JPH0331081Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、例えばICのリードや外観の検査、
あるいはリードの矯正やカツト等を行うIC試験
装置に用いるに好適なICトレイに関するもので
ある。

（従来の技術） IC試験装置として、例えばDIP型ICのリードの
長さのバラツキやリードの折れ等を検査して不良
品をリジエクトするICリード検査機がある。こ
の従来のICリード検査機は、検査すべきICを多
数個直線状に収納する筒状のICステイツクを複
数本IC取出部に装着して順次のICステイツクか
らICをIC検査部に供給し、このIC検査部におい
て良・不良を検査した後、不良品をリジエクト部
においてリジエクトし、良品のICをIC収納部に
おいて空のICステイツクに収納するようにして
いる。

（考案が解決しようとする問題点） しかし、上記の従来のICリード検査機におい
ては、IC取出部において空となつたICステイツ
クをその出口が良品のICを収納する入口となる
ようにIC収納部に自動的に搬送することが困難
であるために、IC取出部において空となつたIC
ステイツクを自動的に順次落下させ、これを手動
によりその出入口を確認しながらIC収納部に一
本一本装填するようにしている。このため、作業
員に極めて面倒なICステイツクの装填作業を強
いることになり、その省力化が要望されていた。
このような不具合は、ICステイツクを自動的に
搬送する装置を開発することにより解決される
が、ICステイツクは規格化されておらず形状、
寸法等が一定でないのでこのような自動搬送装置
を開発することは困難である。またICを収納す
る筒状のステイツクは両端が解放しているが、
ICが落下しないようにIC装填後、両端にプラグ
（栓）を挿入している。このプラグも多種の構造
があり、その挿脱を自動的に行うことは非常に困
難であるため、IC試験装置においては、一端の
プラグを外した状態でステイツクを装填せざるを
得ない。この点においても自動搬送装置の開発を
困難としている。

（問題点を解決するための手段） 本考案のICトレイは上記の要望に応えるため
になされたもので、それぞれ多数のICを直線状
に収納し得る一端を開放端とした複数の筒状の
ICステイツクを着脱自在に並列して装着するIC
トレイであつて、上面をほぼ開放した扁平な箱状
のトレイ本体の前記ICステイツクの配列方向と
平行で前記開放端と対向する端面に形成したIC
出入口と、このIC出入口の近傍で各ICステイツ
クに対応して設けられ、各ICステイツクの前記
開放端部を上方に偏倚する弾性部材と、各弾性部
材による対応するICステイツクの偏倚を規制す
る共通の規制部材と、この規制部材にICステイ
ツクが当接している状態で該ICステイツクの前
記開放端を閉塞する共通の閉塞部材とを具え、所
望のICステイツクを対応する前記弾性部材によ
る偏倚力に抗して押圧することにより、その開放
端を前記IC出入口に臨ませてICの挿脱を行い得
るよう構成したことを特徴とするものである。

（作用） 上記構成において、複数のICステイツクはト
レイ本体の開放した上面から着脱自在に並列して
装着でき、これら装着されたICステイツクの
各々はその開放端部において弾性部材の偏倚力に
より該弾性部材と規制部材とによつて挟持される
と共に、開放端は閉塞部材により閉塞される。し
たがつて、この状態ではICステイツク内に収納
されたICが不所望に落下することはない。また、
弾性部材は各ICステイツクに対応して設けられ
ているから、複数のICステイツクを装着した状
態で任意のICステイツクを弾性部材による偏倚
力に抗して押圧してその開放端をIC出入口に臨
ませることにより、該ICステイツクに対するIC
の挿脱を同一の開放端から行うことができる。

（実施例） 第２図は本考案に係るICトレイを適用するIC
試験装置の一例の構成を示すブロツク図である。
このIC試験装置はDIP型ICのリードの異常、例え
ば長さのバラツキ、折れ、開き角度、スラント、
曲がり等を検査すると共に、ICの外観異常、例
えば半田付着、異物付着、クラツク、モールドか
け、ボイト、無捺印、捺印かすれ等を検査して不
良品をリジエクトするものである。IC取出部１
はサプライ側トレイ格納部２およびIC排出部３
をもつて構成され、トレイ格納部２に検査すべき
多数のICをそれぞれ収納した複数本のICステイ
ツクを着脱自在に並列して装着した本考案に係る
ICトレイが所定個数内で任意の個数装填される。
このトレイ格納部２に装填されたICトレイは順
次IC排出部３に搬送され、ここで順次のICステ
イツクが所定のIC取出位置に位置するように間
欠的に移送されながら、順次のICステイツクの
開放端からICがIC試験部４に排出される。

IC試験部４はICのリードおよび外観の異常を
その上・下・左・右像から検出するための４個の
撮像管装置を有する検出部５、不良品リジエクト
部６、不良品箱７およびIC反転部８をもつて構
成され、IC取出部１から取出されたICは先ず検
出部５においてリードおよび外観検査を受けた後
不良品リジエクト部６に搬送され、ここで検出部
５における検査結果に基づいて不良品ICは不良
品箱７に排出され、良ICがIC反転部８に搬送さ
れる。IC反転部８に搬送された良ICは、所望に
応じてその向きが反転された後IC収納部９に搬
送され、該IC収納部９においてICトレイに装着
さた空のICステイツク内に順次収納される。

IC収納部９はIC挿入部１０およびレシーブ側
トレイ格納部１１をもつて構成され、IC挿入部
１０において空のICステイツクを有するICトレ
イが、その順次のICステイツクが所定のIC挿入
位置に位置するように間欠的に移送されて、IC
試験部４から供給される良品のICが順次のICス
テイツク内に挿入される。このIC挿入部１０に
おいて、装着されたすべてのICステイツクに対
するICの挿入が終了したICトレイは、トレイ格
納部１１に搬送されて格納される。

一方、IC取出部１のIC排出部３においてすべ
てのICステイツクにたいするICの排出が終了し
たICトレイは、トレイ搬送部１２に搬送される。
このトレイ搬送部１２はトレイ回転部１３および
トレイ移送部１４をもつて構成され、IC排出部
３においてすべてのICステイツクに対するICの
排出が終了したICトレイは先ずトレイ回転部１
３に搬送され、ここでICステイツクの開放端が
反対方向に位置するように180゜回転された後トレ
イ移送部１４によつてその開放端がIC挿入部１
０のIC挿入位置側に位置するように、該IC挿入
部１０に搬送される。なお、このIC試験装置に
おいては装置動作中、空のICステイツクを有す
る少なく共１個のICトレイがトレイ移送部１４
に待機するようになつている。

第３図は第２図に示したIC試験装置の要部の
概略構成を示す斜視図である。サプライ側トレイ
格納部２には、検査すべきICを多数個それぞれ
収納する複数本のICステイツク２１を着脱自在
に並列して装着した本考案にかかるICトレイ２
２が、トレイ保持搬送機構２３に15個までそれぞ
れ傾斜した状態で平行に積重ねるように格納保持
され、最下段のものから順次IC排出部３に落下
される。トレイ保持搬送機構２３は、離間対向し
て配置され、それぞれ外周に複数個のステー２４
を有する一対のエンドレスの保持搬送部材２５
ａ，２５ｂを具え、これら保持搬送部材２５ａ，
２５ｂの対向する部分においてトレイ２２を15個
までそれぞれ一対のステー２４により格納保持す
ると共に、その対向部が下降するようにモータ
（図示せず）によつて連動してステツプ回動させ
ることによりICトレイ２２を順次IC排出部３に
供給するようになつている。また、このトレイ格
納部２には、図示しないがICトレイ２２が１ス
テツプ下降したことを検知する下降センサが設け
られていると共に、保持搬送部材２５ａ，２５ｂ
へのICトレイ２２の装填にあたつて、これが正
しい姿勢で装填さたか否かを検知するためのセン
サが設けられている。

IC排出部３にはトレイ格納部２から落下した
ICトレイ２２を受けると共に、このICトレイ２
２を所定のIC取出位置を経てトレイ回転部１３
に案内する一対のガイド部材３１ａ，３１ｂと、
トレイ格納部２から落下したICトレイ２２を所
定の位置に搬送位置決めする定位置セツトシリン
ダ３２と、この定位置セツトシリンダ３２によつ
て位置決めされたICトレイ２２と係合する突起
３３ａを有し、ICトレイ２２に並列して装着さ
たICステイツク２１が所定のIC取出位置に順次
位置するようにICトレイ２２を間欠的に移送す
ると共に、最後のICステイツク２１に対するIC
の取出終了後に該ICトレイ２２をトレイ回転部
１３に移送するトレイ移送機構３３と、所定の
IC取出位置においてICステイツク２１からICを
排出させるゲートシリンダ（第４図参照）とが設
けられている。更に、このIC排出部３には、図
示しないがトレイ格納部２からのICトレイ２２
の落下を検知して定位置セツトシリンダ３２の作
動を制御するための落下検知センサと、順次の
ICステイツク２１が所定のIC取出位置に位置す
るようにトレイ移送機構３３の動作を制御すると
共に、ゲートシリンダの作動を制御するための定
位置センサとが設けられている。

トレイ回転部１３にはICトレイを受けるプレ
ート３５と、このプレート３５をICトレイとト
レイ移送機構３３との係合が解除される所定の位
置まで上昇させるアツプシリンダ、プレート３５
を180゜回転させる回転シリンダおよびICトレイを
プレート３５に有効に保持して滑落するのを防止
するためのトレイ保持シリンダを有するシリンダ
機構３６とが設けられ、プレート３５上に搬送さ
れたICトレイを180゜回転させてトレイ移送機構３
３における移送方向と直交する方向に延在するト
レイ移送部１４に供給するよう構成されている。
なお、トレイ保持シリンダによるICトレイのプ
レート３５への保持は、プレート３５にトレイ保
持シリンダが作動したときにそのプランジヤが突
出する穴３５ａを形成し、この穴３５ａから突出
するプランジヤをICトレイにあけた穴に係合さ
せることによつて行われるようになつている。ま
た、このトレイ回転部１３にはICトレイがIC排
出部３からプレート３５の所定の位置に搬送され
たことを検知してトレイ移送機構３３によるIC
トレイの移送を停止させるための回転定位置セン
サ３７が設けられている。

トレイ移送部１４はトレイ回転部１３からの
ICトレイを一時的に受けるバツフア部１４ａと、
このバツフア部１４ａからのICトレイを受けて
これをそのままの姿勢でバツフア部１４ａにおけ
るICトレイの移送方向と直交する方向に搬送し
てIC挿入部１０に供給する供給部１４ｂとをも
つて構成されている。バツフア部１４ａにはトレ
イ回転部１３のプレート３５が上昇位置にある状
態でこれと同一平面を成す案内プレート３８が設
けられていると共に、この案内プレート３８の先
端にはエアシリンダによつて駆動されるストツパ
３９が設けられ、トレイ回転部１３からのICト
レイがその自重によりストツパ３９の位置まで案
内プレート３８上を滑走して搬送されるようにな
つている。また、このバツフア部１４ａには図示
しないがICトレイの有無を検知するためのバツ
フアセンサが設けられている。供給部１４ｂには
バツフア部１４ａからのICトレイを受けるプレ
ート４１と、このプレート４１をバツフア部１４
ａの案内プレート３８と同一平面を成す位置まで
上昇させるアツプシリンダ４２と、プレート４１
上のICトレイをIC挿入部１０の所定の位置に搬
送位置決めする定位置セトシリンダ４３とが設け
られ、プレート４１の上昇位置においてバツフア
部１４ａからのICトレイを受け、このICトレイ
をプレート４１の下降位置において定位置セツト
シリンダ４２によりIC挿入部１０に供給するよ
う構成されている。また、この供給部１４ｂに
は、図示しないがプレート４１上でのトレイの有
無を検知してプレート４１を上下動させるアツプ
シリンダ４２の作動を制御するためのトレイ検知
センサが設けられている。

IC挿入部１０にはトレイ移送部１４からのIC
トレイを所定のIC挿入位置を経てレシーブ側ト
レイ格納部１１に案内する一対のガイド部材４４
ａ，４４ｂと、トレイ移送部１４の定位置セツト
シリンダ４３によつて位置決めされたICトレイ
と係合する突起４５ａを有し、ICトレイに並列
して装着されたICステイツクが所定のIC挿入位
置に順次位置するようにICトレイを間欠的に移
送すると共に、最後のICステイツクに対するIC
の挿入終了後に該ICトレイをトレイ格納部１１
と対向する部分に移送するトレイ移送機構４５
と、所定のIC挿入位置においてIC試験部４から
のICステイツク内に挿入するためのゲートシリ
ンダ（第４図参照）と、トレイ格納部１１と対向
する部分においてICの挿入されたICトレイを受
けるプレート４６と、このプレート４６をICト
レイとトレイ移送機構４５との係合が解除される
所定の位置まで上昇させるアツプシリンダ４７と
が設けられ、トレイ移送部１４から供給された
ICトレイの順次のICステイツク内にIC試験部４
において試験された良品のICを挿入してこれを
下降位置にあるプレート４６上に搬送した後、プ
レート４６を上昇させてトレイ格納部１１に格納
するよう構成されている。また、このIC挿入部
１０には、図示しないが順次のICステイツクが
所定のIC挿入位置に位置するようにトレイ移送
機構４５の動作を制御すると共に、ゲートシリン
ダの作動を制御するための定位置センサと、プレ
ート４６上にICトレイが搬送されたことを検知
してアツプシリンダ４７の作動を制御するトレイ
下段センサとが設けられている。

レシーブ側トレイ格納部１１には、IC挿入部
１０を経て順次搬送されるICトレイを15個まで
それぞれ傾斜した状態で平行に積重ねるように格
納するサプライ側トレイ格納部２と同様の構成の
トレイ保持搬送機構５１が設けられている。すな
わち、このトレイ保持搬送機構５１は、離間対向
して配置され、それぞれ外周に複数個のステー５
２を有する一対のエンドレスの保持搬送部材５３
ａ，５３ｂを具え、これら保持搬送部材５３ａ，
５３ｂをその対向部が上昇するようにモータ（図
示せず）によつて連動してステツプ回動させるこ
とにより、IC挿入部１０を経て順次搬送される
ICトレイを格納するよう構成されている。また、
このトレイ格納部１１には、図示しないが保持搬
送部材５３ａ，５３ｂが１ステツプ上昇したこと
を検知する上昇センサが設けられていると共に、
15個のICトレイが格納されたことを検知する上
段センサが設けられている。

一方、IC試験部４には、その詳細な構成を第
４図に線図的に示すように、IC排出部３の所定
のIC取出位置とIC挿入部１０の所定のIC挿入位
置との間に、ICがその自重により落下し得るよ
うに傾斜して搬送レール６１が設けられ、この搬
送レール６１に沿つて第１のIC送り機構６２、
第２のIC送り機構６３、検出部５、不良ICリジ
エクト部６、IC反転部８および第３のIC送り機
構６４が順次に配置されている。第１のIC送り
機構６２は、IC取出位置においてゲートシリン
ダ６５の作動によつてICステイツク２１から自
重により排出されるIC６６を一個ずつ順次に排
出するもので、IC６６を係止するストツパ６７
と、このストツパ６７によつて係止されるICの
次のICを押えるIC押え６８とを具え、IC押え６
８の作動下においてストツパ６７を所定時間解除
した後、IC押え６８を不作動にする一連の動作
によつてIC６６を順次第２のIC送り機構６３に
排出するよう構成されている。なお、この第１の
IC送り機構６２にはIC６６が２個ストツクされ
るようになつていると共に、ストツパ６７の位置
を通過するIC６６の個数が計数センサ７９で計
数され、IC押え６８により押圧保持されるIC６
６がIC検知センサ７０で検知されるようになつ
ている。

第２のIC送り機構６３は、第１のIC送り機構
６２から送られたIC６６を検出部５におけるIC
の処理に同期して検出部５に順次一個ずつ排出す
るもので、第１のIC送り機構６２と同様にIC６
６を係止するストツパ７１と、このストツパ７１
によつて係止されるICの次のICを押えるIC押え
７２とをもつて構成されている。なお、この第２
のIC送り機構６３にはIC６６が４個ストツクさ
れるようになつており、ストツパ７１で係止され
るIC６６がIC検知センサ７３で検知され、４個
目の位置のIC６６が同様にIC検知センサ７４で
検知されてオーバーフローが防止されるようにな
つている。

検出部５は、上述したようにICのリードおよ
び外観の異常をその上、下、左、右像から検出す
るもので、ICの搬送方向に沿つて平面像を得る
撮像装置８１、左側面像を得る撮像装置８２、右
側面像を得る撮像装置８３および底面像を得る撮
像装置８４が順次に配置され、各撮像装置による
撮像位置においてIC６６はストツパ８５〜８８
により位置決めされて撮像された後、ストツパの
解除後エアにより迅速に排出されるよう構成され
ている。なお、撮像装置８４による撮像位置の近
傍には、該撮像位置でのICの有無を検知するた
めのIC検知センサ８９が配置されている。

不良ICリジエクト部６には、搬送レール６１
の一部を構成し、その上流側を支点として垂直面
内で回動可能なレール９１と、このレール９１を
選択的に回動させるソレノイド９２と、検出部５
からのIC６６をレール９１上に選択的に係止さ
せるストツパ９３とが設けられ、検出部５におけ
る不良検知信号に基いてストツパ９３が作動して
不良ICをレール９１上に係止した後、ソレノイ
ド９２を附勢してレール９１を回動させることに
より不良ICをリジエクトし、これをシユータ９
４を介して不良品箱７に回収するよう構成されて
いる。

また、この不良ICリジエクト部６には、レー
ル９１上での不良ICの有無を検知してソレノイ
ド９２の作動を制御するための不良IC検知セン
サ９５が設けられていると共に、シユータ９４を
経て排出される不良ICを検知してストツパ９３
の作動を制御するための不良IC検知センサ９６
が設けられている。なお、レール９１の回動によ
る不良ICのシユータ９４への排出を迅速かつ確
実に行なうために、その排出の際にエアが吹き付
けられるようになつている。

IC反転部８には、搬送レール６１の一部を構
成し、該搬送レール６１が延在する傾斜平面内で
回転可能なレール１０１と、不良ICリジエクト
部６を経て搬送される良品のICをレール１０１
上に係止させるストツパ１０２と、レール１０１
を所望に応じて、あるいは検出部５からの信号に
基いて180゜回転させてICの向きを反転する反転シ
リンダ１０３と、レール１０１の回転中ICを該
レール１０１上に有効に保持するためのIC押え
シリンダ１０４とが設けられ、ストツパ１０２に
よつて係止させたICを選択的にIC押えシリンダ
１０４によつて押えながら反転シリンダ１０３に
よつて180゜回転させてから、ストツパ１０２を解
除してICを次の第３のIC送り機構６４に搬送す
るよう構成されている。また、このIC反転部８
にはレール１０１上でのICの有無を検知してIC
押えシリンダ１０４等の作動を制御するための
IC検知センサ１０５が設けられている。

第３のIC送り機構６４は、IC反転部８を経て
順次搬送される良品のICを、IC挿入位置におい
てゲートシリンダ１１１の作動により挿入状態に
あるICステイツク２１内に順次一個ずつ挿入す
るもので、第１、第２のIC送り機構６２，６３
と同様にIC６６を係止するストツパ１１２と、
このストツパ１１２によつて係止されるICの次
のICを押えるIC押え１１３とをもつて構成され
ている。なお、この第３のIC送り機構６４には
IC６６が７個ストツクされるようになつており、
ストツパ１１２の位置を通過したIC６６の個数
が計数センサ１１４で計数され、７個目の位置の
ICがIC検知センサ１１５で検知されてオーバー
フローが防止されるようになつている。また、ス
トツパ１１２を解除してICをICステイツク２１
内に挿入する際にはエアが吹き付けられるように
なつている。

第５図はIC６６を収納するICステイツク２１
の一例の構成を示す斜視図である。ICステイツ
ク２１全体はプラスチツクの成形体で筒状になつ
ており、底部には台形の突起２１ａが形成され、
この上にIC６６を載せると、IC６６のピン６６
ａが突起２１ａと側壁との間に形成される溝内に
浸入するようになつている。またICステイツク
２１の上部には、収納されたIC６６の上面に記
載された文字、記号等を見ることができるように
長手方向に亘つて開口２１ｂが形成されている。
このようなICステイツク２１は、通常その両端
開口を弾性部材等より成るプラグにより閉塞して
収納した多数のIC６６を有効に保持するように
している。

本例では、このようなICステイツク２１を、
その一端部のプラグを取外してICトレイ２２に
着脱自在に装着する。

第１図はICステイツク２１を装着する本考案
に係るICトレイ２２の一例の構成を示す傾斜図
である。本例では、15本のICステイツク２１を
並列して着脱自在に装着するもので、例えば金属
またはプラスチツクより成り、上面をほぼ開放し
た扁平な箱状のトレイ本体１２１の一端面側には
IC出入口１２２を形成し、このIC出入口１２２
側にICステイツク２１のプラグを取外した端面
（出入口）が位置するように、ICステイツク２１
を上面から15本並べて装着する。このIC出入口
１２２を形成したトレイ本体１２１の一端部に
は、ICステイツク２１の突起２１ａを形成する
凹部と係合してICステイツク２１を上方に偏倚
するための板ばね１２３を底板１２４上に15個並
べて設けると共に、これら各板ばね１２３による
ICステイツク２１の偏倚を規制する規制制御部
材１２５を側板１２６および１２７間に亘つて設
ける。また、IC出入口１２２を形成したトレイ
本体１２１の一端面には、IC出入口１２２を画
成し、板ばね１２３によりICステイツク２１が
規制部材１２５に当接している状態で該ICステ
イツク２１の出入口を閉塞する閉塞部材１２８
を、同様に側板１２６および１２７間に亘つて設
ける。なお、本例では規制部材１２５および閉塞
部材１２８を一体に形成する。

一方、トレイ本体１２１の他端部には、ICス
テイツク２１の突起２１ａを形成する凹部と係合
し、板ばね１２３と協動してICステイツク２１
を位置決めするための位置決め用金具１２９を底
板１２４上に15個並べて設けると共に、ICステ
イツク２１の端部を押えてこれをICトレイ２２
に有効に保持するための押え板１３０を側板１２
６および１２７間に亘つて設ける。この押え板１
３０はトレイ本体１２１の他端部側を軸とし、か
つ装着されたICステイツク２１を押圧する方向
に回動偏倚して設けると共に、ICステイツク２
１の長さに応じて所望の位置でICステイツク２
１の端部を押圧し得るように側板１２６，１２７
にスライド可能に設ける。このため、側板１２
６，１２７には押え板１３０のスライド方向に長
孔１３１，１３２を形成し、これら長孔に押え板
１３０の軸部を係合保持するよう構成する。

また、底板１２４にはその一側縁部に上述した
IC排出部３およびIC挿入部１０においてトレイ
移送機構３３および４５の突起３３ａおよび４５
ａと係合する開口１３３を側板１２６の底部にま
たがつて形成すると共に、トレイ回転部１３にお
いてトレイ保持シリンダのプランジヤと係合する
開口１３４を所定の位置に形成する。更に、一方
の側板１２７の所定の位置にはICトレイ２２を
トレイ格納部２に装填するにあたつて、これが正
しい姿勢で装填されたか否かをトレイ格納部２に
設けられたセンサによつて検知するための検知用
の穴１３５を形成する。

第１図に示すICトレイ２２にICステイツク２
１を装着すると、ICステイツク２１の出入口側
は、第６図Ａに示すように板ばね１２３によつて
上方に偏倚され、その上面は規制部材１２５に当
接し、出入口は閉塞部材１２８で閉塞される。し
たがつて、この状態ではICステイツク２１内に
収納されたIC６６はICステイツク２１内に有効
にとどまつている。本例では、第４図に示したよ
うにIC排出部３の所定のIC取出位置に位置決め
されたICステイツク２１をゲートシリンダ６５
の作動により、第６図Ｂに示すように板ばね１２
３の力に抗して偏倚させてその出入口をIC出入
口１２２に臨ませ、これにより収納されたIC６
６をその自重により搬送レール６１に排出する。
また、IC挿入部１０においても、同様に所定の
IC挿入位置に位置決めされたICステイツクをゲ
ートシリンダ１１１の作動によりその出入口を
IC出入口に臨ませることにより試験済のICを挿
入し得るようにする。

なお、本例ではICステイツク２１のIC取出位
置およびIC挿入位置への位置決めを確実に行な
うため、第６図Ｃに示すように、ゲートシリンダ
６５，１１１のプランジヤの下端部６５ａ，１１
１ａをICステイツク２１の上部を覆うように外
方に拡開するテーパー状に切欠いて形成する。こ
のようにすることによつて、トレイ移送機構３
３，４５によるICステイツクの位置決め精度が
悪くても常に高精度でICステイツクを所定のIC
取出位置およびIC挿入位置に位置決めすること
ができる。

以下、上述したIC試験装置の動作を説明する。

まず、装置の起動に先立つて、試験すべきIC
を多数個収納するICステイツクを装着したICト
レイを所望個数（15個まで）サプライ側トレイ格
納部２に格納すると共に、バツフア部１４ａおよ
びIC挿入部１０にそれぞれ空のICステイツクを
有するICトレイをセツトする。

この状態で装置を起動させると、IC取出部１
においてはトレイ格納部２の保持搬送部材２５
ａ，２５ｂが１ステツプ下降して最下段のICト
レイ２２がIC排出部３のガイド部材３１ａ，３
１ｂ上に落下する。次にこのICトレイ２２は定
位置セツトシリンダ３２によりIC取出位置側に
押され、これによりICトレイ２２に形成した開
口１３３にトレイ移送機構３３の突起３３ａが進
入する。この状態では突起３３ａはほぼ水平状態
にある。その後、トレイ移送機構３３が作動して
突起が立上がりICトレイ２２と係合してICトレ
イが移動し、定位置センサの出力に基づいて最初
のICステイツク２１がIC取出位置に位置決めさ
れ、この状態でゲートシリンダ６５が作動しIC
６６が搬送レール６１に排出される。

搬送レール６１に排出されたIC６６は、まず
第１のIC送り機構６２のストツパ６７で係止さ
れると共に計数センサ７９で計数され、第２の
IC送り機構６３のIC検知センサ７４のIC無し信
号によつて一個ずつ第２のIC送り機構６３に排
出される。

IC取出位置にあるICステイツク２１内のIC６
６が順次排出され、計数センサ７９およびIC検
知センサ７０によつて所定時間ICが検知されな
くなると、その時間の経過後ゲートシリンダ６５
が不作動となつてトレイ移送機構３３が作動し、
次のICステイツク２１がIC取出位置に位置決め
されて同様にゲートシリンダ６５の作動により
IC６６の排出が行われる。このようにして、順
次のICステイツク２１に対するIC６６の排出動
作が行われる。

IC排出部３にあるICトレイ２２の最後のICス
テイツク２１に対する排出動作が行われた後、
IC検知センサ７０が所定時間ICを検知しなくな
ると、その時間の経過後ゲートシリンダ６５が不
作動となつてトレイ移送機構３３が作動し、これ
によりICトレイ２２はトレイ回転部１３に搬送
される。

なお、計数センサ７９は試験ICの総数を計数
すると共に、その計数値に基づいて各ICステイ
ツク２１において収納されたIC個数と排出され
たIC個数とを比較し、両者が不一致のときは当
該ICステイツク内にICが引つかかつていると判
断して、そのICステイツクの番号を記憶させて
次のICステイツクにおける排出動作に移行させ
る。

トレイ回転部１３に搬送されたICトレイ２２
は、ここでその姿勢が反転された後バツフア部１
４ａに搬送される。このトレイ回転部１３におけ
るICトレイ２２の反転は、先ずシリンダ機構３
６のアツプシリンダを作動させてプレート３５を
上昇させ、これによりトレイ２２をトレイ移送機
構５３との係合を解除すると共に、トレイ保持シ
リンダを作動させてそのプランジヤをプレート３
５の穴３５ａを通してICトレイ２２に係合させ
ることによりICトレイ２２をプレート３５上に
有効に保持する。その後、この状態で回転シリン
ダを作動させてICトレイ２２を180゜回転させる。
ICトレイ２２の回転後、バツフア部１４ａのバ
ツフアセンサがICトレイを検知しているときは、
このセンサがICトレイを検知しなくなるまでそ
の状態を維持し、その後バツフア部１４ａにIC
トレイが無くなつてから、トレイ保持シリンダを
不作動にし、これにより回転したICトレイ２２
をその自重によりバツフア部１４ａの案内プレー
ト３８上を滑走させてストツパ３９で係止される
位置まで搬送し、その後バツフアセンサのトレイ
検知信号によつて回転シリンダおよびアツプシリ
ンダを初期状態に復帰させる。

ICの排出を終えたICトレイ２２がトレイ回転
部１３に搬送され、トレイ回転部１３のアツプシ
リンダが作動した後、すなわちICトレイ２２と
トレイ移送機構３３との係合が解除された後、ト
レイ格納部２の保持搬送部材２５ａ，２５ｂが１
ステツプ下降して次のICトレイがIC排出部３に
供給され、同様にしてICの排出動作が行われる。

一方、IC試験部４においては、第２のIC送り
機構６３から順次搬送されるICのリードおよび
外観の異常が先ず検出部５において検出される。
検出部５では、撮像装置８１から得られるICの
平面像からクラツク、モールドかけ、ボイド、無
捺印、捺印かすれ、捺印にじみ等を検出してその
良・不良を判別し、撮像装置８２および８３から
得られるICの左右像から、それぞれ左側および
右側のリードの長さのバラツキ、折れ、スラン
ト、曲がりや半田等の異物の付着等を検出してそ
の良・不良をそれぞれ判別し、また撮像装置８４
から得られるICの底面像からリードの開き角度
を検出してその良・不良を判別する。この検出部
５においては、ある撮像装置によつてICが不良
と判別されたときは当該ICに対する以後の撮像
装置による判別は行わずに、そのICを不良ICリ
ジエクト部６においてリジエクトして不良品箱７
に排出し、全ての撮像装置において良品と判別さ
れたICは不良ICリジエクト部６を通過させてIC
反転部８に搬送する。

IC反転部８に搬送されたICは、所望に応じて
あるいは検出部５の撮像装置８１による平面像に
基づいてその向きが反転され、第３のIC送り機
構６４のIC検知センサ１１５のIC無し信号によ
つてIC反転部８から排出され第３のIC送り機構
６４にストツクされる。

他方、IC収納部９においては、IC挿入部１０
にセツトされた空のICステイツク２１を有する
ICトレイ２２が定位置セツトシリンダ４３によ
りIC挿入位置側に押され、これによりICトレイ
２２に形成した開口１３３とトレイ移送機構４５
のほぼ水平状態にある突起４５ａとが係合する。
その後、トレイ移送機構４５が作動し、定位置セ
ンサの出力に基づいて最初の空のICステイツク
２１がIC挿入位置に位置決めされ、この状態で
ゲートシリンダ１１１が作動して試験済の良品の
ICの挿入が可能となる。このIC挿入位置にある
ICステイツク２１へのIC６６の挿入は、第３の
IC送り機構６４によつて行われるが、この際、
計数センサ１１４により良品のICの総数が計数
されると共に、その計数値に基づいてICステイ
ツク２１内に予め定めた個数のICが収納された
か否かが検知される。

計数センサ１１４によつて、IC挿入位置にあ
るICステイツク２１内に所定個数の良品のIC６
６が挿入されたことが検知されると、その信号に
基づいてゲートシリンダ１１１が不作動となつて
トレイ移送機構４５が作動し、次の空のICステ
イツク２１がIC挿入位置に位置決めされて同様
にゲートシリンダ１１１の作動により良品のIC
６６の挿入動作が行われる。このようにして、順
次の空のICステイツク２１に対する良品のIC６
６の挿入動作が行われる。

IC挿入部１０にあるICトレイ２２の最後のIC
ステイツク２１に対する良品のIC６６の挿入動
作が完了すると、ICトレイ２２はトレイ移送機
構４５によりレシーブ側トレイ格納部１１の下方
に位置するプレート４６上に搬送された後、トレ
イ格納部１１に格納される。このICトレイ２２
のトレイ格納部１１への格納は、先ずICトレイ
２２がプレート４６上に搬送されたことを検知す
るトレイ下段センサの信号に基づいてアツプシリ
ンダ４７を作動させ、これによりICトレイ２２
とトレイ移送機構４５との係合を解除すると共
に、ICトレイ２２を所定の位置まで上昇させ、
その後トレイ格納部１１の保持搬送部材５３ａ，
５３ｂを１ステツプ上昇させることにより行い、
格納後はアツプシリンダ４７を不作動にしてプレ
ート４６を初期位置に復帰させる。

また、バツフア部１４ａにあるICトレイは、
IC挿入部１０にあるICトレイに対してICの挿入
動作が行われている所定のタイミングでストツパ
３９が解除されることにより供給部１４ｂの上昇
位置にあるプレート４１上にその自重により搬送
され、その後プレート４１上のトレイの有無を検
知するトレイ検知センサの信号に基づいてアツプ
シリンダ４２が下降してIC挿入部１０に供給さ
れる。この供給部１４ｂからのIC挿入部１０へ
のICトレイの供給は、IC挿入部１０においてIC
の挿入が完了したICトレイがプレート４６上に
搬送され、アツプシリンダ４７の作動によりトレ
イ格納部１１側に上昇した後、すなわちICの挿
入が完了したICトレイのトレイ移送機構４５と
の係合が解除された後、定位置セツトシリンダ４
３が作動することによつて行われる。このように
して、供給部１４ｂからIC挿入部１０に供給さ
れたICトレイは、トレイ移送機構４５と係合し
て装着された空のICステイツクがIC挿入位置に
順次位置決めされ、上述した良品のICの挿入動
作が行われる。なお、IC挿入部１０に供給され
たICトレイの最初の空のICステイツクがIC挿入
位置に位置決めされた時点でプレート４１は上昇
位置に復帰する。

以上のようにして、サプライ側トレイ格納部２
に装填されたICトレイは、IC排出部３に搬送さ
れてICステイツク内のICがIC試験部４に排出さ
れ、その後トレイ移送部１４を経てIC挿入部１
０に搬送されて、ICステイツク内にそのIC排出
端と同一端から試験された良品のICが挿入され
た後レシーブ側トレイ格納部１１に格納される
が、IC排出部３において所定数のICが排出され
なかつたICステイツクがIC挿入部１０の挿入位
置にくると、このICステイツクはスキツプされ
て次のICステイツクに良品のICが挿入される。

このようにして、順次のICトレイに対する良
品のICの挿入が進み、レシーブ側トレイ格納部
１１に15個のICトレイが格納されたことが上段
センサによつて検知されるか、あるいは第３の
IC送り機構６４の計数センサ１１４が所定時間
ICを検知しないときは、その時点で装置の動作
が終了する。なお、レシーブ側トレイ格納部１１
において、上段センサがICトレイを検知する以
前にトレイ格納部１１に格納された最上段のIC
トレイを抜き出すことにより連続運転を行うこと
ができる。

本実施例においては、以上のように不良ICを
リジエクトするものであるから、IC排出部３に
おけるICトレイの移動と、IC挿入部１０におけ
るICトレイの移動とは同期しない。しかし、こ
れらのICトレイの移動が同期しなくても第２、
第３のIC送り機構６３，６４には複数のICがス
トツクされるようになつているから、IC排出部
３およびIC挿入部１０におけるICステイツクや
ICトレイの切換時においても、IC試験部４にお
いてはICの試験を連続的に行うことができる。
従つて、処理能率が極めて高い。また、ICの不
良率が高い場合であつても、ICの排出を終了し
たICトレイは、バツフア部１４ａのICトレイが
供給部１４ｂに搬送されるまではトレイ回転部１
３に待機しているから何らの不都合も生じない。

以上述べたように、本考案に係るICステイツ
クを用いるIC試験装置においては、複数のICス
テイツクをICトレイに装着し、このICトレイを
IC取出部におけるICステイツクの出口がIC収納
部において入口となるように、IC取出部を経て
IC収納部に自動的に搬送するものであるから、
省力化が図れると共に、ICステイツクを一本一
本搬送する場合に比べその搬送機構を簡単にでき
る。また、規格化されていないICステイツクの
搬送を、規格化されたICトレイを用いることに
よつて容易に行うことができる。

なお、本考案にかかるICトレイは上述したIC
のリードおよび外観の異常を検出して不良ICを
リジエクトするIC試験装置に限らず、そのいず
れか一方あるいはその他の異常による不良ICの
リジエクト、ICのリードの矯正やカツト、ICス
テイツク内でのICの向きの整列等、ICをICステ
イツクから取出して再びICテスイツクに収納す
る用途に広く適用することができる。

（考案の効果） 以上述べたように、本考案のICトレイによれ
ば、複数のICステイツクを着脱自在に装着する
ことができるから、ICステイツク内に収納され
た多数のICの保持、搬送、試験等の処理を効率
よく整然と行うことができる。また、複数のIC
ステイツクをICトレイに装着した状態で、任意
のICステイツクに対して選択的にICの挿脱を行
うことができるから、IC試験装置等に有効に用
いることができ、その搬送装置も簡単にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICトレイの一例の構成を示
す斜視図、第２図は本考案に係るICトレイを適
用するIC試験装置の一例の構成を示すブロツク
図、第３図はその要部の概略構成を示す斜視図、
第４図はIC試験部の構成を線図的に示す図、第
５図はICステイツクの一例の構成を一部切欠し
て示す斜視図、第６図Ａ〜Ｃは第１図に示すIC
トレイのICステイツクに対する作用およびICト
レイに装着されたICステイツクに作用するゲー
トシリンダのプランジヤ構造を説明するための図
である。 １……IC取出部、２……サプライ側トレイ格
納部、３……IC排出部、４……IC試験部、５…
…検出部、６……不良ICリジエクト部、７……
不良品箱、８……IC反転部、９……IC収納部、
１０……IC挿入部、１１……レシーブ側トレイ
格納部、１２……トレイ搬送部、１３……トレイ
回転部、１４……トレイ移送部、１４ａ……バツ
フア部、１４ｂ……供給部、２１……ICステイ
ツク、２２……ICトレイ、２５ａ，２５ｂ，４
３ａ，４３ｂ……保持搬送機構、３３，４５……
トレイ移送機構、６１……搬送レール、６５，１
１１……ゲートシリンダ、６６……IC、８１〜
８４……撮像装置、１２１……トレイ本体、１２
２…IC出入口、１２３……板ばね、１２４……
底板、１２５……規制部材、１２６，１２７……
側板、１２８……閉塞部材、１２９……位置決め
用金具、１３０……押え板、１３１，１３２……
長孔、１３３，１３４……開口、１３５……穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれ多数のICを直線状に収納し得る一端
   を開放端とした複数の筒状のICステイツクを着
   脱自在に並列して装着するICトレイであつて、
   上面をほぼ開放した扁平な箱状のトレイ本体の前
   記ICステイツクの配列方向と平行で前記開放端
   と対向する端面に形成したIC出入口と、このIC
   出入口の近傍で各ICステイツクに対応して設け
   られ、各ICステイツクの前記開放端部を上方に
   偏倚する弾性部材と、各弾性部材による対応する
   ICステイツクの偏倚を規制する共通の規制部材
   と、この規制部材にICステイツクが当接してい
   る状態で該ICステイツクの前記開放端を閉塞す
   る共通の閉塞部材とを具え、所望のICステイツ
   クを対応する前記弾性部材による偏倚力に抗して
   押圧することにより、その開放端を前記IC出入
   口に臨ませてICの挿脱を行い得るよう構成した
   ことを特徴とするICトレイ。