JPH03283283A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気回路部品同士を電気的に接続する電気的接
続部材を製造する方法に関する。

〔従来技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、　ＴＡＢ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔ
。

ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法等が公知である。と
ころがこれらの方法にあっては、相隣する接続部同士が
接触しないようにする為の最小ピッチが比較的大きい為
、接続部同士のピッチに小さいものが要求される場合に
は対応できないという問題点があった。

このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数の
導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気的
接続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接続する
ことが提案されている（特開昭６３−２２２４３７号公
報、特開昭６３−２２４２３５号公報等）。

第３図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、　３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の棒状の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同
士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄板状
の保持体３５中に保持した構成をなし、導電部材３４の
両端を夫々バンプ３８及び３９として電気回路部品３２
及び３３側に突出しである（第３図（ａ））。そして、
一方の電気回路部品３２の接続部３６と導電部材３４の
バンプ３８とを、また、他方の電気回路部品３３の接続
部３７と導電部材３４のバンプ３９とを夫々圧着、又は
熱圧着等の方法によって接続し、電気回路部品３２．３
３同士を電気的に接続する（第３図（ｂｌ）。

ところで上記電気的接続部材３１を製造する方法として
本出願人の一方は第４図に示す方法を提案している（特
願昭６３−１３３４０１号）。

まず、導電材製の基体４０上に前記保持体３５となる感
光性樹脂３５ａを塗布する（第４図（ａ））。次に後工
程で前記導電部材３４を充填する所定の位置を露光、現
像することにより、感光性樹脂３５ａに孔３５ｂを形成
して基体４０を露出させ、次いで温度を高めて感光性樹
脂３５ａを硬化させる（第４図（ｂ））。

そして孔３５ｂ内の近傍の基体４０のエツチングを行い
孔３５ｂの下部に凹部４１を形成する（第４図（Ｃ））
。

その後、基体４０に対する金等のメツキ処理を行うこと
により、凹部４１及び孔３５ｂ内に導電部材３４を充填
していき、凹部４１内に前記バンプ３９を形成し、感光
性樹脂３５ａの上面にハンプ３８を形成する（第４図（
ｄ））。

その後、基体４０を金属エツチングによって除去するこ
とにより、前記電気的接続部材３１が完成する（第４図
（ｅ））。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記電気的接続部材３１は基体４０上に保持
された状態で一連の工程が行われて製造される。この基
体４０には導電部材３４のメツキ処理を可能とする為に
導電材が要求される。また、基体４０はエツチングによ
って除去されるので凹部４１を形成できる最低限の厚み
のものを用いるのが望ましく、一般的に銅箔が使用され
ている。

このような基体４０上に感光性樹脂３５ａを積層する際
は、例えば真空吸引等の手段によって基体４０を固定し
ておき、その上面に感光性樹脂３５ａを塗布している。

しかしながら基体４０は上述の如く箔状である為、吸引
によって容易に凹凸が生じ、感光性樹脂３５ａが均一な
厚みに形成されないという問題がある。更に基体４０上
に感光性樹脂３５ａを積層した状態のものも同様であり
、一連の工程を行う際の頻繁な移動によって感光性樹脂
３５ａを撓ませて疵付けたり、凹凸を生じさせたりする
。

この結果、導電部材３４及びそのハンプ形状が不均一に
なり、良好な接続性を確保できず、製品の歩留りも悪化
させてしまう。また、各工程間を移動させる為の搬送を
自動化しようとしても、上述の如く撓みによる問題が生
じる為、困難であった。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、上述
の如き撓みによる問題を補強板を用いることによって解
消し、保持体の厚みの均−化並びに、導電部材及びバン
プ形状の均一化が図れ、製品の歩留りを向上できると共
に、搬送の自動化にも容易に対処することが可能な電気
的接続部材の製造方法の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、基体の一面
に電気的絶縁材製の保持体を積層形成し、これに前記保
持体の表面から前記基体の内部にまで至る複数の孔を形
成し、該孔にその一端が前記表面から露出するように導
電部材を充填した後、前記基体を除去して前記保持体の
裏面から前記導電部材の他端を露出させて前記保持体の
両面から前記導電部材の両端が露出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記基体の保持体とは反
対の面を補強板上に保持させて電気的接続部材を製造す
ることを特徴とする。

〔作用〕

基体はこれの一面が補強板上に保持された状態で他面に
保持体が積層形成されて一連の工程が行われる。その間
、基体及び保持体は補強板によって支持されているので
撓んだり、凹凸が生じることがなく、平坦状態に維持さ
れる。そして搬送時には補強板が掴持され、最終的に補
強板は基体と共に除去される。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造工程を示す
模式的断面図である。図中１は例えばガラス板を用いて
なる補強板であり、該補強板１上に例えば銅箔を用いて
なる基体２の一面を接着剤にて貼付し保持せしめる（第
１図（ａ））。このようなシート状のものを平面上に貼
付する技術は一般的に確立された公知のものであり、接
着剤以外の方法でも良い。

次に基体２の他面上に前記保持体たる絶縁層３として例
えばネガ型のポリイミド樹脂を塗布してプリベイクする
（第１図（ｂ））。その際、基体２を固定しておく為の
真空吸引は補強板１に対して行われるので、基体２に真
空吸引に起因する凹凸が生じることがなく、絶縁層３を
均一な厚みに形成できる。

次に導電部材の配設パターンが形成されたフォトマスク
を介して絶縁層３に光を照射（露光）し、現像を行う。

本実施例においては、フォトマスクを使用することによ
り、光が照射された部分に現像後ポリイミド樹脂が残り
、光が照射されていない部分は現像によりポリイミド樹
脂が除去され、複数の孔４が形成される（第１図（Ｃ）
）。これにより、絶縁層３の各孔４によって基体２の一
部が露出する。その後、温度を高めてポリイミド樹脂の
イミド化を行い、絶縁層３を硬化させる。

次に前記孔４によって露出された基体２をエツチングし
て孔４に連通する凹部５を基体２に形成する（第１図（
ｄ））。

次に基体２に対して金等のメツキ処理を施すことにより
、凹部５及び孔４内に導電部材６となる金属を充填して
いき、凹部５内にバンブ６ａを、絶縁層３の表面側にハ
ンプ６ｂを夫々形成する（第１図（ｅ））。

最後に、絶縁層３及び導電部材６をエツチングしないよ
うなエツチング液を用いて基体２をエツチング除去する
ことにより、補強板ｌも除去して絶縁層３を導電部材６
の保持体として構成する電気的接続部材１０が完成する
（第１図（ｆ））。

第２図は補強板の他の実施例を示す模式的断面図である
。補強板１ａにはこれを貫通する複数の孔１ｂが設けて
あり、基体２はこの孔１ｂ以外の部分で保持される。こ
のような補強板１ａを用いた場合は、絶縁層３に導電部
材６を充填した後、基体２を除去する際に、基体２の裏
面側が孔１ｂを通じて部分的に露出するので、基体２の
露出面積を増加でき、エツチング時間を短縮することが
できる。

このように補強板を用いることにより、基体２及び絶縁
層３を常に平坦状態に維持することができるので、疵及
び凹凸の発生を防止でき、導電部材６及びバンプ６ａ、
６ｂの各形状を均一化して形成することが可能である。

更に搬送は補強板を掴持して行えるので、容易に自動化
が図れる。

なお、補強板の厚さは、例えばＩＯμｍ程度の厚みの絶
縁層を形成する場合、１〜２龍程度で十分である。また
、補強板は本実施例においてはガラスを用いたが、これ
は繰り返して使用でき、コストも安くできる為であるが
、何らこれに限定されるものではなく、セラミックス、
樹脂、金属等を用いても良い。また、真空吸引時に凹凸
が生じたり、搬送時に絶縁層を疵付けたりしないもので
あれば可撓性を有する材質でも使用可能である。

〔効果〕

以上の如く本発明に係る電気的接続部材の製造方法にあ
っては、基体を補強板に保持させた状態で製造を行うと
いう簡単な方法で、保持体の疵及び凹凸の発生を確実に
防止できる。これにより、保持体の厚さを均一にできる
ので、露光、現像。

エツチング等の各工程の処理も均一に行うことができる
為、安定した形状の導電部材及びハンプが得られ、歩留
りが向上する。また、製造途中の搬送時には補強板を掴
持することができるので、容易に搬送の自動化が図れる
等、本発明は優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電気的接続部材の製造工程を示す
模式的断面図、第２図は補強板の他の実施例を示す模式
的断面図、第３図は電気的接続部材の構成を示す模式図
、第４図は電気的接続部材の従来の製造工程を示す模式
的断面図である。 ｌ・・・補強板　２・・・基体　３・・・絶縁層（保持
体）４・・・孔 ５・・・凹部 ６・・・導電部材 ６ａ、６ｂ ・・・ノマ ンプ １０・・・電気的接続部材 特 許

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基体の一面に電気的絶縁材製の保持体を積層形成し
   、これに前記保持体の表面から前記基体の内部にまで至
   る複数の孔を形成し、該孔にその一端が前記表面から露
   出するように導電部材を充填した後、前記基体を除去し
   て前記保持体の裏面から前記導電部材の他端を露出させ
   て前記保持体の両面から前記導電部材の両端が露出して
   いる電気的接続部材を製造する方法において、 前記基体の保持体とは反対の面を補強板上 に保持させて電気的接続部材を製造することを特徴とす
   る電気的接続部材の製造方法。