JP2013131520A - 電子機器の放熱構造、及び、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性に優れた単純な形状のヒートシンクを利用して、効率よく放熱することが可能な電子機器の放熱構造、及び、電子機器を提供する。
【解決手段】放熱する部品である素子４６、５６が実装された回路基板４１、５１を有する放熱構造３は、回路基板４１、４１に、複数のフィン４３ａ、５３ａを有する櫛形のヒートシンク４３、５３を素子４６、５６に連結して設けることにより、ヒートシンクユニット４、５を構成し、二つのヒートシンクユニット４、５を、一方のヒートシンク４３が備えるフィン４３ａの少なくとも一部が、他方のヒートシンク５３が備えるフィン５３ａとフィン５３ａとの間の領域に位置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の放熱構造、及び、この放熱構造を備えた電子機器に関する。

従来、回路基板に実装された部品を備える電子機器において、回路基板上の部品が発する熱を放熱するための放熱構造として、部品からヒートシンクに伝熱するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載されたように、ヒートシンクとしては、複数のフィンを有する櫛型、或いは筒型の形状をしたものがよく用いられる。この種のヒートシンクは、その単純な形状からアルミ材押出し成型で製造可能であり、量産性に優れ、低コストである。さらに、回路基板への取り付けも容易であるという利点を持つため、標準品としても流通している。また、この種のヒートシンクを用いた構成において、特許文献１に記載されたように、送風ファンを用いてフィンの間に送風することも知られている。

特開平１１−８７９６１号公報

ところで、上記従来のヒートシンクによって効率よく放熱するためには、送風された空気がフィンの間を通り、フィンの全面に低温の空気が接することが理想的であるが、フィンが開放空間に面していると風が拡散して、フィンの表面に当たる風量が減ってしまう。このため、特許文献１記載の構成では、例えばフィンとともに閉鎖された空気流路を形成する枠を電子機器本体に設け、この枠にヒートシンクをはめ込み設置しているが、この構成では電子機器本体の設計及び回路基板上の部品の位置が制限される。また、特許文献１記載には、閉鎖されたダクト状の複数の空気流路を有するヒートシンクを用いる構成も開示されているが、このような構成を有するヒートシンクの製造には多くの工数を必要とし、大量生産が難しい等の問題があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、生産性に優れた形状のヒートシンクを利用して、効率のよい放熱を可能とする電子機器の放熱構造、及び、電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、放熱する部品が実装された回路基板を有する電子機器の放熱構造であって、前記回路基板に、複数のフィンを有する櫛形のヒートシンクを前記部品に連結して設けることによりヒートシンクユニットを構成し、二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置し、一方の前記ヒートシンクが備えるフィンの少なくとも一部が、他方の前記ヒートシンクが備えるフィンとフィンとの間の領域に位置する構成としたこと、を特徴とする。
本発明によれば、同一基板上のヒートシンクに放熱部品を実装する場合に比べ、発熱部品を対向する回路基板に分散させることで、より省スペースで、効率のよい放熱を可能とする。また、二つのヒートシンクが有するフィンの間に空気流路が形成されるため、ヒートシンクの放熱効率が高まり、一つの櫛形のヒートシンクを単独で用いる場合に比べて、回路基板に実装された部品が発する熱を効率よく放熱できる。これにより、複数のフィンを有する櫛形形状の、生産性に優れたヒートシンクを用いて、効率のよい放熱が可能な放熱構造を実現できる。

また、本発明は、上記電子機器の放熱構造において、各々の前記ヒートシンクユニットが備える前記ヒートシンクは、前記回路基板に立設され、複数の前記フィンが前記ヒートシンクの高さ方向に並ぶ構成を有することを特徴とする。
本発明によれば、二つのヒートシンクのフィンの間に空気流路を形成して、効率のよい放熱が可能な放熱構造を実現できる。

また、本発明は、上記電子機器の放熱構造において、二つの前記ヒートシンクユニットは、二つの前記ヒートシンクが備えるフィンが互いに接触しないよう配置されたことを特徴とする。
本発明によれば、二つのヒートシンクが備えるフィンが互いに接触しないので、フィンの表面全体から空気に対し放熱される。このため、より効率のよい放熱が可能となる。

また、本発明は、上記電子機器の放熱構造において、二つの前記ヒートシンクの間に、前記フィンの面に沿って風が流れる空気流路が形成されたことを特徴とする。
本発明によれば、フィンの面に沿って風が流れるので、より効率よく放熱できる。

また、本発明は、上記電子機器の放熱構造において、前記ヒートシンクは導体で構成され、前記回路基板のグラウンドパターンに電気的に接続されたことを特徴とする。
本発明によれば、回路基板のグラウンドパターンに、グラウンドパターンより格段に大きい導体であるヒートシンクを導通させることで、グラウンドを強化できる。

また、本発明は、上記電子機器の放熱構造において、二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置した放熱構造の外部に位置する導体のフレームに対し、少なくとも一つの前記ヒートシンクが、電気的に接続され、かつ機械的に固定されたことを特徴とする。
本発明によれば、ヒートシンクを導体のフレームに電気的に接続することで、回路基板のグラウンドをより強化して、安定したグラウンドを提供できる。また、ヒートシンクをフレームに機械的に固定することによって、ヒートシンクユニットを含む放熱構造全体を安定させることが可能であり、また、回路基板や部品に対して加わる応力を軽減して、回路基板やはんだ接合部の損傷を防止できる。

また、本発明は、上記電子機器の放熱構造において、二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置した放熱構造の外部に位置する導体のフレームに、少なくとも一つの前記ヒートシンクが熱伝導可能に連結されたことを特徴とする。
本発明によれば、ヒートシンクとフレームとが熱伝導するので、ヒートシンクからの放熱の効率をより一層高めることができる。

また、上記目的を達成するために、本発明は、放熱する部品が実装された回路基板を備える電子機器であって、前記回路基板に、複数のフィンを有する櫛形のヒートシンクを前記部品に連結して設けることによりヒートシンクユニットを構成し、二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置し、一方の前記ヒートシンクが備えるフィンの少なくとも一部が、他方の前記ヒートシンクが備えるフィンとフィンとの間の領域に位置する放熱構造を有すること、を特徴とする。
本発明によれば、同一基板上のヒートシンクに放熱部品を実装する場合に比べ、発熱部品を対向する回路基板に分散させることで、より省スペースで、効率のよい放熱を可能とする。また、二つのヒートシンクが有するフィンの間に空気流路が形成されるため、ヒートシンクの放熱効率が高まり、一つの櫛形のヒートシンクを単独で用いる場合に比べて、回路基板に実装された部品が発する熱を効率よく放熱できる。これにより、複数のフィンを有する櫛形形状の、生産性に優れたヒートシンクを用いて、効率のよい放熱が可能な放熱構造を実現できる。

本発明によれば、複数のフィンを有する櫛形形状の、生産性に優れたヒートシンクを用いて、効率よく放熱可能な放熱構造を実現できる。

実施形態に係る回路基板ユニットの斜視図である。 回路基板ユニットの正面図である。 回路基板ユニットを構成する放熱構造の斜視図である。 電子機器における回路基板ユニットの設置状態を示す図である。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について説明する。
図１は、実施形態に係る回路基板ユニット１の構成を示す斜視図であり、図２は正面図である。また、図３は、回路基板ユニット１を構成する放熱構造３の斜視図である。
回路基板ユニット１は、断面方形の金属製のフレーム２の内部に、回路基板４１、５１を含む放熱構造３を収容して構成される。放熱構造３は、回路基板４１を含むヒートシンクユニット４と、回路基板５１を含むヒートシンクユニット５とを組み合わせて構成される。

回路基板４１、５１には、それぞれ素子４６、５６が実装されている。素子４６、５６は、電子機器を構成する素子である。素子４６、５６は、例えば、ＭＰＵやマイコン等の半導体処理装置や、パワートランジスター、パワーダイオード、ＩＧＢＴモジュール、耐圧ＩＣ等のパワー半導体、或いは、キャパシター等の一般的な回路素子等であり、駆動により熱を発する全ての部品が該当する。回路基板４１には、素子４６が発する熱を放熱するためのヒートシンク４３が立設されている。ヒートシンク４３には、素子４６の熱がヒートシンク４３に十分に伝熱するように、素子４６がビス留め或いは熱伝導性を有する接着剤により固定されている。回路基板５１にも同様に、素子５６が発する熱を放熱するためのヒートシンク５３が立設され、素子５６がビス留め或いは熱伝導性の接着剤によりヒートシンク５３に固定されている。
回路基板４１、５１は、例えば、回路基板ユニット１を具備する電子機器の電源供給回路、制御回路、制御回路の制御に従って動作する回路モジュール等として利用される。図１に示すように、電子機器の内部において回路基板ユニット１の側方には送風ユニット１０が配置され、送風ユニット１０が回路基板ユニット１に送風することで素子４６、５６の熱を速やかに放熱し、安定して素子４６、５６を機能させる。

ヒートシンク４３、５３は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた導体材料で構成される。ヒートシンク４３は、回路基板４１に略垂直に立設される板状部に、複数枚の板状のフィン４３ａが平行に並べて設けられ、全体として櫛形状を有する。ヒートシンク５３も同様に、回路基板５１に略垂直に立設される板状部に、複数枚の板状のフィン５３ａが平行に並べて設けられ、全体として櫛形状を有する。このような形状のヒートシンク４３、５３は、例えば押し出し成形により容易に大量生産可能である。図３に示すように、ヒートシンク４３、５３は、全体として長手形状となっており、その延長方向（図中符号Ｄ）にフィン４３ａ、５３ａ及び上記板状部が延びている。

ヒートシンク４３は、図１及び図２に示すように、回路基板４１に固定された固定治具４２を介して、回路基板４１に固定される。固定治具４２は、はんだ接合により回路基板４１に固定され、ヒートシンク４３の基部に形成された係合部４３ｂに係合してヒートシンク４３を支持する。固定治具４２は、図３に示すように、ヒートシンク４３の長手方向の両端部に１個ずつ設けられている。
回路基板５１にも同様に、ヒートシンク５３を支持する固定治具５２が取り付けられ、はんだ接合により固定されている。固定治具５２は、ヒートシンク５３の基部に形成された係合部５３ｂに係合し、ヒートシンク５３を回路基板５１に固定する。固定治具５２は、ヒートシンク５３の長手方向の両端部に１個ずつ設けられている。
固定治具４２、５２は、回路基板４１、５１上に素子４６、５６を実装する際に、一緒にフロー方式ではんだ接合できる。固定治具４２、５２として、例えば鉄製のものを用いれば、ヒートシンク４３、５３がはんだ接合に適しないアルミニウム等の材料で構成されている場合であっても、容易にヒートシンク４３、５３を回路基板４１、５１に固定でき、生産効率を高められる。

図２に示すように、ヒートシンクユニット４、５が組み合わされて固定されることにより、放熱構造３を構成する。
放熱構造３では、ヒートシンク４３のフィン４３ａと、ヒートシンク５３のフィン５３ａとが、回路基板４１、５１に略垂直な方向に交互に並んでいる。また、各フィン４３ａ、５３ａは平行に並んで、図中符号Ｄで示す方向に延びている。そして、ヒートシンク４３とヒートシンク５３に挟まれた空間は、図中符号Ｄで示すヒートシンク４３、５３の長手方向に沿って延び、フィン４３ａ、５３ａの面に沿って空気が流れる空気流路３０となっている。
そして、ヒートシンク４３の端に位置するフィン４３ａと隣接するフィン５３ａとは、連結治具６により連結されており、この連結治具６によってヒートシンク４３とヒートシンク５３とが相互に固定されている。本実施形態では、連結治具６は、ヒートシンク４３、５３の上端と下端の両方に１個ずつ配置されている。

連結治具６は、ヒートシンク４３、５３の長手方向（図中符号Ｄ）に延びる長手形状の部材であり、フィン４３ａとフィン５３ａとの間の空間を塞いでいる。この連結治具６を上端及び下端に配置することで、図２に示すように、ヒートシンク４３とヒートシンク５３との間に形成される空間である空気流路３０は、側方に開口を持たない閉じたダクト形状の空間となる。
従って、図１に示すように、空気流路３０の延長上に送風ユニット１０を配置し、送風ユニット１０から空気流路３０に向けて送風した場合、送風された空気は空気流路３０内部を通り、フィン４３ａ、５３ａに接するので、フィン４３ａ、５３ａから効率よく放熱できる。ここで、空気流路３０は、回路基板４１、５１及びヒートシンク４３、５３に囲まれたダクト状の空間であるため、送風抵抗が小さく、しかも、送風された空気が多数のフィン４３ａ、５３ａの表面全体に接するので、大きな接触面積を確保できる。このため、放熱構造３全体として非常に高い放熱効率を実現できる。
なお、仮に連結治具６がヒートシンク４３、５３より短く、ヒートシンク４３、５３の長手方向の一部のみを固定するものであった場合、ヒートシンク４３、５３間の空気流路３０は、端のフィン４３ａとフィン５３ａとの隙間で開放空間につながってしまうが、この隙間は空気流路３０全体に比べて小さい上に、上記の隙間は空気流路３０の側方にある。従って、連結治具６がフィン４３ａ、５３ａの隙間を完全に塞ぐ方が放熱効率に優れる点で好ましいが、上記の隙間からの空気が大量に漏れてしまうことは考えにくいため、連結治具６がフィン４３ａ、５３ａの隙間を完全に塞いでいなくても、高い放熱効率が期待できる。さらに、ヒートシンク４３、５３を、連結治具６を用いることなく固定した場合、上記のフィン４３ａ、５３ａの隙間は塞がれないが、この場合も同様に高い放熱効率が期待でき、少なくともヒートシンク４３、５３を一つだけ単独で用いる場合に比べれば、放熱効率は非常に優れている。

なお、連結治具６とヒートシンク４３、５３の接合部において多少の空気の漏れがあっても放熱構造３の放熱機能への影響はない。また、連結治具６は、熱伝導性の低い材料で構成することも可能であるが、熱伝導性の高い伝熱材料で連結治具６を構成した場合には、ヒートシンク４３とヒートシンク５３の間で連結治具６を介して伝熱される。このため、回路基板４１と回路基板５１の一方のみが通電されて素子が発熱している場合に、この熱を、放熱構造３全体を使って効率よく速やかに放熱できるという利点がある。

そして、ヒートシンク４３、５３は、それぞれ、回路基板４１、５１に形成されたグラウンド（グランド）パターンに電気的に接続されている。具体的には、ヒートシンク４３、５３を固定する固定治具４２、５２が、回路基板４１、５１に接地線として形成されたグラウンドパターンに接合され、固定治具４２、５２が導体で構成される。回路基板４１、５１のグラウンドパターンには素子４６、５６のアース極が接続されるが、グラウンドパターンをヒートシンク４３、５３に導通させることで、ヒートシンク４３、５３を含めた全体がグラウンドとなり、安定したグラウンドを提供できる。このため、ノイズの低減等の効果を得ることができる。
さらに、ヒートシンク４３とヒートシンク５３とを連結する連結治具６は、絶縁体で構成することも可能であるが、連結治具６を導体材料で構成した場合、ヒートシンク４３、５３と回路基板４１、５１を含む全体が一つの導体となって、回路基板４１、５１のグラウンドパターンと等電位となる。これにより、より安定したグランドを実現できる。例えば、回路基板４１と回路基板５１の一方のみが通電されて、素子が動作している場合に、この素子に対して放熱構造３全体がグラウンドとして機能するので、より安定したグラウンドを提供できる。

そして、放熱構造３は、図１及び図２に示すように、フレーム２の内部に収容される。フレーム２は、放熱構造３の周囲を囲む１または複数の部材で構成される枠である。フレーム２に対しては、ヒートシンク４３、５３が、それぞれ固定部材７(図２)により固定されている。固定部材７は、ビス止めや接着剤等により、フレーム２とヒートシンク４３、５３とに固定されており、放熱構造３全体を支持する。
ここで、フレーム２及び固定部材７は合成樹脂やセラミック等により構成することも可能であるが、フレーム２が鉄やアルミニウム等の導体材料で構成され、固定部材７が導電性を有する部品である場合には、フレーム２は、ヒートシンク４３、５３を介して回路基板４１、５１のグラウンドパターンに電気的に接続される。このため、上述したように、回路基板４１、５１のグラウンドを、フレーム２を含むことでより一層強化できる。

また、フレーム２を、図１及び図２に示すように筒状のフレーム２に収容した場合、送風ユニット１０から送風される空気はフレーム２内部の筒状の空間を流れる。このため、送風ユニット１０が送風する空気が、空気流路３０だけでなく、ヒートシンク４３、５３の外側を流れるため、より一層の放熱効率の向上が期待できる。
さらに、ヒートシンク４３、５３をフレーム２に機械的に固定することによって、ヒートシンク４３、５３の重量により回路基板４１、５１（特に、固定治具４２、５２を支持するはんだ）に加わる応力を軽減でき、損傷を防止するとともに耐久性の向上が期待できる。
なお、ヒートシンク４３、５３のうち一方のみを、固定部材７によってフレーム２に固定してもよい。また、ヒートシンク４３、５３のうち一方のみを、固定部材７に対して電気的に接続し、及び／又は、熱伝導可能に接合してもよい。

このように、本発明を適用した実施形態に係る回路基板ユニット１では、放熱する部品である素子４６、５６が実装された回路基板４１、５１を有する放熱構造３を備え、放熱構造３は、回路基板４１、５１に、複数のフィン４３ａ、５３ａを有する櫛形のヒートシンク４３、５３を素子４６、５６に連結して設けることにより、ヒートシンクユニット４、５を構成し、二つのヒートシンクユニット４、５を対向配置し、ヒートシンク４３、５３の一方が備えるフィン（フィン４３ａまたはフィン５３ａ）の少なくとも一部が、他方のヒートシンクが備えるフィンとフィン（フィン５３ａまたはフィン４３ａ）との間の領域に位置する構成となっている。
これにより、二つのヒートシンク４３、５３が有するフィン４３ａ、５３ａの間に空気流路が形成されるため、ヒートシンク４３、５３の放熱効率が高まり、一つの櫛形のヒートシンク４３またはヒートシンク５３を単独で用いる場合に比べて、回路基板４１、５１に実装された素子４６、５６等の発熱部品が発する熱を効率よく放熱できる。これにより、複数のフィンを有する櫛形形状の、生産性に優れたヒートシンク４３、５３を用いて、効率のよい放熱が可能な放熱構造を実現できる。
また、ヒートシンクユニット４を単独で用い、一枚の回路基板４１上のヒートシンク４３に放熱部品である素子４６、５６を実装して放熱させる場合に比べて、ヒートシンクユニット４、５を対向配置して２枚の回路基板４１、５１に素子４６、５６を分散して配置したことによって、より省スペースで効率のよい放熱が可能となる。

また、各々のヒートシンクユニット４、５が備えるヒートシンク４３、５３は、回路基板４１、５１に立設され、複数のフィン４３ａ、５３ａがヒートシンク４３、５３の高さ方向に平行に並ぶ構成を有し、二つのヒートシンク４３、５３のフィン４３ａ、５３ａが、ヒートシンク４３、５３の高さ方向に交互に並ぶように配置され、より効率のよい放熱が可能となっている。さらに、ヒートシンク４３、５３の間に形成される空気流路３０は、フィン４３ａ、５３ａの面に沿って風が流れる流路であるため、より効率よく放熱できる。さらに、フィン４３ａとフィン５３ａとが接触も干渉もせず、離れて配置された構成となっているので、フィン４３ａ、５３ａの表面全体を空気に接触させ、より効率よく放熱できる。

図４は、本発明に係る回路基板ユニット１を、電子機器に適用した場合の設置状態の例を示す図である。この図４には、電子機器の一例として、プリンター１００に回路基板ユニット１を設置した例を示す。
プリンター１００は、シート状の記録媒体１１０に、文字や画像を記録する記録装置であり、具体的には、インクリボンに付着したインクをインパクトヘッドにより記録媒体１１０に付着させることで文字や画像を形成するドットインパクトプリンター、インクを噴射して記録媒体１１０に付着させて文字や画像を形成するインクジェット式プリンターであるが、粉末状のトナーを記録媒体１１０に定着させることで文字や画像を形成するレーザープリンター等の他の方式のプリンターとしてもよい。

プリンター１００は、本体１０１の中央及び上部に、記録媒体１１０を搬送する搬送機構や記録媒体１１０に画像を形成する記録ヘッド等の駆動部を配置しており、本体１０１の下部には、搬送機構や記録ヘッドを制御する制御回路、及び、外部から供給される電力の電圧変換や直交変換を行って、上記駆動部に直流電源を供給する電源回路が収容される。これらの制御回路や電源回路に、本発明に係る回路基板ユニット１の構成を適用することが可能であり、例えば図４に示すように、プリンター１００の底部に回路基板ユニット１が収容される。

本実施形態のプリンター１００においては、制御回路や電源回路は底部に配置される。これは、上述した駆動部から離れた位置にあって駆動部の動作を制限しない、複数の駆動部に対し制御信号線や電源ケーブル等の配線を敷設しやすい、外部の電源に接続されるコネクターや外部のコンピューターに接続される端子類が本体１０１の下部に配置されることが多い、等の利点があるためである。しかしながら、本体１０１の底部においては外装に大きな開口を設けにくく、制御回路や電源回路に実装された部品の放熱にはシビアな環境であるが、回路基板ユニット１を適用することで、送風ユニット１０が送風する空気を無駄なく利用して、効率よく放熱することができる。従って、少ない送風ユニット１０を用いて多くの部品を効率よく冷却できる。
さらに、フレーム２（図１）を、プリンター１００の機械部品を支持するフレームに対して接続する構成とすれば、より高い効果が期待できる。すなわち、プリンター１００のフレームにフレーム２を電気的に接続すれば、回路基板４１、５１のグラウンドをより一層強化できる。また、プリンター１００のフレームに対し、フレーム２を伝熱性の良い接合方法によって接続すれば、回路基板４１、５１に実装された部品の熱を、ヒートシンク４３、５３を介してプリンター１００のフレームに逃がすことができ、より高い放熱効果が期待できる。

なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。上述した実施形態では、ヒートシンク４３が備えるフィン４３ａと、ヒートシンク５３が備えるフィン５３ａとが交互に並ぶ構成を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一方のヒートシンクの２枚のフィンと他方のヒートシンクの１枚のフィンとが交互に並んでいてもよいし、一方のヒートシンクの１枚のフィンのみが他方のヒートシンクのフィン間に入り込んだ構成であってもよい。また、一方のヒートシンクの端部を構成する１枚のフィンが他方のヒートシンクのフィン間に入り込んだ構成であってもよい。つまり、互いに対向配置された二つのヒートシンクのうち、一方のヒートシンクのフィンの少なくとも一部が、他方のヒートシンクのフィン間に入り込んだ構成となっていれば、フィンの枚数や並び方は特に限定されない。さらに、上記実施形態では、全てのフィン４３ａ、５３ａが平板状であって、平行に並んだ構成を例示したが、本発明はこれに限定されず、一部または全部のフィンが斜めに配置されていてもよいし、曲面を有するフィンや、端部にフランジが形成されたフィンや屈曲部を有するフィンを用いた構成としてもよく、フィンの形状や枚数については任意である。

また、上記実施形態では、電子機器としてプリンター１００を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発熱する部品が実装された回路基板を備え、この部品の放熱を必要とする全ての電子機器に適用することが可能である。また、本実施形態では長方形の回路基板４１、５１に、全体として略直方体の形状を有するヒートシンク４３、５３を取り付けた構成を例に挙げて説明したが、これら回路基板４１、５１及びヒートシンク４３、５３の形状は制限されず、ヒートシンク４３、５３は平行な複数のフィンを有し、これらフィンの面に沿って延びる空気流路３０を構成するものであれよく、フレーム２の形状も同様である。さらに、連結治具６や固定部材７を含む各部の材料及び形状についても、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変更可能である。

１…回路基板ユニット、２…フレーム、３…放熱構造、４、５…ヒートシンクユニット、６…連結治具、７…固定部材、１０…送風ユニット、３０…空気流路、４１、５１…回路基板、４２、５２…固定治具、４３、５３…ヒートシンク、４３ａ、５３ａ…フィン、４３ｂ、５３ｂ…係合部、４６、５６…素子、１００…プリンター（電子機器）、１０１…本体、１１０…記録媒体。

Claims (8)

1. 放熱する部品が実装された回路基板を有する電子機器の放熱構造であって、
   前記回路基板に、複数のフィンを有する櫛形のヒートシンクを前記部品に連結して設けることによりヒートシンクユニットを構成し、
   二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置し、一方の前記ヒートシンクが備えるフィンの少なくとも一部が、他方の前記ヒートシンクが備えるフィンとフィンとの間の領域に位置する構成としたこと、
   を特徴とする電子機器の放熱構造。
2. 各々の前記ヒートシンクユニットが備える前記ヒートシンクは、前記回路基板に立設され、複数の前記フィンが前記ヒートシンクの高さ方向に並ぶ構成を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
3. 二つの前記ヒートシンクユニットは、二つの前記ヒートシンクが備えるフィンが互いに接触しないよう配置されたことを特徴とする請求項１または２記載の電子機器の放熱構造。
4. 二つの前記ヒートシンクの間に、前記フィンの面に沿って風が流れる空気流路が形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
5. 前記ヒートシンクは導体で構成され、前記回路基板のグラウンドパターンに電気的に接続されたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
6. 二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置した放熱構造の外部に位置する導体のフレームに対し、少なくとも一つの前記ヒートシンクが、電気的に接続され、かつ機械的に固定されたことを特徴とする請求項５記載の電子機器の放熱構造。
7. 二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置した放熱構造の外部に位置する導体のフレームに、少なくとも一つの前記ヒートシンクが熱伝導可能に連結されたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
8. 放熱する部品が実装された回路基板を備える電子機器であって、
   前記回路基板に、複数のフィンを有する櫛形のヒートシンクを前記部品に連結して設けることによりヒートシンクユニットを構成し、
   二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置し、一方の前記ヒートシンクが備えるフィンの少なくとも一部が、他方の前記ヒートシンクが備えるフィンとフィンとの間の領域に位置する放熱構造を有すること、
   を特徴とする電子機器。

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