JPH03247772A - 白金薄膜形成用組成物 - Google Patents
白金薄膜形成用組成物Info
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- JPH03247772A JPH03247772A JP2042243A JP4224390A JPH03247772A JP H03247772 A JPH03247772 A JP H03247772A JP 2042243 A JP2042243 A JP 2042243A JP 4224390 A JP4224390 A JP 4224390A JP H03247772 A JPH03247772 A JP H03247772A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/0006—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table compounds of the platinum group
- C07F15/0086—Platinum compounds
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は新規な白金薄膜形成用組成物、詳しくは、熱分
解により金属白金が生成する如き有機白金錯化合物を含
有する白金薄膜形成用組成物の改良に関するものである
。
解により金属白金が生成する如き有機白金錯化合物を含
有する白金薄膜形成用組成物の改良に関するものである
。
本発明の組Ｆ３ｙ、？Ｉは基板上に金属白金の薄膜から
なる装飾を施したり、或いは基板上に金属白金の薄膜か
らなる各椎電気、電子回路を形成させる為に、或いは基
板上に金属白金の薄膜からなる各種電極を形成させる為
に用いることができる。
なる装飾を施したり、或いは基板上に金属白金の薄膜か
らなる各椎電気、電子回路を形成させる為に、或いは基
板上に金属白金の薄膜からなる各種電極を形成させる為
に用いることができる。
「従来の技術」
基板上に金属白金の薄膜を形成させる方法として主成分
が硫化バルサムとハロゲン化白金の反応物から成る水白
金と呼ばれる白金ペーストを基板に塗布し加熱する方法
が従来から知られている。
が硫化バルサムとハロゲン化白金の反応物から成る水白
金と呼ばれる白金ペーストを基板に塗布し加熱する方法
が従来から知られている。
また、別の白金ペーストとして、特開昭６４−１７７号
公報には白金アルキルメルカプチドを、特開昭６４−１
７８号公報には白金ピネンメルカプチドを、更に特開昭
６４−１７９号公報には、白金精油メルカプチドを含有
する組成物が記載されている。
公報には白金アルキルメルカプチドを、特開昭６４−１
７８号公報には白金ピネンメルカプチドを、更に特開昭
６４−１７９号公報には、白金精油メルカプチドを含有
する組成物が記載されている。
１だ、特開昭５１−８６４５１号公報には、溶液状のビ
ス（シス、シス−シクロオクタ−１，５−ジエン）白金
を担体く塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シス
、シスーシクロオクター１．５−ジエン）白金を分解し
担体上に金属白金を沈着させる方法が記載されている。
ス（シス、シス−シクロオクタ−１，５−ジエン）白金
を担体く塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シス
、シスーシクロオクター１．５−ジエン）白金を分解し
担体上に金属白金を沈着させる方法が記載されている。
また、同公報には下記一般式［１１］
％式％）
［］
は置換オレフィンのようなオレフィン系又はアセチレン
系２型結合又は３束結合を少なくとも１個有する化合物
を表す。） で示される有機白金錯化合Ｗを担体に塗布し、ついでこ
の担体を加熱して上記一般式［１１］で表される化合物
を分解することにより、担体上に金属白金を沈着させる
方法が記載されている。
系２型結合又は３束結合を少なくとも１個有する化合物
を表す。） で示される有機白金錯化合Ｗを担体に塗布し、ついでこ
の担体を加熱して上記一般式［１１］で表される化合物
を分解することにより、担体上に金属白金を沈着させる
方法が記載されている。
「発明が解決しようとする課題」
基板上に金属白金の薄膜を形成させる方法として、前記
の主成分が硫化バルサムとノ・ロゲン化白金の反応物か
ら成るペーストを用いる方法では、該ペースト中に硫黄
原子やノ・ロゲン原子が多量に會ま扛ている為、塗膜を
加熱する際に硫黄酸化物やノ・ロゲンやハロゲン化水素
等の腐食性ガスを多量に発生し、焼成炉や既に基盤上に
銀等の腐食さ扛やすい金属の薄膜が形成さ扛ている場合
には、その薄膜をも腐食する欠点を有している。
の主成分が硫化バルサムとノ・ロゲン化白金の反応物か
ら成るペーストを用いる方法では、該ペースト中に硫黄
原子やノ・ロゲン原子が多量に會ま扛ている為、塗膜を
加熱する際に硫黄酸化物やノ・ロゲンやハロゲン化水素
等の腐食性ガスを多量に発生し、焼成炉や既に基盤上に
銀等の腐食さ扛やすい金属の薄膜が形成さ扛ている場合
には、その薄膜をも腐食する欠点を有している。
前記、特開昭６４−１７７号公報記載の方法、特開昭６
４−１７８号公報記載の方法及び特開昭６４−１７９号
公報記載の方法は全て白金源とする化合物中に硫黄原子
を含み、やはり塗膜を加熱する際に腐食性の硫黄酸化物
を多量に発生する欠点を有している。
４−１７８号公報記載の方法及び特開昭６４−１７９号
公報記載の方法は全て白金源とする化合物中に硫黄原子
を含み、やはり塗膜を加熱する際に腐食性の硫黄酸化物
を多量に発生する欠点を有している。
前記、特開昭５ｊ−８６４５１号公報記載の、溶液状の
ビス（シス、シス−シクロオクタ−１，５−ジエン）白
金を担体に塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シ
ス、シス−シクロオクタ１．５−ジエン）白金を分解し
担体上に白金を沈着させる方法ではビス（シス１ シス
−シクロオクタ−１，５−ジエン）白金の溶媒に対する
醇解度が低い為、高濃度のペーストが得られない。
ビス（シス、シス−シクロオクタ−１，５−ジエン）白
金を担体に塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シ
ス、シス−シクロオクタ１．５−ジエン）白金を分解し
担体上に白金を沈着させる方法ではビス（シス１ シス
−シクロオクタ−１，５−ジエン）白金の溶媒に対する
醇解度が低い為、高濃度のペーストが得られない。
その為、白金の含量を高めるのに限界があり、白金膜の
厚さが制限され、また、塗布性や白金膜と基板との密着
性等を向上させる為の添加物の選択や添加量が著しく制
限される。また、同公報記載の前記一般式［■］で示さ
しる化合物を担体に塗布し、ついでとの担体を加熱して
前記一般式［１１］で示さ汎る化合物を分解することに
より、担体上に白金を沈着させる方法では、前記一般式
［１１］で示される化合物が不安定であるので一定品質
のペーストが得ら扛ない。まだ、１ｍ 公ｆｅｔ 中に
は、ビス（シス、シス−シクロオクタ−１，５−ジエン
）白金及び前記一般式［■］で示される白金化合物の溶
解性に関する記載がなく、更に、熱分解させることに依
って金属白金の薄膜を形成させる前記白金化合物を官有
するペーストに関しては全く記載さｎていない。
厚さが制限され、また、塗布性や白金膜と基板との密着
性等を向上させる為の添加物の選択や添加量が著しく制
限される。また、同公報記載の前記一般式［■］で示さ
しる化合物を担体に塗布し、ついでとの担体を加熱して
前記一般式［１１］で示さ汎る化合物を分解することに
より、担体上に白金を沈着させる方法では、前記一般式
［１１］で示される化合物が不安定であるので一定品質
のペーストが得ら扛ない。まだ、１ｍ 公ｆｅｔ 中に
は、ビス（シス、シス−シクロオクタ−１，５−ジエン
）白金及び前記一般式［■］で示される白金化合物の溶
解性に関する記載がなく、更に、熱分解させることに依
って金属白金の薄膜を形成させる前記白金化合物を官有
するペーストに関しては全く記載さｎていない。
本発明は上記従来技術の問題点を改良したものであって
、塗膜の加熱に依って均一で連続した白金薄膜が得られ
、且つ、ハロゲン原子や硫黄原子等の腐食性ガスを発生
する原因となる不都合な原子を含まない白金薄膜形成用
組成物を提供しようとするものである。
、塗膜の加熱に依って均一で連続した白金薄膜が得られ
、且つ、ハロゲン原子や硫黄原子等の腐食性ガスを発生
する原因となる不都合な原子を含まない白金薄膜形成用
組成物を提供しようとするものである。
「課題を解決する為の手段」
本発明の白金薄膜形成用組成物は下記一般式［１］
％式％［］
基又は４・−メトキシフェニル基を表１〜、Ｒ’と几２
は互いに同一であるか又は異なっている。）で示される
有機白金錯化合物と有機溶媒からなることを特徴とする
。
は互いに同一であるか又は異なっている。）で示される
有機白金錯化合物と有機溶媒からなることを特徴とする
。
本発明に用いら扛る上記一般式ＥＩｉＥで示される化合
物は例えば、Ｊ、 Ｃ，Ｓ、 Ｄａｌ ｔｏｎ、 １９
８０２１７０〜２１８１に記載の方法で、即ち、石油エ
テル等の不活性溶媒中でビス（シス、シス−シクロオク
タ−１，５−ジエン）白金と該化合物に対して２倍モル
以上の前記一般式［１］中の基：Ｒ１−Ｃ：＝Ｃ−Ｒ’
（几１及びＷは前記に同じ）で示されるアセチレン化
合物を反応させることに依って得らｎる。
物は例えば、Ｊ、 Ｃ，Ｓ、 Ｄａｌ ｔｏｎ、 １９
８０２１７０〜２１８１に記載の方法で、即ち、石油エ
テル等の不活性溶媒中でビス（シス、シス−シクロオク
タ−１，５−ジエン）白金と該化合物に対して２倍モル
以上の前記一般式［１］中の基：Ｒ１−Ｃ：＝Ｃ−Ｒ’
（几１及びＷは前記に同じ）で示されるアセチレン化
合物を反応させることに依って得らｎる。
本発明の組成物に用いられる前記一般式口１」で表さ扛
る化合物の例としては１、 ビスロジフェニルアセチレン］白金 ビス［ジ（４−７１チルフエニル）アセチレン」白金 ビス［ジ（４−メトキシフェニル）アセチレンロ白金 ビス［４−メチルフ℃ニルフェニルアセチレン］白金 ビス［４−メトキシフェニルフェニルアセチレン］白金 等が掲げられる。
る化合物の例としては１、 ビスロジフェニルアセチレン］白金 ビス［ジ（４−７１チルフエニル）アセチレン」白金 ビス［ジ（４−メトキシフェニル）アセチレンロ白金 ビス［４−メチルフ℃ニルフェニルアセチレン］白金 ビス［４−メトキシフェニルフェニルアセチレン］白金 等が掲げられる。
本発明の組成物ＶＣは、こｎら化合物の２種又はそれ以
上を混合して用いることも可能である。
上を混合して用いることも可能である。
本発明の組成物に用いられる有機溶媒の例としては、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢
酸エチル、酢酸ベンジル等のエステル類、ジオキサン、
セロソルブ等のエテル類、ブタノール、シクロヘキサノ
ール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の炭化水
累類、ニトロベンゼン等のニトロ置換炭化水素類、ピネ
ン、テルピネオール等のテルペン類、ラベンダー油、ア
マニ油、ローズマリー油等の精油類及びこれらの混合物
が掲けられる。
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢
酸エチル、酢酸ベンジル等のエステル類、ジオキサン、
セロソルブ等のエテル類、ブタノール、シクロヘキサノ
ール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の炭化水
累類、ニトロベンゼン等のニトロ置換炭化水素類、ピネ
ン、テルピネオール等のテルペン類、ラベンダー油、ア
マニ油、ローズマリー油等の精油類及びこれらの混合物
が掲けられる。
本発明の組成物は、上記化合物と上記有機溶媒とを混合
することに依って溶液として容易に得られる。
することに依って溶液として容易に得られる。
前記一般式［１］で表さｎる化合物と上記有機溶媒の混
合比率は、前記一般式［Ｉ］で表さ扛る化合物１重量部
に対し上記溶媒ＣＬ１〜１００重量部の範囲が好ましい
。
合比率は、前記一般式［Ｉ］で表さ扛る化合物１重量部
に対し上記溶媒ＣＬ１〜１００重量部の範囲が好ましい
。
本発明の好ましい組成物としては室温において前記一般
式［Ｉ］で表される化合物を均一に溶解する有機溶媒及
び混合比率を採用するのが良く、本発明の組成物は通常
の塗布方法例えば、刷毛法、スクリーン印刷法、凸版印
刷法、凹版印刷法、平版印刷法、オフセット印刷法、浸
漬法等に適用することができる。これら塗布方法に適合
するような、また、用いられる加熱条件に適合するよう
な組成物を得る為に、前記一般式［１］の化合物の種類
及び前記溶媒の種類と量が選はれ、そして組成物に適度
の粘度と濃度が与えられる。
式［Ｉ］で表される化合物を均一に溶解する有機溶媒及
び混合比率を採用するのが良く、本発明の組成物は通常
の塗布方法例えば、刷毛法、スクリーン印刷法、凸版印
刷法、凹版印刷法、平版印刷法、オフセット印刷法、浸
漬法等に適用することができる。これら塗布方法に適合
するような、また、用いられる加熱条件に適合するよう
な組成物を得る為に、前記一般式［１］の化合物の種類
及び前記溶媒の種類と量が選はれ、そして組成物に適度
の粘度と濃度が与えられる。
本発明の組成物は通常の基板、例えば、各種ガラス、ア
ルミナ、陶磁器等のセラミックス基板及び、各種金属基
板等に適用することができる。
ルミナ、陶磁器等のセラミックス基板及び、各種金属基
板等に適用することができる。
本発明の組成物の塗膜を、加熱時の最高温度として前記
一般式Ｅｌｌ Ｔ’＆ Ｍ ” Ｓ化合物の分解温度以
上となるように、そして該温度での加熱時間が１分〜６
０分であるように、好ましくは、最高温度が４００℃〜
９００℃で５分〜６０分加熱することに依って基板上に
金属白金の薄膜を形成させることができる。
一般式Ｅｌｌ Ｔ’＆ Ｍ ” Ｓ化合物の分解温度以
上となるように、そして該温度での加熱時間が１分〜６
０分であるように、好ましくは、最高温度が４００℃〜
９００℃で５分〜６０分加熱することに依って基板上に
金属白金の薄膜を形成させることができる。
「作用」
本発明の組成物中の前記一般式［Ｉ］で表される有機白
金錯化合物は、比較的高温においても安定であり、前記
溶媒に対し高い溶解性を示す。
金錯化合物は、比較的高温においても安定であり、前記
溶媒に対し高い溶解性を示す。
従って、本発明の組成物を基板上に塗布し加熱すると、
溶媒が殆ど無くなった状態においてもなおかつ高粘度液
状の薄膜状態を保ち、該状態が前記一般式「！」の化合
物の分解終了近くまで維持されることに依って均一で連
続した白金薄膜が形成されると考えられる。
溶媒が殆ど無くなった状態においてもなおかつ高粘度液
状の薄膜状態を保ち、該状態が前記一般式「！」の化合
物の分解終了近くまで維持されることに依って均一で連
続した白金薄膜が形成されると考えられる。
また、本発明の組成物中の前記一般式［１］で表される
有機白金錯化合物は、加熱しても昇華しない。従って、
塗布さ扛た組成物に含まｎる白金と同重量の白金薄膜を
形成させることができる。
有機白金錯化合物は、加熱しても昇華しない。従って、
塗布さ扛た組成物に含まｎる白金と同重量の白金薄膜を
形成させることができる。
前記一般式［１］で表される有機白金錯化合物１重量部
に対する前記溶媒の含量が０．１重量部未満の組成物で
は、高粘度となり充分な塗布性が得ら扛ない。
に対する前記溶媒の含量が０．１重量部未満の組成物で
は、高粘度となり充分な塗布性が得ら扛ない。
前記一般式［Ｉ］で表される有機白金錯化合物１重量部
に対する前記溶媒の含量が１００重普重金越えた組成物
は、基板に塗布後注意深く加熱すれば濃縮されるので基
本的には問題は無いが、作業性が悪くなるので好ましく
ない。又、金属白金含量が低い為、形成される薄膜が薄
くなりすぎ、亀裂が入りやすくなる。
に対する前記溶媒の含量が１００重普重金越えた組成物
は、基板に塗布後注意深く加熱すれば濃縮されるので基
本的には問題は無いが、作業性が悪くなるので好ましく
ない。又、金属白金含量が低い為、形成される薄膜が薄
くなりすぎ、亀裂が入りやすくなる。
「実施例及び比較例」
（実施例−１）
ビス［シフ１ニルアセチレンコ白金１１にテルピネオー
ルα５２を室温において添加したところ均一溶液が得ら
ｎた。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該
基板を室温〜４００℃まで約１５分かけて昇温し、その
後４００℃で１５分焼成した。その結果、ガラス基板の
うち塗布された部分全体に均一に密着性の高い滑らかな
鏡面状の金属白金薄膜が形成された。
ルα５２を室温において添加したところ均一溶液が得ら
ｎた。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該
基板を室温〜４００℃まで約１５分かけて昇温し、その
後４００℃で１５分焼成した。その結果、ガラス基板の
うち塗布された部分全体に均一に密着性の高い滑らかな
鏡面状の金属白金薄膜が形成された。
（実施例−２）
ビス［ジフェニルアセチレン］白金１２にテルピネオー
ル８０２を室温において添加したところ均一溶液が得ら
れた。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該
基板を室温〜４００℃まで約３０分かけて昇温し、その
後４００℃で１５分焼成した。その結果、ガラス基板の
うち塗布さ扛た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな
鏡面状の金属白金薄膜が形成された。
ル８０２を室温において添加したところ均一溶液が得ら
れた。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該
基板を室温〜４００℃まで約３０分かけて昇温し、その
後４００℃で１５分焼成した。その結果、ガラス基板の
うち塗布さ扛た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな
鏡面状の金属白金薄膜が形成された。
（実施例−３）
ビス［ジフェニルアセチレン］白金１ＰＫテルピネオー
ルα５２を室温において添加したところ均一溶液が得ら
れた。該溶液を刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで
該基板を室温〜８００℃まで約６０分かけて昇温し、そ
の後８００℃で１０分焼成した。その結果、ガラス基板
のうち塗布された部分全体に均一に密着性の高い滑らか
な金属白金薄膜が形成された。
ルα５２を室温において添加したところ均一溶液が得ら
れた。該溶液を刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで
該基板を室温〜８００℃まで約６０分かけて昇温し、そ
の後８００℃で１０分焼成した。その結果、ガラス基板
のうち塗布された部分全体に均一に密着性の高い滑らか
な金属白金薄膜が形成された。
（実施例−４）
ビス［ジフェニルアセチレン］白金１２にトルエン０．
５７を室温において添加したところ均一溶液が得ら扛た
。該溶液全刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで該基
板を室温〜８００℃まで約３０分かけて昇温し、その後
８００℃で１０分焼成した。その結果、ガラス基板のう
ち塗布さ扛た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな金
属白金薄膜が形成さｎだ。
５７を室温において添加したところ均一溶液が得ら扛た
。該溶液全刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで該基
板を室温〜８００℃まで約３０分かけて昇温し、その後
８００℃で１０分焼成した。その結果、ガラス基板のう
ち塗布さ扛た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな金
属白金薄膜が形成さｎだ。
（比較例−１）
実施例−１と同様にビス［ジフェニルアセチレン」白金
のかわりに、ビス［シス、シス−シクロオクタ−１，５
−ジエン］白金１ｙにテルピネオール０．５２を室温に
おいて添加したが殆ど溶解しなかった。そこで、テルピ
ネオール７５．５２を追加し均一溶液とした。けｎども
、該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、該基板を室温
〜４００℃まで約３０分かけて昇温したところ、約１０
０℃まで昇温した時点で褐色の粉状物が析出して不均一
な状態となった。更に、４００℃で１５分焼成したがガ
ラス基板上に細かな粉状の金属白金が生成さｎたのみで
あジ、金属白金の薄膜は形成されなかった。
のかわりに、ビス［シス、シス−シクロオクタ−１，５
−ジエン］白金１ｙにテルピネオール０．５２を室温に
おいて添加したが殆ど溶解しなかった。そこで、テルピ
ネオール７５．５２を追加し均一溶液とした。けｎども
、該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、該基板を室温
〜４００℃まで約３０分かけて昇温したところ、約１０
０℃まで昇温した時点で褐色の粉状物が析出して不均一
な状態となった。更に、４００℃で１５分焼成したがガ
ラス基板上に細かな粉状の金属白金が生成さｎたのみで
あジ、金属白金の薄膜は形成されなかった。
（比較例−２）
実施例−４と同様にビス［シフ１ニルアセチレン］白金
のかわシに、ビス［シス、シス−シクロオクタ−１，５
−ジエン］白金１２にトルエン０．５ｆを室温において
添加したが殆ど溶解しなかった。そこで、トルエン７５
．５ｒを追加し均一溶液とした。けれども、該溶液を刷
毛でガラス基板上に塗布し、該基板を室温〜４００℃ま
で約３０分かけて昇温したところ、約８０℃まで昇温し
た時点で褐色の粉状物が析出して不均一な状態となった
。更に、４００℃で１５分焼成したがガラス基板上に細
かな粉状の金属白金が生成されだのみであり、金属白金
の薄膜は形成されなかった。
のかわシに、ビス［シス、シス−シクロオクタ−１，５
−ジエン］白金１２にトルエン０．５ｆを室温において
添加したが殆ど溶解しなかった。そこで、トルエン７５
．５ｒを追加し均一溶液とした。けれども、該溶液を刷
毛でガラス基板上に塗布し、該基板を室温〜４００℃ま
で約３０分かけて昇温したところ、約８０℃まで昇温し
た時点で褐色の粉状物が析出して不均一な状態となった
。更に、４００℃で１５分焼成したがガラス基板上に細
かな粉状の金属白金が生成されだのみであり、金属白金
の薄膜は形成されなかった。
「発明の効果」
本発明の組成物によｎば、こ７″ｌ−をセラミックスや
金属の基板に通常の方法で塗布し、通常の方法で加熱す
ることに依って、密着性の高い均一で連続した金属白金
から成る薄膜が基板上に形成される。
金属の基板に通常の方法で塗布し、通常の方法で加熱す
ることに依って、密着性の高い均一で連続した金属白金
から成る薄膜が基板上に形成される。
特に本発明の組成物中には硫黄原子やノ・ロゲン原子が
含まｎておらず、熱分解時硫黄酸化物やハロゲンやハロ
ゲン化水素等の腐食性ガスが発生しないので、銀等の腐
食さ扛やすい金属の薄膜が形成さ扛た基板上にも更に金
属白金の均一で連続した薄膜全形成させることができる
。
含まｎておらず、熱分解時硫黄酸化物やハロゲンやハロ
ゲン化水素等の腐食性ガスが発生しないので、銀等の腐
食さ扛やすい金属の薄膜が形成さ扛た基板上にも更に金
属白金の均一で連続した薄膜全形成させることができる
。
また、焼成炉を腐食したり、周囲の環境を汚染すること
もない。
もない。
更に、本発明の組成物は加熱しても昇華により白金金属
が失わ牡ることかないので、経隣的に有利であり、また
、一定寸法、一定厚の白金薄膜が容易に得られる。
が失わ牡ることかないので、経隣的に有利であり、また
、一定寸法、一定厚の白金薄膜が容易に得られる。
本発明の組成物及び本発明の組成物を含むペースト組成
物は、基板上に金属白金の薄膜からなる装飾を施したシ
、或いは基板上に金属白金の薄膜からなる各種電気、電
子回路を形成させる為に、或いは基板上に金属白金の薄
膜からなる各種電極を形成させるのに特に有用である。
物は、基板上に金属白金の薄膜からなる装飾を施したシ
、或いは基板上に金属白金の薄膜からなる各種電気、電
子回路を形成させる為に、或いは基板上に金属白金の薄
膜からなる各種電極を形成させるのに特に有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式［ I ］ Ｐｔ（Ｒ＾１−Ｃ≡Ｃ−Ｒ＾２）＿２………………［
I ］（Ｒ＾１及びＲ＾２はフェニル基、４−メチルフェ
ニル基又は４−メトキシフェニル基を表し、Ｒ＾１とＲ
＾２は互いに同一であるか、又は異なっている。）で示
される有機白金錯化合物と有機溶媒からなる白金薄膜形
成用組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2042243A JP2841636B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 白金薄膜形成用組成物 |
| US07/656,880 US5100702A (en) | 1990-02-22 | 1991-02-19 | Thin platinum film-forming composition |
| GB9103491A GB2248634B (en) | 1990-02-22 | 1991-02-20 | A method of forming a platinum film on a heat-resistant substrate |
| FR919102097A FR2658535B1 (fr) | 1990-02-22 | 1991-02-21 | Composition et procede pour la formation d'une couche mince de platine. |
| DE4105635A DE4105635C2 (de) | 1990-02-22 | 1991-02-22 | Zusammensetzung, die einen dünnen Platinfilm bildet und Verfahren zur Herstellung eines Platinfilmes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2042243A JP2841636B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 白金薄膜形成用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03247772A true JPH03247772A (ja) | 1991-11-05 |
| JP2841636B2 JP2841636B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12630590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2042243A Expired - Fee Related JP2841636B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 白金薄膜形成用組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5100702A (ja) |
| JP (1) | JP2841636B2 (ja) |
| DE (1) | DE4105635C2 (ja) |
| FR (1) | FR2658535B1 (ja) |
| GB (1) | GB2248634B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| WO1999027159A1 (fr) * | 1997-11-26 | 1999-06-03 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Composition metallique contenant de l'acetylure de metal, ebauche dotee d'un revetement metallique forme a l'aide de ladite composition et procede de formation dudit revetement metallique |
| US6120586A (en) * | 1998-11-13 | 2000-09-19 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Metal composition containing metal acetylide, blank having metallic coating formed therewith, and method for forming the metallic coating |
| JP2007203287A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-08-16 | General Electric Co <Ge> | 炭化水素流体に露出した表面を被覆する方法 |
| JP2010020940A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 電子還元層形成用コーティング組成物及び電子還元層を形成する方法 |
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| JP2526431B2 (ja) * | 1991-03-07 | 1996-08-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 抵抗体およびその製造方法 |
| JP3769711B2 (ja) | 1997-11-28 | 2006-04-26 | ローム株式会社 | キャパシタの製法 |
| DE10124426A1 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Omg Ag & Co Kg | Oberflächenbeschichtung aus schwarzem Platin |
| US7666410B2 (en) * | 2002-12-20 | 2010-02-23 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Delivery system for functional compounds |
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| US7720639B2 (en) * | 2005-10-27 | 2010-05-18 | General Electric Company | Automatic remote monitoring and diagnostics system and communication method for communicating between a programmable logic controller and a central unit |
| JP2010539332A (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | ヴェロシス インコーポレイテッド | 多孔質無電解めっき |
| DE102019219615A1 (de) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Herstellungsverfahren für Edelmetall-Elektroden |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5186451A (en) * | 1974-12-09 | 1976-07-29 | Air Prod & Chem | Bisu * shisu shisuushikurookuta 1 55 jen * hatsukin mataha parajiumunoseizoho |
| US4631310A (en) * | 1984-08-20 | 1986-12-23 | Dow Corning Corporation | Platinum (O) alkyne complexes and a method for their preparation |
| JP3772407B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2006-05-10 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像処理装置 |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP2042243A patent/JP2841636B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-02-19 US US07/656,880 patent/US5100702A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-20 GB GB9103491A patent/GB2248634B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-02-21 FR FR919102097A patent/FR2658535B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1991-02-22 DE DE4105635A patent/DE4105635C2/de not_active Expired - Fee Related
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