JPS60103846U - 半導体取付構造 - Google Patents

半導体取付構造

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JPS60103846U
JPS60103846U JP19659983U JP19659983U JPS60103846U JP S60103846 U JPS60103846 U JP S60103846U JP 19659983 U JP19659983 U JP 19659983U JP 19659983 U JP19659983 U JP 19659983U JP S60103846 U JPS60103846 U JP S60103846U
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JP
Japan
Prior art keywords
mounting structure
semiconductor mounting
insulating plate
utility
model registration
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Pending
Application number
JP19659983U
Other languages
English (en)
Inventor
清信 上田
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体取付構造を示す正面図、第２図は
第１図の■−■線における断面図、第３図、第４図は従
来のものの作用説明図、第５図はこの考案の一実施例を
示す正面図、第７図は第６図の絶縁板とブロック片部を
示す平面図イと断面図口、第８図、第９図はこの考案の
応用の実施例を示す断面図である。 図中、１は冷却フィン、２は支柱、３は取付ネジ、４は
半導体、５は押え板、６は絶縁板、１１はブ、ロック片
、１２は半田、１３は樹脂である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第３図 第４図 補正　昭５９．４．２６ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第８頁第１行の１示す正面図、第７図はヨとある
のを１示す正面図、第６図はこの考案による半導体取付
構造を示す正面図、第７図はヨに訂正する。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体を冷却フィン上に絶縁板を介して圧接して
    取付けるようにしたものにおいて、上記絶縁板の両側に
    熱伝導の良い金属ブロック片を介在させたことを特徴と
    する半導体取付構造。
  2. （２）絶縁板と金属ブロック片を半田付けにより一体化
    したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    戴の半導体取付構造。
  3. （３）絶縁板と金属ブロック片を樹脂によりモールドし
    一体化したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の半導体取付構造。
  4. （４）絶縁板と金属ブロック片を半田付けしかつ樹脂に
    よりモールド一体化したことを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の半導体取付構造。
JP19659983U 1983-12-19 1983-12-19 半導体取付構造 Pending JPS60103846U (ja)

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JPS60103846U true JPS60103846U (ja) 1985-07-15

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5722244B2 (ja) * 1973-12-28 1982-05-12

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5722244B2 (ja) * 1973-12-28 1982-05-12

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