JPH03283283A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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- JPH03283283A JPH03283283A JP8364490A JP8364490A JPH03283283A JP H03283283 A JPH03283283 A JP H03283283A JP 8364490 A JP8364490 A JP 8364490A JP 8364490 A JP8364490 A JP 8364490A JP H03283283 A JPH03283283 A JP H03283283A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路部品同士を電気的に接続する電気的接
続部材を製造する方法に関する。
続部材を製造する方法に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、 TAB (Tape Aut
。
イヤボンディング方法、 TAB (Tape Aut
。
mated Bonding )法等が公知である。と
ころがこれらの方法にあっては、相隣する接続部同士が
接触しないようにする為の最小ピッチが比較的大きい為
、接続部同士のピッチに小さいものが要求される場合に
は対応できないという問題点があった。
ころがこれらの方法にあっては、相隣する接続部同士が
接触しないようにする為の最小ピッチが比較的大きい為
、接続部同士のピッチに小さいものが要求される場合に
は対応できないという問題点があった。
このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数の
導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気的
接続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接続する
ことが提案されている(特開昭63−222437号公
報、特開昭63−224235号公報等)。
導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気的
接続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接続する
ことが提案されている(特開昭63−222437号公
報、特開昭63−224235号公報等)。
第3図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材、 32.33は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材31は、金属または合金からな
る複数の棒状の導電部材34を、夫々の導電部材34同
士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄板状
の保持体35中に保持した構成をなし、導電部材34の
両端を夫々バンプ38及び39として電気回路部品32
及び33側に突出しである(第3図(a))。そして、
一方の電気回路部品32の接続部36と導電部材34の
バンプ38とを、また、他方の電気回路部品33の接続
部37と導電部材34のバンプ39とを夫々圧着、又は
熱圧着等の方法によって接続し、電気回路部品32.3
3同士を電気的に接続する(第3図(bl)。
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材、 32.33は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材31は、金属または合金からな
る複数の棒状の導電部材34を、夫々の導電部材34同
士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄板状
の保持体35中に保持した構成をなし、導電部材34の
両端を夫々バンプ38及び39として電気回路部品32
及び33側に突出しである(第3図(a))。そして、
一方の電気回路部品32の接続部36と導電部材34の
バンプ38とを、また、他方の電気回路部品33の接続
部37と導電部材34のバンプ39とを夫々圧着、又は
熱圧着等の方法によって接続し、電気回路部品32.3
3同士を電気的に接続する(第3図(bl)。
ところで上記電気的接続部材31を製造する方法として
本出願人の一方は第4図に示す方法を提案している(特
願昭63−133401号)。
本出願人の一方は第4図に示す方法を提案している(特
願昭63−133401号)。
まず、導電材製の基体40上に前記保持体35となる感
光性樹脂35aを塗布する(第4図(a))。次に後工
程で前記導電部材34を充填する所定の位置を露光、現
像することにより、感光性樹脂35aに孔35bを形成
して基体40を露出させ、次いで温度を高めて感光性樹
脂35aを硬化させる(第4図(b))。
光性樹脂35aを塗布する(第4図(a))。次に後工
程で前記導電部材34を充填する所定の位置を露光、現
像することにより、感光性樹脂35aに孔35bを形成
して基体40を露出させ、次いで温度を高めて感光性樹
脂35aを硬化させる(第4図(b))。
そして孔35b内の近傍の基体40のエツチングを行い
孔35bの下部に凹部41を形成する(第4図(C))
。
孔35bの下部に凹部41を形成する(第4図(C))
。
その後、基体40に対する金等のメツキ処理を行うこと
により、凹部41及び孔35b内に導電部材34を充填
していき、凹部41内に前記バンプ39を形成し、感光
性樹脂35aの上面にハンプ38を形成する(第4図(
d))。
により、凹部41及び孔35b内に導電部材34を充填
していき、凹部41内に前記バンプ39を形成し、感光
性樹脂35aの上面にハンプ38を形成する(第4図(
d))。
その後、基体40を金属エツチングによって除去するこ
とにより、前記電気的接続部材31が完成する(第4図
(e))。
とにより、前記電気的接続部材31が完成する(第4図
(e))。
ところで、上記電気的接続部材31は基体40上に保持
された状態で一連の工程が行われて製造される。この基
体40には導電部材34のメツキ処理を可能とする為に
導電材が要求される。また、基体40はエツチングによ
って除去されるので凹部41を形成できる最低限の厚み
のものを用いるのが望ましく、一般的に銅箔が使用され
ている。
された状態で一連の工程が行われて製造される。この基
体40には導電部材34のメツキ処理を可能とする為に
導電材が要求される。また、基体40はエツチングによ
って除去されるので凹部41を形成できる最低限の厚み
のものを用いるのが望ましく、一般的に銅箔が使用され
ている。
このような基体40上に感光性樹脂35aを積層する際
は、例えば真空吸引等の手段によって基体40を固定し
ておき、その上面に感光性樹脂35aを塗布している。
は、例えば真空吸引等の手段によって基体40を固定し
ておき、その上面に感光性樹脂35aを塗布している。
しかしながら基体40は上述の如く箔状である為、吸引
によって容易に凹凸が生じ、感光性樹脂35aが均一な
厚みに形成されないという問題がある。更に基体40上
に感光性樹脂35aを積層した状態のものも同様であり
、一連の工程を行う際の頻繁な移動によって感光性樹脂
35aを撓ませて疵付けたり、凹凸を生じさせたりする
。
によって容易に凹凸が生じ、感光性樹脂35aが均一な
厚みに形成されないという問題がある。更に基体40上
に感光性樹脂35aを積層した状態のものも同様であり
、一連の工程を行う際の頻繁な移動によって感光性樹脂
35aを撓ませて疵付けたり、凹凸を生じさせたりする
。
この結果、導電部材34及びそのハンプ形状が不均一に
なり、良好な接続性を確保できず、製品の歩留りも悪化
させてしまう。また、各工程間を移動させる為の搬送を
自動化しようとしても、上述の如く撓みによる問題が生
じる為、困難であった。
なり、良好な接続性を確保できず、製品の歩留りも悪化
させてしまう。また、各工程間を移動させる為の搬送を
自動化しようとしても、上述の如く撓みによる問題が生
じる為、困難であった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、上述
の如き撓みによる問題を補強板を用いることによって解
消し、保持体の厚みの均−化並びに、導電部材及びバン
プ形状の均一化が図れ、製品の歩留りを向上できると共
に、搬送の自動化にも容易に対処することが可能な電気
的接続部材の製造方法の提供を目的とする。
の如き撓みによる問題を補強板を用いることによって解
消し、保持体の厚みの均−化並びに、導電部材及びバン
プ形状の均一化が図れ、製品の歩留りを向上できると共
に、搬送の自動化にも容易に対処することが可能な電気
的接続部材の製造方法の提供を目的とする。
本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、基体の一面
に電気的絶縁材製の保持体を積層形成し、これに前記保
持体の表面から前記基体の内部にまで至る複数の孔を形
成し、該孔にその一端が前記表面から露出するように導
電部材を充填した後、前記基体を除去して前記保持体の
裏面から前記導電部材の他端を露出させて前記保持体の
両面から前記導電部材の両端が露出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記基体の保持体とは反
対の面を補強板上に保持させて電気的接続部材を製造す
ることを特徴とする。
に電気的絶縁材製の保持体を積層形成し、これに前記保
持体の表面から前記基体の内部にまで至る複数の孔を形
成し、該孔にその一端が前記表面から露出するように導
電部材を充填した後、前記基体を除去して前記保持体の
裏面から前記導電部材の他端を露出させて前記保持体の
両面から前記導電部材の両端が露出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記基体の保持体とは反
対の面を補強板上に保持させて電気的接続部材を製造す
ることを特徴とする。
基体はこれの一面が補強板上に保持された状態で他面に
保持体が積層形成されて一連の工程が行われる。その間
、基体及び保持体は補強板によって支持されているので
撓んだり、凹凸が生じることがなく、平坦状態に維持さ
れる。そして搬送時には補強板が掴持され、最終的に補
強板は基体と共に除去される。
保持体が積層形成されて一連の工程が行われる。その間
、基体及び保持体は補強板によって支持されているので
撓んだり、凹凸が生じることがなく、平坦状態に維持さ
れる。そして搬送時には補強板が掴持され、最終的に補
強板は基体と共に除去される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明に係る電気的接続部材の製造工程を示す
模式的断面図である。図中1は例えばガラス板を用いて
なる補強板であり、該補強板1上に例えば銅箔を用いて
なる基体2の一面を接着剤にて貼付し保持せしめる(第
1図(a))。このようなシート状のものを平面上に貼
付する技術は一般的に確立された公知のものであり、接
着剤以外の方法でも良い。
模式的断面図である。図中1は例えばガラス板を用いて
なる補強板であり、該補強板1上に例えば銅箔を用いて
なる基体2の一面を接着剤にて貼付し保持せしめる(第
1図(a))。このようなシート状のものを平面上に貼
付する技術は一般的に確立された公知のものであり、接
着剤以外の方法でも良い。
次に基体2の他面上に前記保持体たる絶縁層3として例
えばネガ型のポリイミド樹脂を塗布してプリベイクする
(第1図(b))。その際、基体2を固定しておく為の
真空吸引は補強板1に対して行われるので、基体2に真
空吸引に起因する凹凸が生じることがなく、絶縁層3を
均一な厚みに形成できる。
えばネガ型のポリイミド樹脂を塗布してプリベイクする
(第1図(b))。その際、基体2を固定しておく為の
真空吸引は補強板1に対して行われるので、基体2に真
空吸引に起因する凹凸が生じることがなく、絶縁層3を
均一な厚みに形成できる。
次に導電部材の配設パターンが形成されたフォトマスク
を介して絶縁層3に光を照射(露光)し、現像を行う。
を介して絶縁層3に光を照射(露光)し、現像を行う。
本実施例においては、フォトマスクを使用することによ
り、光が照射された部分に現像後ポリイミド樹脂が残り
、光が照射されていない部分は現像によりポリイミド樹
脂が除去され、複数の孔4が形成される(第1図(C)
)。これにより、絶縁層3の各孔4によって基体2の一
部が露出する。その後、温度を高めてポリイミド樹脂の
イミド化を行い、絶縁層3を硬化させる。
り、光が照射された部分に現像後ポリイミド樹脂が残り
、光が照射されていない部分は現像によりポリイミド樹
脂が除去され、複数の孔4が形成される(第1図(C)
)。これにより、絶縁層3の各孔4によって基体2の一
部が露出する。その後、温度を高めてポリイミド樹脂の
イミド化を行い、絶縁層3を硬化させる。
次に前記孔4によって露出された基体2をエツチングし
て孔4に連通する凹部5を基体2に形成する(第1図(
d))。
て孔4に連通する凹部5を基体2に形成する(第1図(
d))。
次に基体2に対して金等のメツキ処理を施すことにより
、凹部5及び孔4内に導電部材6となる金属を充填して
いき、凹部5内にバンブ6aを、絶縁層3の表面側にハ
ンプ6bを夫々形成する(第1図(e))。
、凹部5及び孔4内に導電部材6となる金属を充填して
いき、凹部5内にバンブ6aを、絶縁層3の表面側にハ
ンプ6bを夫々形成する(第1図(e))。
最後に、絶縁層3及び導電部材6をエツチングしないよ
うなエツチング液を用いて基体2をエツチング除去する
ことにより、補強板lも除去して絶縁層3を導電部材6
の保持体として構成する電気的接続部材10が完成する
(第1図(f))。
うなエツチング液を用いて基体2をエツチング除去する
ことにより、補強板lも除去して絶縁層3を導電部材6
の保持体として構成する電気的接続部材10が完成する
(第1図(f))。
第2図は補強板の他の実施例を示す模式的断面図である
。補強板1aにはこれを貫通する複数の孔1bが設けて
あり、基体2はこの孔1b以外の部分で保持される。こ
のような補強板1aを用いた場合は、絶縁層3に導電部
材6を充填した後、基体2を除去する際に、基体2の裏
面側が孔1bを通じて部分的に露出するので、基体2の
露出面積を増加でき、エツチング時間を短縮することが
できる。
。補強板1aにはこれを貫通する複数の孔1bが設けて
あり、基体2はこの孔1b以外の部分で保持される。こ
のような補強板1aを用いた場合は、絶縁層3に導電部
材6を充填した後、基体2を除去する際に、基体2の裏
面側が孔1bを通じて部分的に露出するので、基体2の
露出面積を増加でき、エツチング時間を短縮することが
できる。
このように補強板を用いることにより、基体2及び絶縁
層3を常に平坦状態に維持することができるので、疵及
び凹凸の発生を防止でき、導電部材6及びバンプ6a、
6bの各形状を均一化して形成することが可能である。
層3を常に平坦状態に維持することができるので、疵及
び凹凸の発生を防止でき、導電部材6及びバンプ6a、
6bの各形状を均一化して形成することが可能である。
更に搬送は補強板を掴持して行えるので、容易に自動化
が図れる。
が図れる。
なお、補強板の厚さは、例えばIOμm程度の厚みの絶
縁層を形成する場合、1〜2龍程度で十分である。また
、補強板は本実施例においてはガラスを用いたが、これ
は繰り返して使用でき、コストも安くできる為であるが
、何らこれに限定されるものではなく、セラミックス、
樹脂、金属等を用いても良い。また、真空吸引時に凹凸
が生じたり、搬送時に絶縁層を疵付けたりしないもので
あれば可撓性を有する材質でも使用可能である。
縁層を形成する場合、1〜2龍程度で十分である。また
、補強板は本実施例においてはガラスを用いたが、これ
は繰り返して使用でき、コストも安くできる為であるが
、何らこれに限定されるものではなく、セラミックス、
樹脂、金属等を用いても良い。また、真空吸引時に凹凸
が生じたり、搬送時に絶縁層を疵付けたりしないもので
あれば可撓性を有する材質でも使用可能である。
以上の如く本発明に係る電気的接続部材の製造方法にあ
っては、基体を補強板に保持させた状態で製造を行うと
いう簡単な方法で、保持体の疵及び凹凸の発生を確実に
防止できる。これにより、保持体の厚さを均一にできる
ので、露光、現像。
っては、基体を補強板に保持させた状態で製造を行うと
いう簡単な方法で、保持体の疵及び凹凸の発生を確実に
防止できる。これにより、保持体の厚さを均一にできる
ので、露光、現像。
エツチング等の各工程の処理も均一に行うことができる
為、安定した形状の導電部材及びハンプが得られ、歩留
りが向上する。また、製造途中の搬送時には補強板を掴
持することができるので、容易に搬送の自動化が図れる
等、本発明は優れた効果を奏する。
為、安定した形状の導電部材及びハンプが得られ、歩留
りが向上する。また、製造途中の搬送時には補強板を掴
持することができるので、容易に搬送の自動化が図れる
等、本発明は優れた効果を奏する。
第1図は本発明に係る電気的接続部材の製造工程を示す
模式的断面図、第2図は補強板の他の実施例を示す模式
的断面図、第3図は電気的接続部材の構成を示す模式図
、第4図は電気的接続部材の従来の製造工程を示す模式
的断面図である。 l・・・補強板 2・・・基体 3・・・絶縁層(保持
体)4・・・孔 5・・・凹部 6・・・導電部材 6a、6b ・・・ノマ ンプ 10・・・電気的接続部材 特 許
模式的断面図、第2図は補強板の他の実施例を示す模式
的断面図、第3図は電気的接続部材の構成を示す模式図
、第4図は電気的接続部材の従来の製造工程を示す模式
的断面図である。 l・・・補強板 2・・・基体 3・・・絶縁層(保持
体)4・・・孔 5・・・凹部 6・・・導電部材 6a、6b ・・・ノマ ンプ 10・・・電気的接続部材 特 許
Claims (1)
- 1.基体の一面に電気的絶縁材製の保持体を積層形成し
、これに前記保持体の表面から前記基体の内部にまで至
る複数の孔を形成し、該孔にその一端が前記表面から露
出するように導電部材を充填した後、前記基体を除去し
て前記保持体の裏面から前記導電部材の他端を露出させ
て前記保持体の両面から前記導電部材の両端が露出して
いる電気的接続部材を製造する方法において、 前記基体の保持体とは反対の面を補強板上 に保持させて電気的接続部材を製造することを特徴とす
る電気的接続部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8364490A JPH03283283A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電気的接続部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8364490A JPH03283283A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03283283A true JPH03283283A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13808160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8364490A Pending JPH03283283A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03283283A (ja) |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8364490A patent/JPH03283283A/ja active Pending
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