JPH0333076Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0333076Y2 JPH0333076Y2 JP1984198407U JP19840784U JPH0333076Y2 JP H0333076 Y2 JPH0333076 Y2 JP H0333076Y2 JP 1984198407 U JP1984198407 U JP 1984198407U JP 19840784 U JP19840784 U JP 19840784U JP H0333076 Y2 JPH0333076 Y2 JP H0333076Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- attached
- cooling body
- stack
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
本考案は強制冷却を行う半導体装置のスタツク
構造に関する。 半導体装置はできるだけ構造簡易でスタツクの
冷却が効果的に行われてコンパクトであることが
のぞましい。
構造に関する。 半導体装置はできるだけ構造簡易でスタツクの
冷却が効果的に行われてコンパクトであることが
のぞましい。
半導体装置の冷却方式としては自然冷却方式と
強制冷却方式とがあるが自然冷却方式では装置が
大になるので冷却フアンを設けて強制冷却を行う
ものが多い。従来の強制冷却半導体装置は第３図
および第４図に示すごとく、半導体素子１を取付
けた冷却体２の冷却フイン２１を風胴３で覆つて
スタツクを形成し、冷却体の端部に設けたフアン
４によつて風胴内に冷却風を流して半導体素子の
冷却を行うようにしたものが一般的である。冷却
体としては熱伝導性の良好な金属が用いられ、絶
縁シートを介して複数の半導体素子および其の他
の電気部品が取付けられるのが普通である。この
スタツクをプリント板基板に取付ける場合は第５
図に示すように、冷却体２の素子取付面がプリン
ト板基板５に垂直になるように取付けていた。 この構造では風胴を余分に設けなければなら
ず、また冷却体の半導体素子取付面が一面だけで
あり、冷却体に設ける部品の実装密度が高くでき
ず、したがつて装置が大になるといつた欠点があ
つた。
強制冷却方式とがあるが自然冷却方式では装置が
大になるので冷却フアンを設けて強制冷却を行う
ものが多い。従来の強制冷却半導体装置は第３図
および第４図に示すごとく、半導体素子１を取付
けた冷却体２の冷却フイン２１を風胴３で覆つて
スタツクを形成し、冷却体の端部に設けたフアン
４によつて風胴内に冷却風を流して半導体素子の
冷却を行うようにしたものが一般的である。冷却
体としては熱伝導性の良好な金属が用いられ、絶
縁シートを介して複数の半導体素子および其の他
の電気部品が取付けられるのが普通である。この
スタツクをプリント板基板に取付ける場合は第５
図に示すように、冷却体２の素子取付面がプリン
ト板基板５に垂直になるように取付けていた。 この構造では風胴を余分に設けなければなら
ず、また冷却体の半導体素子取付面が一面だけで
あり、冷却体に設ける部品の実装密度が高くでき
ず、したがつて装置が大になるといつた欠点があ
つた。
本考案は前記の欠点を除去し、構造簡易でプリ
ント板基板に取付けて部品実装密度を高め半導体
装置の小形化を可能にする半導体素子スタツクを
提供することを目的とする。
ント板基板に取付けて部品実装密度を高め半導体
装置の小形化を可能にする半導体素子スタツクを
提供することを目的とする。
本考案は半導体素子を取付けた２個の冷却体を
冷却フインを対向させて突合わせるように配置し
て冷却フインで風胴を形成し、その風胴に冷却風
を流して強制冷却を行うようにしたスタツクをプ
リント板基板に取付けるようにしようとするもの
である。
冷却フインを対向させて突合わせるように配置し
て冷却フインで風胴を形成し、その風胴に冷却風
を流して強制冷却を行うようにしたスタツクをプ
リント板基板に取付けるようにしようとするもの
である。
第１図および第２図は本考案の実施例を示すも
ので第３〜５図と同一符号で示すもので同一部品
である。半導体素子１を取付けた２個の冷却体２
を、素子取付面を平行させ、冷却フイン２１を対
向させて突合わせ配置して風胴を形成し、冷却体
端部にフアン４を取付けてなるスタツクを絶縁間
座６を介してプリント板基板５に素子取付面が直
角になるように取付けている。絶縁間座６を設け
ることによつて冷却体よりプリント板基板に伝わ
る熱が遮断され、またプリント板基板との間の絶
縁が保たれ、かつ冷却体下部の基板面はプリント
配線面として活用できるようになる。フアン４に
よつて冷却体のフインで形成される風胴に冷却風
を流すことにより半導体素子は効果的に冷却され
る。
ので第３〜５図と同一符号で示すもので同一部品
である。半導体素子１を取付けた２個の冷却体２
を、素子取付面を平行させ、冷却フイン２１を対
向させて突合わせ配置して風胴を形成し、冷却体
端部にフアン４を取付けてなるスタツクを絶縁間
座６を介してプリント板基板５に素子取付面が直
角になるように取付けている。絶縁間座６を設け
ることによつて冷却体よりプリント板基板に伝わ
る熱が遮断され、またプリント板基板との間の絶
縁が保たれ、かつ冷却体下部の基板面はプリント
配線面として活用できるようになる。フアン４に
よつて冷却体のフインで形成される風胴に冷却風
を流すことにより半導体素子は効果的に冷却され
る。
【考案の効果】
本考案によればスタツク構造が簡易で効果的に
強制冷却が行われ、また冷却体への取付部品の実
装密度を大とすることができさらに冷却体よりプ
リント板基板に伝わる熱が遮蔽されるので半導体
装置が小形化され価格低減の効果がある。
強制冷却が行われ、また冷却体への取付部品の実
装密度を大とすることができさらに冷却体よりプ
リント板基板に伝わる熱が遮蔽されるので半導体
装置が小形化され価格低減の効果がある。
第１図は本考案の実施例の半導体素子スタツク
の部分正面図、第２図は第１図の−矢視断面
図、第３図は従来の半導体素子スタツクの正面
図、第４図は第３図の−矢視断面図、第５図
はプリント板基板に取付けた従来の半導体素子ス
タツクの断面図である。 １：半導体素子、２：冷却体、４：フアン、
５：プリント板基板、６：絶縁間座。
の部分正面図、第２図は第１図の−矢視断面
図、第３図は従来の半導体素子スタツクの正面
図、第４図は第３図の−矢視断面図、第５図
はプリント板基板に取付けた従来の半導体素子ス
タツクの断面図である。 １：半導体素子、２：冷却体、４：フアン、
５：プリント板基板、６：絶縁間座。
Claims (1)
- それぞれに半導体素子を取付けた２個の冷却体
を、この半導体素子取付面を平行させるとともに
前記冷却体の冷却フインを対向させて突合わせる
ように配置して、前記冷却フインで風洞を形成
し、その風洞に冷却風を送るフアンを前記冷却体
の端部に取付け、かつ前記冷却体を絶縁間座を介
して前記半導体素子取付面が直角になるようにプ
リント板に取付けてなることを特徴とする半導体
素子スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984198407U JPH0333076Y2 (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984198407U JPH0333076Y2 (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112646U JPS61112646U (ja) | 1986-07-16 |
| JPH0333076Y2 true JPH0333076Y2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=30757374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984198407U Expired JPH0333076Y2 (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0333076Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6258119B2 (ja) * | 2014-05-08 | 2018-01-10 | 株式会社三社電機製作所 | 電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322371A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-01 | Hitachi Ltd | Wind coller for semiconductor stacks |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP1984198407U patent/JPH0333076Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322371A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-01 | Hitachi Ltd | Wind coller for semiconductor stacks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61112646U (ja) | 1986-07-16 |
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