JPH07263923A - ９０°分配器 - Google Patents
９０°分配器Info
- Publication number
- JPH07263923A JPH07263923A JP6052035A JP5203594A JPH07263923A JP H07263923 A JPH07263923 A JP H07263923A JP 6052035 A JP6052035 A JP 6052035A JP 5203594 A JP5203594 A JP 5203594A JP H07263923 A JPH07263923 A JP H07263923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- distributor
- ground electrode
- line
- characteristic impedance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 挿入損失を増大させることなく、小型化およ
び薄型化を図る。 【構成】 高誘電率（好ましくは、２０以上）の誘電体
基板１１の上面には、λｇ／４の長さを有する２本の平
行なマイクロストリップ結合線路１２，１３が形成さ
れ、また、接地電極１４０がマイクロストリップ結合線
路１２，１３と所定の間隔を隔てて形成されている。９
０°分配器１００における特性インピーダンスは、線路
幅Ｗ、線路間隔Ｓ、線路−接地電極間隔Ｇおよび誘電体
基板１１の比誘電率により決定される。誘電体基板１１
の厚みｔが特性インピーダンスに与える影響は、さほど
大きくない。そのため、線路−接地電極間隔Ｇを適当に
選ぶことによって、特性インピーダンスを規定値にする
ために、線路幅Ｗを極端に狭くする必要がない。その結
果、挿入損失を大きくすることなく、素子を小型化でき
る。また、誘電体基板１１の厚みを特性に影響なく変え
ることができるので、薄型の素子を実現できる。
び薄型化を図る。 【構成】 高誘電率（好ましくは、２０以上）の誘電体
基板１１の上面には、λｇ／４の長さを有する２本の平
行なマイクロストリップ結合線路１２，１３が形成さ
れ、また、接地電極１４０がマイクロストリップ結合線
路１２，１３と所定の間隔を隔てて形成されている。９
０°分配器１００における特性インピーダンスは、線路
幅Ｗ、線路間隔Ｓ、線路−接地電極間隔Ｇおよび誘電体
基板１１の比誘電率により決定される。誘電体基板１１
の厚みｔが特性インピーダンスに与える影響は、さほど
大きくない。そのため、線路−接地電極間隔Ｇを適当に
選ぶことによって、特性インピーダンスを規定値にする
ために、線路幅Ｗを極端に狭くする必要がない。その結
果、挿入損失を大きくすることなく、素子を小型化でき
る。また、誘電体基板１１の厚みを特性に影響なく変え
ることができるので、薄型の素子を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、９０°分配器に関し、
より特定的には、入力信号を互いに９０°位相の異なる
２つの信号に分配する９０°分配器に関する。
より特定的には、入力信号を互いに９０°位相の異なる
２つの信号に分配する９０°分配器に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のごとく、９０°分配器（または、
９０°ハイブリッドとも呼ばれている）は、入力信号を
互いに９０°位相の異なる２つの信号に分配する移相分
配器の一種であり、ＱＰＳＫ変調器等に使用されてい
る。図４は、従来の９０°分配器の一例を示しており、
特に図４（ａ）はその上面図を、図４（ｂ）は図４
（ａ）の線Ｘ−Ｘ’に沿う断面図を示している。図４に
おいて、高誘電率基板１１の上面には、λｇ／４の長さ
を有する２本の平行なマイクロストリップ線路１２，１
３が形成されている。これらマイクロストリップ線路１
２，１３は、互いに対向する縁端部で結合されている。
また、高誘電率基板１１の下面には接地電極１４が形成
されている。
９０°ハイブリッドとも呼ばれている）は、入力信号を
互いに９０°位相の異なる２つの信号に分配する移相分
配器の一種であり、ＱＰＳＫ変調器等に使用されてい
る。図４は、従来の９０°分配器の一例を示しており、
特に図４（ａ）はその上面図を、図４（ｂ）は図４
（ａ）の線Ｘ−Ｘ’に沿う断面図を示している。図４に
おいて、高誘電率基板１１の上面には、λｇ／４の長さ
を有する２本の平行なマイクロストリップ線路１２，１
３が形成されている。これらマイクロストリップ線路１
２，１３は、互いに対向する縁端部で結合されている。
また、高誘電率基板１１の下面には接地電極１４が形成
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、９０°分配器
は、他の電子機器との整合性を確保するために、その特
性インピーダンスが予め規定された値（例えば５０Ω）
に保たれていなければならない。そのため、素子の小型
化を図るために、誘電体基板１１の比誘電率を高くする
と、特性インピーダンスを規定値に保つために、マイク
ロストリップ線路１２，１３の幅を極めて細くしなけれ
ばならず、結果として素子の挿入損失が大きくなるとい
う問題点があった。
は、他の電子機器との整合性を確保するために、その特
性インピーダンスが予め規定された値（例えば５０Ω）
に保たれていなければならない。そのため、素子の小型
化を図るために、誘電体基板１１の比誘電率を高くする
と、特性インピーダンスを規定値に保つために、マイク
ロストリップ線路１２，１３の幅を極めて細くしなけれ
ばならず、結果として素子の挿入損失が大きくなるとい
う問題点があった。
【０００４】また、従来の９０°分配器のようにマイク
ロストリップ線路１２，１３と反対側の誘電体基板面に
接地電極１４が形成されている構造では、誘電体基板１
１の厚みが特性インピーダンスに与える影響が極めて大
きくなる。すなわち、誘電体基板１１の厚みが薄くなる
と、特性インピーダンスは大幅に低下する。そのため、
素子の薄型化を図るために、誘電体基板１１の厚みを薄
くすると、特性インピーダンスを規定値に保つために、
マイクロストリップ線路１２，１３の幅を極めて細くし
なければならず、結果として素子の挿入損失が大きくな
るという問題点があった。
ロストリップ線路１２，１３と反対側の誘電体基板面に
接地電極１４が形成されている構造では、誘電体基板１
１の厚みが特性インピーダンスに与える影響が極めて大
きくなる。すなわち、誘電体基板１１の厚みが薄くなる
と、特性インピーダンスは大幅に低下する。そのため、
素子の薄型化を図るために、誘電体基板１１の厚みを薄
くすると、特性インピーダンスを規定値に保つために、
マイクロストリップ線路１２，１３の幅を極めて細くし
なければならず、結果として素子の挿入損失が大きくな
るという問題点があった。
【０００５】それゆえに、本発明の目的は、挿入損失を
増大させることなく、小型化および薄型化が図れる９０
°分配器を提供することである。
増大させることなく、小型化および薄型化が図れる９０
°分配器を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
入力信号を互いに９０°位相の異なる２つの信号に分配
する９０°分配器であって、誘電体材料で構成された誘
電体基板、誘電体基板の一方表面上に形成され、かつ互
いの対向する縁端部で結合された２本の平行なマイクロ
ストリップ線路、およびマイクロストリップ線路と所定
の間隔を隔てて誘電体基板の一方表面上に形成された接
地電極を備えている。
入力信号を互いに９０°位相の異なる２つの信号に分配
する９０°分配器であって、誘電体材料で構成された誘
電体基板、誘電体基板の一方表面上に形成され、かつ互
いの対向する縁端部で結合された２本の平行なマイクロ
ストリップ線路、およびマイクロストリップ線路と所定
の間隔を隔てて誘電体基板の一方表面上に形成された接
地電極を備えている。
【０００７】
【作用】請求項１に係る発明では、誘電体基板におい
て、マイクロストリップ線路と接地電極とが同一面上に
形成されているため、誘電体基板の厚みが特性インピー
ダンスに与える影響が少なくなる。その結果、挿入損失
を大きくすることなく誘電体基板を薄型化できる。ま
た、マイクロストリップ線路と接地電極との間隔を調整
することにより、特性インピーダンスを変えることがで
きるため、誘電体基板の比誘電率を高くして小型化を図
っても、特性インピーダンスを規定値に保つためにマイ
クロストリップ線路の幅を細くする必要がない。したが
って、素子の挿入損失が大きくなるのを防止できる。
て、マイクロストリップ線路と接地電極とが同一面上に
形成されているため、誘電体基板の厚みが特性インピー
ダンスに与える影響が少なくなる。その結果、挿入損失
を大きくすることなく誘電体基板を薄型化できる。ま
た、マイクロストリップ線路と接地電極との間隔を調整
することにより、特性インピーダンスを変えることがで
きるため、誘電体基板の比誘電率を高くして小型化を図
っても、特性インピーダンスを規定値に保つためにマイ
クロストリップ線路の幅を細くする必要がない。したが
って、素子の挿入損失が大きくなるのを防止できる。
【０００８】
【実施例】図１（ａ）は、本発明の一実施例に係る９０
°分配器の上面図である。また、図１（ｂ）は、図１
（ａ）におけるＹ−Ｙ’に沿う断面図である。図１にお
いて、高誘電率（好ましくは、２０以上）の誘電体材料
で構成された誘電体基板１１の上面には、図４の従来の
９０°分配器と同様に、λｇ／４の長さを有する２本の
平行な２本のマイクロストリップ結合線路１２，１３が
形成されている。また、当該誘電体基板１１の上面に
は、接地電極１４０がマイクロストリップ結合線路１
２，１３と所定の間隔を隔てて形成されている。
°分配器の上面図である。また、図１（ｂ）は、図１
（ａ）におけるＹ−Ｙ’に沿う断面図である。図１にお
いて、高誘電率（好ましくは、２０以上）の誘電体材料
で構成された誘電体基板１１の上面には、図４の従来の
９０°分配器と同様に、λｇ／４の長さを有する２本の
平行な２本のマイクロストリップ結合線路１２，１３が
形成されている。また、当該誘電体基板１１の上面に
は、接地電極１４０がマイクロストリップ結合線路１
２，１３と所定の間隔を隔てて形成されている。
【０００９】ここで、図１の９０°分配器１００におけ
る特性インピーダンスは、線路幅Ｗ、線路間隔Ｓ、線路
−接地電極間隔Ｇおよび誘電体基板１１の比誘電率によ
り決定される。なお、誘電体基板１１の厚みｔが特性イ
ンピーダンスに与える影響は、さほど大きくない。その
ため、線路−接地電極間隔Ｇを適当に選ぶことによっ
て、特性インピーダンスを規定値にするために、線路幅
Ｗを極端に狭くする必要がない。その結果、挿入損失を
大きくすることなく、素子を小型化できる。また、誘電
体基板１１の厚みを特性に影響なく変えることができる
ので、従来の９０°分配器に比べてより薄型の素子を実
現できる。さらに、誘電体基板１１の片面にのみ線路お
よび電極を形成すればよいので、素子の製造コストが安
くなる。また、図２に示すように、９０°分配器１００
を半田バンプ３００等で回路基板２００上にフェイスボ
ンディングすることができる。
る特性インピーダンスは、線路幅Ｗ、線路間隔Ｓ、線路
−接地電極間隔Ｇおよび誘電体基板１１の比誘電率によ
り決定される。なお、誘電体基板１１の厚みｔが特性イ
ンピーダンスに与える影響は、さほど大きくない。その
ため、線路−接地電極間隔Ｇを適当に選ぶことによっ
て、特性インピーダンスを規定値にするために、線路幅
Ｗを極端に狭くする必要がない。その結果、挿入損失を
大きくすることなく、素子を小型化できる。また、誘電
体基板１１の厚みを特性に影響なく変えることができる
ので、従来の９０°分配器に比べてより薄型の素子を実
現できる。さらに、誘電体基板１１の片面にのみ線路お
よび電極を形成すればよいので、素子の製造コストが安
くなる。また、図２に示すように、９０°分配器１００
を半田バンプ３００等で回路基板２００上にフェイスボ
ンディングすることができる。
【００１０】なお、素子のより一層の小型化を図るため
に、図３に示すように誘電体基板１１の上でマイクロス
トリップ線路１２，１３をミアンダ状に、すなわち蛇行
して形成するようにしても良い。
に、図３に示すように誘電体基板１１の上でマイクロス
トリップ線路１２，１３をミアンダ状に、すなわち蛇行
して形成するようにしても良い。
【００１１】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、マイクロスト
リップ線路と接地電極とを誘電体基板の同一面上に形成
するようにしているため、誘電体基板の厚みが特性イン
ピーダンスに与える影響を少なくできる。その結果、挿
入損失を大きくすることなく誘電体基板を薄型化でき
る。また、マイクロストリップ線路と接地電極との間隔
を調整することにより、特性インピーダンスを変えるこ
とができるため、誘電体基板の比誘電率を高くして小型
化を図っても、特性インピーダンスを規定値に保つため
にマイクロストリップ線路の幅を細くする必要がない。
したがって、素子の挿入損失を増大させることなく素子
の小型化が図れる。さらに、マイクロストリップ線路お
よび接地電極が誘電体基板の片側面にのみ形成されるの
で、製造工程を簡素化でき、安価な９０°分配器を実現
できる。
リップ線路と接地電極とを誘電体基板の同一面上に形成
するようにしているため、誘電体基板の厚みが特性イン
ピーダンスに与える影響を少なくできる。その結果、挿
入損失を大きくすることなく誘電体基板を薄型化でき
る。また、マイクロストリップ線路と接地電極との間隔
を調整することにより、特性インピーダンスを変えるこ
とができるため、誘電体基板の比誘電率を高くして小型
化を図っても、特性インピーダンスを規定値に保つため
にマイクロストリップ線路の幅を細くする必要がない。
したがって、素子の挿入損失を増大させることなく素子
の小型化が図れる。さらに、マイクロストリップ線路お
よび接地電極が誘電体基板の片側面にのみ形成されるの
で、製造工程を簡素化でき、安価な９０°分配器を実現
できる。
【図１】本発明の一実施例に係る９０°分配器の構成を
示す上面図および断面図である。
示す上面図および断面図である。
【図２】図１の９０°分配器を回路基板上に実装した状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る９０°分配器の構成
を示す上面図である。
を示す上面図である。
【図４】従来の９０°分配器の構成を示す上面図および
断面図である。
断面図である。
１１…誘電体基板 １２，１３…マイクロストリップ線路 １００…９０°分配器 １４０…接地電極
Claims (1)
- 【請求項１】 入力信号を互いに９０°位相の異なる２
つの信号に分配する９０°分配器であって、 誘電体材料で構成された誘電体基板、 前記誘電体基板の一方表面上に形成され、かつ互いの対
向する縁端部で結合された２本の平行なマイクロストリ
ップ線路、および各前記マイクロストリップ線路と所定
の間隔を隔てて前記誘電体基板の一方表面上に形成され
た接地電極を備える、９０°分配器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6052035A JPH07263923A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | ９０°分配器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6052035A JPH07263923A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | ９０°分配器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263923A true JPH07263923A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12903572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6052035A Pending JPH07263923A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | ９０°分配器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000346908A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路 |
| US7671695B2 (en) | 2006-01-09 | 2010-03-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Parallel coupled CPW line filter |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123702B1 (ja) * | 1968-12-27 | 1976-07-19 | ||
| JPH04230102A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-08-19 | Hewlett Packard Co <Hp> | チョーク及び２入力２出力装置 |
| JPH06291524A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Tera Tec:Kk | 高周波用結合器およびその設計方法 |
-
1994
- 1994-03-23 JP JP6052035A patent/JPH07263923A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123702B1 (ja) * | 1968-12-27 | 1976-07-19 | ||
| JPH04230102A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-08-19 | Hewlett Packard Co <Hp> | チョーク及び２入力２出力装置 |
| JPH06291524A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Tera Tec:Kk | 高周波用結合器およびその設計方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000346908A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路 |
| US7671695B2 (en) | 2006-01-09 | 2010-03-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Parallel coupled CPW line filter |
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