JPH03293060A - 水性メタリック塗膜の補修方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば車両等の水性メタリック塗装において
、塗膜にゴミ等が含まれた時等の補修方ン去に関する。

（従来の技術） 最近、車両の塗装においても環境汚染対策のため水性塗
料が使用されるようになり、メタリック塗装の場合も例
外ではない。そして従来の水性メタリック塗装法におい
ては、まず下塗り塗膜或は中塗り塗膜の上に水性メタリ
ックベース塗料を塗布し、フラッシュオフした後溶剤型
クリア塗料を塗布して焼付乾燥する手順が踏まれる。し
かしこのような塗装においてはゴミ等の不純物がつきも
のであり、塗装を完了した後塗膜中にゴミ等を含んだ不
良箇所が発見された場合は、これを除去して美観を整え
る必要があった。このため従来では第７図、第８図に示
すように、下塗り塗膜５１、中塗り塗膜５２、水性メタ
リックベース塗膜５３、溶剤型クリア塗膜５４からなる
塗膜の不良箇所をサントペーパーて研削し、この研削部
５５に、若干広めの面積に既に使用したものと同じ水性
メタリックヘース塗料５３ａを塗布して１００℃で約１
０分間のフラッシュオフ後、溶剤型クリア塗料５４ａを
塗布して焼付乾燥する補修方法が採られる。

（発明が解決しようとする課題） しかし上述のような従来のやり方では、補修箇所の周縁
がリング状に色変化を起すいわゆるリング不良という欠
陥を招くことがあった。このリング不良５６は、補修時
に水性メタリックベース塗料５３ａが塗料ガンによる吹
き付は時にダストとなフて周縁部に飛散し、しかもダス
ト中の水分は飛散時に減少して、塗料中のアルミ粒子等
の金属粉が塗膜下面に潜り込めず、又塗布面周縁部では
膜厚が薄いことも相俟って、アルミ粒子が下位塗面に倣
って均一に配置されないことに起因するものである。す
なわち品質の良好な塗装では、アルミ粒子が塗膜の下面
に潜って、下位塗面に倣って配置されるため外観仕上が
りが良く、光沢も良好となるものであるが、リング不良
の場合は光沢が変化し、リング状に黒ずんで見えるとい
うものである。

従ってこのようなリング不良５６を起した場合、リング
不良箇所部を軽くサンドベーパーで研削し、再度溶剤型
クリア塗料を塗布して再補修する必要があった。

（課題を解決するための手段） かかる課題を解決するため、本発明は第１工程で、塗装
不良箇所を研削した後、研削箇所の直径の１．５倍から
２倍程度の範囲に亘って、塗装に用いられたものと同一
の水性メタリックベース塗料から顔料と金属粉を除去し
た水性クリア塗料を塗布し、第２工程で、該塗装面上に
ウェットオンウェットで研削箇所を覆う程度の範囲に前
記水性メタリックベース塗料を塗布し、第３工程で、フ
ラッシュオフ後溶剤型クリア塗料を塗布することとした
。

（作用） 研削補修箇所に水性メタリックベース塗料を塗布する前
に、同一の水性メタリックベース塗料から着色顔料、金
属粉を除去した水性クリア塗料を塗布し、次いで水性メ
タリックベース塗料をウェットオンウェットで塗布する
ようにしたため、水性メタリックベース塗料塗布時に発
生するダスト中の金属粉を水性クリア塗料中に取り込む
ことが出来、金属粉が下位塗面に倣って配置される。こ
のためリング不良が発生しない。

（実施例） 本発明の補修方法について添付した図面に基づき説明す
る。

第１図から第５図は、補修方法を示す工程図である。

第１図のように防錆を目的とした下塗り塗１１！１の上
面に表面調整、外的？＃撃からの下塗り塗膜の保護、上
塗りの付着性向上等を目的とする中塗り塗＠２が塗り重
ねられ、その上面に水性メタリックベース塗膜３と溶剤
型クリア塗膜４からなる上塗りが施されて車両の塗装が
完了する。

この時、中塗り塗膜２中にゴミ不良７が存在する場合、
従来の場合と同様、サンドペーパー等によって研削排除
し、この際第２図に示すような研削箇所５が形成される
。

ここで本発明では、この研削箇所５まわりに直径が約１
．５倍から２倍程度の範囲に亘って水性クリア塗料６を
塗布する（第３図）。この水性クリア塗料６は、周辺の
水性メタリックベース塗膜３の塗料と同一の水性メタリ
ックベース塗料から着色顔料と金属粉を除去したもので
あり、本実施例では２０μ以上の膜厚として塗布するこ
ととしている。又、この塗布面積及び膜厚は、後述の実
施例で示すようにリング不良の発生頻度を低下せしめる
ため有効なことが実証されている。次いで第４図に示す
ように、ウェットオンウェットで水性メタリックベース
塗料３ａを、研削箇所５より若干広めの面積で塗布し、
その後１００℃、１０分間のフラッシュオフを施して、
第５図に示す溶剤型クリア塗料４ａを塗布する。そして
この溶剤型クリア塗料４ａは、水性メタリックベース塗
料３ａより僅かに広めの面積とし、塗布後焼付乾燥して
補修を完了する。こうして補修すると水性メタリックヘ
ース塗料３ａを塗布ガンで塗布する際に飛散する周縁の
ダストは、水性クリア塗料６によって取り込まれ、金属
粉は水性クリア塗料６の下方に潜り込んで、下位塗面に
倣フて配置される。このためリング不良は発生しない。

〈実施例〉 次に本発明の実施例について説明する。直径２０ｃｍか
ら４０ｃｍの研削箇所に対し、その直径の１．３倍から
２倍の範囲に変化させて水性クリア塗料を塗布し、ウェ
ットオンウェットのもとに水性メタリックベース塗料を
塗布して、１００℃、１０分間のフラッシュオフを施し
、更に溶剤型クリア塗料を塗布して焼付乾燥後のリング
不良を確認した。この際、水性クリア塗料の塗布諸元は
、使用ノズル３０／１０００インチロ径、扇型ノズルチ
ップの塗装ガンの吹き付は距離を２０ｃｍから３０　ｃ
ｍ、吐出圧を２Ｋｇ／ｃｍ２から３にｇ／ｃｍ２、’！
ＨＡ厚を２０μから３０μにそれぞれ変化させて確認し
た。尚、水性クリア塗料の粘度は２０００ＣＰ　Ｓであ
る。

この結果は、次表１のとおりであり、塗布範囲の直径が
研削箇所の直径の１．５倍以上になるとリング不良は発
生しないことが判る。尚表中Ｏはリング不良のない状態
である。これは、この範囲以下になるとダストが水性ク
リア塗装域を超えて飛散するからであると思われる。

（表　１） 次に同様の要領で、研削箇所直径を２０ｃｍ−定、塗装
ガンの吹き付は距離を２０ｃｍ一定、吐出圧を２Ｋｇ／
ｃｍ２一定にして、水性クリア塗料の塗布範囲と膜厚の
みを変化させた時の確認結果は、次表２のとおりである
。

（表　２） この結果によると、膜厚は２０μ以上とすることによっ
て有効となり、これ以下であると水性クリア塗料中に金
属粉を完全に取り込めないことが判る。

（発明の効果） 以上のように本発明の補修方法は、水性メタリックベー
ス塗料を塗布する前に１．５倍から２倍の範囲に水性ク
リア塗料を塗布し、次いでウェットオンウェットで水性
メタリックベース塗料を塗布するようにしたため、金属
粉が水性クリア塗料中に取り込まれて仕上がり、光沢と
も良好に保つことが８来る。又従来のようにリング不良
箇所を改めて研削再補修する必要もなく、作業能率が向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図は本発明の補修方法を示す工程図、第
６図は仕上がり時の平面図、第７図、第８図は従来例を
示す。 尚、同図中、１．５１は下塗り塗膜、２．５２は中塗り
塗膜、３．５３は水性メタリックベース塗膜、３ａ、５
３ａは水性メタリックヘース塗料、４，５４は溶剤型ク
リア塗膜、４ａ、５４ａは溶剤型クリア塗料、５．５５
は研削箇所、６は水性クリア塗料、７はゴミ不良、５６
はリング不良を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 水性メタリック塗装面の不良箇所を研削して補修するよ
   うにした補修方法において、この方法は塗装不良箇所を
   研削した後、研削箇所の直径の１．５倍から２倍程度の
   範囲に亘って、塗装に用いられたものと同一の水性メタ
   リックベース塗料から顔料と金属粉を除去した水性クリ
   ア塗料を塗布する第１の工程と、この塗装面上にウェッ
   トオンウェットで研削箇所を覆う程度の範囲に前記水性
   メタリックベース塗料を塗布する第２の工程と、フラッ
   シュオフ後、該塗装面上に溶剤型クリア塗料を塗布する
   第３の工程からなることを特徴とする水性メタリック塗
   膜の補修方法。