JPH0336287A - 高耐久性低水素過電圧陰極 - Google Patents
高耐久性低水素過電圧陰極Info
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- JPH0336287A JPH0336287A JP1167103A JP16710389A JPH0336287A JP H0336287 A JPH0336287 A JP H0336287A JP 1167103 A JP1167103 A JP 1167103A JP 16710389 A JP16710389 A JP 16710389A JP H0336287 A JPH0336287 A JP H0336287A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は高耐久性低水素過電圧陰極、特には酸化性環境
下においても特性の劣(ヒが極めて小さい低水素過電圧
陰極及びその製法に関する。
下においても特性の劣(ヒが極めて小さい低水素過電圧
陰極及びその製法に関する。
(従来の技術)
低水素過電圧陰極、特にはハロゲン化アルカリ水溶液電
解用の陰極として各種のものか提案されている。これら
の中で、本出願人が既に提案した特開昭54−1127
85号公報で開示される電極は、それまでに知られた電
極に比べて低水素過電圧及びその耐久性に関し、大きな
効果を持つものであるが、本発明者等は、ざらに検討を
加えた結果、上記公報で開示される電極もある場合には
、必ずしも耐久性が十分でない場合のあることを見いだ
し、この解決のため鋭意努力した結果本発明を見いだす
ζこ至ったものである。
解用の陰極として各種のものか提案されている。これら
の中で、本出願人が既に提案した特開昭54−1127
85号公報で開示される電極は、それまでに知られた電
極に比べて低水素過電圧及びその耐久性に関し、大きな
効果を持つものであるが、本発明者等は、ざらに検討を
加えた結果、上記公報で開示される電極もある場合には
、必ずしも耐久性が十分でない場合のあることを見いだ
し、この解決のため鋭意努力した結果本発明を見いだす
ζこ至ったものである。
ハロゲン化アルカリ水溶液電解槽で電解により陽極室か
らはハロゲンガス、陰極室からは苛性アルカリ水溶液と
水素ガスを製造することは既によく知られた工業的な塩
素及び苛性アルカリの製造方法である。この電解槽の陰
極としては低水素過電圧の上記の如き陰極が好ましく用
いられるが、上記電解槽は運転の途中、種々の理由によ
り運転を停止することがあり、この場合、運転を再開す
ると水素過電圧が上昇することが認められた。本発明者
等はこの現象について深く追求した結果、電解槽の停止
時に陽極と陰極をブスバーで短絡して停止する停止方法
の場合には、短絡時に発生する逆電流により陰極が酸1
ヒされ、ニッケルやコバルI・を活性成分とした陰極の
場合はそれらが水酸化物に変質することにより電極活性
が低下し、運転再開後も元の活性状態に戻らない(すな
わち水素過電圧が上昇する)ことを見いたした。
らはハロゲンガス、陰極室からは苛性アルカリ水溶液と
水素ガスを製造することは既によく知られた工業的な塩
素及び苛性アルカリの製造方法である。この電解槽の陰
極としては低水素過電圧の上記の如き陰極が好ましく用
いられるが、上記電解槽は運転の途中、種々の理由によ
り運転を停止することがあり、この場合、運転を再開す
ると水素過電圧が上昇することが認められた。本発明者
等はこの現象について深く追求した結果、電解槽の停止
時に陽極と陰極をブスバーで短絡して停止する停止方法
の場合には、短絡時に発生する逆電流により陰極が酸1
ヒされ、ニッケルやコバルI・を活性成分とした陰極の
場合はそれらが水酸化物に変質することにより電極活性
が低下し、運転再開後も元の活性状態に戻らない(すな
わち水素過電圧が上昇する)ことを見いたした。
また、陽極と陰極を短絡せずに通電を停止する停止方法
においても、高温Na011高濃度中に陰極か長時間浸
漬されると、陰極活性成分がニッケルまたはコバルI・
の場合にはそれらが腐食電位に突入lJで水酸化物に変
質しくこの反応も一種の電気化学的酸化反応である)電
極活性が低下することを見いたした。
においても、高温Na011高濃度中に陰極か長時間浸
漬されると、陰極活性成分がニッケルまたはコバルI・
の場合にはそれらが腐食電位に突入lJで水酸化物に変
質しくこの反応も一種の電気化学的酸化反応である)電
極活性が低下することを見いたした。
(本発明の解決しようとする問題点)
本発明は上記使用条件下でも電極活性の低下しない電極
及びその製法を提供するものである。
及びその製法を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
そこでこの現象を防止するため鋭意検討した結果、電気
化学的に水素の吸蔵、放出を行い、かつ水素過電圧の低
い水素吸蔵金属を電極活性成分の一部または全部に用い
れば、前期のような電槽の停止においては、水素吸蔵金
属中に吸蔵された多量の水素が電気化学的に酸化されろ
ことで電極活性成分の酸化を効果的に防止できること、
すなわち活性を長期に維持てきることを見いたし、本発
明を完成したもので、本発明は電極活性金属粒子の一部
が電極芯体上に設けた層の表面に露出してなる電極ここ
おいて、該電極活性金属粒子の一部が電気化学的に水素
の吸蔵及び放出のできる水素吸蔵金属である高耐久性低
水素過電圧陰極及び後述する上記の高耐久性低水素過電
圧陰極の製造方法を要旨とするものである。
化学的に水素の吸蔵、放出を行い、かつ水素過電圧の低
い水素吸蔵金属を電極活性成分の一部または全部に用い
れば、前期のような電槽の停止においては、水素吸蔵金
属中に吸蔵された多量の水素が電気化学的に酸化されろ
ことで電極活性成分の酸化を効果的に防止できること、
すなわち活性を長期に維持てきることを見いたし、本発
明を完成したもので、本発明は電極活性金属粒子の一部
が電極芯体上に設けた層の表面に露出してなる電極ここ
おいて、該電極活性金属粒子の一部が電気化学的に水素
の吸蔵及び放出のできる水素吸蔵金属である高耐久性低
水素過電圧陰極及び後述する上記の高耐久性低水素過電
圧陰極の製造方法を要旨とするものである。
ここで電気化学的に水素の吸蔵及び放出のできる水素吸
蔵金属とはアルカリ性水溶液中で次のような電極反応を
行うものを言う。すなわち還元反応では水を還元して生
成した水素原子を金属中に吸蔵し、酸化反応では吸蔵水
素を金属表面で水酸イオンと反応させて水にする反応を
行うものを言う。反応式を以下に示す。
蔵金属とはアルカリ性水溶液中で次のような電極反応を
行うものを言う。すなわち還元反応では水を還元して生
成した水素原子を金属中に吸蔵し、酸化反応では吸蔵水
素を金属表面で水酸イオンと反応させて水にする反応を
行うものを言う。反応式を以下に示す。
吸蔵
XH2O+xe+M # MHx+xOH−(1)
放出 Mは水素吸蔵金属でありMHXはそれの水素化物を示す
。この水素吸蔵金属を電極活性粒子の一部まkは全部と
した陰極を用いて、例えはイオン膜性による食塩電解を
行った場合、通電初期には反応式(1)の右向きの反応
により水素吸蔵金属中に水素が吸蔵され、やがて水素の
吸蔵が飽和に達すると以下に示す反応(2)により、水
素吸蔵金属の表面で水素が発生し、本来の陰極上におけ
る電極反応が進行する。
放出 Mは水素吸蔵金属でありMHXはそれの水素化物を示す
。この水素吸蔵金属を電極活性粒子の一部まkは全部と
した陰極を用いて、例えはイオン膜性による食塩電解を
行った場合、通電初期には反応式(1)の右向きの反応
により水素吸蔵金属中に水素が吸蔵され、やがて水素の
吸蔵が飽和に達すると以下に示す反応(2)により、水
素吸蔵金属の表面で水素が発生し、本来の陰極上におけ
る電極反応が進行する。
H20+e−+ H2+○H−(2)一方、電槽の短
絡などによる停止時には、水素吸蔵金属中に大量に吸蔵
された水素が電気化学的に反応式(1)の左向ぎの反応
により水素を放出し、すなわち電気化学的に水素を酸化
して酸化電流を負担することにより電極活性金属粒子自
体の酸化を効果的に防止することができる。
絡などによる停止時には、水素吸蔵金属中に大量に吸蔵
された水素が電気化学的に反応式(1)の左向ぎの反応
により水素を放出し、すなわち電気化学的に水素を酸化
して酸化電流を負担することにより電極活性金属粒子自
体の酸化を効果的に防止することができる。
このように本発明に使用し得る水素吸蔵金属は上述のご
とく、電気化学的に水素を吸蔵及び放出できるものであ
り、具体的にはLa:< N + v Azで表される
ランタンニッケル系合金 (たたし、AはAl単独の場
合を除< Al 、Ti 、ZrおよU’ N +)か
ら選ばれる1種または2種以上の元素であり、1<X≦
1.3.3.5≦Y≦5かつ0<Z≦2.5である。)
または、Mlix N i Y、l′V2(ただし、M
…はミツシュメタルであり、AはAl単独の場合を除<
Al 、Ti 、ZrおよびNbから選ばれる1種ま
たは2種以上の元素であり、l<X≦1.3.3.5≦
Y≦5かつ0〈z≦2.5である。)で表されるミツシ
ュメタルニッケル系合金である。X≦1では久が小ざく
なるほど水素吸蔵金属の吸蔵水素量が少なくなり、まに
吸蔵及び放出の平衡圧が高くなるため本発明の効果が不
十分となってしまう。X>1.3では苛性アルカリ溶液
中での耐食性に問題があり長期間の使用に耐えることか
できない。したかって、1.0〈X≦1.3で有ること
が必要であり、好ましくは、1゜03≦X≦1.2であ
る。V<3.5では水素吸蔵金属の苛性アルカリ溶液中
での耐食性に問題かあり長期間の使用に耐えることがで
きない。また、’l’>5では水素吸蔵金属に吸蔵しろ
ろ水素量が減少し、また吸蔵及び放出の平衡圧が高くな
るため本発明の効果が不十分となってしまう。したかっ
て、3.5≦■≦5であることが必要であり、好ましく
は、4≦y≦5である。Z=0では電極活性金属粒子の
全部を水素吸蔵金属とする場合に電極の水素過電圧が高
くなってしまい、またミツシュメタルニッケル系合金の
場合は吸蔵及び放出の平衡圧が高くなるため本発明の効
果が不十分となり、Z>2.5では水素吸蔵金属に吸蔵
しつる水素量が減少するため本発明の効果か不十分とな
ってしまう。したがって、O<Z≦2.5であることが
必要である。
とく、電気化学的に水素を吸蔵及び放出できるものであ
り、具体的にはLa:< N + v Azで表される
ランタンニッケル系合金 (たたし、AはAl単独の場
合を除< Al 、Ti 、ZrおよU’ N +)か
ら選ばれる1種または2種以上の元素であり、1<X≦
1.3.3.5≦Y≦5かつ0<Z≦2.5である。)
または、Mlix N i Y、l′V2(ただし、M
…はミツシュメタルであり、AはAl単独の場合を除<
Al 、Ti 、ZrおよびNbから選ばれる1種ま
たは2種以上の元素であり、l<X≦1.3.3.5≦
Y≦5かつ0〈z≦2.5である。)で表されるミツシ
ュメタルニッケル系合金である。X≦1では久が小ざく
なるほど水素吸蔵金属の吸蔵水素量が少なくなり、まに
吸蔵及び放出の平衡圧が高くなるため本発明の効果が不
十分となってしまう。X>1.3では苛性アルカリ溶液
中での耐食性に問題があり長期間の使用に耐えることか
できない。したかって、1.0〈X≦1.3で有ること
が必要であり、好ましくは、1゜03≦X≦1.2であ
る。V<3.5では水素吸蔵金属の苛性アルカリ溶液中
での耐食性に問題かあり長期間の使用に耐えることがで
きない。また、’l’>5では水素吸蔵金属に吸蔵しろ
ろ水素量が減少し、また吸蔵及び放出の平衡圧が高くな
るため本発明の効果が不十分となってしまう。したかっ
て、3.5≦■≦5であることが必要であり、好ましく
は、4≦y≦5である。Z=0では電極活性金属粒子の
全部を水素吸蔵金属とする場合に電極の水素過電圧が高
くなってしまい、またミツシュメタルニッケル系合金の
場合は吸蔵及び放出の平衡圧が高くなるため本発明の効
果が不十分となり、Z>2.5では水素吸蔵金属に吸蔵
しつる水素量が減少するため本発明の効果か不十分とな
ってしまう。したがって、O<Z≦2.5であることが
必要である。
本発明に用いられる電極活性金属粒子は、少なくとも一
部が上述のような水素吸蔵金属であり、必要ならば水素
過電圧の低いラネーニッケル及び/またはラネーコバル
トを電極活性金属粒子の一部に用いることもできる。所
記の目的を達するためには、該水素吸蔵金属を電極活性
金属中で5 +y t 2:以上、特には、10wt%
以上存在せしめることが好ましい。なぜなら、水素吸蔵
金属の割合が5+yt%未満ては短絡時に放出される水
素の量が少ないために短絡によって水素吸蔵金属やニッ
ケル、コバル)・などの活性成分が酸化されて電極活性
が低下1ノ、水素過電圧が大きくなってしまうためであ
る。
部が上述のような水素吸蔵金属であり、必要ならば水素
過電圧の低いラネーニッケル及び/またはラネーコバル
トを電極活性金属粒子の一部に用いることもできる。所
記の目的を達するためには、該水素吸蔵金属を電極活性
金属中で5 +y t 2:以上、特には、10wt%
以上存在せしめることが好ましい。なぜなら、水素吸蔵
金属の割合が5+yt%未満ては短絡時に放出される水
素の量が少ないために短絡によって水素吸蔵金属やニッ
ケル、コバル)・などの活性成分が酸化されて電極活性
が低下1ノ、水素過電圧が大きくなってしまうためであ
る。
また、これらの水素吸蔵金属は水素の吸蔵、放出により
脆性破壊を起こし微粉化してゆくことが知られているた
め、この微粉化による脱落等を防ぐために、あらかじめ
機械的な粉砕や気相中で水素ガスの吸蔵放出を繰り返す
ことにより微粉化した金属を用いたり、この脱落を防止
するためマトリックス材として前記ラネーニッケルやラ
ネーコバルトの他に、金属粒子、例えばニッケル粉末や
バインダーとしてポリマー粉末等を用いてもよい。
脆性破壊を起こし微粉化してゆくことが知られているた
め、この微粉化による脱落等を防ぐために、あらかじめ
機械的な粉砕や気相中で水素ガスの吸蔵放出を繰り返す
ことにより微粉化した金属を用いたり、この脱落を防止
するためマトリックス材として前記ラネーニッケルやラ
ネーコバルトの他に、金属粒子、例えばニッケル粉末や
バインダーとしてポリマー粉末等を用いてもよい。
上述の水素吸蔵金属粒子の平均粒径は、電極表面の多孔
性度及び後述する電極製造の際の粒子の分散性にも関係
するが、0.1μm−100μmであれ(よ充分である
。
性度及び後述する電極製造の際の粒子の分散性にも関係
するが、0.1μm−100μmであれ(よ充分である
。
上記範囲中、電極表面の多孔性等の点から、好ましくは
、0.9μn〜50μm、更に好ましくは1μn〜30
μmである。
、0.9μn〜50μm、更に好ましくは1μn〜30
μmである。
更に本発明に用いる粒子は、電極のより低い水素過電圧
を達成するため、表面多孔性であることが好ましい。
を達成するため、表面多孔性であることが好ましい。
この表面多孔性は、粒子の全表面が多孔性であることの
みを意味するものでなく、前述した金属11− からなる層より露出した部分のみが多孔性になっておれ
は充分である。
みを意味するものでなく、前述した金属11− からなる層より露出した部分のみが多孔性になっておれ
は充分である。
多孔性の程度は、その程度かかなり大きいほど好ましい
が、過度に多孔性にすると電極芯体」−に設けられた層
の機械的強度が低下するため多孔度(poros i
ty)が20〜90%にすることが好ましい。上記範囲
中更に好ましくは30〜85%、特に好ましくは50〜
80χである。
が、過度に多孔性にすると電極芯体」−に設けられた層
の機械的強度が低下するため多孔度(poros i
ty)が20〜90%にすることが好ましい。上記範囲
中更に好ましくは30〜85%、特に好ましくは50〜
80χである。
なお、上記多孔度とは、公知の水銀圧入法或は水置換法
によって測定される値である。
によって測定される値である。
上述の電極活性金属粒子が金属基体上に強固に設けられ
るkめの層は、該粒子を構成する成分の一部と同じ金属
であることが好ま1ノい。
るkめの層は、該粒子を構成する成分の一部と同じ金属
であることが好ま1ノい。
かくして、本発明の陰極の電極表面には、多数の上述の
粒子が付着しており、巨視的にみると、陰極表面は微多
孔性になっている。
粒子が付着しており、巨視的にみると、陰極表面は微多
孔性になっている。
このように本発明の陰極は、それ自体低い水素過電圧を
有する粒子が電極表面ζこ多数存在し、かつ前述した通
り、電極表面が微多孔性になっているため、それだけ電
極活性面が大きくなり、これ層12− らの相乗効果によって、効果的に水素過電圧の低減を図
ることができる。
有する粒子が電極表面ζこ多数存在し、かつ前述した通
り、電極表面が微多孔性になっているため、それだけ電
極活性面が大きくなり、これ層12− らの相乗効果によって、効果的に水素過電圧の低減を図
ることができる。
しかも本発明に用いられる粒子は、上記金属からなる層
によって、電極表面に強固に何着しているので、劣化し
にくく、上記低水素過電圧の持続性を飛躍的に延ばすこ
とができる。
によって、電極表面に強固に何着しているので、劣化し
にくく、上記低水素過電圧の持続性を飛躍的に延ばすこ
とができる。
本発明の電極芯体はその材質として任意の適当な導電性
金属、例えは、Ti、Zr、Fe、Ni、〜’、Mo、
Cu、Ag、11n、白金族金属、黒鉛、Crから選ば
れた金属またはこれらの金属から選ばれた合金が採用し
つる。
金属、例えは、Ti、Zr、Fe、Ni、〜’、Mo、
Cu、Ag、11n、白金族金属、黒鉛、Crから選ば
れた金属またはこれらの金属から選ばれた合金が採用し
つる。
このうちFe、Fe合金(Fe−Ni合金、Fe−Cr
合金、Fe−N−Cr合金など) Ni、Ni合金(N
i−Cu合金、Ni−Cr合金など) CU、Cl合金
などを採用することが好ましい。特に好ましい電極芯体
の材質はFe、Cu、Ni、Fe−Ni合金、Fe−N
i−Cr合金である。
合金、Fe−N−Cr合金など) Ni、Ni合金(N
i−Cu合金、Ni−Cr合金など) CU、Cl合金
などを採用することが好ましい。特に好ましい電極芯体
の材質はFe、Cu、Ni、Fe−Ni合金、Fe−N
i−Cr合金である。
電極芯体の構造は、使用する電極の構造に合わせて任意
適宜な形状寸法にすることができる。その形状は、例え
ば板状、多孔状、網状(例えばエクヌバンドメタルなど
)、すたれ状等が採用でき、これらを平板状、曲板状、
筒状にしてもよい。
適宜な形状寸法にすることができる。その形状は、例え
ば板状、多孔状、網状(例えばエクヌバンドメタルなど
)、すたれ状等が採用でき、これらを平板状、曲板状、
筒状にしてもよい。
本発明の層の厚みは、採用する粒子の粒径にもよるが、
20μm〜2mmであれは充分で、更に好ましくは25
μm〜1mmである。これは本発明では、前述した粒子
の一部が電極芯体上の金属からなる層に埋没した状態で
、付着せしめるからである。かかる状態を理解し易いよ
うに、本発明の電極表面の断面図を第1図に示す。図示
されているように電極芯体1上に金属からなる層2が設
けられ、核層に電極活性金属粒子3の一部が、その層の
表面から露出するように含まれている。なお、層2中の
粒子の割合は5〜8ozであることが好ましく、更に好
ましくは10〜60%である。かかる状態の他、電極芯
体と本発明の粒子を含む層との間に、Ni、Co、Ag
、CIから選ばれた金属からなる中間層を設けることに
よって、更に本発明の電極の耐久性を向上させることが
できる。かかる中間層は、上記層の金属と同種または異
種であっても差し支えないが、かかる中間層を前述した
層との付着性の点からこれらの中間層及び層の金属は同
種のものであることが好ましい。中間層の厚みは、機械
的強度等の点から5〜100μmであれば充分であり、
更に好ましくは20〜80μm、特に好ましくは30〜
50μm11である。
20μm〜2mmであれは充分で、更に好ましくは25
μm〜1mmである。これは本発明では、前述した粒子
の一部が電極芯体上の金属からなる層に埋没した状態で
、付着せしめるからである。かかる状態を理解し易いよ
うに、本発明の電極表面の断面図を第1図に示す。図示
されているように電極芯体1上に金属からなる層2が設
けられ、核層に電極活性金属粒子3の一部が、その層の
表面から露出するように含まれている。なお、層2中の
粒子の割合は5〜8ozであることが好ましく、更に好
ましくは10〜60%である。かかる状態の他、電極芯
体と本発明の粒子を含む層との間に、Ni、Co、Ag
、CIから選ばれた金属からなる中間層を設けることに
よって、更に本発明の電極の耐久性を向上させることが
できる。かかる中間層は、上記層の金属と同種または異
種であっても差し支えないが、かかる中間層を前述した
層との付着性の点からこれらの中間層及び層の金属は同
種のものであることが好ましい。中間層の厚みは、機械
的強度等の点から5〜100μmであれば充分であり、
更に好ましくは20〜80μm、特に好ましくは30〜
50μm11である。
このような中間層を設けた電極を理解しやすいように、
電極の断面図を第二図に示した。
電極の断面図を第二図に示した。
1は電極芯体、4は中間層、2は粒子を含む層、3は電
極活性粒子(ある。
極活性粒子(ある。
電極表面層の具体的な付着手段としては、種々の手法が
採用され、例えば複合メッキ法、溶融塗布法、焼付は法
、加圧成型焼結法などが採用される。このうち、特に複
合メッキ方が、良好に電極活性金属粒子を付着しろるの
で好ましい。
採用され、例えば複合メッキ法、溶融塗布法、焼付は法
、加圧成型焼結法などが採用される。このうち、特に複
合メッキ方が、良好に電極活性金属粒子を付着しろるの
で好ましい。
複合メッキ法とは、金属層を形成する金属イオンを含む
水溶液に、−例としてニッケルを該合金成分の一部とす
る粒子を分散せしめた沼で、電極芯体な陰極としてメッ
キを行い、電極芯体上に、上記金属と粒子を共電着せし
めるものである。なお、更ζこ詳しく述べれば、浴中で
粒子は電場の影響によってバイポーラ−となり、陰極表
面近傍に近接したときメッキの局部的電流密度を増大ざ
ぜ、陰極に接触したとき通常の金属イオンの還元によ1
5− る金属メッキにより芯体に共電着するものと考えられる
。
水溶液に、−例としてニッケルを該合金成分の一部とす
る粒子を分散せしめた沼で、電極芯体な陰極としてメッ
キを行い、電極芯体上に、上記金属と粒子を共電着せし
めるものである。なお、更ζこ詳しく述べれば、浴中で
粒子は電場の影響によってバイポーラ−となり、陰極表
面近傍に近接したときメッキの局部的電流密度を増大ざ
ぜ、陰極に接触したとき通常の金属イオンの還元によ1
5− る金属メッキにより芯体に共電着するものと考えられる
。
例えば、金属層としてニッケル層を採用する場合、全塩
化ニラゲル浴、高塩化ニッケル)谷、塩化ニラゲル−酢
酸ニッケル7谷、ワット沼、スルレフアミン酸ニッゲル
浴、など種々のニラゲルメッキ浴が採用し得る。
化ニラゲル浴、高塩化ニッケル)谷、塩化ニラゲル−酢
酸ニッケル7谷、ワット沼、スルレフアミン酸ニッゲル
浴、など種々のニラゲルメッキ浴が採用し得る。
このような粒子の浴中での割合は、1g/l〜200g
/lにしておくことが電極表面に粒子の付着状態を良好
にする意味から好ま1ノい。また分散メッキ作業時の温
度条件は20〜80℃、電流密度はIA/dIT12〜
2OA/dm2であることが好ましい。
/lにしておくことが電極表面に粒子の付着状態を良好
にする意味から好ま1ノい。また分散メッキ作業時の温
度条件は20〜80℃、電流密度はIA/dIT12〜
2OA/dm2であることが好ましい。
なお、メッキ浴には、歪減少用の添加剤、共電着を助長
する添加剤等を適宜加えてもよいことはもちろんである
。
する添加剤等を適宜加えてもよいことはもちろんである
。
また粒子の密着強度を更に向上させるために、複合メツ
Φ終了後に、粒子を完全に(,1,被覆しない程度に普
通のメッキまたは無電解メッキを行ったり、不活性また
は還元性雰囲気中で加熱焼成等を適宜行ってもよい。
Φ終了後に、粒子を完全に(,1,被覆しない程度に普
通のメッキまたは無電解メッキを行ったり、不活性また
は還元性雰囲気中で加熱焼成等を適宜行ってもよい。
16−
この他前述したように、電極芯体と粒子を含む金属層と
の間に中間層を設ける場合は、電極芯体をまずニラゲル
メッキ、コバルトメッキまた(−0目メッキし、その後
前述した分散メッキ法、溶融噴霧方の手段でその上に粒
子を含む金属層を形成する。
の間に中間層を設ける場合は、電極芯体をまずニラゲル
メッキ、コバルトメッキまた(−0目メッキし、その後
前述した分散メッキ法、溶融噴霧方の手段でその上に粒
子を含む金属層を形成する。
かかる場合のメッキ浴としては」二連した種々のメッキ
浴が採用でき、銅メッキについても公知のメッキ浴が採
用できる。
浴が採用でき、銅メッキについても公知のメッキ浴が採
用できる。
このようにして、電極芯体上に金属層を介して水素吸蔵
金属を含む電極活性金属粒子か付着した電極が得られる
。
金属を含む電極活性金属粒子か付着した電極が得られる
。
次に、本発明の陰極を製造する別の方法について説明す
る。
る。
本発明の陰極は溶融塗布法あるいは焼付は法によっても
製造されうる。すなわち、水素吸蔵金属粉末と他の低水
素過電圧金属粉末との混合粉末(例えは、溶融粉砕法に
よって得られる)を所定粒度に調整し、プラズマ、酸素
/アセチレン炎等により溶融吹き付けし、電極芯体上に
これら粒子の部分的に露出した被覆層を得たり、あるい
はこれら粒子の分散液ないしスラリーを電極芯体上に塗
布し、焼成により焼付け、所望の被覆層を得るものであ
る。
製造されうる。すなわち、水素吸蔵金属粉末と他の低水
素過電圧金属粉末との混合粉末(例えは、溶融粉砕法に
よって得られる)を所定粒度に調整し、プラズマ、酸素
/アセチレン炎等により溶融吹き付けし、電極芯体上に
これら粒子の部分的に露出した被覆層を得たり、あるい
はこれら粒子の分散液ないしスラリーを電極芯体上に塗
布し、焼成により焼付け、所望の被覆層を得るものであ
る。
また本発明の陰極は水素吸蔵金属を含む電極シートをあ
らかしめ製作しておぎ、これを電極芯体上に取り付ける
ことによっても得られる。この場合、該シートは、水素
吸蔵金属の粒子と他の金属粒子(例えば、低水素過電圧
特性を示すラネー合金等)を有機ポリマー粒子と混合し
て成型し、または成型後焼成してシートとなす方法か好
ましい。
らかしめ製作しておぎ、これを電極芯体上に取り付ける
ことによっても得られる。この場合、該シートは、水素
吸蔵金属の粒子と他の金属粒子(例えば、低水素過電圧
特性を示すラネー合金等)を有機ポリマー粒子と混合し
て成型し、または成型後焼成してシートとなす方法か好
ましい。
もちろん、この場合該シートの表面から電極活性粒子が
露出している。かくして得られる該シートは電極芯体上
に圧着し、加熱して電極芯体上に固着される。
露出している。かくして得られる該シートは電極芯体上
に圧着し、加熱して電極芯体上に固着される。
本発明の電極はイオン交換膜性塩化アルカリ水溶液電解
用の電極、特に陰極として採用できることはもちろんで
あるが、この他、多孔性隔膜(例えはアスベスト隔膜)
を用いた塩化アルカリ水溶液電解用の電極としても採用
しろる。
用の電極、特に陰極として採用できることはもちろんで
あるが、この他、多孔性隔膜(例えはアスベスト隔膜)
を用いた塩化アルカリ水溶液電解用の電極としても採用
しろる。
塩化アルカリ電解用陰極として用いる場合、電解槽材料
から陰極液中に溶出する鉄分が陰極上に電析し、電極活
性を低下せしめることがあり、これを防止するために、
本発明の陰極上に、特開昭57−143482号公報で
開示されるような非電子電導性物質を付着せしめること
は、有効な方法である。
から陰極液中に溶出する鉄分が陰極上に電析し、電極活
性を低下せしめることがあり、これを防止するために、
本発明の陰極上に、特開昭57−143482号公報で
開示されるような非電子電導性物質を付着せしめること
は、有効な方法である。
実施例1〜5及び比較例1〜3
表1に示したランタンニッケル系水素吸蔵合金を25μ
m以下に粉砕し、この粉末を塩化ニッケル浴ぐ旧CI2
・61120300g/l、)IJOa 38g/I)
中に0.75g/lの割合で投入し、ざらに市販のラネ
ーニッケル合金粉末(日興リカ製、Ni 50wt%
、 t\l 50wt%、 500メツシユバス
)を前記メッキ液に4.53/Iの割合で投入し、これ
をよく攪拌しながらニッケル製エキスバンドメタルを陰
極とし、ニラゲル板を陽極として複合メッキを行った。
m以下に粉砕し、この粉末を塩化ニッケル浴ぐ旧CI2
・61120300g/l、)IJOa 38g/I)
中に0.75g/lの割合で投入し、ざらに市販のラネ
ーニッケル合金粉末(日興リカ製、Ni 50wt%
、 t\l 50wt%、 500メツシユバス
)を前記メッキ液に4.53/Iの割合で投入し、これ
をよく攪拌しながらニッケル製エキスバンドメタルを陰
極とし、ニラゲル板を陽極として複合メッキを行った。
温度は4o’c、 pHは2.5、電流密度は3ノ〜
/dm2とした。この結果いずれも、ランタンニッケル
系水素吸蔵合金の共析量が0.7g/dm2、ラネーニ
ッケル合金の共析量が2.8g/dm2、す19− なわち、共析した電極活性金属粒子中の水素吸蔵金属の
割合が20V、・十原 ラネーニッケル合金か80wt
%のランタンニッケル系水素吸蔵合金とラネーニッケル
合金の共存する複合メッキ層が得られた。このメッキ層
の厚みは約150μm、多孔率は約70χであった。こ
の試料を90゛Cの25%Na0117容液に2時間浸
漬してラネーニッケル合金のAIを展開した後、これら
の電極を、陽極をRuO2−TiO2とし、含フツ素系
陽イオン交換膜(CF2 ”CF2とCF2 =CFO
(CF2)3 C00Cihとの共重合体の加水分解物
、イオン交換容量1.45…e(1/g樹脂)をイオン
交換膜とする食塩電解用陰極として用い、以下の2種類
の試験を行った。
/dm2とした。この結果いずれも、ランタンニッケル
系水素吸蔵合金の共析量が0.7g/dm2、ラネーニ
ッケル合金の共析量が2.8g/dm2、す19− なわち、共析した電極活性金属粒子中の水素吸蔵金属の
割合が20V、・十原 ラネーニッケル合金か80wt
%のランタンニッケル系水素吸蔵合金とラネーニッケル
合金の共存する複合メッキ層が得られた。このメッキ層
の厚みは約150μm、多孔率は約70χであった。こ
の試料を90゛Cの25%Na0117容液に2時間浸
漬してラネーニッケル合金のAIを展開した後、これら
の電極を、陽極をRuO2−TiO2とし、含フツ素系
陽イオン交換膜(CF2 ”CF2とCF2 =CFO
(CF2)3 C00Cihとの共重合体の加水分解物
、イオン交換容量1.45…e(1/g樹脂)をイオン
交換膜とする食塩電解用陰極として用い、以下の2種類
の試験を行った。
[試験■]短絡に対する抵抗性試験
陽極)夜は3NNaCl(容)夜、陰(函液を35 %
N a 01−1とし90℃で電流密度30A/dm
2として電解開始後200日目に次の短絡試験を実施し
た。
N a 01−1とし90℃で電流密度30A/dm
2として電解開始後200日目に次の短絡試験を実施し
た。
まず電解中の陽極と陰極を銅線により短絡して電解を停
止し、そのまま約5時間放置した。この間陰極から陽極
へ流れる電流を観測した。なお陰極液の温度は90℃に
保持した。その後この銅線な20− 取り外して1日間電解を行った。この操作を5回繰り返
した。
止し、そのまま約5時間放置した。この間陰極から陽極
へ流れる電流を観測した。なお陰極液の温度は90℃に
保持した。その後この銅線な20− 取り外して1日間電解を行った。この操作を5回繰り返
した。
試験終了後さらに30日間電解を続けたのち電極をとり
たして35%Na011.90゛C,電流密度30A/
dm”で各電極の水素過電圧を測定した。
たして35%Na011.90゛C,電流密度30A/
dm”で各電極の水素過電圧を測定した。
[試験■]微小逆電流に対する抵抗性試験試験■と同様
に電解を行い、電解開始後50日目に次の操作を行った
。
に電解を行い、電解開始後50日目に次の操作を行った
。
まず電解中の陽極と陰極を、両端に生ずるオーム損か1
.2■の鋼線により短絡し・て電解を停止し、そのまま
48時間放置した。さらに、短絡している銅線を両端に
生ずるオーム損がO,SVの銅線に換えて短絡を続け1
20時間放置した。この間陰極から陽極へ流れる電流を
観測した。なお電解槽は、短絡操作開始と同時に自然放
冷させた。
.2■の鋼線により短絡し・て電解を停止し、そのまま
48時間放置した。さらに、短絡している銅線を両端に
生ずるオーム損がO,SVの銅線に換えて短絡を続け1
20時間放置した。この間陰極から陽極へ流れる電流を
観測した。なお電解槽は、短絡操作開始と同時に自然放
冷させた。
その後電解槽を90℃に昇温し、この銅線を取り外して
1週間電解を行った。この操作を4回繰り返した。
1週間電解を行った。この操作を4回繰り返した。
試験終了後さらに30日間電解を続けたのち電極をとり
だして35%Na011.90’C,電流密度30A/
dm”で各電極の水素過電圧を測定した。
だして35%Na011.90’C,電流密度30A/
dm”で各電極の水素過電圧を測定した。
試験前の水素過電圧と共に結果を表1に示した。
実施例6
La+、+N15Tis5粉末(30μm以下)と市販
の安定化ラネーニッケル粉末(用研ファインケミカル製
、商品名”ドライラネーニッケルパ)とを高塩化ニッケ
ル)谷(N i SO,l・611202008/I、
N1Ch・6)i201.75g/l 、 N3 BO
s 40g/ I )中にそれぞれ10g/l投入し、
これをよく攪拌しながらNi製パンチングメタルを陰極
とし、Ni板を陽極として複合メッキを1〒った。温度
は50’C,pHは3.0、電流密度は4A/dm2と
した。この結果、La+ 、 + N15Tis、s安
定化ラネーニッケルを含む複合メッキ層が得られ、この
中のLa+、+N15Tii+5の共析量は4g/dm
2、安定化ラネーニッケルの共析量は2g/dm2、す
なわち、共析した電極活性金属粒子中のしat 、 +
N15Tis、5の割合が67χ、ラネーニッケル合金
の割合が33χのLa+ 、 +N15Tis、sとラ
ネーニッケル合金の共存する複合メッキ層が得られた。
の安定化ラネーニッケル粉末(用研ファインケミカル製
、商品名”ドライラネーニッケルパ)とを高塩化ニッケ
ル)谷(N i SO,l・611202008/I、
N1Ch・6)i201.75g/l 、 N3 BO
s 40g/ I )中にそれぞれ10g/l投入し、
これをよく攪拌しながらNi製パンチングメタルを陰極
とし、Ni板を陽極として複合メッキを1〒った。温度
は50’C,pHは3.0、電流密度は4A/dm2と
した。この結果、La+ 、 + N15Tis、s安
定化ラネーニッケルを含む複合メッキ層が得られ、この
中のLa+、+N15Tii+5の共析量は4g/dm
2、安定化ラネーニッケルの共析量は2g/dm2、す
なわち、共析した電極活性金属粒子中のしat 、 +
N15Tis、5の割合が67χ、ラネーニッケル合金
の割合が33χのLa+ 、 +N15Tis、sとラ
ネーニッケル合金の共存する複合メッキ層が得られた。
また、このメッキ層の厚みは200μm1 多孔率は約
60えであった。これを用いて実施例1と同じ試験を行
った。試験終了後水素過電圧を測定した結果90m\1
であり試験前とほとんど変わらなかった。
60えであった。これを用いて実施例1と同じ試験を行
った。試験終了後水素過電圧を測定した結果90m\1
であり試験前とほとんど変わらなかった。
実施例7
実施例5でラネーニッケル合金粉末を使用せずにしat
、c+3Ni3.sZrg35AIのメッキ浴中への
投入量を6g/lの割合としたこと以外は実施例5と同
様にして複合メッキを行った。すなわち電極活性金属粒
子はLa+ 、+aaNi3.5Zrz、sAlだけで
あり、この結果La+ 、53Nia、5Zra、sA
lの共析量が53/dm2の複合メッキ層が得られた。
、c+3Ni3.sZrg35AIのメッキ浴中への
投入量を6g/lの割合としたこと以外は実施例5と同
様にして複合メッキを行った。すなわち電極活性金属粒
子はLa+ 、+aaNi3.5Zrz、sAlだけで
あり、この結果La+ 、53Nia、5Zra、sA
lの共析量が53/dm2の複合メッキ層が得られた。
このメッキ層の厚みは約210μm、多孔率は約65%
であった。
であった。
この電極を用いて実施例5と同じ試験を行った。
ただし、ラネーニッケルを用いていないので電解開始前
のAlの展開は行わなかった。試験終了後水素過電圧を
測定した結果、95…Vでほとんど変化していなかった
。
のAlの展開は行わなかった。試験終了後水素過電圧を
測定した結果、95…Vでほとんど変化していなかった
。
実施例8〜12、較例4〜6
表2に示したミツシュメタルニッケル系水素吸蔵合金を
用いて実施例1と同様己こ電極を製造した。
用いて実施例1と同様己こ電極を製造した。
この結果いずれもミツシュメタルニッケル系合金23−
の共析量は0 、8 g /d m2、ラネーニッケル
合金の共析量が2.8g/c1m”、すなわち共析した
電極活性金属中の水素吸蔵金属の割合が24Vytχ、
ラネーニッケル合金が76wtχのミツシュメタルニッ
ケル系合金とラネーニッケル合金の共存する複合メッキ
層が得られた。これらの電極を用いて、実施例1と同様
に電解し、試験■及び試験■を行った。 試験前の水素
過電圧と共に結果を表2に示した。
合金の共析量が2.8g/c1m”、すなわち共析した
電極活性金属中の水素吸蔵金属の割合が24Vytχ、
ラネーニッケル合金が76wtχのミツシュメタルニッ
ケル系合金とラネーニッケル合金の共存する複合メッキ
層が得られた。これらの電極を用いて、実施例1と同様
に電解し、試験■及び試験■を行った。 試験前の水素
過電圧と共に結果を表2に示した。
実施例13
M…1.+Ni45Tin、5Als、sと展開?斉み
ラネーニッケルを用いて実施例6と同し条件で複合メッ
キを行った。その結果、Mm+、+Ni、1.5Tia
、sAIg35と展開ラネーニッケルを含む複合メッキ
層が得られ、MIL++Ni4.5Tio、s、AI[
]、sの共析量は4.53/dm2、展開ラネーニッケ
ルの共析量は1.5g/dm2であった。すなわち、共
析した電極活性金属粒子中のト1…+、+Ni、+、5
T(1,5AI9.5の割合が75%、ラネーニッケル
合金の割合が25%のM11+、li4.5Tio5A
le、sとラネーニッケル合金の共存する複合メッキ層
か得られた。このメッキ層の厚みは220 /im、多
孔率は約65χてあった。こ〜24− れを用いて実施例6と同様に試験を行った。試験終了後
の水素過電圧は95 m Vであり試験前とほとんど変
わらなかった。
ラネーニッケルを用いて実施例6と同し条件で複合メッ
キを行った。その結果、Mm+、+Ni、1.5Tia
、sAIg35と展開ラネーニッケルを含む複合メッキ
層が得られ、MIL++Ni4.5Tio、s、AI[
]、sの共析量は4.53/dm2、展開ラネーニッケ
ルの共析量は1.5g/dm2であった。すなわち、共
析した電極活性金属粒子中のト1…+、+Ni、+、5
T(1,5AI9.5の割合が75%、ラネーニッケル
合金の割合が25%のM11+、li4.5Tio5A
le、sとラネーニッケル合金の共存する複合メッキ層
か得られた。このメッキ層の厚みは220 /im、多
孔率は約65χてあった。こ〜24− れを用いて実施例6と同様に試験を行った。試験終了後
の水素過電圧は95 m Vであり試験前とほとんど変
わらなかった。
実施例14
実施例6の1、at、5aNi3.5Zria、sAI
をMm+、n5Ni4Tie6AIs、sに変えた以外
は、実施例6と同様にして複合メッキを行った。この結
果Mm+、esNi4Tia、5Alz5の共析量が4
.53/d…2の複合メッキ層が得られた。
をMm+、n5Ni4Tie6AIs、sに変えた以外
は、実施例6と同様にして複合メッキを行った。この結
果Mm+、esNi4Tia、5Alz5の共析量が4
.53/d…2の複合メッキ層が得られた。
このメッキ層の厚みは約20011m、多孔率は約70
%であった。この電極を用いて実施例6と同じ試験を行
った。ただし、ラネーニッケルを用いていないので電解
開始前のAIの展開は行わなかった。試験終了後水素過
電圧を測定した結果、95…\/でほとんど変化してい
なかった。
%であった。この電極を用いて実施例6と同じ試験を行
った。ただし、ラネーニッケルを用いていないので電解
開始前のAIの展開は行わなかった。試験終了後水素過
電圧を測定した結果、95…\/でほとんど変化してい
なかった。
表
表
第1図は、本発明の電極の一例の表面部分断面図、第2
図は、本発明の電極の他の例の表面部分断面図をそれぞ
れ示す。 電極芯体 金属から成る層 電極活性金属粒子 中間層 27− 第 図 柘 乙 Z
図は、本発明の電極の他の例の表面部分断面図をそれぞ
れ示す。 電極芯体 金属から成る層 電極活性金属粒子 中間層 27− 第 図 柘 乙 Z
Claims (10)
- (1)電極活性金属粒子が電極芯体上に設けられてなる
電極において、該電極活性金属粒子の少なくとも一部が
電気化学的に水素を吸蔵及び放出できる水素吸蔵金属で
あり、その水素吸蔵金属が次式 La_XNi_YA_Z(ただし、AはAl単独の場合
を除くAl、Ti、ZrおよびNbから選ばれる1種ま
たは2種以上の元素であり、1<X≦1.3、3.5≦
Y≦5かつ0<Z≦2.5である。) または、Hm_XNi_YA_Z(ただし、AはAl単
独の場合を除くAl、Ti、ZrおよびNbから選ばれ
る1種または2種以上の元素であり、1<X≦1.3、
3.5≦Y≦5かつ0<Z≦2.5である。)で表され
る高耐久性低水素過電圧陰極。 - (2)電極活性金属粒子の一部が、ラネーニッケル及び
/またはラネーコバルトからなる粒子である特許請求の
範囲第(1)項の高耐久性低水素過電圧陰極。 - (3)電極活性金属粒子中の水素吸蔵金属の割合が5%
以上である特許請求の範囲第(1)項の高耐久性低水素
過電圧陰極。 - (4)電極活性金属粒子がメッキ金属により電極芯体上
に付着されてなる特許請求の範囲第(1)項の高耐久性
低水素過電圧陰極。 - (5)メッキ金属が電極活性金属粒子を構成する成分の
一部と同じ金属である特許請求の範囲第(4)項の高耐
久性低水素過電圧陰極。 - (6)組成式が、 La_XNi_YA_Z(ただし、AはAl単独の場合
を除くAl、Ti、ZrおよびNbから選ばれる1種ま
たは2種以上の元素であり、1<X≦1.3、3.5≦
Y≦5かつ0<Z≦2.5である。) または、Mm_XNi_YA_Z(ただし、AはAl単
独の場合を除くAl、Ti、ZrおよびNbから選ばれ
る1種または2種以上の元素であり、1<X≦1.3、
3.5≦Y≦5かつ0<Z≦2.5である。)である電
気化学的に水素を吸蔵及び放出できる水素吸蔵金属粒子
を少なくとも一部として分散させたメッキ浴中に電極芯
体を浸漬して複合メッキ法により、該電極芯体上に該電
極活性金属粒子をメッキ金属と共に共電着せしめること
を特徴とする高耐久性低水素過電圧陰極の製造方法。 - (7)メッキ金属が電極芯体上に層状に形成せられ、電
極活性金属粒子の一部が該層の表面に露出してなる特許
請求の範囲第(6)項記載の高耐久性低水素過電圧陰極
の製造方法。 - (8)電気化学的に水素を吸蔵及び放出できる水素吸蔵
金属を、電極活性金属粒子の少なくとも一部として含有
する層を焼付け法あるいは溶融塗布法により、該電極活
性金属粒子の一部が該層の表面に露出するように電極芯
体上に設けることを特徴とする高耐久性低水素過電圧陰
極の製造方法。 - (9)電気化学的に水素を吸蔵及び放出できる水素吸蔵
金属または、該金属と他の低水素過電圧金属からなる電
極活性金属粒子をその一部が少なくとも一方の面の表面
より露出するように含有せしめられたシートを作成し、
該シートの該粒子露出面と反対側の面を電極芯体に固定
する高耐久性低水素過電圧陰極の製造方法。 - (10)該シートが糊剤として有機ポリマー粒子を含む
特許請求の範囲第(9)項の高耐久性低水素過電圧陰極
の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1167103A JP2629963B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 高耐久性低水素過電圧陰極 |
US07/544,189 US5035790A (en) | 1989-06-30 | 1990-06-26 | Highly durable cathode with low hydrogen overvoltage and method for producing the same |
DE69014157T DE69014157T2 (de) | 1989-06-30 | 1990-06-28 | Sehr haltbare Kathode mit niedriger Wasserstoffüberspannung und deren Herstellungsverfahren. |
EP90112370A EP0405559B1 (en) | 1989-06-30 | 1990-06-28 | Highly durable cathode with low hydrogen overvoltage and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1167103A JP2629963B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 高耐久性低水素過電圧陰極 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0336287A true JPH0336287A (ja) | 1991-02-15 |
JP2629963B2 JP2629963B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15843484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1167103A Expired - Lifetime JP2629963B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 高耐久性低水素過電圧陰極 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5035790A (ja) |
EP (1) | EP0405559B1 (ja) |
JP (1) | JP2629963B2 (ja) |
DE (1) | DE69014157T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4846869B1 (ja) * | 2010-09-07 | 2011-12-28 | クロリンエンジニアズ株式会社 | 電解用陰極構造体およびそれを用いた電解槽 |
US8582660B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-11-12 | Qualcomm Incorporated | Selective video frame rate upconversion |
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---|---|---|---|---|
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GB9224595D0 (en) * | 1991-12-13 | 1993-01-13 | Ici Plc | Cathode for use in electrolytic cell |
IT1263898B (it) * | 1993-02-12 | 1996-09-05 | Permelec Spa Nora | Catodo attivato per celle cloro-soda e relativo metodo di preparazione |
FI98861C (fi) * | 1994-01-18 | 1997-08-25 | Vaisala Oy | Menetelmä mikrohuokoisen, kaasua läpäisevän elektrodin valmistamiseksisekä mikrohuokoinen kaasua läpäisevä elektrodi |
GB2321646B (en) | 1997-02-04 | 2001-10-17 | Christopher Robert Eccles | Improvements in or relating to electrodes |
US6890409B2 (en) * | 2001-08-24 | 2005-05-10 | Applera Corporation | Bubble-free and pressure-generating electrodes for electrophoretic and electroosmotic devices |
DE10330636A1 (de) * | 2003-07-07 | 2005-02-10 | Bayer Technology Services Gmbh | Verfahren zur Laugung von Aluminium-Metall-Legierungen |
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JPS63145790A (ja) * | 1985-04-10 | 1988-06-17 | Asahi Glass Co Ltd | 高耐久性低水素過電圧陰極及びその製造方法 |
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JPS6193556A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | Asahi Glass Co Ltd | 電池用電極 |
BR8507198A (pt) * | 1985-04-10 | 1987-08-04 | Asahi Glass Co Ltd | Catodo altamente duravel de sobretensao com baixo nivel de hidrogenio,e processo para a sua producao |
US4877508A (en) * | 1985-04-10 | 1989-10-31 | Asahi Glass Company, Ltd. | Highly durable cathode of low hydrogen overvoltage and method for manufacturing the same |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1167103A patent/JP2629963B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-26 US US07/544,189 patent/US5035790A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-28 EP EP90112370A patent/EP0405559B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-28 DE DE69014157T patent/DE69014157T2/de not_active Expired - Fee Related
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WO2012032793A1 (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | クロリンエンジニアズ株式会社 | 電解用陰極構造体およびそれを用いた電解槽 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE69014157T2 (de) | 1995-06-29 |
EP0405559B1 (en) | 1994-11-17 |
DE69014157D1 (de) | 1994-12-22 |
JP2629963B2 (ja) | 1997-07-16 |
EP0405559A3 (en) | 1991-02-06 |
US5035790A (en) | 1991-07-30 |
EP0405559A2 (en) | 1991-01-02 |
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