JPH0335850B2 - - Google Patents
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 122
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- -1 acryloyloxy group Chemical group 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 6
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical group FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N tungsten(iv) oxide Chemical compound O=[W]=O DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical class CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEXBEKLLSUWSIM-UHFFFAOYSA-N 2-Butyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(C)=CC=C1O FEXBEKLLSUWSIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCO XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical group CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 238000011549 displacement method Methods 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGLXWMAOOWXVAM-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);octanoate Chemical compound [Mn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O SGLXWMAOOWXVAM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229960003505 mequinol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical group C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02842—Means for compensation or elimination of undesirable effects of reflections
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/36—Devices for manipulating acoustic surface waves
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
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- Multimedia (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本発明は不要弾性波吸収体の効果を高め、かつ
その形成作業を容易にした弾性表面波装置に関す
る。 弾性表面波装置では、弾性表面波伝搬路の延長
上の基板端面からの弾性表面波の反射により、振
幅周波数特性のリツプル、位相周波数特性のリツ
プルが生ずる。従つて上記不要反射波を防止する
必要があり、従来から、弾性表面波伝搬路の延長
上、基板端面の近傍に弾性表面波吸収体を設ける
ことが行なわれていた。第1図はかかる吸収体を
設けた表面弾性波装置の平面図、1は圧電性基
板、2は電気信号を弾性表面波に変換する入力電
極、3は弾性表面波を電気信号に変換する出力電
極、4及び4′は弾性表面波を減衰または消滅さ
せるための弾性表面波吸収体、5,5′は基板端
面である。入力電極2により励振された弾性表面
波のエネルギーの半分は出力電極3方向へ進む
が、残りの半分は逆方向に進み、入力電極側の基
板端面5′で反射されて出力電極3に達する。ま
た上記最初から出力電極3方向へ進んだ弾性表面
波も、その全部が直ちに出力電極で電気信号に変
換されず、この方向へ進んだ弾性表面波エネルギ
ーの半分は出力電極側の基板端面5に向い、そこ
で反射して再度出力電極3に達する。すなわち、
これらの端面による反射波は、主信号に対し遅れ
時間を持つ不要信号となるため前記周波数特性上
のリツプルが現われる。弾性表面波吸収体4,
4′は弾性表面波を減衰させて端面5,5′に伝
え、そこからの反射波を再度更に減衰させて、主
信号に害を及ぼさないように十分減衰または消滅
させるために設けられている。 従来の弾性表面波装置では、弾性表面波吸収体
として、エポキシ樹脂などの熱硬化形樹脂が用い
られている。例えば特公昭56−36818号公報には、
各種材料を比較した結果、エポキシ樹脂が優れた
弾性表面波減衰特性を示すこと、更に、エポキシ
樹脂中に、セメント、ニツケル、銀、Al2O3、
Bi2O3、WO3などの粉末を充填剤とし混合分散さ
せると減衰特性が向上することが述べられてい
る。ただし、この公報中には「本発明の原理に従
い」という記載はあるが、該原理の説明は全くさ
れていない。 しかし、エポキシ樹脂には下記の如き二つの欠
点がある。その第1は、エポキシ樹脂の弾性表面
波吸収体は、それ自体の端部での反射が大きく、
主信号に対して−40dB以下にならないことであ
る。本発明の実験結果では−25〜−35dB程度と
なつた。この主信号に対して−40dB以下という
値は、TV−IF用弾性表面波フイルタ等への応用
において、ゴーストの検知限という観点から設定
された不要信号波レベルの基準である(例えば
1978年国電気電子学会の超音波討論会議事録第
504〜508頁)。そのため、例えば米国特許第
4188596号、又は特開昭53−109458号、特開昭54
−4054号公報に示される如く、エポキシ樹脂の弾
性表面波吸収体端部を折線状にして散乱させる、
あるいは減衰量は少ないが吸収体端部での反射の
小さいシリコーン樹脂等をエポキシ樹脂の端部等
に隣接させて設ける、あるいはエポキシ樹脂上に
設けるなどの対策が行なわれている。しかし、こ
れは弾性表面波装置の基板を大きくし、吸収体を
2種類設けるため工数を増し、価格を上昇させる
という欠点につながる。この欠点は、動作周波数
が低く、弾性表面波波長が長く、弾性表面波吸収
体の伝搬方向への幅を大きくせざるを得ない場
合、基板寸板寸法を他にまして、大幅に大きくせ
ざるを得ず特に顕著になる。エポキシ樹脂の欠点
の第2は、熱硬化形であるため硬化時間が長く、
製造工程の自動化が困難で、量産性に劣り、ま
た、加熱により圧電性基板が割れる又はクラツク
が生じ易くなると共に硬化温度のばらつきで硬化
不要が発生するなど、低量産性、価格上昇の点で
多くの問題を有する。 本発明の目的は上記の様な欠点の無い、従来の
ものよりも優れた弾性表面波減衰特性を有し、し
かも量産性良好な弾性表面波吸収体を設けた弾性
表面波装置を提供することにある。 上記目的を達成するために本発明においては、
紫外線硬化形樹脂を基体とする弾性表面波吸収体
を用いることとした。これは比較的短時間かつ低
温で容易に硬化させることができ量産性良好で低
原価となるからである。更に樹脂材料の弾性表面
波吸収能力を決定する主要因子が、その弾性定数
に相当する硬度および比重であるとの考察から、
主剤のみの基本組成による紫外線硬化形樹脂の吸
収体が良好な吸収特性を持つ優れた基本材料であ
ることを見出し、かつ、主剤中のベースレジン種
類の選択による硬度の増加、ならびに充填剤の添
加による比重の増加につれて、実際に吸収能力が
向上することを見出して、上記考察が材料選択指
針として正当であることを確めた。その上で紫外
線硬化形樹脂を用いれば、弾性表面波吸収体自身
の端部における反射が小さく、従来のエポキシ樹
脂使用の場合の如き欠点がないことを確めた。 まず材料自体の適正については、紫外線硬化形
樹脂を種々検討の結果、紫外線硬化形樹脂として
は、末端にアクリロイルオキシ基またはメタクリ
ロイルオキシ基を持つ1,2−ポリブタジエン樹
脂、末端にアクリロイルオキシ基またはメタクリ
ロイルオキシ基を持つオルガノポリシロキサン、
エポキシアクリレート系樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂または不飽和ウレタン樹脂などの光重合可
能な樹脂のうち少なくとも一種を100重量部と、
少なくとも一個以上のCH2=C基を有し、かつ常
圧における沸点が100℃以上の付加重合性単量体
10〜70重量部と、光増感剤0.05〜5重量部とから
なり、要すればこれに充填剤、揺変剤、接着性付
与剤、熱重合開始剤、着色剤などを混合したもの
が良いことを見出した。この紫外線硬化形樹脂を
基体とする吸収体は取扱い容易でスクリーン印刷
法などにより、弾性表面波装置の意のままに塗布
できる。なお上記材料の検討に際し、圧電性基板
としては、主として、実積のあるリチウムナイオ
ベイト(LiNbO3)単結晶127.9度回転Y切断X伝
搬(以後これを単にLiNbO3基板と略称)を用い
た。 本発明で使用する光重合可能な樹脂としては、
例えば分子量400〜10000の末端にアクリロイルオ
キシ基またはメタクリロイルオキシ基を持つ1,
2−ポリブタジエン樹脂やオルガノシロキサン、
エポキシアクリレート系樹脂などが好ましい。分
子量が400より小さいと紫外線硬化性に劣り好ま
しくなく、また、分子量が10000より大きいと紫
外線硬化形樹脂組成物が高粘度となり、作業性が
悪く好ましくない。なお印刷法により塗布する場
合などには分子量2000〜5000のものが良い。 付加重合性単量体としては少なくとも1個の
CH2=C基を有し、かつ常圧における沸点が100
℃以上のものが望ましく、沸点が100℃より低い
付加重合性単量体では作業時に樹脂の粘度が上昇
したり、光硬化する時に揮発することがあり、安
全性の点でも好ましくない。この付加重合性単量
体としては例えばスチレン、ビニルトルエンなど
のスチレン誘導体、アクリル酸、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2−ヒドロ
キシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル
などのアクリル酸系化合物、メタクリル酸、メタ
クリル酸エチル、メタクリル酸ラウリル、メタク
リル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−
ヒドロキシプロピルなどのメタクリル酸系化合
物、1,6−ヘキサンジオールメタクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレートなどの2個以上の不
飽和基を有する多官能アクリル酸エステル系化合
物あるいは多官能メタクリル酸エステル系化合
物、その他ジビニルベンゼン、ジアクリフタレー
トなどの多官能ビニル単量体などがあげられ、こ
れらの単量体は単独もしくは二種以上の混合物と
して使用される。これらの単量体は光重合可能な
樹脂100重量部に対して10〜70重量部の範囲で使
用するのが効果的である。10重量部より少ない場
合には硬化塗膜の機械的強度が低く実用上好まし
くなく、また、光硬化反応の速度が遅く不都合で
あり、また70重量部より多い場合には硬化塗膜の
機械的強度および耐熱性が低下するために好まし
くなく、いずれの場合も実用に供し難い。 光増感剤としてはベンゾインとその誘導体、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテルなどのベンゾインエーテル類、ベンジ
ルとその誘導体、アリールジアゾニウム塩、アン
トラキノンと2−メチルアントラキノンなどのそ
の誘導体、アセトフエノンとその誘導体、ジフエ
ニルジスルフイドなどのイオウ化合物、ベンゾフ
エノンと4−メトキシジンゾフエノンなどのその
誘導体などがあげられ、これらの光増感剤は単独
または二種以上の混合物として使用される。これ
らの光増感剤は光重合可能な樹脂100重量部に対
して0.05〜5重量部の範囲で使用するのが効果的
である。0.05重量部より少ない場合は光硬化性樹
脂の光硬化速度が遅いうえに、機械的強度のすぐ
れた硬化塗膜が得られず、好ましくなく、また5
重量部より多い場合はかえつて高分子量の樹脂硬
化物が得られず好ましくなく、いずれの場合も実
用に供し難い。なお光増感剤の添加量は特に0.3
〜3重量部が効果的である。 充填剤としてはα−アルミナ粉末をはじめ、二
酸化ケイ素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、硫
酸バリウム、酸化バリウム、ニツケル、鉄、酸化
コバルト、酸化ジルコニウム、酸化鉛、二酸化鉛
タングステン、酸化タングステン、酸化ビスマ
ス、雲母などの粉末が使用可能である。揺変剤と
しては比表面積、100〜450m2/gの二酸化ケイ素
微粉末が良い。接着性付与剤としては、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカ
ツプリング剤などがよい。着色剤としてはフタロ
シアニングリーン、フタロシアニンブルーを始め
通常の顔料および染料が使用可能である。熱重合
開始剤としては、過酸化ベンゾイル、過酸化アセ
チル、過酸化ラウリルなどの有機過酸化物および
アゾビスイソブチロニトリルなどの通常のラジア
ル重合開始剤が用いられる。その他、必要に応じ
て酸化防止剤や表面硬化促進剤が使用でき、酸化
防止剤としてはハイドロキノン、ハイドロキノン
メチルエーテル、カテコール、2,6−ジ−t−
ブチル−4−メチルフエノールなどの通常の熱重
合禁止剤が有効であり、表面硬化促進剤としては
ナフテン酸コバルト、オクチル酸マンガンなどの
有機酸金属塩などが良い。 本発明における樹脂硬化用光源としては高圧水
銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドラ
ンプ、カーボンアークランプ、キセノンランプな
どが有効である。本発明弾性表面波装置の製造に
おいて、その弾性表面波吸収体となる紫外線硬化
形樹脂を硬化させる場合、上記光源を用いて照射
するわけであるが、紫外線照射の前後に必要に応
じてプリベークあるいはポストベークを行なつて
もよい。 次に本発明に際し考察した弾性表面波吸収体に
よる弾性表面波減衰機構、及び着目した吸収体材
料特性を述べる。 弾性表面波の減衰は次の3つの作用による。 a弾性表面波が吸収体にあたり一部モード変換
する:b吸収体へ弾性表面波が侵入する(吸収体
に一部エネルギーが移行する):c吸収体の粘弾
性により、侵入した弾性表面波のエネルギーが熱
エネルギーに変換される。 a モード変換ではバルク波等として基板中に放
射されるが、これが伝搬方向の非常に短い範囲
で生ずるような場合は、当然弾性表面波の反射
も大きくなる。前記の如く熱硬化エポキシ樹脂
を用いた吸収体では吸収体端部における反射が
大きいが、これは上記事情による。本発明で求
めるべき吸収体材料は、バルク波等への変化の
割合が大きく、モード変換が、ある範囲にわた
つて連続的に生じ、位相の揃つた弾性表面波の
反射が生じないものである。 b 弾性表面波の吸収体への侵入は、弾性表面波
が吸収体に行き当つた場所で出じ始め、弾性表
面波の進行に従い吸収体中にも圧電性基板と結
合した弾性表面波が伝搬するようになる。この
遷移領域ではaのモード変換が生ずる。圧電性
基板内の弾性表面波エネルギー密度に対する吸
収体内の弾性表面波エネルギー密度の比率が大
きくなるほど吸収体としては望ましい。この比
率は、吸収体の音響特性インピーダンスZAが
圧電性基板の弾性表面波モードの音響特性イン
ピーダンスZSに近い場合に、大きくなり易い。
音響特性インピーダンスは、密度と弾性定数の
積の平方根であり、吸収体に用いる樹脂主剤の
密度ρAおよび弾性定数EAは、圧電性基板のこ
れらに対応する値ρS,ES(代表的なもの)に比
して小さく、インピーダンス整合をはかるに
は、吸収体材料の密度PAを大きくし、かつ弾
性定数EAの大きなものを選べばよい。ただし、
吸収体の音響特性インピーダンスZAが大き過
ぎる場合、あるいは圧電性基板の弾性表面波モ
ードの音響特性インピーダンスとほぼ等しい場
合でも、弾性表面波に対して、基板の急岐で大
きな段差として振舞うような断面形状を持つ吸
収体の場合は、弾性表面波の反射が大きくなる
ことに注意を要する。 c 吸収体の粘弾性は次の動的な複素弾性率E*
により表現される。 E*=E′+jE″=E′+jωη=T*/S* ……(1) ここでE′は複素弾性率の実部、E″はその虚部、
jは虚数単位、ηは動的粘性、ωは角周波数、
T*は複素応力、S*は複素歪である。(1)式の虚数
部は歪の時間微係数に比例した項で、吸収体にお
ける損失の主因である。一般に吸収体に用いる樹
脂では、ηは圧電性基板の場合に比し大きい。前
記の如く、吸収体の音響特性インピーダンスZA
を圧電性基板の音響特性インピーダンスZSに近付
けるため、吸収体の弾性係数ZAは大きい方が望
ましいとしたが、吸収特性を向上させるために
は、(1)式で示すようにηも大きい方が望ましいの
である。ただし、一般には剛性が大(E′が大)で
あることと、ηが大きいこととは必ずしも一致し
ない。ηが大であつてもE′が小さい場合は、弾性
表面波は吸収体に侵入して行かないので弾性表面
波の減衰は大きくならない。 上記考察から本発明者は、弾性表面波吸収体の
材料の選定基準を、弾性定数の大きいこと、比重
の大きいこととした。 前記紫外線硬化形樹脂の組成群から、ベースレ
ジン、付加重合性単量体、光増感剤の主材のみの
組合せを含む、弾性定数、比重を制御し得る組合
せを適宜に選んで作成し、その特性を調べた。こ
れらの紫外線硬化形樹脂の組成と吸収係数α(単
位はdB/λ、λは波長)、ならびに比較例として
市販のエポキシ樹脂(「セメダイン1500」、60℃、
2時間硬化)を第1表(第17頁)に示す。第1表
の弾性表面波吸収係数αは、圧電性基板として既
述のLiNbO3基板を用い、中心周波数14.74MHzで
測定された。このαは第1図に示した構成の弾性
表面波フイルタにおいて、入力電極と出力電極の
中間に厚さ30〜200μmの弾性表面波吸収体を設け
て減衰量の増分をdB単位で測定し、弾
その形成作業を容易にした弾性表面波装置に関す
る。 弾性表面波装置では、弾性表面波伝搬路の延長
上の基板端面からの弾性表面波の反射により、振
幅周波数特性のリツプル、位相周波数特性のリツ
プルが生ずる。従つて上記不要反射波を防止する
必要があり、従来から、弾性表面波伝搬路の延長
上、基板端面の近傍に弾性表面波吸収体を設ける
ことが行なわれていた。第1図はかかる吸収体を
設けた表面弾性波装置の平面図、1は圧電性基
板、2は電気信号を弾性表面波に変換する入力電
極、3は弾性表面波を電気信号に変換する出力電
極、4及び4′は弾性表面波を減衰または消滅さ
せるための弾性表面波吸収体、5,5′は基板端
面である。入力電極2により励振された弾性表面
波のエネルギーの半分は出力電極3方向へ進む
が、残りの半分は逆方向に進み、入力電極側の基
板端面5′で反射されて出力電極3に達する。ま
た上記最初から出力電極3方向へ進んだ弾性表面
波も、その全部が直ちに出力電極で電気信号に変
換されず、この方向へ進んだ弾性表面波エネルギ
ーの半分は出力電極側の基板端面5に向い、そこ
で反射して再度出力電極3に達する。すなわち、
これらの端面による反射波は、主信号に対し遅れ
時間を持つ不要信号となるため前記周波数特性上
のリツプルが現われる。弾性表面波吸収体4,
4′は弾性表面波を減衰させて端面5,5′に伝
え、そこからの反射波を再度更に減衰させて、主
信号に害を及ぼさないように十分減衰または消滅
させるために設けられている。 従来の弾性表面波装置では、弾性表面波吸収体
として、エポキシ樹脂などの熱硬化形樹脂が用い
られている。例えば特公昭56−36818号公報には、
各種材料を比較した結果、エポキシ樹脂が優れた
弾性表面波減衰特性を示すこと、更に、エポキシ
樹脂中に、セメント、ニツケル、銀、Al2O3、
Bi2O3、WO3などの粉末を充填剤とし混合分散さ
せると減衰特性が向上することが述べられてい
る。ただし、この公報中には「本発明の原理に従
い」という記載はあるが、該原理の説明は全くさ
れていない。 しかし、エポキシ樹脂には下記の如き二つの欠
点がある。その第1は、エポキシ樹脂の弾性表面
波吸収体は、それ自体の端部での反射が大きく、
主信号に対して−40dB以下にならないことであ
る。本発明の実験結果では−25〜−35dB程度と
なつた。この主信号に対して−40dB以下という
値は、TV−IF用弾性表面波フイルタ等への応用
において、ゴーストの検知限という観点から設定
された不要信号波レベルの基準である(例えば
1978年国電気電子学会の超音波討論会議事録第
504〜508頁)。そのため、例えば米国特許第
4188596号、又は特開昭53−109458号、特開昭54
−4054号公報に示される如く、エポキシ樹脂の弾
性表面波吸収体端部を折線状にして散乱させる、
あるいは減衰量は少ないが吸収体端部での反射の
小さいシリコーン樹脂等をエポキシ樹脂の端部等
に隣接させて設ける、あるいはエポキシ樹脂上に
設けるなどの対策が行なわれている。しかし、こ
れは弾性表面波装置の基板を大きくし、吸収体を
2種類設けるため工数を増し、価格を上昇させる
という欠点につながる。この欠点は、動作周波数
が低く、弾性表面波波長が長く、弾性表面波吸収
体の伝搬方向への幅を大きくせざるを得ない場
合、基板寸板寸法を他にまして、大幅に大きくせ
ざるを得ず特に顕著になる。エポキシ樹脂の欠点
の第2は、熱硬化形であるため硬化時間が長く、
製造工程の自動化が困難で、量産性に劣り、ま
た、加熱により圧電性基板が割れる又はクラツク
が生じ易くなると共に硬化温度のばらつきで硬化
不要が発生するなど、低量産性、価格上昇の点で
多くの問題を有する。 本発明の目的は上記の様な欠点の無い、従来の
ものよりも優れた弾性表面波減衰特性を有し、し
かも量産性良好な弾性表面波吸収体を設けた弾性
表面波装置を提供することにある。 上記目的を達成するために本発明においては、
紫外線硬化形樹脂を基体とする弾性表面波吸収体
を用いることとした。これは比較的短時間かつ低
温で容易に硬化させることができ量産性良好で低
原価となるからである。更に樹脂材料の弾性表面
波吸収能力を決定する主要因子が、その弾性定数
に相当する硬度および比重であるとの考察から、
主剤のみの基本組成による紫外線硬化形樹脂の吸
収体が良好な吸収特性を持つ優れた基本材料であ
ることを見出し、かつ、主剤中のベースレジン種
類の選択による硬度の増加、ならびに充填剤の添
加による比重の増加につれて、実際に吸収能力が
向上することを見出して、上記考察が材料選択指
針として正当であることを確めた。その上で紫外
線硬化形樹脂を用いれば、弾性表面波吸収体自身
の端部における反射が小さく、従来のエポキシ樹
脂使用の場合の如き欠点がないことを確めた。 まず材料自体の適正については、紫外線硬化形
樹脂を種々検討の結果、紫外線硬化形樹脂として
は、末端にアクリロイルオキシ基またはメタクリ
ロイルオキシ基を持つ1,2−ポリブタジエン樹
脂、末端にアクリロイルオキシ基またはメタクリ
ロイルオキシ基を持つオルガノポリシロキサン、
エポキシアクリレート系樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂または不飽和ウレタン樹脂などの光重合可
能な樹脂のうち少なくとも一種を100重量部と、
少なくとも一個以上のCH2=C基を有し、かつ常
圧における沸点が100℃以上の付加重合性単量体
10〜70重量部と、光増感剤0.05〜5重量部とから
なり、要すればこれに充填剤、揺変剤、接着性付
与剤、熱重合開始剤、着色剤などを混合したもの
が良いことを見出した。この紫外線硬化形樹脂を
基体とする吸収体は取扱い容易でスクリーン印刷
法などにより、弾性表面波装置の意のままに塗布
できる。なお上記材料の検討に際し、圧電性基板
としては、主として、実積のあるリチウムナイオ
ベイト(LiNbO3)単結晶127.9度回転Y切断X伝
搬(以後これを単にLiNbO3基板と略称)を用い
た。 本発明で使用する光重合可能な樹脂としては、
例えば分子量400〜10000の末端にアクリロイルオ
キシ基またはメタクリロイルオキシ基を持つ1,
2−ポリブタジエン樹脂やオルガノシロキサン、
エポキシアクリレート系樹脂などが好ましい。分
子量が400より小さいと紫外線硬化性に劣り好ま
しくなく、また、分子量が10000より大きいと紫
外線硬化形樹脂組成物が高粘度となり、作業性が
悪く好ましくない。なお印刷法により塗布する場
合などには分子量2000〜5000のものが良い。 付加重合性単量体としては少なくとも1個の
CH2=C基を有し、かつ常圧における沸点が100
℃以上のものが望ましく、沸点が100℃より低い
付加重合性単量体では作業時に樹脂の粘度が上昇
したり、光硬化する時に揮発することがあり、安
全性の点でも好ましくない。この付加重合性単量
体としては例えばスチレン、ビニルトルエンなど
のスチレン誘導体、アクリル酸、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2−ヒドロ
キシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル
などのアクリル酸系化合物、メタクリル酸、メタ
クリル酸エチル、メタクリル酸ラウリル、メタク
リル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−
ヒドロキシプロピルなどのメタクリル酸系化合
物、1,6−ヘキサンジオールメタクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレートなどの2個以上の不
飽和基を有する多官能アクリル酸エステル系化合
物あるいは多官能メタクリル酸エステル系化合
物、その他ジビニルベンゼン、ジアクリフタレー
トなどの多官能ビニル単量体などがあげられ、こ
れらの単量体は単独もしくは二種以上の混合物と
して使用される。これらの単量体は光重合可能な
樹脂100重量部に対して10〜70重量部の範囲で使
用するのが効果的である。10重量部より少ない場
合には硬化塗膜の機械的強度が低く実用上好まし
くなく、また、光硬化反応の速度が遅く不都合で
あり、また70重量部より多い場合には硬化塗膜の
機械的強度および耐熱性が低下するために好まし
くなく、いずれの場合も実用に供し難い。 光増感剤としてはベンゾインとその誘導体、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテルなどのベンゾインエーテル類、ベンジ
ルとその誘導体、アリールジアゾニウム塩、アン
トラキノンと2−メチルアントラキノンなどのそ
の誘導体、アセトフエノンとその誘導体、ジフエ
ニルジスルフイドなどのイオウ化合物、ベンゾフ
エノンと4−メトキシジンゾフエノンなどのその
誘導体などがあげられ、これらの光増感剤は単独
または二種以上の混合物として使用される。これ
らの光増感剤は光重合可能な樹脂100重量部に対
して0.05〜5重量部の範囲で使用するのが効果的
である。0.05重量部より少ない場合は光硬化性樹
脂の光硬化速度が遅いうえに、機械的強度のすぐ
れた硬化塗膜が得られず、好ましくなく、また5
重量部より多い場合はかえつて高分子量の樹脂硬
化物が得られず好ましくなく、いずれの場合も実
用に供し難い。なお光増感剤の添加量は特に0.3
〜3重量部が効果的である。 充填剤としてはα−アルミナ粉末をはじめ、二
酸化ケイ素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、硫
酸バリウム、酸化バリウム、ニツケル、鉄、酸化
コバルト、酸化ジルコニウム、酸化鉛、二酸化鉛
タングステン、酸化タングステン、酸化ビスマ
ス、雲母などの粉末が使用可能である。揺変剤と
しては比表面積、100〜450m2/gの二酸化ケイ素
微粉末が良い。接着性付与剤としては、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカ
ツプリング剤などがよい。着色剤としてはフタロ
シアニングリーン、フタロシアニンブルーを始め
通常の顔料および染料が使用可能である。熱重合
開始剤としては、過酸化ベンゾイル、過酸化アセ
チル、過酸化ラウリルなどの有機過酸化物および
アゾビスイソブチロニトリルなどの通常のラジア
ル重合開始剤が用いられる。その他、必要に応じ
て酸化防止剤や表面硬化促進剤が使用でき、酸化
防止剤としてはハイドロキノン、ハイドロキノン
メチルエーテル、カテコール、2,6−ジ−t−
ブチル−4−メチルフエノールなどの通常の熱重
合禁止剤が有効であり、表面硬化促進剤としては
ナフテン酸コバルト、オクチル酸マンガンなどの
有機酸金属塩などが良い。 本発明における樹脂硬化用光源としては高圧水
銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドラ
ンプ、カーボンアークランプ、キセノンランプな
どが有効である。本発明弾性表面波装置の製造に
おいて、その弾性表面波吸収体となる紫外線硬化
形樹脂を硬化させる場合、上記光源を用いて照射
するわけであるが、紫外線照射の前後に必要に応
じてプリベークあるいはポストベークを行なつて
もよい。 次に本発明に際し考察した弾性表面波吸収体に
よる弾性表面波減衰機構、及び着目した吸収体材
料特性を述べる。 弾性表面波の減衰は次の3つの作用による。 a弾性表面波が吸収体にあたり一部モード変換
する:b吸収体へ弾性表面波が侵入する(吸収体
に一部エネルギーが移行する):c吸収体の粘弾
性により、侵入した弾性表面波のエネルギーが熱
エネルギーに変換される。 a モード変換ではバルク波等として基板中に放
射されるが、これが伝搬方向の非常に短い範囲
で生ずるような場合は、当然弾性表面波の反射
も大きくなる。前記の如く熱硬化エポキシ樹脂
を用いた吸収体では吸収体端部における反射が
大きいが、これは上記事情による。本発明で求
めるべき吸収体材料は、バルク波等への変化の
割合が大きく、モード変換が、ある範囲にわた
つて連続的に生じ、位相の揃つた弾性表面波の
反射が生じないものである。 b 弾性表面波の吸収体への侵入は、弾性表面波
が吸収体に行き当つた場所で出じ始め、弾性表
面波の進行に従い吸収体中にも圧電性基板と結
合した弾性表面波が伝搬するようになる。この
遷移領域ではaのモード変換が生ずる。圧電性
基板内の弾性表面波エネルギー密度に対する吸
収体内の弾性表面波エネルギー密度の比率が大
きくなるほど吸収体としては望ましい。この比
率は、吸収体の音響特性インピーダンスZAが
圧電性基板の弾性表面波モードの音響特性イン
ピーダンスZSに近い場合に、大きくなり易い。
音響特性インピーダンスは、密度と弾性定数の
積の平方根であり、吸収体に用いる樹脂主剤の
密度ρAおよび弾性定数EAは、圧電性基板のこ
れらに対応する値ρS,ES(代表的なもの)に比
して小さく、インピーダンス整合をはかるに
は、吸収体材料の密度PAを大きくし、かつ弾
性定数EAの大きなものを選べばよい。ただし、
吸収体の音響特性インピーダンスZAが大き過
ぎる場合、あるいは圧電性基板の弾性表面波モ
ードの音響特性インピーダンスとほぼ等しい場
合でも、弾性表面波に対して、基板の急岐で大
きな段差として振舞うような断面形状を持つ吸
収体の場合は、弾性表面波の反射が大きくなる
ことに注意を要する。 c 吸収体の粘弾性は次の動的な複素弾性率E*
により表現される。 E*=E′+jE″=E′+jωη=T*/S* ……(1) ここでE′は複素弾性率の実部、E″はその虚部、
jは虚数単位、ηは動的粘性、ωは角周波数、
T*は複素応力、S*は複素歪である。(1)式の虚数
部は歪の時間微係数に比例した項で、吸収体にお
ける損失の主因である。一般に吸収体に用いる樹
脂では、ηは圧電性基板の場合に比し大きい。前
記の如く、吸収体の音響特性インピーダンスZA
を圧電性基板の音響特性インピーダンスZSに近付
けるため、吸収体の弾性係数ZAは大きい方が望
ましいとしたが、吸収特性を向上させるために
は、(1)式で示すようにηも大きい方が望ましいの
である。ただし、一般には剛性が大(E′が大)で
あることと、ηが大きいこととは必ずしも一致し
ない。ηが大であつてもE′が小さい場合は、弾性
表面波は吸収体に侵入して行かないので弾性表面
波の減衰は大きくならない。 上記考察から本発明者は、弾性表面波吸収体の
材料の選定基準を、弾性定数の大きいこと、比重
の大きいこととした。 前記紫外線硬化形樹脂の組成群から、ベースレ
ジン、付加重合性単量体、光増感剤の主材のみの
組合せを含む、弾性定数、比重を制御し得る組合
せを適宜に選んで作成し、その特性を調べた。こ
れらの紫外線硬化形樹脂の組成と吸収係数α(単
位はdB/λ、λは波長)、ならびに比較例として
市販のエポキシ樹脂(「セメダイン1500」、60℃、
2時間硬化)を第1表(第17頁)に示す。第1表
の弾性表面波吸収係数αは、圧電性基板として既
述のLiNbO3基板を用い、中心周波数14.74MHzで
測定された。このαは第1図に示した構成の弾性
表面波フイルタにおいて、入力電極と出力電極の
中間に厚さ30〜200μmの弾性表面波吸収体を設け
て減衰量の増分をdB単位で測定し、弾
【表】
【表】
性表面波の1波長当りの減衰量増分に換算したも
のである。 まず弾性定数の効果を確かめる。樹脂系の材料
では、弾性率は硬度の形で測定するのが容易なの
で、ゴム硬度測定などにも広く用いられている押
し込み硬さを測定するジユロメータ
(Durometer)D形を用いて測定した。横軸にジ
ユロメータ硬度を、縦軸に吸収係数αをとつて第
2図に示した。第2図では、第1表に示した樹脂
の中で、主剤のみの組成による紫外線硬化形樹脂
を主体に示してあるが、明らかに、硬度が大きな
ものほど吸収係数は大きく、当初の考察が裏付け
られている。ベースレジンが1,2−ポリブタジ
エンジメタクリレートの系よりも、エポキシジア
クリレートの系の方が硬度が大きいため、吸収係
数αが大きくなる(減衰効果が大きい)ことが示
されている。付加重合性単量体を変更することに
よつても硬度は変るが、ベースレジンがエポキシ
ジアクリレート系で、付加重合性単量体が第1表
a−1とは異なる主剤のみの樹脂を用いても、硬
度と吸収係数は、誤差の範囲でa−1と同様であ
つた。またエポキシジアクリレートの系で、添加
剤をその他加えたものも硬度は第1表a−1と同
等あるいはそれ以上であつた(ジユロメータでは
指示値80以上での差は不明)。更に第2図で注目
すべきことは、相対的に硬度が小さく、吸収系数
の小さな1,2−ポリブタジエンジメタクリレー
トの系で、しかも主剤のみであつても、前記した
特公昭56−36818号公報の中に市販例として示さ
れているエポキシ樹脂(チバ社「アライダイト」)
の減衰を波長当りに換算した値1.74dB/λと同
程度の能力を有していることである。このことは
紫外線硬化形樹脂の系が、弾性表面波吸収体とし
て優れた能力を持つこと、添加物を加えることに
より、更に良い特性が得られることを明らかにし
ている。 次に樹脂の比重の効果を確める。第3図に第1
表に示した樹脂の比重を水中置換法で測定して横
軸にとり、吸収係数αを縦軸にとつて、両者の開
係を示した。ベースレジンがエポキシジアクリレ
ートの系、及び、1,2−ポリブタジエンメタク
リレートの系それぞれにおいて、吸収係が樹脂の
比重増加と共に増大している。これは当初の比重
に関する考察を裏付けたものである。またベース
レジンの差により、吸収係数と比重の関係が異な
る直線上に乗つているが、これは硬度の差に起因
する。第3図の測定に際し、種々充填剤を加えた
樹脂を作成し、弾性表面波吸収体としたが、第3
図の結果から、充填剤の添加は、実は弾性表面波
吸収体の比重を増大させることに他ならないこと
がわかつた。前記特公昭56−36818号公報にはエ
ポキシ樹脂に充填剤を添加することが述べられて
いるがその「発明の原理」に関しは全く説明され
ていない。 また先に弾性表面波吸収体として、それ自体の
端部からの弾性表面波反射が少ないことを重要な
条件としてあげたが、第1表に示した紫外線硬化
形樹脂を用いた弾性表面波吸収体では、後に実施
例として示すように、どの場合でも反射は−
40dB以下で十分小さかつた。 この様に本発明に係る紫外線硬化形樹脂を用い
た弾性表面波吸収体は、従来のものに比し、吸収
が大きいこと、反射が少ないことなどの性能面で
優れているが、更に従来のエポキシ樹脂が熱硬化
形で、処理時間の長いこと、加熱による基板割れ
発生、硬化温度むらによる硬化不良発生など、量
産性に種々問題があつたのに対し、本発明に係る
吸収体を設ける作業は短時間の紫外線照射です
み、その際基板温度の大きい上昇がないので基板
割れなどの問題がなく、作業の自動化が容易で、
生産性が非常に向上した。これはTV−IFフイル
タなど家電品の場合には極めて大きな利点とな
る。 以下実施例により更に詳細に説明する。 実施例 1 分子末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子
量約2600の1,2−ポリブタジエン樹脂100重量
部、エチレングリコールジメタクリレート15重量
部、トリメチロールプロパン15重量部、2−メチ
ルアントラキノン1重量部、表面積380m2/gの
二酸化ケト素微粉末50重量部、粒径約1μmのα−
アルミナ粉末50重量部、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン3重量部を撹拌し均一に
混合して樹脂組成物とし、これを通常のスクリー
ン印刷機で、第1図に弾性表面波吸収体4,4′と
示した位置に約50μm厚に塗布した。圧電性基板
1にはLiNbO3基板を用い、入力電極は、電極幅
8.6μm、二重電極構造で15対の正規形電極、出力
電極は、電極幅8.6μm、二重電極構造で60対の重
み付き電極とし、電極材質はアルミニウム、電極
膜厚0.8μmで、ホトエツチングで形成した。上記
吸収体塗布後、アーク長当り120W/cmのメタル
ハライドランプで、15cmの距離で約40秒間照射し
て上記組成の弾性表面波吸収体を硬化させた。弾
性表面波吸収体の幅は伝搬方向に1mmとした。こ
うして製作した弾性表面波装置の端面反射信号レ
ベルを測定したところ主信号に対し−40dBで、
本発明に係る吸収体が吸収特性が良く、吸収体自
体による反射も少ないことが実証された。吸収体
の硬化が紫外線照射により、短時間、低温で行な
われるため基板割れ不良なども生ぜず生産性が大
幅に向上した。 実施例 2 分子末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子
量約2600の1,2−ポリブタジエン樹脂100重量
部、エチレングリコールジメタクリレート30重量
部、2−メチルアントラキノン1重量部、表面積
380m2/gの二酸化ケイ素微粉末5重量部、粒径
約1μmのα−アルミナ粉末50重量部、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン3重量部を
撹拌して均一に混合した樹脂組成物とし、実施例
1と同様に弾性表面波装置基板端部に同様な手法
と形状で約50μm厚に塗布した。これに100℃、30
分間プリベークを施したのち、120W/cmのメタ
ルハライドランプで距離15cmで約30秒間照射して
弾性表面波吸収体を硬化させた。こうして製作し
た弾性表面波装置の端面反射信号レベルを測定し
たところ、主信号に対して−45dBで、本発明に
係る吸収体の優れた特性が確認され、また周波数
特性のリツプルが極めて小さく、かつ信頼性の高
い弾性表面波装置が得られた。 実施例 3 分子末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子
量約2600の1,2−ポリブタジエン樹脂100重量
部、エチレングリコールジメタクリレート10重量
部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート30重量
部、2−メチルアントラキノン1重量部、表面積
380m2/gの二酸化ケイ素微粉末5重量部、粒径
約1μmのα−アルミナ粉末50重量部、γ−メタク
リロキシプロピルトメトキシシラン3重量部を均
一に混合撹拌して樹脂組成物とし、これを実施例
1と同様な位置、形状に同手法で約50μm厚に塗
布した。これに100℃で30分間プリベークを施し
たのち、120W/cmメタルハライドランプで距離
15cmで約40秒間照射して弾性表面波吸収体を硬化
させた。こうして製作した弾性表面波装置の端面
反射信号レベルを測定すると−40dBで、本発明
に係る弾性表面波吸収体の優れた効果が確認され
た。 実施例 4〜13 第2表(第27頁)に示す樹脂組成物10種類、実
施例4〜13を作成し、実施例1と同様な弾性表面
波装置に、実施例1と同様にして約50μm厚に弾
性表面波装置を形成した。これに紫外線照射を約
1分間行ない弾性表面波吸収体を硬化させた。こ
うして作成した弾性表面波装置の端面反射信号レ
ベルの測定結果は全実施例とも−40dB以下で、
本発明弾性表面波装置が、リツプルの極めて小さ
い優れた特性を持つことが確認された。 実施例 14〜19 第1表(第18頁)に示した本発明に係る樹脂組
成物の中からa−1、a−2、a−3、b−5、
b−6、b−7を作成し、実施例1と同様に弾性
表面波装置端部に約50μm厚に塗布した(それぞ
れ実施例14〜19)。これに紫外線照射を約1分間
行ない弾性表面波吸収体を硬化させ
のである。 まず弾性定数の効果を確かめる。樹脂系の材料
では、弾性率は硬度の形で測定するのが容易なの
で、ゴム硬度測定などにも広く用いられている押
し込み硬さを測定するジユロメータ
(Durometer)D形を用いて測定した。横軸にジ
ユロメータ硬度を、縦軸に吸収係数αをとつて第
2図に示した。第2図では、第1表に示した樹脂
の中で、主剤のみの組成による紫外線硬化形樹脂
を主体に示してあるが、明らかに、硬度が大きな
ものほど吸収係数は大きく、当初の考察が裏付け
られている。ベースレジンが1,2−ポリブタジ
エンジメタクリレートの系よりも、エポキシジア
クリレートの系の方が硬度が大きいため、吸収係
数αが大きくなる(減衰効果が大きい)ことが示
されている。付加重合性単量体を変更することに
よつても硬度は変るが、ベースレジンがエポキシ
ジアクリレート系で、付加重合性単量体が第1表
a−1とは異なる主剤のみの樹脂を用いても、硬
度と吸収係数は、誤差の範囲でa−1と同様であ
つた。またエポキシジアクリレートの系で、添加
剤をその他加えたものも硬度は第1表a−1と同
等あるいはそれ以上であつた(ジユロメータでは
指示値80以上での差は不明)。更に第2図で注目
すべきことは、相対的に硬度が小さく、吸収系数
の小さな1,2−ポリブタジエンジメタクリレー
トの系で、しかも主剤のみであつても、前記した
特公昭56−36818号公報の中に市販例として示さ
れているエポキシ樹脂(チバ社「アライダイト」)
の減衰を波長当りに換算した値1.74dB/λと同
程度の能力を有していることである。このことは
紫外線硬化形樹脂の系が、弾性表面波吸収体とし
て優れた能力を持つこと、添加物を加えることに
より、更に良い特性が得られることを明らかにし
ている。 次に樹脂の比重の効果を確める。第3図に第1
表に示した樹脂の比重を水中置換法で測定して横
軸にとり、吸収係数αを縦軸にとつて、両者の開
係を示した。ベースレジンがエポキシジアクリレ
ートの系、及び、1,2−ポリブタジエンメタク
リレートの系それぞれにおいて、吸収係が樹脂の
比重増加と共に増大している。これは当初の比重
に関する考察を裏付けたものである。またベース
レジンの差により、吸収係数と比重の関係が異な
る直線上に乗つているが、これは硬度の差に起因
する。第3図の測定に際し、種々充填剤を加えた
樹脂を作成し、弾性表面波吸収体としたが、第3
図の結果から、充填剤の添加は、実は弾性表面波
吸収体の比重を増大させることに他ならないこと
がわかつた。前記特公昭56−36818号公報にはエ
ポキシ樹脂に充填剤を添加することが述べられて
いるがその「発明の原理」に関しは全く説明され
ていない。 また先に弾性表面波吸収体として、それ自体の
端部からの弾性表面波反射が少ないことを重要な
条件としてあげたが、第1表に示した紫外線硬化
形樹脂を用いた弾性表面波吸収体では、後に実施
例として示すように、どの場合でも反射は−
40dB以下で十分小さかつた。 この様に本発明に係る紫外線硬化形樹脂を用い
た弾性表面波吸収体は、従来のものに比し、吸収
が大きいこと、反射が少ないことなどの性能面で
優れているが、更に従来のエポキシ樹脂が熱硬化
形で、処理時間の長いこと、加熱による基板割れ
発生、硬化温度むらによる硬化不良発生など、量
産性に種々問題があつたのに対し、本発明に係る
吸収体を設ける作業は短時間の紫外線照射です
み、その際基板温度の大きい上昇がないので基板
割れなどの問題がなく、作業の自動化が容易で、
生産性が非常に向上した。これはTV−IFフイル
タなど家電品の場合には極めて大きな利点とな
る。 以下実施例により更に詳細に説明する。 実施例 1 分子末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子
量約2600の1,2−ポリブタジエン樹脂100重量
部、エチレングリコールジメタクリレート15重量
部、トリメチロールプロパン15重量部、2−メチ
ルアントラキノン1重量部、表面積380m2/gの
二酸化ケト素微粉末50重量部、粒径約1μmのα−
アルミナ粉末50重量部、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン3重量部を撹拌し均一に
混合して樹脂組成物とし、これを通常のスクリー
ン印刷機で、第1図に弾性表面波吸収体4,4′と
示した位置に約50μm厚に塗布した。圧電性基板
1にはLiNbO3基板を用い、入力電極は、電極幅
8.6μm、二重電極構造で15対の正規形電極、出力
電極は、電極幅8.6μm、二重電極構造で60対の重
み付き電極とし、電極材質はアルミニウム、電極
膜厚0.8μmで、ホトエツチングで形成した。上記
吸収体塗布後、アーク長当り120W/cmのメタル
ハライドランプで、15cmの距離で約40秒間照射し
て上記組成の弾性表面波吸収体を硬化させた。弾
性表面波吸収体の幅は伝搬方向に1mmとした。こ
うして製作した弾性表面波装置の端面反射信号レ
ベルを測定したところ主信号に対し−40dBで、
本発明に係る吸収体が吸収特性が良く、吸収体自
体による反射も少ないことが実証された。吸収体
の硬化が紫外線照射により、短時間、低温で行な
われるため基板割れ不良なども生ぜず生産性が大
幅に向上した。 実施例 2 分子末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子
量約2600の1,2−ポリブタジエン樹脂100重量
部、エチレングリコールジメタクリレート30重量
部、2−メチルアントラキノン1重量部、表面積
380m2/gの二酸化ケイ素微粉末5重量部、粒径
約1μmのα−アルミナ粉末50重量部、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン3重量部を
撹拌して均一に混合した樹脂組成物とし、実施例
1と同様に弾性表面波装置基板端部に同様な手法
と形状で約50μm厚に塗布した。これに100℃、30
分間プリベークを施したのち、120W/cmのメタ
ルハライドランプで距離15cmで約30秒間照射して
弾性表面波吸収体を硬化させた。こうして製作し
た弾性表面波装置の端面反射信号レベルを測定し
たところ、主信号に対して−45dBで、本発明に
係る吸収体の優れた特性が確認され、また周波数
特性のリツプルが極めて小さく、かつ信頼性の高
い弾性表面波装置が得られた。 実施例 3 分子末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子
量約2600の1,2−ポリブタジエン樹脂100重量
部、エチレングリコールジメタクリレート10重量
部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート30重量
部、2−メチルアントラキノン1重量部、表面積
380m2/gの二酸化ケイ素微粉末5重量部、粒径
約1μmのα−アルミナ粉末50重量部、γ−メタク
リロキシプロピルトメトキシシラン3重量部を均
一に混合撹拌して樹脂組成物とし、これを実施例
1と同様な位置、形状に同手法で約50μm厚に塗
布した。これに100℃で30分間プリベークを施し
たのち、120W/cmメタルハライドランプで距離
15cmで約40秒間照射して弾性表面波吸収体を硬化
させた。こうして製作した弾性表面波装置の端面
反射信号レベルを測定すると−40dBで、本発明
に係る弾性表面波吸収体の優れた効果が確認され
た。 実施例 4〜13 第2表(第27頁)に示す樹脂組成物10種類、実
施例4〜13を作成し、実施例1と同様な弾性表面
波装置に、実施例1と同様にして約50μm厚に弾
性表面波装置を形成した。これに紫外線照射を約
1分間行ない弾性表面波吸収体を硬化させた。こ
うして作成した弾性表面波装置の端面反射信号レ
ベルの測定結果は全実施例とも−40dB以下で、
本発明弾性表面波装置が、リツプルの極めて小さ
い優れた特性を持つことが確認された。 実施例 14〜19 第1表(第18頁)に示した本発明に係る樹脂組
成物の中からa−1、a−2、a−3、b−5、
b−6、b−7を作成し、実施例1と同様に弾性
表面波装置端部に約50μm厚に塗布した(それぞ
れ実施例14〜19)。これに紫外線照射を約1分間
行ない弾性表面波吸収体を硬化させ
【表】
【表】
た。実施例14、15、16(それぞれ樹脂a−1、a
−2、a−3)では弾性表面波吸収体幅を伝搬方
向に0.7mm、実施例17、18、19(それぞれ樹脂b−
5、b−6、b−7)では弾性表面波吸収体幅を
伝搬方向に1mmとした。こうして作成した弾性表
面波装置の端面反射信号レベルの測定結果は全実
施例とも−40dB以下であり、本発明弾性表面波
装置がリツプルの小さな優れた特性を持つことが
確認された。特に実施例14、15、16では伝搬方向
にとつた弾性表面波吸収体幅が小さく、基板面積
が節約でき、価格的利点が大きい。 実施例 20〜27 第1表に示した本発明に係る樹脂組成物a−1
ないしa−4、b−5ないしb−8を作成し、こ
れを実施例1と同様に弾性表面波装置端部に、
100〜200μm厚さに塗布あるいはスクリーン印刷
した(それぞれ実施例20〜27)。各実施例とも圧
電性基板とはLiNbO3基板を用い、入力電極、出
力電極とも材質はアルミニウム、電極幅32.9μm、
電極膜厚0.8μm、二重電極構造で5対の正規電極
構造とし、ホトエツチングで形成し、その動作の
中心周波数は14.74MHzである。上記の如く弾性
表面波装置上に形成した樹脂組成物を100℃、30
分間プリベークしたのち紫外線照射を行なつて硬
化させた。表面波の吸収が大きなエポキシジアク
リレートをベースレジンに用いるか、比重の大き
なPboを充填斉に用いた。実施例20、21、22、
23、27では弾性表面波吸収体幅を伝搬方向に2mm
とし、実施例24、25、26では弾性表面波吸収体幅
を伝搬方向に3mmとした。こうして作成した弾性
表面波装置の端面反射信号レベルを測定したが、
各実施例とも−40dB以下であり、本発明弾性表
面波装置がリツプルの小さな優れた特性を持つこ
とが確認された。実施例4、9におけるその他の
添加剤のうち、シリカ粉末は無定形の溶融石英
(SiO2)粉末でも良い。特に、実施例21、22、23
は反射信号のレベルが特に小さく、かつ、弾性表
面波吸収体幅が伝搬方向に2mmと、低い周波数
(14.74MHz)の弾性表面波装置としては、狭くす
ることができた。すなわち、とかく基板の伝搬方
向サイズが大きくなりやすい低い周波数の弾性表
面波装置の基板サイズを小さくできて弾性表面波
装置を低価格化できた。これは本発明における弾
性表面波吸収体材料選択に対する考察、指針が正
しいことを示すものと思われる。 なお上記各実施例に対する比較例として、市販
されている熱硬化形エポキシ樹脂をベースにした
例を示す。すなわち、ビスフエノール形エポキシ
レジン(エポキシ当量190)100gとポリアミド樹
脂(ヘンケル日本株式会社製「バーサミド140」、
アミン価390)75gを混合したものを実施例1と
同様位置、状態に塗付し、100℃、30分間放置し
て硬化させた。こうして作成した弾性表面波装置
の振幅リツプルは、0.5〜1dBであり、端面反射
信号のレベルとしては、基板端面によるものが−
30〜−35dB、弾性表面波吸収体の端部によるも
のが−25〜−30dBであり、実施例に比して、弾
性表面波の吸収効果が悪く、かつ、弾性表面波吸
収体自体の反射が大きいことが確認された。ま
た、この樹脂組成物の可使時間が数分〜数十分と
短く、硬化時間が逆に数十分と長いために、量産
性に劣つており、実用に供し難いことがわかつ
た。 以上説明したように本発明によれば、弾性表面
波吸収体の形成が比較的低温、短時間ですむよう
になつて工程の自動化可能となり、量産に極めて
好都合となり、しかも弾性表面波吸収特性良好
で、特に弾性表面波吸収体自体の端部における反
射が格段に減少し、弾性表面波装置の小形化が、
特に30MHz以下の低周波の場合にも、容易に行な
えるようになつて、性能価格化が向上する。
−2、a−3)では弾性表面波吸収体幅を伝搬方
向に0.7mm、実施例17、18、19(それぞれ樹脂b−
5、b−6、b−7)では弾性表面波吸収体幅を
伝搬方向に1mmとした。こうして作成した弾性表
面波装置の端面反射信号レベルの測定結果は全実
施例とも−40dB以下であり、本発明弾性表面波
装置がリツプルの小さな優れた特性を持つことが
確認された。特に実施例14、15、16では伝搬方向
にとつた弾性表面波吸収体幅が小さく、基板面積
が節約でき、価格的利点が大きい。 実施例 20〜27 第1表に示した本発明に係る樹脂組成物a−1
ないしa−4、b−5ないしb−8を作成し、こ
れを実施例1と同様に弾性表面波装置端部に、
100〜200μm厚さに塗布あるいはスクリーン印刷
した(それぞれ実施例20〜27)。各実施例とも圧
電性基板とはLiNbO3基板を用い、入力電極、出
力電極とも材質はアルミニウム、電極幅32.9μm、
電極膜厚0.8μm、二重電極構造で5対の正規電極
構造とし、ホトエツチングで形成し、その動作の
中心周波数は14.74MHzである。上記の如く弾性
表面波装置上に形成した樹脂組成物を100℃、30
分間プリベークしたのち紫外線照射を行なつて硬
化させた。表面波の吸収が大きなエポキシジアク
リレートをベースレジンに用いるか、比重の大き
なPboを充填斉に用いた。実施例20、21、22、
23、27では弾性表面波吸収体幅を伝搬方向に2mm
とし、実施例24、25、26では弾性表面波吸収体幅
を伝搬方向に3mmとした。こうして作成した弾性
表面波装置の端面反射信号レベルを測定したが、
各実施例とも−40dB以下であり、本発明弾性表
面波装置がリツプルの小さな優れた特性を持つこ
とが確認された。実施例4、9におけるその他の
添加剤のうち、シリカ粉末は無定形の溶融石英
(SiO2)粉末でも良い。特に、実施例21、22、23
は反射信号のレベルが特に小さく、かつ、弾性表
面波吸収体幅が伝搬方向に2mmと、低い周波数
(14.74MHz)の弾性表面波装置としては、狭くす
ることができた。すなわち、とかく基板の伝搬方
向サイズが大きくなりやすい低い周波数の弾性表
面波装置の基板サイズを小さくできて弾性表面波
装置を低価格化できた。これは本発明における弾
性表面波吸収体材料選択に対する考察、指針が正
しいことを示すものと思われる。 なお上記各実施例に対する比較例として、市販
されている熱硬化形エポキシ樹脂をベースにした
例を示す。すなわち、ビスフエノール形エポキシ
レジン(エポキシ当量190)100gとポリアミド樹
脂(ヘンケル日本株式会社製「バーサミド140」、
アミン価390)75gを混合したものを実施例1と
同様位置、状態に塗付し、100℃、30分間放置し
て硬化させた。こうして作成した弾性表面波装置
の振幅リツプルは、0.5〜1dBであり、端面反射
信号のレベルとしては、基板端面によるものが−
30〜−35dB、弾性表面波吸収体の端部によるも
のが−25〜−30dBであり、実施例に比して、弾
性表面波の吸収効果が悪く、かつ、弾性表面波吸
収体自体の反射が大きいことが確認された。ま
た、この樹脂組成物の可使時間が数分〜数十分と
短く、硬化時間が逆に数十分と長いために、量産
性に劣つており、実用に供し難いことがわかつ
た。 以上説明したように本発明によれば、弾性表面
波吸収体の形成が比較的低温、短時間ですむよう
になつて工程の自動化可能となり、量産に極めて
好都合となり、しかも弾性表面波吸収特性良好
で、特に弾性表面波吸収体自体の端部における反
射が格段に減少し、弾性表面波装置の小形化が、
特に30MHz以下の低周波の場合にも、容易に行な
えるようになつて、性能価格化が向上する。
第1図は弾性表面波装置の平面図、第2図は吸
収体のジユロメータ硬度と吸収係数αの関係を示
す特性図、第3図は吸収体の比重と吸収係数αの
関係を示す特性図である。 1……圧電性基板、2……入力電極、3……出
力電極、4,4′……弾性表面波吸収体、5,5′
……基板端面。
収体のジユロメータ硬度と吸収係数αの関係を示
す特性図、第3図は吸収体の比重と吸収係数αの
関係を示す特性図である。 1……圧電性基板、2……入力電極、3……出
力電極、4,4′……弾性表面波吸収体、5,5′
……基板端面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 圧電性基板の表面に1組以上の送受波器を備
え、前記圧電性基板上の不要弾性表面波が伝搬す
る伝搬路上に紫外線硬化形樹脂を基体とする弾性
表面波吸収体を設けた弾性表面波装置において、 前記弾性表面波吸収体が、光重合可能な樹脂す
なわち、末端にアクリロイルオキシ基あるいはメ
タクリロイルオキシ基を持つ1,2−ポリブタジ
エン樹脂、末端にアクリロイルオキシ基あるいは
メタクリロイルオキシ基を持つオルガノポリシロ
キサン、エポキシアクリレート系樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、あるいは不飽和ウレタン樹脂の
うちの少なくとも一種を100重量部と、少なくと
も一個以上のCH2=C基を有し、かつ常圧におけ
る沸点が100℃以上の付加重合性単量体10〜70重
量部と、光増感剤0.05〜5重量部とからなること
を特徴とする弾性表面波装置。 2 前記弾性表面波吸収体は、充填剤、揺変剤、
接着性付与剤を含んでいる特許請求の範囲第1項
記載の弾性表面波装置。 3 前記弾性表面波吸収体は、熱重合開始剤を含
んでいる特許請求の範囲第2項記載の弾性表面波
装置。 4 前記弾性表面波吸収体は、着色剤を含んでい
る特許請求の範囲第2項記載の弾性表面波装置。 5 前記弾性表面波吸収体は、熱重合開始剤と着
色剤を含んでいる特許請求の範囲第2項記載の弾
性表面波装置。 6 充填剤として、α−アルミナ、二酸化ケイ
素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、硫酸バリウ
ム、酸化バリウム、ニツケル、鉄、酸化コバル
ト、酸化ジルコニウム、酸化鉛、二酸化鉛、タン
グステン、酸化タングステン、酸化ビスマス、雲
母の群から選んだ1種以上の粉末を用いた特許請
求の範囲第2項、または第3項、または第4項、
または第5項記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57116791A JPS598419A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 弾性表面波装置 |
US06/507,463 US4510410A (en) | 1982-07-07 | 1983-06-24 | Elastic surface wave absorbers comprising ultraviolet light curable resin |
DE8383106615T DE3378283D1 (en) | 1982-07-07 | 1983-07-06 | Elastic surface wave device |
EP83106615A EP0098599B1 (en) | 1982-07-07 | 1983-07-06 | Elastic surface wave device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57116791A JPS598419A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS598419A JPS598419A (ja) | 1984-01-17 |
JPH0335850B2 true JPH0335850B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=14695777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57116791A Granted JPS598419A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 弾性表面波装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4510410A (ja) |
EP (1) | EP0098599B1 (ja) |
JP (1) | JPS598419A (ja) |
DE (1) | DE3378283D1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3235236A1 (de) * | 1982-09-23 | 1984-03-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Oberflaechenwellenfilter, sowie verfahren zur herstellung einer bedaempfungsschicht fuer oberflaechenwellenfilter |
EP0187918B1 (de) * | 1984-12-17 | 1991-07-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches Oberflächenwellenfilter |
US4695986A (en) * | 1985-03-28 | 1987-09-22 | Ultrasonic Arrays, Inc. | Ultrasonic transducer component and process for making the same and assembly |
JP2516183B2 (ja) * | 1986-02-14 | 1996-07-10 | キヤノン株式会社 | パタ―ン形成方法 |
US5536621A (en) * | 1986-02-14 | 1996-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Ray-curing butadiene and substituted liquid polybutadiene composition |
US5274296A (en) * | 1988-01-13 | 1993-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe device |
EP0360037B1 (de) * | 1988-09-19 | 1994-11-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Dämpfungsmasse für Oberflächen-wellenbauelemente |
US4932255A (en) * | 1988-12-16 | 1990-06-12 | Johnson Service Company | Flow sensing using surface acoustic waves |
US5369862A (en) * | 1990-02-26 | 1994-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a piezoelectric device |
WO1996018182A1 (de) * | 1994-12-09 | 1996-06-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Oberflächenwellenbauelement und verfahren zur erzeugung einer dämpfungsstruktur dafür |
WO1998048374A1 (en) * | 1997-04-24 | 1998-10-29 | Tyco Electronics Corporation | Organic matrix for acoustic reflector array |
US5883457A (en) * | 1997-04-24 | 1999-03-16 | Raychem Corporation | Organic matrix for acoustic reflector array |
JP3137063B2 (ja) * | 1997-12-16 | 2001-02-19 | 日本電気株式会社 | 圧電トランス素子とその製造方法 |
JP2006001647A (ja) * | 2004-05-18 | 2006-01-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 容器、包装体、容器の製造方法、包装体の製造方法および化合物半導体基板 |
US7800281B1 (en) | 2008-11-25 | 2010-09-21 | Triquint Semiconductor, Inc. | Acoustic wave filters using photo-definable epoxy for suppression of unwanted acoustic energy |
JP5781279B2 (ja) | 2010-06-15 | 2015-09-16 | 三菱重工業株式会社 | 放射性ヨウ素の吸着材及び放射性ヨウ素の除去装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55109018A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of elastic surface wave element |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4090153A (en) * | 1976-06-07 | 1978-05-16 | Rca Corporation | Surface acoustic wave absorber |
JPS5362444A (en) * | 1976-11-17 | 1978-06-03 | Hitachi Ltd | Elastic surface wave unit |
JPS53109458A (en) * | 1977-03-07 | 1978-09-25 | Hitachi Ltd | Element for elastic surface wave |
JPS5550719A (en) * | 1978-10-09 | 1980-04-12 | Toshiba Corp | Piezoelectric resonator |
JPS6039095B2 (ja) * | 1978-11-06 | 1985-09-04 | 信越化学工業株式会社 | 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
CA1149987A (en) * | 1980-03-04 | 1983-07-12 | Kazuo Kishida | Coating composition and process for preparing synthetic resin shaped articles by using same |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP57116791A patent/JPS598419A/ja active Granted
-
1983
- 1983-06-24 US US06/507,463 patent/US4510410A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-07-06 DE DE8383106615T patent/DE3378283D1/de not_active Expired
- 1983-07-06 EP EP83106615A patent/EP0098599B1/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55109018A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of elastic surface wave element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0098599A3 (en) | 1985-01-09 |
EP0098599A2 (en) | 1984-01-18 |
US4510410A (en) | 1985-04-09 |
DE3378283D1 (en) | 1988-11-24 |
JPS598419A (ja) | 1984-01-17 |
EP0098599B1 (en) | 1988-10-19 |
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