JP6258119B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1による電子機器100の一構成例を示した外観斜視図である。電子機器100は、湿潤環境下において使用される装置、例えば、めっき処理用電源装置であり、気密性のハウジング1と、冷却用のダクト2とを備えている。
図5に示した通り、シールドパターン71Aは、部品取付面414と対向する取付面対向部81と、取付面対向部81の両端を密閉空間内に引き込む引込部82と、引込部82を第1回路基板3Aの周縁部へつなげる終端部83とを有する。
図5に示した通り、シールドパターン72Aは、部品取付面424と対向する取付面対向部81と、取付面対向部81の両端を密閉空間内に引き込む引込部82とを有する。
シールドパターン71B,72Bは、シールドパターン71A,72Aと同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。また、第2回路基板3B上にシールドパターン71B,72Bを設けることにより、シールドパターン71A,72Aと同様の効果、すなわち、外部の液状物質が密閉空間内に侵入するのを抑制することができる。
実施の形態1では、シールドパターン71A,72A,71B,72Bとして、同一のヒートシンク領域内に1本の取付面対向部81が形成される例について説明した。これに対し、本実施の形態では、同一のヒートシンク領域内に2本の取付面対向部811,812が形成される場合について説明する。
実施の形態2では、同一のヒートシンク領域内に2本の取付面対向部811,812が形成される例について説明した。これに対し、本実施の形態では、同一のヒートシンク領域内に3本の取付面対向部811〜813が形成される例について説明する。
10 アウトラインフレーム
11 ダクトフレーム
11n 締結具
12 冷却ファン
2 ダクト
20 通気口
3A,3B 回路基板
41,42 ヒートシンク
41A,41B,42A,42B ヒートシンク領域
410,420 端面
413,423 放熱面
414,424 部品取付面
51A,51B,52A,52B 締結具
6 電子部品
6A,6B 部品配置領域
71A,71B,72A,72B,73〜76 シールドパターン
81,811〜813 取付面対向部
82 引込部
83 終端部
85,86 閉領域
100 電子機器
Claims (7)
- 前後方向に延び、両端が開放されたダクトがハウジング内に形成され、上記ダクトを除く上記ハウジング内に密閉空間が形成された電子機器において、
フィンが形成された上記ダクト側の放熱面、その反対側の部品取付面、及び、上記放熱面及び上記部品取付面と交差し、前後方向に細長い形状からなる固定面を有するヒートシンクと、
上記部品取付面に接触する電子部品と、
上記ヒートシンク及び上記電子部品が取り付けられ、上記ヒートシンクとともに上記ダクトの少なくとも一部を構成する回路基板とを備え、
上記回路基板上には、上記ヒートシンクが配置されるヒートシンク領域と、上記ヒートシンク領域に隣接し、上記電子部品が配置される部品配置領域とを有するとともに、凸状パターンからなるシールドパターンが形成され、
上記シールドパターンは、上記ヒートシンク領域の短手方向の幅よりも十分に狭い幅を有し、上記ヒートシンク領域内において前後方向に延び、上記部品配置領域の両端よりも外側に達することを特徴とする電子機器。 - 上記回路基板上には、2以上の上記シールドパターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 上記ヒートシンクは、上記回路基板を貫通する締結具により、上記回路基板に取り付けられ、
上記締結具は、上記シールドパターン間に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 上記回路基板上には、3以上の上記シールドパターンが形成され、
隣接するシールドパターンの間隔は、上記部品取付面に近づくほど狭くなることを特徴とする請求項2又は3に記載の電子機器。 - 上記シールドパターンは、前後方向における上記部品配置領域の両端よりも外側において、上記部品取付面と交差することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子機器。
- 上記ダクトは、左右方向において互いに対向する一対の上記ヒートシンクと、上下方向において互いに対向する上記回路基板と天面とによって構成され、
上記ヒートシンクは、上下方向において互いに反対側となる一対の固定面を有し、一方の固定面は、上記シールドパターンを挟んで上記回路基板と対向し、他方の上記固定面は、上記天面と対向することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器。 - 上記ダクトは、左右方向において互いに対向する一対の上記ヒートシンクと、上下方向において互いに対向する一対の上記回路基板とによって構成され、
上記ヒートシンクは、上下方向において互いに反対側となる一対の固定面を有し、一方の上記固定面は、上記シールドパターンを挟んで一方の上記回路基板と対向し、他方の上記固定面は、上記シールドパターンを挟んで他方の上記回路基板と対向することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器。
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