JPH03280701A - コプレーナライン伝送路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコプレーナ（Ｃｏｐ　１　ａｎａｒ＞ライン伝
送路に関し、特に誘電体基板の表裏に互いに空間的に交
差するように発生したコプレーナ伝送路に関する。

〔従来の技術〕

従来、マイクロストリップ線路等を利用する伝送路は、
誘電体を利用する１枚の基板上の表面だけパターンを形
成していた。また、裏面を使用する際は、裏面を接地導
体として使用していた。また、伝送路を交差させる必要
のある場合は、第４図に示すように、マイクロストリッ
プラインパターン１３にワイヤボンディング１２を施す
か、第５図の如く、マイクロストリップラインパターン
１３にハイブリッド回路パターン１３を形成するか、も
しくは第６図の如く、基板を２枚重ねてマイクロストリ
ップラインパターン９，１３を交差させていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のマイクロストリップ線路等を利用する伝
送路は、１枚の基板上において表面だけにパターンが形
成されているので、２本パターンを交差させることがで
きないという欠点がある。

また、第４図に示す如く、ワイヤボンディングにより伝
送路を交差させる方法は、新たにワイヤボンディング工
程が増えるという欠点がある。

また第５図に示すハイブリッド回路パターンを使用する
場合には通過帯域が狭いという欠点がある。

また第６図に示す如く、２枚の基板を使用する方法は、
重量が重く、かつ高価という欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のコプレーナライン伝送路は、１つの誘電体基板
の表面と裏面にそれぞれコプレーナラインパターンを空
間的に互いに直交するように配設して構成を有する。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。基板７の表
面にはコプレーナラインパターン２が形成され、裏面に
はコプレーナラインパターン３が形成されている。コプ
レーナラインパターン２とコプレーナラインパターン３
は互いに空間的に直交している。

第２図に第１図のコプレーナライン伝送路の電界を示す
０表面と裏面のコプレーナライン伝送路に生じる電界は
互いに直交し、かつそれぞれのコプレーナライン伝送路
に集中している。

第３図は本発明のコプレーナライン伝送路を使用した回
路の斜視図である。マイクロストリップラインパターン
１，４は交差する際互いにコプレーナラインパターン５
．６に変換されて基板７の表面と裏面にて交差させられ
る。そのあと、もとのマイクロストリップラインパター
ンに戻る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、１枚の基板の表面と裏面
にそれぞれコプレーナラインパターンを配設し、かつコ
プレーナラインパターンが互いに直交している為、１枚
の基板上で２本のコプレーナラインパターンを直交させ
ることができる効果がある。また、広帯域の挿入損失と
アイソレーションを確保でき、安価で小型軽量な交差す
る伝送路を実現できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコプレーナライン伝送路の一実施例の
斜視図、第２図は第１図のコプレーナライン伝送路に生
ずる電界を示す説明図、第３図は本発明のコプレーナラ
イン伝送路を使用した回路の一実施例の斜視図、第４図
は従来のマイクロマトリツブライン伝送路をワイヤボン
ディングにより交差させた一例を示す斜視図、第５図は
従来のハイブリッド回路を使用して交差する回路を実現
させた一例を示す斜視図、第６図は従来の基板を２枚使
用して交差する回路を実現させた一例を示す斜視図であ
る。 １．４・・・マイクロストリップラインパターン、２．
３，５．６・・・コプレーナラインパターン、７・・・
基板、８・・・スルーホール、９・・・マイクロストリ
ップラインパターン、１０・・・グランドパターン、１
１・・・基板、１３・・・マイクロストリップラインパ
ターン、１４・・・ハイブリッド回路パターン、１５・
・・スルーホール、１６．１７・・・グランドパターン
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １つの誘電体基板の表面と裏面にそれぞれコプレーナラ
   インパターンを空間的に互いに直交するように配設して
   成ることを特徴とするコプレーナライン伝送路。