JPH0334389A - プリント配線基板用基材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板用基材の製造方法に係り、特
に結社性基板に化学めっきおよび電気めっきにより、所
及の導電体層を被る形成するプリント配線基板用μ材の
製造方法に関する。

（従来の技術） プリント配線基板用基材、たとえば銅箔層が表面に一体
的に設けられた積層板をｊりる一手段として、次のよう
な方法が知られている。すなわち、絶縁性基板の少くと
もＪ４而に、化学めっきによって先ず化学めっき層を被
着形成し、次いでこの化学めっき層上に、電気めっき層
を被る形成（肉盛り）し、所要の厚さの導電体層を有す
るプリント配線基板用基材を得ている。しかして、上記
導電体層の形成は一般に次のように行われている。ｐめ
所定の寸法、形状（正方形、長方形）にＱＪ断された絶
縁性基板を用意し、この絶縁性基板に適ｎ孔（貫通孔）
を穿設した後、先ず化学めっき処１１！を施して薄い化
学めっき層を被る形成する。しかる後、前記基幹をたと
えばクリップで厚さ方向に挟むなどし、前記被着形成し
た化学めっき層と一方の電極とを電気的に接続した形と
して、電気めっきを施し化学めっき層上に７ｃ気めっき
層を１ａＪωさせて被着形成する。つまり、ベース層を
化・７めっきで形成し、めっき速度の大きい本気めっき
を併ハ１することにより、所要の導Ｔは体１ωを比較的
短時間に形成しようとするものである。

（発明が解決しようとする＋、！ｉ　’ＸＪ　）しかし
、上記プリント配線基板用Ｕ材の製造方法には次のよう
な不都合がしばしば認められる。

すなわち、上記方法で製造されたプリント配線話板用扛
材は、波層形成した導電体層の厚さが、基板の中央部と
周辺部とでたとえば１０〜２０μｍ程度の差があり、フ
ォトエツチング処理で所要のＩＧ回路パターンを形成し
た場合、エッチング１１！ｉ間にバラツキが生じたり、
ま・た、たとえばソルダーレジストを印刷塗布したとき
、’Ｕ　／＋ｊムラがノ」−じたりすることがしばしば
此る。こうした間通は、１１ｔＩＩＩＩ取りもしくは多
面取りに拘りなく量産性の点から、ワークサイズ（プリ
ント妃線話板用基材の大きさ）が０．３ｍ２／枚から０
．５ｍ２／枚もしくは１．０ｍ２／枚と大型化しつつあ
る現状では山々しい問題として提起される。

本発明は上記車情に対処してなされたもので、化学めっ
きと電気めっきのＤＩ−用により、膜ＪＩ／の旬−な導
電体層を容易にかつ、確文に被る形成しｉするプリント
配線基板用基材の製造方法を提供することを目的とする
。

［発明の構成］ （課題を解決するための−Ｊ′−段） 本発明は、絶縁性基板にほぼ均一に分数させて複数個の
大型乃至長丸型の孔を穿設する王ねと、前記絶縁性基板
に化、！；ｊ、めっきを施し穿設した丸／（！１乃至長
丸型孔の内を向を含め少くとも片面に化・°；１′めっ
き層を被着形成する工起と、前ｌ己化学めっき層を被着
形成した大型乃至長丸型孔を一方の電極として電気めっ
きを施し上記化学めっき埴土に電気めっき層を被着形成
する王捏とを具備して成ることを特徴とする。

（作　川） 上記のように、本発明方法によれば、絶縁性基板にほぼ
均一に分散穿設されかつ、化学めっき層が内壁面に被着
形成された大型乃至長丸型孔を、一方の電極として電気
めっきを施すため、電気めっきにおける電流密反も全体
的に−様となり、サイズワークが大きい場合でＬ１中央
部および周辺部に拘りなく摩さが−様な電気めっき層が
容易にまた確実に被着形成される。

（丈施例） 以下添附図を参照して本発明の詳細な説明する。先ず厚
さ　１．（ｉｓｇ＋、幅１０１００Ｏ、長さｌｏｏｏｍ
−のガラス−エポキシ樹脂系の積層板（絶縁性基板）１
を用意し、この絶縁性基板１にほぼ均一に、たとえば而
取りするための切り離し領域に分散させて複数個の大型
の孔２ａおよび長丸型の孔２ｂを穿設した。前記大型の
孔２ａはたとえば直径１．０〜１０ｍ５程度であり、ま
た長丸型の孔２ｂはたとえば幅１〜２■程度、長さ　３
〜３００■程度である。第１図は上記複数個の大型の孔
２ａおよび長丸型の孔２１）を穿設した絶縁性基板を平
面的に示したものである。

次いで、複数個の大型の孔２ａおよび長丸型の孔２ｂを
穿設した絶縁性基板１を、たとえば無電解鋼めっき浴に
浸漬して所要の化学めっきを施し、前記穿設した大型孔
２ａおよび長丸型孔２ｂの内壁血を含め少くとも片面に
化学めっき層を被着形成する。

この化学めっき雇の厚さは、電気めっきにおいて一方の
電極層として十分に機能する捏度でよい。

しかる後、前記化学めっき層を１ｊ１（ｉ　Ｉｆ；成し
た大型孔２ａおよび長丸型孔２ｂに、一方の電極端子を
神着し、電気めっき浴たとえば電気銅めっき浴に浸漬し
て所要の電気めっきを施す。第２園は電気鋼めっきを施
すため、前記基板１をめっき治具３に袋層した状態を側
面的に示したもので、３ｎは陰極を兼ねる枠体、３ｂは
一端が陰極を１にねる枠体３ａに本気的に接続しかつ、
基板１の化”’ｒ！：めっき雇が肢る形成された大型孔
２；−およびＪ４丸型孔２ｂにそれぞれ対応する電極端
子３ｃをｌａｐ着し、電気的に接続するとともに基板１
を保持する治具本体を示す。この電気めっき処理により
、上記化゛；七めっき周上１．：　Ｐ／さがほぼ均一な
電気めっき層が被着形成される。

本発明者が上記により被着形成した導電体層の厚さを調
べたところ、中央部と周辺部とにおける膜３１差は５〜
１０μｌｒＩ！度に過ぎなかった。

このようにして、所要の導電体層を被着形成した後、前
記丸型孔２ａおよび長丸型孔２ｂを穿設した線に沿って
それぞれ切り離し、プリント配線基板の製造に供する。

なお、上記では多面取りのプリント配線基板用基材の製
造例を示したが、ｉｌｔ　Ｉｌｉ取りのプリント配線基
板用基材の製造にも勿論適用し得る。また、丸型孔およ
び長丸型孔の穿設領域（位置）も、前記切り離し位置に
限らず外形側に部など選択してもよいし、さらにスルホ
ール挟続部を利用することも可能である。さらにまた、
場合によっては所要の回路パターンをフォトエツチング
で形成するとき、丸型孔や長ノｉ、型孔に波谷形成され
ているめっき層をエツチング除表してもよい。一方、使
用する化学めっき液および電シ（めっき液も上記例示の
ものに限定されない。

【発明の効果Ｊ 上１．己のように、本発明に係るプリント配線基転用Ｕ
材の製造ｈ゛法によれば、化・“；！：めっき層上への
電気めっきに１す、端辺部または中火部のみでｔｉく、
全体的に電流の０（給がなされる。このため、絶縁性Ｕ
板が０，３和２／、　　０．５和２／枚成るいは１．０
ｍ２／枚のいずれの場合であっても、１￥さがほぼ−様
な導電体層を備えたプリント配線褪板用風材を得ること
ができる。かくして、たとえば〕４・トエッチング処理
で所要の１！！１路パターンを形成する場合もエツチン
グ時間にバラツキが生じたりすること、また、たとえば
ソルダーレジストを印刷塗／ｌｉ　したとき塗（Ｈｉム
ラが牛したりすることなど金山的に防１１．乃至躬泪さ
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線基板１１１話材の製
造方法において、絶縁性基板に丸ｊ（ｌ孔および長丸型
孔を穿設した一例を示す平面図、第２図は本発明に係る
プリント配りｕ板用基材の製造方法において、電気めっ
きを施すため化学めっき処理した絶縁性基板を電気めっ
き治具に取着した状態を示す側血図である。 ｌ・・・・・・絶縁性男奴 ２ａ・・・・・・丸型孔 ２ｂ・・・・・・長丸型孔 ３・・・・・・電気めっき治具 ３ａ・・・・・・陰極を並ねる枠体 ３ｂ・・・・・・治具本体 ３ｃ・・・・・・電極端」′

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶縁性基板にほぼ均一に分散させて複数個の丸型乃至長
   丸型の孔を穿設する工程と、 前記絶縁性基板に化学めっきを施し穿設した丸型乃至長
   丸型孔の内壁面を含め少くとも片面に化学めっき層を被
   着形成する工程と、 前記化学めっき層を被着形成した丸型乃至長丸型孔を一
   方の電極として電気めっきを施し上記化学めっき層上に
   電気めっき層を被着形成する工程とを具備して成ること
   を特徴とするプリント配線基板用基材の製造方法。