挿入された状態は第4
図において、下部カバー2の嵌入孔幅cと突起壁
10の厚さa及びタブ端子3aの幅dとの寸法関
係がc−2a<dの関係を満足するように形成さ
れているから、第5図に示すようにタブ端子3a
は突起壁10の高さに相当する幅の全周において
突起壁10の弾性によりその挿入孔10aに密着
される。又、同時に突起壁10は嵌入孔2c周縁
に押圧密着される。この作用によつてJ/Bに封
入された充填材のパツキン5の端子挿入孔からの
流出は完全に防止される。
突起壁10はさらに、絶縁板4、パツキン5、
カバー1及び2等の組立時における位置決めを容
易にする作用をも有する。
カバー1及び2等の組立時における位置決めを容
易にする作用をも有する。
本考案のJ/Bにおける充填材シール構造は以
上詳細に説明したように、シール用パツキンのタ
ブ端子挿入孔周縁に弾性突起壁を形成すると共に
該突起壁に附随する部分の寸法関係を一定値に設
定したから、J/Bに封入された充填材の流出を
簡単な手段により完全に防止することができる。
上詳細に説明したように、シール用パツキンのタ
ブ端子挿入孔周縁に弾性突起壁を形成すると共に
該突起壁に附随する部分の寸法関係を一定値に設
定したから、J/Bに封入された充填材の流出を
簡単な手段により完全に防止することができる。
従つて、従来の手作業による充填材流出防止手
段の解消により、J/B製造工数及び製造時間の
削減並びにこれに伴なうコスト低減をはかること
ができる。又、タブ端子長の管理が容易となり、
ブスバーを配設した絶縁板やブスバータブ端子の
装着不良が防止される。さらに組立時における各
種部品の位置決めが容易となり、製造の合理化と
製品品質の向上をはかることができる等の利点が
得られる。
段の解消により、J/B製造工数及び製造時間の
削減並びにこれに伴なうコスト低減をはかること
ができる。又、タブ端子長の管理が容易となり、
ブスバーを配設した絶縁板やブスバータブ端子の
装着不良が防止される。さらに組立時における各
種部品の位置決めが容易となり、製造の合理化と
製品品質の向上をはかることができる等の利点が
得られる。
第1図は本考案の充填材シール構造を具備する
ジヤンクシヨンブロツクを各構成部品に分離して
示した一部切欠斜視図、第2図は本考案における
パツキンの要部斜視図、第3図aは同上パツキン
の部分縦断面図、第3図bは第3図aのA−A断
面図、第4図は本考案のシール構造の寸法関係説
明図、第5図は本考案によるシール状態を示す部
分断面図、第6図は従来のジヤンクシヨンブロツ
クを各構成部品に分離して示した一部切欠斜視
図、第7図は同上の組立状態における縦断面図、
第8図は従来のシール構造の斜視図、第9図は従
来のシール手段の説明図を示す。 1……上部カバー、2……下部カバー、2c…
…嵌入孔、3……ブスバー、3a……タブ端子、
4……絶縁板、4a……挿入孔、5……パツキ
ン、5a……挿入孔、10……突起壁、10a…
…挿入孔。
ジヤンクシヨンブロツクを各構成部品に分離して
示した一部切欠斜視図、第2図は本考案における
パツキンの要部斜視図、第3図aは同上パツキン
の部分縦断面図、第3図bは第3図aのA−A断
面図、第4図は本考案のシール構造の寸法関係説
明図、第5図は本考案によるシール状態を示す部
分断面図、第6図は従来のジヤンクシヨンブロツ
クを各構成部品に分離して示した一部切欠斜視
図、第7図は同上の組立状態における縦断面図、
第8図は従来のシール構造の斜視図、第9図は従
来のシール手段の説明図を示す。 1……上部カバー、2……下部カバー、2c…
…嵌入孔、3……ブスバー、3a……タブ端子、
4……絶縁板、4a……挿入孔、5……パツキ
ン、5a……挿入孔、10……突起壁、10a…
…挿入孔。
Claims (1)
- タブ端子を有するブスバーを配設した絶縁板と
充填材シール用の板状パツキンとをコネクタ又は
配線板を有するカバー間に内装してなるジヤンク
シヨンブロツクにおいて、前記パツキンに設けら
れる前記タブ端子の挿入孔周縁に弾性突起壁を形
成すると共に、前記カバーに該突起壁の嵌入孔を
設け、かつ該突起壁の厚さa、該突起壁の全周方
向の外径b、前記カバーに設けられる突起壁嵌入
孔の全周方向の幅c、及びタブ端子の全周方向の
幅dの関係をc−2a<d及びc>bに形成して
なることを特徴とするジヤンクシヨンブロツクに
おける充填材シール構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986041925U JPH0340047Y2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | |
US07/028,659 US4781621A (en) | 1986-03-24 | 1987-03-20 | Sealing material receiving structure in a junction block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986041925U JPH0340047Y2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62154726U JPS62154726U (ja) | 1987-10-01 |
JPH0340047Y2 true JPH0340047Y2 (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=12621820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986041925U Expired JPH0340047Y2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4781621A (ja) |
JP (1) | JPH0340047Y2 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0615457Y2 (ja) * | 1988-07-15 | 1994-04-20 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP2835128B2 (ja) * | 1989-03-15 | 1998-12-14 | アンプ インコーポレーテッド | 回路パネル |
JP2518519Y2 (ja) * | 1989-03-17 | 1996-11-27 | 矢崎総業株式会社 | ブスバーの層間接続構造 |
JPH0720849Y2 (ja) * | 1989-08-24 | 1995-05-15 | 矢崎総業株式会社 | ブスバーの相互接続構造 |
US5229922A (en) * | 1991-09-26 | 1993-07-20 | Yazaki Corporation | Electrical junction box with stacked insulating plates and bus-bars with stepped tabs |
US5476395A (en) * | 1993-03-01 | 1995-12-19 | Methode Electronics, Inc. | Planar fuse panel |
JPH0739043A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱のパッキン構造およびパッキン材の形成方法 |
JP2582776Y2 (ja) * | 1993-08-09 | 1998-10-08 | 住友電装株式会社 | 回路絶縁板 |
JP3735404B2 (ja) * | 1996-03-01 | 2006-01-18 | 株式会社アドバンテスト | 半導体デバイス測定用基板 |
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