JPS6139759B2 - - Google Patents
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- JPS6139759B2 JPS6139759B2 JP14788678A JP14788678A JPS6139759B2 JP S6139759 B2 JPS6139759 B2 JP S6139759B2 JP 14788678 A JP14788678 A JP 14788678A JP 14788678 A JP14788678 A JP 14788678A JP S6139759 B2 JPS6139759 B2 JP S6139759B2
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Description
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント回路板を含む広義の回路板
被覆に用いる感光性重合体組成物に関する。 〔発明の背景〕 近年、回路板では、導体や抵抗、コンデンサな
どの素子を、湿気や塵埃などの外的雰囲気から保
護するために樹脂で被覆することが行なわれてい
る。 樹脂の塗布方法としては、回路板の回路全体を
浸漬したり、あるいはスプレー塗布したり、はけ
塗りしたり、スクリーン印刷したりする方法がと
られている。 従来、この種類の目的に使用される樹脂として
は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはウ
レタン樹脂などからなる熱硬化性樹脂が使用され
ていた。 しかし生産性向上などの観点から、速硬化が可
能な紫外線で硬化する感光性樹脂組成物や電子線
硬化型樹脂組成物が検討されつつあり、とくに設
備投資費が安いなどの点で感光性樹脂組成物が実
用されつつある。 感光性樹脂組成物としては、 (a) アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸で変性
したポリブタジエンと、 (b) スチレン、ジビニルベンゼン、アクリル酸、
メタクリル酸のエステルなどの分子内にヒドロ
キシル基のような極性基のないビニルモノマよ
りなる付加重合性単量体と (c) 増感剤と、 (d) 接着性賦与剤としてのシランカツプリング剤 よりなるものが知られている。 しかし、上記感光性樹脂組成物は、後述の比較
例から明らかなように、この樹脂で作成した塗膜
の吸湿試験あるいは吸水試験後、塗膜にクロスカ
ツトを入れてセロテープ試験を行なうと全面にわ
たつて剥離してしまつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は前記した従来技術の欠点をなく
し、回路板と感光性樹脂組成物から得られた塗膜
との接着性、とくに吸湿試験あるいは吸水試験後
の接着性のきわめて優れた感光性樹脂組成物を提
供するにある。 〔発明の概要〕 上記目的を達成するために発明者は樹脂組成物
を種々検討した結果、末端にアクリロイルオキシ
基あるいはメタクリロイルオキシ基を持つ平均分
子量500〜4000のポリブタジエンのうちから選ば
れた少なくとも1種類の化合物と、分子内に少な
くとも
被覆に用いる感光性重合体組成物に関する。 〔発明の背景〕 近年、回路板では、導体や抵抗、コンデンサな
どの素子を、湿気や塵埃などの外的雰囲気から保
護するために樹脂で被覆することが行なわれてい
る。 樹脂の塗布方法としては、回路板の回路全体を
浸漬したり、あるいはスプレー塗布したり、はけ
塗りしたり、スクリーン印刷したりする方法がと
られている。 従来、この種類の目的に使用される樹脂として
は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはウ
レタン樹脂などからなる熱硬化性樹脂が使用され
ていた。 しかし生産性向上などの観点から、速硬化が可
能な紫外線で硬化する感光性樹脂組成物や電子線
硬化型樹脂組成物が検討されつつあり、とくに設
備投資費が安いなどの点で感光性樹脂組成物が実
用されつつある。 感光性樹脂組成物としては、 (a) アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸で変性
したポリブタジエンと、 (b) スチレン、ジビニルベンゼン、アクリル酸、
メタクリル酸のエステルなどの分子内にヒドロ
キシル基のような極性基のないビニルモノマよ
りなる付加重合性単量体と (c) 増感剤と、 (d) 接着性賦与剤としてのシランカツプリング剤 よりなるものが知られている。 しかし、上記感光性樹脂組成物は、後述の比較
例から明らかなように、この樹脂で作成した塗膜
の吸湿試験あるいは吸水試験後、塗膜にクロスカ
ツトを入れてセロテープ試験を行なうと全面にわ
たつて剥離してしまつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は前記した従来技術の欠点をなく
し、回路板と感光性樹脂組成物から得られた塗膜
との接着性、とくに吸湿試験あるいは吸水試験後
の接着性のきわめて優れた感光性樹脂組成物を提
供するにある。 〔発明の概要〕 上記目的を達成するために発明者は樹脂組成物
を種々検討した結果、末端にアクリロイルオキシ
基あるいはメタクリロイルオキシ基を持つ平均分
子量500〜4000のポリブタジエンのうちから選ば
れた少なくとも1種類の化合物と、分子内に少な
くとも
【式】基1個を有すると共に分子内に
ヒドロキシ基を有する常圧における沸点が100℃
以上の付加重合性単量体と分子内にアミノ基を持
つシランカツプリング剤あるいは分子内に少なく
とも
以上の付加重合性単量体と分子内にアミノ基を持
つシランカツプリング剤あるいは分子内に少なく
とも
【式】基1個を有するリン酸エステル化
合物と光増感剤とからなるものが良いことを見い
出した。 すなわち本発明の感光性樹脂組成物は無極性反
応性低重合体である末端にアクリロイルオキシ基
を有する平均分子量500〜4000の1,2―ポリブ
タジエンと末端にメタクリロイルオキシ基を有す
る平均分子量500〜4000の1,2―ポリブタジエ
ンのうちから選ばれた少なくとも1種類の化合物
100重量部と、分子内に少なくとも
出した。 すなわち本発明の感光性樹脂組成物は無極性反
応性低重合体である末端にアクリロイルオキシ基
を有する平均分子量500〜4000の1,2―ポリブ
タジエンと末端にメタクリロイルオキシ基を有す
る平均分子量500〜4000の1,2―ポリブタジエ
ンのうちから選ばれた少なくとも1種類の化合物
100重量部と、分子内に少なくとも
【式】基
1個を有すると共に分子内にヒドロキシ基を有す
る常圧における沸点が100℃以上の付加重合性単
量体10〜70重量部と、分子内にアミノ基を持つシ
ランカツプリング剤あるいは分子内に少なくとも
る常圧における沸点が100℃以上の付加重合性単
量体10〜70重量部と、分子内にアミノ基を持つシ
ランカツプリング剤あるいは分子内に少なくとも
【式】基1個を有するリン酸エステル化合物
のうちから選ばれた1種類の化合物1〜10重量部
と、光増感剤0.05〜3重量部とからなり、要すれ
ばこれに反応性希釈剤、充填剤、揺変剤、顔料、
酸化防止剤、表面硬化促進剤などを混合したもの
であり、これによつて得られた樹脂硬化物は金属
酸化物表面及び金属表面に対する接着性とくに高
湿放置試験後及水中放置試験後の接着性がきわめ
て優れているために回路板の電気絶縁のための被
覆として好都合となる。 次に本発明で使用するる材料について説明す
る。 無極性反応性低重合体として分子量500〜4000
の末端にアクリロイルオキシ基もしくはメタクリ
ロイルオキシ基を有する1,2―ポリブタジエン
が望ましい。分子量が500より小さいと樹脂硬化
物の機械的特性が劣り、又分子量が4000より大き
いと感光性樹脂組成物が高粘度の粘稠な液体とな
りすぎるために作業性が悪く実用に共し得なくな
る。なお、印刷用樹脂などには分子量1000〜3000
のものが良い。 付加重合性単量体としては分子内にヒドロキシ
ル基および少なくとも
と、光増感剤0.05〜3重量部とからなり、要すれ
ばこれに反応性希釈剤、充填剤、揺変剤、顔料、
酸化防止剤、表面硬化促進剤などを混合したもの
であり、これによつて得られた樹脂硬化物は金属
酸化物表面及び金属表面に対する接着性とくに高
湿放置試験後及水中放置試験後の接着性がきわめ
て優れているために回路板の電気絶縁のための被
覆として好都合となる。 次に本発明で使用するる材料について説明す
る。 無極性反応性低重合体として分子量500〜4000
の末端にアクリロイルオキシ基もしくはメタクリ
ロイルオキシ基を有する1,2―ポリブタジエン
が望ましい。分子量が500より小さいと樹脂硬化
物の機械的特性が劣り、又分子量が4000より大き
いと感光性樹脂組成物が高粘度の粘稠な液体とな
りすぎるために作業性が悪く実用に共し得なくな
る。なお、印刷用樹脂などには分子量1000〜3000
のものが良い。 付加重合性単量体としては分子内にヒドロキシ
ル基および少なくとも
【式】基1個を有しか
つ常圧における沸点が100℃以上であるものが望
ましく、100℃より低い沸点の付加重合性単量体
では作業時に樹脂の粘度が上昇したり、光硬化す
る際に揮発することがあり、安全性の点でも好ま
しくない。 この付加重合性単量体としては、たとえば2―
ヒドロキシエチルアクリレート、2―ヒドロキシ
プロピルアクリレートなどのアクリレート系化合
物、2―ヒドロキシエチルメタクリレート、2―
ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのメタク
リレート系化合物などがあげられ、これらの単量
体の一種または二種以上の混合物が用いられる。 これらの単量体は、1,2―ポリブタジエン樹
脂100重量部に対して10〜70重量部の範囲で使用
されることが効果的である。10重量部より少ない
場合には硬化塗膜の金属酸化物及び金属との接着
性が悪く好ましくなく、又感光性樹脂組成物が高
粘度の粘稠な液体となりすぎるために実用上不都
合である。 又、70重量部より多い場合には硬化塗膜の電気
的性質及び機械的性質が極めて低下するために好
ましくなく、実用に供し難い。 光増感剤としては、ベンゾインとその誘導体、
ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾインエー
テル類、ベンジルとその誘導体、アントラキノン
とその誘導体、ベンゾフエノンとその誘導体、ア
リールジアゾニウム塩、アセトフエノンとその誘
導体、ジフエニルジスルフイドなどのイオウ化合
物などが挙げられ、これらの光増感剤の一種又は
二種以上の混合物が用いられる。 これらの光増感剤は、1,2―ポリブタジエン
樹脂100重量部に対して0.05〜3重量部の範囲で
使用されることが効果的である。0.05重量部より
少ない場合には感光性樹脂組成物の光硬化速度が
遅く実用上好ましくなく、3重量部より多い場合
には硬化塗膜の金属酸化物及び金属との接着性が
かえつて悪くなり好ましくなく、いずれの場合も
実用に供し難い。なお光増感剤の添加量はとくに
0.5〜1.5重量部が効果的である。 接着性付与剤としてのカツプリング剤は、分子
内にアミノ基を持つシランカツプリング剤あるい
は分子内に少なくとも
ましく、100℃より低い沸点の付加重合性単量体
では作業時に樹脂の粘度が上昇したり、光硬化す
る際に揮発することがあり、安全性の点でも好ま
しくない。 この付加重合性単量体としては、たとえば2―
ヒドロキシエチルアクリレート、2―ヒドロキシ
プロピルアクリレートなどのアクリレート系化合
物、2―ヒドロキシエチルメタクリレート、2―
ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのメタク
リレート系化合物などがあげられ、これらの単量
体の一種または二種以上の混合物が用いられる。 これらの単量体は、1,2―ポリブタジエン樹
脂100重量部に対して10〜70重量部の範囲で使用
されることが効果的である。10重量部より少ない
場合には硬化塗膜の金属酸化物及び金属との接着
性が悪く好ましくなく、又感光性樹脂組成物が高
粘度の粘稠な液体となりすぎるために実用上不都
合である。 又、70重量部より多い場合には硬化塗膜の電気
的性質及び機械的性質が極めて低下するために好
ましくなく、実用に供し難い。 光増感剤としては、ベンゾインとその誘導体、
ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾインエー
テル類、ベンジルとその誘導体、アントラキノン
とその誘導体、ベンゾフエノンとその誘導体、ア
リールジアゾニウム塩、アセトフエノンとその誘
導体、ジフエニルジスルフイドなどのイオウ化合
物などが挙げられ、これらの光増感剤の一種又は
二種以上の混合物が用いられる。 これらの光増感剤は、1,2―ポリブタジエン
樹脂100重量部に対して0.05〜3重量部の範囲で
使用されることが効果的である。0.05重量部より
少ない場合には感光性樹脂組成物の光硬化速度が
遅く実用上好ましくなく、3重量部より多い場合
には硬化塗膜の金属酸化物及び金属との接着性が
かえつて悪くなり好ましくなく、いずれの場合も
実用に供し難い。なお光増感剤の添加量はとくに
0.5〜1.5重量部が効果的である。 接着性付与剤としてのカツプリング剤は、分子
内にアミノ基を持つシランカツプリング剤あるい
は分子内に少なくとも
以下、本発明を具体的実施例をもつて説明す
る。 実施例 1 末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子量が
約2600の1,2―ポリブタジエン樹脂100重量
部、2―ヒドロキシエチルメタクリレート40重量
部、2―メチルアントラキノン1重量部0―アミ
ノエチル―γ―アミノプロピルトリメトキシシラ
ン5重量部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム
100重量部、フタロシアニングリーン1重量部を
撹拌して均一に混合して感光性樹脂組成物とし、
これを回路板上に50μm厚に塗布しメタルハライ
ドランプ(3KW)を10cm離れた所から約30秒間
照射して硬化塗膜を得た。これをクロスカツトし
セロテープ試験を行なつたが剥離がなく、接着性
は良好であつた。また上記基板を水中で1時間煮
沸した後上記セロテープ試験を行なつたが剥離が
なく、耐水試験後においても接着性の低下はなく
良好であつた。 実施例 2 末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子量が
2600の1,2―ポリブタジエン樹脂100重量部、
2―ヒドロキシプロピルメタクリレート30重量
部、エチレングリコールジメタクリレート10重量
部、2―メチルアントラキノン1重量部、メタク
リロイルオキシエチルフオスフエート5重量部、
平均粒径1μmの酸化アルミニウム200重量部、
フタロシアニングリーン2重量部を撹拌して均一
に混合し、感光性樹脂組成物としこれを回路板上
に50μm厚に塗布しメタルハライドランプ
(3KW)を10cm離れた所から約30秒間照射して硬
化塗膜を得た。これを40℃95%RH雰囲気下に
1000時間放置した後、又水中で1時間煮沸した
後、クロスカツトしセロテープ試験を行なつたが
剥離がなく、接着性は良好であつた。 比較例 1 実施例で使用した1,2―ポリブタジエン樹脂
100重量部、エチレングリコールジメタクリレー
ト30重量部、2―メチルアントラキノン1重量
部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム100重量
部、フタロシアニングリーン1重量部を混合し感
光性樹脂組成物とし、これを回路板上に50μm厚
に塗布し、メタルハライドランプ(3KW)を10
cm離れた所から約30秒間照射して硬化塗膜を得
た。これを水中で1時間煮沸した後セロテープ試
験を行なうと、全面剥離し、接着性に劣ることが
わかつた。 比較例 2 実施例で使用した1,2―ポリブタジエン樹脂
100重量部、エチレングリコールジメタクリレー
ト30重量部、2―メチルアントラキノン1重量
部、γ―アミノプロピルトリエトキシシラン5重
量部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム100重
量部、フタロシアニングリーン1重量部を混合
し、感光性樹脂組成物とし、これを回路板上に50
μm厚に塗布し、メタルハライドランプ
(3Kw)を10cm離れた所から約30秒間照射して硬
化塗膜を得た。これを水中で1時間煮沸した後、
セロテープ試験を行なうと全面剥離し、接着性に
劣ることがわかつた。 比較例 3 実施例で使用した1,2―ポリブタジエン樹脂
100重量部、エチレングリコールジメタクリレー
ト30重量部、2―メチルアントラキノン1重量
部、メタクリロイルオキシエチルフオスフエート
5重量部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム
100重量部、フタロシアニングリーン1重量部を
混合し、感光性樹脂組成物とし、これを回路板上
に50μm厚に塗布し、メタルハライドランプ
(3Kw)を10cm離れた所から約30秒間照射して硬
化塗膜を得た。これを水中で1時間煮沸した後、
セロテープ試験を行なうと全面剥離し、接着性に
劣ることがわかつた。 〔発明の効果〕 以上述べたごとく本発明による感光性樹脂組成
物は金属酸化物及び金属に対する接着性とくに吸
湿試験後及び吸水試験後の接着性が優れており、
回路板の被覆に好都合となる。
る。 実施例 1 末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子量が
約2600の1,2―ポリブタジエン樹脂100重量
部、2―ヒドロキシエチルメタクリレート40重量
部、2―メチルアントラキノン1重量部0―アミ
ノエチル―γ―アミノプロピルトリメトキシシラ
ン5重量部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム
100重量部、フタロシアニングリーン1重量部を
撹拌して均一に混合して感光性樹脂組成物とし、
これを回路板上に50μm厚に塗布しメタルハライ
ドランプ(3KW)を10cm離れた所から約30秒間
照射して硬化塗膜を得た。これをクロスカツトし
セロテープ試験を行なつたが剥離がなく、接着性
は良好であつた。また上記基板を水中で1時間煮
沸した後上記セロテープ試験を行なつたが剥離が
なく、耐水試験後においても接着性の低下はなく
良好であつた。 実施例 2 末端にメタクリロイルオキシ基を持つ分子量が
2600の1,2―ポリブタジエン樹脂100重量部、
2―ヒドロキシプロピルメタクリレート30重量
部、エチレングリコールジメタクリレート10重量
部、2―メチルアントラキノン1重量部、メタク
リロイルオキシエチルフオスフエート5重量部、
平均粒径1μmの酸化アルミニウム200重量部、
フタロシアニングリーン2重量部を撹拌して均一
に混合し、感光性樹脂組成物としこれを回路板上
に50μm厚に塗布しメタルハライドランプ
(3KW)を10cm離れた所から約30秒間照射して硬
化塗膜を得た。これを40℃95%RH雰囲気下に
1000時間放置した後、又水中で1時間煮沸した
後、クロスカツトしセロテープ試験を行なつたが
剥離がなく、接着性は良好であつた。 比較例 1 実施例で使用した1,2―ポリブタジエン樹脂
100重量部、エチレングリコールジメタクリレー
ト30重量部、2―メチルアントラキノン1重量
部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム100重量
部、フタロシアニングリーン1重量部を混合し感
光性樹脂組成物とし、これを回路板上に50μm厚
に塗布し、メタルハライドランプ(3KW)を10
cm離れた所から約30秒間照射して硬化塗膜を得
た。これを水中で1時間煮沸した後セロテープ試
験を行なうと、全面剥離し、接着性に劣ることが
わかつた。 比較例 2 実施例で使用した1,2―ポリブタジエン樹脂
100重量部、エチレングリコールジメタクリレー
ト30重量部、2―メチルアントラキノン1重量
部、γ―アミノプロピルトリエトキシシラン5重
量部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム100重
量部、フタロシアニングリーン1重量部を混合
し、感光性樹脂組成物とし、これを回路板上に50
μm厚に塗布し、メタルハライドランプ
(3Kw)を10cm離れた所から約30秒間照射して硬
化塗膜を得た。これを水中で1時間煮沸した後、
セロテープ試験を行なうと全面剥離し、接着性に
劣ることがわかつた。 比較例 3 実施例で使用した1,2―ポリブタジエン樹脂
100重量部、エチレングリコールジメタクリレー
ト30重量部、2―メチルアントラキノン1重量
部、メタクリロイルオキシエチルフオスフエート
5重量部、平均粒径1μmの酸化アルミニウム
100重量部、フタロシアニングリーン1重量部を
混合し、感光性樹脂組成物とし、これを回路板上
に50μm厚に塗布し、メタルハライドランプ
(3Kw)を10cm離れた所から約30秒間照射して硬
化塗膜を得た。これを水中で1時間煮沸した後、
セロテープ試験を行なうと全面剥離し、接着性に
劣ることがわかつた。 〔発明の効果〕 以上述べたごとく本発明による感光性樹脂組成
物は金属酸化物及び金属に対する接着性とくに吸
湿試験後及び吸水試験後の接着性が優れており、
回路板の被覆に好都合となる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (a)末端にアクリロイルオキシ基を持つ平均分
子量500〜4000の1,2―ポリブタジエン、末端
にメタクリロイルオキシ基を持つ平均分子量500
〜4000の1,2―ポリブタジエンのうちから選ば
れた少なくとも1種類の化合物100重量部と、(b)
分子内にヒドロキシル基および少なくとも
【式】基1個を有し、かつ常圧における沸点 が100℃以上の付加重合性単量体10〜70重量部
と、(c)分子内にアミノ基を持つシランカツプリン
グ剤もしくは分子内に少なくとも【式】基1 個を有するリン酸エステル化合物1〜10重量部
と、(d)光増感剤0.05〜3重量部とからなることを
特徴とする感光性樹脂組成物。 2 分子内にヒドロキシル基および少なくとも
【式】基1個を有し、かつ常圧における沸点 が100℃以上の付加重合性単量体が、2―ヒドロ
キシエチルアクリレート、2―ヒドロキシプロプ
ルアクリレート、2―ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2―ヒドロキシプロピルメタクリレート
のうちから選ばれた少なくとも1種類の化合物で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の感光性樹脂組成物。 3 分子内にアミノ基をもつシランカツプリング
剤が、β―アミノエチル―γ―アミノプロピルト
リメトキシシランもしくはγ―アミノプロピルト
リエトキシシランであり、分子内に少なくとも
【式】基1個を有するリン酸エステルがメタ クリロイルオキシエチルフオスフエートもしくは
ビス(メタクリロイルオキシエチル)フオスフエ
ートであることを特徴とする特許請求の範囲第1
項の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14788678A JPS5575291A (en) | 1978-12-01 | 1978-12-01 | Photosensittve resin composition for coating hybrid integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14788678A JPS5575291A (en) | 1978-12-01 | 1978-12-01 | Photosensittve resin composition for coating hybrid integrated circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5575291A JPS5575291A (en) | 1980-06-06 |
JPS6139759B2 true JPS6139759B2 (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=15440414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14788678A Granted JPS5575291A (en) | 1978-12-01 | 1978-12-01 | Photosensittve resin composition for coating hybrid integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5575291A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58224761A (ja) * | 1982-06-25 | 1983-12-27 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツド |
JPS6265655A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-24 | Koichi Yoshida | 豆腐製造装置 |
JPS62279691A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | サンノプコ株式会社 | 活性エネルギ−線硬化型ハンダ及びメツキマスク剤 |
JPH01197573A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂系絶縁ペースト |
JPH05212870A (ja) * | 1991-12-07 | 1993-08-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド製造方法 |
JPH0757546B2 (ja) * | 1992-05-18 | 1995-06-21 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JPH0757545B2 (ja) * | 1993-07-19 | 1995-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
-
1978
- 1978-12-01 JP JP14788678A patent/JPS5575291A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5575291A (en) | 1980-06-06 |
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