JPH03257860A - ツェナーザップダイオードの構造 - Google Patents

ツェナーザップダイオードの構造

Info

Publication number
JPH03257860A
JPH03257860A JP5624890A JP5624890A JPH03257860A JP H03257860 A JPH03257860 A JP H03257860A JP 5624890 A JP5624890 A JP 5624890A JP 5624890 A JP5624890 A JP 5624890A JP H03257860 A JPH03257860 A JP H03257860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffusion layer
zener zap
emitter
anode
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5624890A
Other languages
English (en)
Inventor
Motohiko Yamamoto
元彦 山本
Masaru Kubo
勝 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP5624890A priority Critical patent/JPH03257860A/ja
Publication of JPH03257860A publication Critical patent/JPH03257860A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野さ 本発明は、主として集積回路の回路定数調整、冗長回路
切り換え或いはメモリ書き込み等を行う場合に使用する
ツェナーザップダイオードの構造に関するものである。
〈従来の技術〉 この種の従来のツェナーザップダイオードは、集積回路
において一般的に使用されているものを例示した第3図
および第4図に示すような構成になっている。即ち、第
3図はバイポーラNPN)ランジスタのエミッタ・ベー
ス間接合を利用した場合の断面図で、第4図はそれを模
式的に、示した平面図である。これらの図において、1
はP型基板、2はN型埋め込み拡散層、3はN型エピタ
キシャル層、4はベース拡散層、5はエミッタ拡散層、
6はコレクタコンタクト用N型拡散層、7はベースコン
タクト窓、8はエミッタコンタクト窓、9はコレクタコ
ンタクト窓、10.11はメタル電極をそれぞれ示す。
このツェナーザップダイオードは、アノードとなるベー
スコンタクト窓7に接続されたメタル電極10と、カソ
ードとなるエミッタ拡散層5およびコレクタコンタクト
用N型拡散層6に接続されたメタル電極11とに、過大
な逆電圧を印加して大電流を流すことにより、アノード
とカソードが短絡して導通状態となり、且つ大電流を流
すのを停止しても導通状態を永久的に維持する。この機
能を利用して抵抗値の調整による修正回路の回路定数の
調整、冗長回路の切り換え或いはメモリの書き込み等が
行われる。
例えば、第5図は抵抗値の調整により集積回路の回路定
数を調整するための抵抗トリミング回路を示しており、
集積回路における被トリミング抵抗(図示せず)に、複
数個の調整用抵抗R,−R,を直列接続し、この各調整
用抵抗R,−R,に対し、前述のツェナーザップダイオ
ードZD、−ZD、が個別に並列接続され、各調整用抵
抗R1〜Rnの両端から電圧印加用端子となるパッド部
P1〜P、。1が導出された構成になっている。そして
、前記被トリミング抵抗は所要値よりも小さい抵抗値に
予め形成されており、この抵抗値の不足分を調整用抵抗
R3〜R7を所要個数接続することにより補足する。即
ち、補足しない調整用抵抗R,−R,に対しては、これ
に並列接続されているツェナーザップダイオードZD、
−ZD、に外部電源からパッド部P、〜P7゜1を通じ
て過大な逆電圧を印加してツェナーザップダイオードZ
D、〜ZD、を導通状態とすることにより、当該調整用
抵抗R1〜R7のみを短絡し、他の調整用抵抗R1〜R
7は被トリミング抵抗に対する直列接続状態を保持して
抵抗値を補足する。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述の第3図および第4図で示したツェナー
ザップダイオードを導通状態にさせるために必要なツェ
ナーザソプ電圧は、ベース拡散層4部分の抵抗に大きく
影響される。もしも、製造工程においてエミッタ拡散層
5とベースコンタクト窓7との間隔が大きくなるように
マスクアライメントがずれると、ベース拡散層4部分の
抵抗の影響が大きくなってツェナーザソプ電圧が設定値
よりも高くなってしまい、設定した電圧パルスでは十分
に導通させることができない問題が生じる。
例えば、第5図に示した抵抗トリミング回路に用いた場
合、ツェナーザップダイオードZD、−ZD。
が完全な導通状態に至る以前は、並列接続されている調
整用抵抗R3〜Rnよりもツェナーザフブダイオードの
方がインピーダンスが高い状態にあるため、相当量の電
流が調整用抵抗R3〜R7に流れ込み、被トリミング抵
抗に接続すべき調整用抵抗R1〜Rnがダメージを受け
てそれの特性や信転性の低下等を招き、延いては集積回
路の初期特性および信軌性に悪影響を与える問題がある
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、マスクアライメントずれが生じてもツェナー
ザソプ電圧が高くなる方にはばらつかないようなツェナ
ーザップダイオードの構造を提供することを技術的課題
とするものである。
く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、ツエナーザップダイオードを以下のような構造と
した。即ち、過大な逆電圧を印加して大電流を流すこと
により導通状態となり、且つ導通状態を維持するツェナ
ーザップダイオードの構造において、アノード部または
カソード部を、これに対し各方向において等間隔になる
ようカソード部またはアノード部で囲繞したことを特徴
として構成されている。
〈作用〉 例えば、トランジスタのエミッタ・ベース間接合を使用
する場合においてアノード部となるベースコンタクト窓
の周囲をカソード部となるエミッタ拡散層で囲繞する構
成、若しくはエミッタ拡散層の周囲をベースコンタクト
窓で囲繞する構成とすると、これらの間のマスクアライ
メントが何れの方向にずれても、相互の間隔が大きくな
る部分の反対側において間隔が小さくなるため、ツェナ
ーザソプの発生する電圧値が大きくなる方にばらつくこ
とがない。
〈実施例〉 以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を模式的に示した平面図で、
ベース拡散層4、コレクタコンタクト用N型拡散層6お
よびコレクタコンタクト窓9の配置は前述の既存のもの
と同様であり、相違する点は、エミッタコンタクト窓8
aを有するエミッタ拡散層5a内に十字形状の空隙部を
設けて、この空隙部の中央部にベースコンタクト窓7a
を配設した構成、換言すれば、アノードとなるベースコ
ンタクト窓7aを、これに対し直交する四方向において
等間隔になるようカソードとなるエミ・7り拡散層5a
で囲繞した構成のみである。
従って、製造工程においてマスクアライメントに何れの
方向のずれが生じても、エミッタ拡散層5とベースコン
タクト窓7aとの間隔が、大きくなる側の反対側におい
て小さくなるので、ツェナーザンプの発生する電圧値が
設定値よりも大きくなる方向にばらつくことがない。従
って、このツェナーザップダイオードを用いて回路定数
の調整、冗長回路の切り換え或いはメモリの書き込み等
を行うと、集積回路の初期特性や信鯨性に悪影響を与え
ることな〈実施することができる。
第2図は本発明の他の実施例の模式的に示した平面図で
、第1図と同−若しくは同等のものには同一の符号を付
してあり、相違する点は、エミッタコンタクト窓8bを
有するエミッタ拡散層5bを、はぼ矩形状のベースコン
タクト窓7bで囲繞した構成のみであり、第1図と同様
の効果を得ることができる。
尚、本発明は前記説明並びに図面の内容にのみ限定され
るものではなく、請求の範囲を逸脱しない限り種々の変
形例をも包含し得る0例えば、前記実施例では、バイポ
ーラNPN トランジスタのエミッタ・ベース間接合を
使用する場合について説明したが、他の構成のツェナー
ザップダイオードにも適用できるのは言うまでもない。
〈発明の効果〉 以上のように本発明のツェナーザップダイオードの構造
によると、アノード部とカソード部との間にマスクアラ
イメンずれが生じても、ツエナザップ電圧が高くなる方
にばらつくことががなく、回路定数の調整、冗長回路の
切り換え或いはメモリの書き込み等を、集積回路の初期
特性や信幀性に悪影響を与えることな〈実施することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の模式的に示した平面図、 第2図は本発明の他の実施例の模式的に示した平面図、 第3図は従来のツェナーザップダイオードの断面図、 第4図は第3図の模式的に示した平面図、第5図はツェ
ナーザップダイオードを用いた抵抗トリミング回路の回
路図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)過大な逆電圧を印加して大電流を流すことにより
    導通状態となり、且つ導通状態を永久的に維持するツェ
    ナーザップダイオードの構造において、アノード部また
    はカソード部を、これに対し各方向において等間隔にな
    るようカソード部またはアノード部で囲繞したことを特
    徴とするツェナーザップダイオードの構造。
JP5624890A 1990-03-07 1990-03-07 ツェナーザップダイオードの構造 Pending JPH03257860A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5624890A JPH03257860A (ja) 1990-03-07 1990-03-07 ツェナーザップダイオードの構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5624890A JPH03257860A (ja) 1990-03-07 1990-03-07 ツェナーザップダイオードの構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03257860A true JPH03257860A (ja) 1991-11-18

Family

ID=13021788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5624890A Pending JPH03257860A (ja) 1990-03-07 1990-03-07 ツェナーザップダイオードの構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03257860A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6584687B1 (en) * 1994-12-21 2003-07-01 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing an ink-jet recording head using a thermally fusible film that does not close communication holes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6584687B1 (en) * 1994-12-21 2003-07-01 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing an ink-jet recording head using a thermally fusible film that does not close communication holes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0821632B2 (ja) 半導体集積回路
JPH03257860A (ja) ツェナーザップダイオードの構造
JPH0654777B2 (ja) ラテラルトランジスタを有する回路
US5053847A (en) Semiconductor device
US4725791A (en) Circuit utilizing resistors trimmed by metal migration
JP4838421B2 (ja) アナログ・スイッチ
US5298785A (en) Semiconductor device
JP3179630B2 (ja) エピタキシャル・タブ・バイアス構体及び集積回路
JPH0124377B2 (ja)
JPS5823471A (ja) 半導体装置
JP2993535B2 (ja) 受光素子
JPH02266613A (ja) 半導体装置
JPS6074572A (ja) 集積回路装置
JPH07135299A (ja) 半導体集積回路装置
JP2633831B2 (ja) バイポーラ型半導体集積回路
JP2573612B2 (ja) 電流切換型論理回路
JPS62263674A (ja) 半導体装置
JPH04239792A (ja) 半導体レーザ
JPH0337738B2 (ja)
JPS6012753A (ja) 半導体抵抗装置
JPH11111727A (ja) 半導体装置
JPS6276543A (ja) 半導体集積回路
JPS6271309A (ja) 定電流回路
JPS5936428B2 (ja) 半導体集積回路
JPH0612871B2 (ja) スイッチ回路