JP2841636B2 - 白金薄膜形成用組成物 - Google Patents
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/0006—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table compounds of the platinum group
- C07F15/0086—Platinum compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は新規な白金薄膜形成用組成物、詳しくは、熱
分解により金属白金が生成する如き有機白金錯化合物を
含有する白金薄膜形成用組成物の改良に関するものであ
る。
分解により金属白金が生成する如き有機白金錯化合物を
含有する白金薄膜形成用組成物の改良に関するものであ
る。
本発明の組成物は基板上に金属白金の薄膜からなる装
飾を施したり、或いは基板上に金属白金の薄膜からなる
各種電気、電子回路を形成させる為に、或いは基板上に
金属白金の薄膜からなる各種電極を形成させる為に用い
ることができる。
飾を施したり、或いは基板上に金属白金の薄膜からなる
各種電気、電子回路を形成させる為に、或いは基板上に
金属白金の薄膜からなる各種電極を形成させる為に用い
ることができる。
「従来の技術」 基板上に金属白金の薄膜を形成させる方法として主成
分が硫化バルサムとハロゲン化白金の反応物から成る水
白金と呼ばれる白金ペーストを基板に塗布し加熱する方
法が従来から知られている。
分が硫化バルサムとハロゲン化白金の反応物から成る水
白金と呼ばれる白金ペーストを基板に塗布し加熱する方
法が従来から知られている。
また、別の白金ペーストとして、特開昭64−177号公
報には白金アルキルメルカプチドを、特開昭64−178号
公報には白金ピネンメルカプチドを、更に特開昭64−17
9号公報には、白金精油メルカプチドを含有する組成物
が記載されている。
報には白金アルキルメルカプチドを、特開昭64−178号
公報には白金ピネンメルカプチドを、更に特開昭64−17
9号公報には、白金精油メルカプチドを含有する組成物
が記載されている。
また、特開昭51−86451号公報には、溶液状のビス
（シス，シス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を担
体に塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シス，シ
ス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を分解し担体上
に金属白金を沈着させる方法が記載されている。
（シス，シス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を担
体に塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シス，シ
ス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を分解し担体上
に金属白金を沈着させる方法が記載されている。
また、同公報には下記一般式［II］ Pt（Ｑ）３ ……［II］ （Ｑはオレフィン、アレン、アセチレン、または置換オ
レフィンのようなオレフィン系又はアセチレン系２重結
合又は３重結合を少なくとも１個有する化合物を表
す。） で示される有機白金錯化合物を担体に塗布し、ついでこ
の担体を加熱して上記一般式［II］で表される化合物を
分解することにより、担体上に金属白金を沈着させる方
法が記載されている。
レフィンのようなオレフィン系又はアセチレン系２重結
合又は３重結合を少なくとも１個有する化合物を表
す。） で示される有機白金錯化合物を担体に塗布し、ついでこ
の担体を加熱して上記一般式［II］で表される化合物を
分解することにより、担体上に金属白金を沈着させる方
法が記載されている。
「発明が解決しようとする課題」 基板上に金属白金の薄膜を形成させる方法として、前
記の主成分が硫化バルサムとハロゲン化白金の反応物か
ら成るペーストを用いる方法では、該ペースト中に硫黄
原子やハロゲン原子が多量に含まれている為、塗膜を加
熱する際に硫黄酸化物やハロゲンやハロゲン化水素等の
腐食性ガスを多量に発生し、焼成炉や既に基盤上に銀等
の腐食されやすい金属の薄膜が形成されている場合に
は、その薄膜をも腐食する欠点を有している。
記の主成分が硫化バルサムとハロゲン化白金の反応物か
ら成るペーストを用いる方法では、該ペースト中に硫黄
原子やハロゲン原子が多量に含まれている為、塗膜を加
熱する際に硫黄酸化物やハロゲンやハロゲン化水素等の
腐食性ガスを多量に発生し、焼成炉や既に基盤上に銀等
の腐食されやすい金属の薄膜が形成されている場合に
は、その薄膜をも腐食する欠点を有している。
前記、特開昭64−177号公報記載の方法、特開昭64−1
78号公報記載の方法及び特開昭64−179号公報記載の方
法は全て白金源とする化合物中に硫黄原子を含み、やは
り塗膜を加熱する際に腐食性の硫黄酸化物を多量に発生
する欠点を有している。
78号公報記載の方法及び特開昭64−179号公報記載の方
法は全て白金源とする化合物中に硫黄原子を含み、やは
り塗膜を加熱する際に腐食性の硫黄酸化物を多量に発生
する欠点を有している。
前記、特開昭51−86451号公報記載の、溶液状のビス
（シス，シス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を担
体に塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シス，シ
ス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を分解し担体上
に白金を沈着させる方法ではビス（シス，シス−シクロ
オクタ−1,5−ジエン）白金の溶媒に対する溶解度が低
い為、高濃度のペーストが得られない。その為、白金の
含量を高めるのに限界があり、白金膜の厚さが制限さ
れ、また、塗布性や白金膜と基板との密着性等を向上さ
せる為の添加物の選択や添加量が著しく制限される。ま
た、同公報記載の前記一般式［II］で示される化合物を
担体に塗布し、ついでこの担体を加熱して前記一般式
［II］で示される化合物を分解することにより、担体上
に白金を沈着させる方法では、前記一般式［II］で示さ
れる化合物が不安定であるので一定品質のペーストが得
られない。また、同公報中には、ビス（シス，シス−シ
クロオクタ−1,5−ジエン）白金及び前記一般式［II］
で示される白金化合物の溶解性に関する記載がなく、更
に、熱分解させることに依って金属白金の薄膜を形成さ
せる前記白金化合物を含有するペーストに関しては全く
記載されていない。
（シス，シス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を担
体に塗布し、ついで、該担体を加熱してビス（シス，シ
ス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金を分解し担体上
に白金を沈着させる方法ではビス（シス，シス−シクロ
オクタ−1,5−ジエン）白金の溶媒に対する溶解度が低
い為、高濃度のペーストが得られない。その為、白金の
含量を高めるのに限界があり、白金膜の厚さが制限さ
れ、また、塗布性や白金膜と基板との密着性等を向上さ
せる為の添加物の選択や添加量が著しく制限される。ま
た、同公報記載の前記一般式［II］で示される化合物を
担体に塗布し、ついでこの担体を加熱して前記一般式
［II］で示される化合物を分解することにより、担体上
に白金を沈着させる方法では、前記一般式［II］で示さ
れる化合物が不安定であるので一定品質のペーストが得
られない。また、同公報中には、ビス（シス，シス−シ
クロオクタ−1,5−ジエン）白金及び前記一般式［II］
で示される白金化合物の溶解性に関する記載がなく、更
に、熱分解させることに依って金属白金の薄膜を形成さ
せる前記白金化合物を含有するペーストに関しては全く
記載されていない。
本発明は上記従来技術の問題点を改良したものであっ
て、塗膜の加熱に依って均一で連続した白金薄膜が得ら
れ、且つ、ハロゲン原子や硫黄原子等の腐食性ガスを発
生する原因となる不都合な原子を含まない白金薄膜形成
用組成物を提供しようとするものである。
て、塗膜の加熱に依って均一で連続した白金薄膜が得ら
れ、且つ、ハロゲン原子や硫黄原子等の腐食性ガスを発
生する原因となる不都合な原子を含まない白金薄膜形成
用組成物を提供しようとするものである。
「課題を解決する為の手段」 本発明の白金薄膜形成用組成物は下記一般式［Ｉ］ Pt（R1−Ｃ≡Ｃ−R2）２ ……［Ｉ］ （R1及びR2はフェニル基、４−メチルフェニル基又は４
−メトキシフェニル基を表し、R1とR2は互いに同一であ
るか又は異なっている。） で示される有機白金錯化合物と有機溶媒からなることを
特徴とする。
−メトキシフェニル基を表し、R1とR2は互いに同一であ
るか又は異なっている。） で示される有機白金錯化合物と有機溶媒からなることを
特徴とする。
本発明に用いられる上記一般式［Ｉ］で示される化合
物は例えば、J.C.S.Dalton,1980,2170〜2181に記載の方
法で、即ち、石油エーテル等の不活性溶媒中でビス（シ
ス，シス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金と該化合
物に対して２倍モル以上の前記一般式［Ｉ］中の基:R1
−Ｃ≡Ｃ−R2（R1及びR2は前記に同じ）で示されるアセ
チレン化合物を反応させることに依って得られる。
物は例えば、J.C.S.Dalton,1980,2170〜2181に記載の方
法で、即ち、石油エーテル等の不活性溶媒中でビス（シ
ス，シス−シクロオクタ−1,5−ジエン）白金と該化合
物に対して２倍モル以上の前記一般式［Ｉ］中の基:R1
−Ｃ≡Ｃ−R2（R1及びR2は前記に同じ）で示されるアセ
チレン化合物を反応させることに依って得られる。
本発明の組成物に用いられる前記一般式［Ｉ］で表さ
れる化合物の例としては、 ビス［ジフェニルアセチレン］白金 ビス［ジ（４−メチルフェニル）アセチレン］白金 ビス［ジ（４−メトキシフェニル）アセチレン］白金 ビス［４−メチルフェニルフェニルアセチレン］白金 ビス［４−メトキシフェニルフェニルアセチレン］白金 等が掲げられる。
れる化合物の例としては、 ビス［ジフェニルアセチレン］白金 ビス［ジ（４−メチルフェニル）アセチレン］白金 ビス［ジ（４−メトキシフェニル）アセチレン］白金 ビス［４−メチルフェニルフェニルアセチレン］白金 ビス［４−メトキシフェニルフェニルアセチレン］白金 等が掲げられる。
本発明の組成物には、これら化合物の２種又はそれ以
上を混合して用いることも可能である。
上を混合して用いることも可能である。
本発明の組成物に用いられる有機溶媒の例としては、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ベンジル等のエステル類、ジオキサ
ン、セロソルブ等のエーテル類、ブタノール、シクロヘ
キサノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の
炭化水素類、ニトロベンゼン等のニトロ置換炭化水素
類、ピネン、テルピネオール等のテルペン類、ラベンダ
ー油、アマニ油、ローズマリー油等の精油類及びこれら
の混合物が掲げられる。
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ベンジル等のエステル類、ジオキサ
ン、セロソルブ等のエーテル類、ブタノール、シクロヘ
キサノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の
炭化水素類、ニトロベンゼン等のニトロ置換炭化水素
類、ピネン、テルピネオール等のテルペン類、ラベンダ
ー油、アマニ油、ローズマリー油等の精油類及びこれら
の混合物が掲げられる。
本発明の組成物は、上記化合物と上記有機溶媒とを混
合することに依って溶液として容易に得られる。
合することに依って溶液として容易に得られる。
前記一般式［Ｉ］で表される化合物と上記有機溶媒の
混合比率は、前記一般式［Ｉ］で表される化合物１重量
部に対し上記溶媒0.1〜100重量部の範囲が好ましい。
混合比率は、前記一般式［Ｉ］で表される化合物１重量
部に対し上記溶媒0.1〜100重量部の範囲が好ましい。
本発明の好ましい組成物としては室温において前記一
般式［Ｉ］で表される化合物を均一に溶解する有機溶媒
及び混合比率を採用するのが良く、本発明の組成物は通
常の塗布方法例えば、刷毛法、スクリーン印刷法、凸版
印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、オフセット印刷法、
浸漬法等に適用することができる。これら塗布方法に適
合するような、また、用いられる加熱条件に適合するよ
うな組成物を得る為に、前記一般式［Ｉ］の化合物の種
類及び前記溶媒の種類と量が選ばれ、そして組成物に適
度の粘度と濃度が与えられる。
般式［Ｉ］で表される化合物を均一に溶解する有機溶媒
及び混合比率を採用するのが良く、本発明の組成物は通
常の塗布方法例えば、刷毛法、スクリーン印刷法、凸版
印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、オフセット印刷法、
浸漬法等に適用することができる。これら塗布方法に適
合するような、また、用いられる加熱条件に適合するよ
うな組成物を得る為に、前記一般式［Ｉ］の化合物の種
類及び前記溶媒の種類と量が選ばれ、そして組成物に適
度の粘度と濃度が与えられる。
本発明の組成物は通常の基板、例えば、各種ガラス、
アルミナ、陶磁器等のセラミックス基板及び、各種金属
基板等に適用することができる。
アルミナ、陶磁器等のセラミックス基板及び、各種金属
基板等に適用することができる。
本発明の組成物の塗膜を、加熱時の最高温度として前
記一般式［Ｉ］で示される化合物の分解温度以上となる
ように、そして該温度での加熱時間が１分〜60分である
ように、好ましくは、最高温度が400℃〜900℃で５分〜
60分加熱することに依って基板上に金属白金の薄膜を形
成させることができる。
記一般式［Ｉ］で示される化合物の分解温度以上となる
ように、そして該温度での加熱時間が１分〜60分である
ように、好ましくは、最高温度が400℃〜900℃で５分〜
60分加熱することに依って基板上に金属白金の薄膜を形
成させることができる。
「作用」 本発明の組成物中の前記一般式［Ｉ］で表される有機
白金錯化合物は、比較的高温においても安定であり、前
記溶媒に対し高い溶解性を示す。
白金錯化合物は、比較的高温においても安定であり、前
記溶媒に対し高い溶解性を示す。
従って、本発明の組成物を基板上に塗布し加熱する
と、溶媒が殆ど無くなった状態においてもなおかつ高粘
度液状の薄膜状態を保ち、該状態が前記一般式［Ｉ］の
化合物の分解終了近くまで維持されることに依って均一
で連続した白金薄膜が形成されると考えられる。
と、溶媒が殆ど無くなった状態においてもなおかつ高粘
度液状の薄膜状態を保ち、該状態が前記一般式［Ｉ］の
化合物の分解終了近くまで維持されることに依って均一
で連続した白金薄膜が形成されると考えられる。
また、本発明の組成物中の前記一般式［Ｉ］で表され
る有機白金錯化合物は、加熱しても昇華しない。従っ
て、塗布された組成物に含まれる白金と同重量の白金薄
膜を形成させることができる。
る有機白金錯化合物は、加熱しても昇華しない。従っ
て、塗布された組成物に含まれる白金と同重量の白金薄
膜を形成させることができる。
前記一般式［Ｉ］で表される有機白金錯化合物１重量
部に対する前記溶媒の含量が0.1重量部未満の組成物で
は、高粘度となり充分な塗布性が得られない。
部に対する前記溶媒の含量が0.1重量部未満の組成物で
は、高粘度となり充分な塗布性が得られない。
前記一般式［Ｉ］で表される有機白金錯化合物１重量
部に対する前記溶媒の含量が100重量部を越えた組成物
は、基板に塗布後注意深く加熱すれば濃縮されるので基
本的には問題は無いが、作業性が悪くなるので好ましく
ない。又、金属白金含量が低い為、形成される薄膜が薄
くなりすぎ、亀裂が入りやすくなる。
部に対する前記溶媒の含量が100重量部を越えた組成物
は、基板に塗布後注意深く加熱すれば濃縮されるので基
本的には問題は無いが、作業性が悪くなるので好ましく
ない。又、金属白金含量が低い為、形成される薄膜が薄
くなりすぎ、亀裂が入りやすくなる。
「実施例及び比較例」 （実施例−１） ビス［ジフェニルアセチレン］白金1gにテルピネオー
ル0.5gを室温において添加したところ均一溶液が得られ
た。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該基
板を室温〜400℃まで約15分かけて昇温し、その後400℃
で15分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布され
た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな鏡面状の金属
白金薄膜が形成された。
ル0.5gを室温において添加したところ均一溶液が得られ
た。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該基
板を室温〜400℃まで約15分かけて昇温し、その後400℃
で15分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布され
た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな鏡面状の金属
白金薄膜が形成された。
（実施例−２） ビス「ジフェニルアセチレン」白金1gにテルピネオー
ル80gを室温において添加したところ均一溶液が得られ
た。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該基
板を室温〜400℃まで約30分かけて昇温し、その後400℃
で15分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布され
た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな鏡面状の金属
白金薄膜が形成された。
ル80gを室温において添加したところ均一溶液が得られ
た。該溶液を刷毛でガラス基板上に塗布し、次いで該基
板を室温〜400℃まで約30分かけて昇温し、その後400℃
で15分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布され
た部分全体に均一に密着性の高い滑らかな鏡面状の金属
白金薄膜が形成された。
（実施例−３） ビス［ジフェニルアセチレン］白金1gにテルピネオー
ル0.5gを室温において添加したところ均一溶液が得られ
た。該溶液を刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで該
基板を室温〜800℃まで約30分かけて昇温し、その後800
℃で10分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布さ
れた部分全体に均一に密着性の高い滑らかな金属白金薄
膜が形成された。
ル0.5gを室温において添加したところ均一溶液が得られ
た。該溶液を刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで該
基板を室温〜800℃まで約30分かけて昇温し、その後800
℃で10分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布さ
れた部分全体に均一に密着性の高い滑らかな金属白金薄
膜が形成された。
（実施例−４） ビス［ジフェニルアセチレン］白金1gにトルエン0.5g
を室温において添加したところ均一溶液が得られた。該
溶液を刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで該基板を
室温〜800℃まで約30分かけて昇温し、その後800℃で10
分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布された部
分全体に均一に密着性の高い滑らかな金属白金薄膜が形
成された。
を室温において添加したところ均一溶液が得られた。該
溶液を刷毛でアルミナ基板上に塗布し、次いで該基板を
室温〜800℃まで約30分かけて昇温し、その後800℃で10
分焼成した。その結果、ガラス基板のうち塗布された部
分全体に均一に密着性の高い滑らかな金属白金薄膜が形
成された。
（比較例−１） 実施例−１と同様にビス［ジフェニルアセチレン］白
金のかわりに、ビス［シス，シス−シクロオクタ−1,5
−ジエン］白金1gにテルピネオール0.5gを室温において
添加したが殆ど溶解しなかった。そこで、テルピネオー
ル75.5gを追加し均一溶液とした。けれども、該溶液を
刷毛でガラス基板上に塗布し、該基板を室温〜400℃ま
で約30分かけて昇温したところ、約100℃まで昇温した
時点で褐色の粉状物が析出して不均一な状態となった。
更に、400℃で15分焼成したがガラス基板上に細かな粉
状の金属白金が生成されたのみであり、金属白金の薄膜
は形成されなかった。
金のかわりに、ビス［シス，シス−シクロオクタ−1,5
−ジエン］白金1gにテルピネオール0.5gを室温において
添加したが殆ど溶解しなかった。そこで、テルピネオー
ル75.5gを追加し均一溶液とした。けれども、該溶液を
刷毛でガラス基板上に塗布し、該基板を室温〜400℃ま
で約30分かけて昇温したところ、約100℃まで昇温した
時点で褐色の粉状物が析出して不均一な状態となった。
更に、400℃で15分焼成したがガラス基板上に細かな粉
状の金属白金が生成されたのみであり、金属白金の薄膜
は形成されなかった。
（比較例−２） 実施例−４と同様にビス［ジフェニルアセチレン］白
金のかわりに、ビス［シス，シス−シクロオクタ−1,5
−ジエン］白金1gにトルエン0.5gを室温において添加し
たが殆ど溶解しなかった。そこで、トルエン75.5gを追
加し均一溶液とした。けれども、該溶液を刷毛でガラス
基板上に塗布し、該基板を室温〜400℃まで約30分かけ
て昇温したところ、約80℃まで昇温した時点で褐色の粉
状物が析出して不均一な状態となった。更に、400℃で1
5分焼成したがガラス基板上に細かな粉状の金属白金が
生成されたのみであり、金属白金の薄膜は形成されなか
った。
金のかわりに、ビス［シス，シス−シクロオクタ−1,5
−ジエン］白金1gにトルエン0.5gを室温において添加し
たが殆ど溶解しなかった。そこで、トルエン75.5gを追
加し均一溶液とした。けれども、該溶液を刷毛でガラス
基板上に塗布し、該基板を室温〜400℃まで約30分かけ
て昇温したところ、約80℃まで昇温した時点で褐色の粉
状物が析出して不均一な状態となった。更に、400℃で1
5分焼成したがガラス基板上に細かな粉状の金属白金が
生成されたのみであり、金属白金の薄膜は形成されなか
った。
「発明の効果」 本発明の組成物によれば、これをセラミックスや金属
の基板に通常の方法で塗布し、通常の方法で加熱するこ
とに依って、密着性の高い均一で連続した金属白金から
成る薄膜が基板上に形成される。
の基板に通常の方法で塗布し、通常の方法で加熱するこ
とに依って、密着性の高い均一で連続した金属白金から
成る薄膜が基板上に形成される。
特に本発明の組成物中には硫黄原子やハロゲン原子が
含まれておらず、熱分解時硫黄酸化物やハロゲンやハロ
ゲン化水素等の腐食性ガスが発生しないので、銀等の腐
食されやすい金属の薄膜が形成された基板上にも更に金
属白金の均一で連続した薄膜を形成させることができ
る。また、焼成炉を腐食したり、周囲の環境を汚染する
こともない。
含まれておらず、熱分解時硫黄酸化物やハロゲンやハロ
ゲン化水素等の腐食性ガスが発生しないので、銀等の腐
食されやすい金属の薄膜が形成された基板上にも更に金
属白金の均一で連続した薄膜を形成させることができ
る。また、焼成炉を腐食したり、周囲の環境を汚染する
こともない。
更に、本発明の組成物は加熱しても昇華により白金金
属が失われることがないので、経済的に有利であり、ま
た、一定寸法、一定厚の白金薄膜が容易に得られる。
属が失われることがないので、経済的に有利であり、ま
た、一定寸法、一定厚の白金薄膜が容易に得られる。
本発明の組成物及び本発明の組成物を含むペースト組
成物は、基板上に金属白金の薄膜からなる装飾を施した
り、或いは基板上に金属白金の薄膜からなる各種電気、
電子回路を形成させる為に、或いは基板上に金属白金の
薄膜からなる各種電極を形成させるのに特に有用であ
る。
成物は、基板上に金属白金の薄膜からなる装飾を施した
り、或いは基板上に金属白金の薄膜からなる各種電気、
電子回路を形成させる為に、或いは基板上に金属白金の
薄膜からなる各種電極を形成させるのに特に有用であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 18/08 C07F 15/00
Claims (1)
- 【請求項１】下記一般式［Ｉ］ Pt（R1−Ｃ≡Ｃ−R2）２ ……［Ｉ］ （R1及びR2はフェニル基、４−メチルフェニル基又は４
−メトキシフェニル基を表し、R1とR2は互いに同一であ
るか、又は異なっている。） で示される有機白金錯化合物と有機溶媒からなる白金薄
膜形成用組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2042243A JP2841636B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 白金薄膜形成用組成物 |
| US07/656,880 US5100702A (en) | 1990-02-22 | 1991-02-19 | Thin platinum film-forming composition |
| GB9103491A GB2248634B (en) | 1990-02-22 | 1991-02-20 | A method of forming a platinum film on a heat-resistant substrate |
| FR919102097A FR2658535B1 (fr) | 1990-02-22 | 1991-02-21 | Composition et procede pour la formation d'une couche mince de platine. |
| DE4105635A DE4105635C2 (de) | 1990-02-22 | 1991-02-22 | Zusammensetzung, die einen dünnen Platinfilm bildet und Verfahren zur Herstellung eines Platinfilmes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2042243A JP2841636B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 白金薄膜形成用組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03247772A JPH03247772A (ja) | 1991-11-05 |
| JP2841636B2 true JP2841636B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12630590
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2042243A Expired - Fee Related JP2841636B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 白金薄膜形成用組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2841636B2 (ja) |
| DE (1) | DE4105635C2 (ja) |
| FR (1) | FR2658535B1 (ja) |
| GB (1) | GB2248634B (ja) |
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| JP3491021B2 (ja) * | 1997-11-26 | 2004-01-26 | 大研化学工業株式会社 | 金属アセチリド化合物を含有した金属組成物、これを用いて金属膜を形成した素材及びその金属膜形成方法 |
| JP3769711B2 (ja) | 1997-11-28 | 2006-04-26 | ローム株式会社 | キャパシタの製法 |
| US6120586A (en) * | 1998-11-13 | 2000-09-19 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Metal composition containing metal acetylide, blank having metallic coating formed therewith, and method for forming the metallic coating |
| DE10124426A1 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Omg Ag & Co Kg | Oberflächenbeschichtung aus schwarzem Platin |
| US7666410B2 (en) * | 2002-12-20 | 2010-02-23 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Delivery system for functional compounds |
| US7582308B2 (en) * | 2002-12-23 | 2009-09-01 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Odor control composition |
| US7678367B2 (en) * | 2003-10-16 | 2010-03-16 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for reducing odor using metal-modified particles |
| US7879350B2 (en) * | 2003-10-16 | 2011-02-01 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for reducing odor using colloidal nanoparticles |
| US7837663B2 (en) * | 2003-10-16 | 2010-11-23 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Odor controlling article including a visual indicating device for monitoring odor absorption |
| US7488520B2 (en) * | 2003-10-16 | 2009-02-10 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | High surface area material blends for odor reduction, articles utilizing such blends and methods of using same |
| US7754197B2 (en) * | 2003-10-16 | 2010-07-13 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for reducing odor using coordinated polydentate compounds |
| US7794737B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-09-14 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Odor absorbing extrudates |
| US7413550B2 (en) | 2003-10-16 | 2008-08-19 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Visual indicating device for bad breath |
| US7141518B2 (en) | 2003-10-16 | 2006-11-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Durable charged particle coatings and materials |
| US7438875B2 (en) | 2003-10-16 | 2008-10-21 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for reducing odor using metal-modified silica particles |
| US7582485B2 (en) * | 2003-10-16 | 2009-09-01 | Kimberly-Clark Worldride, Inc. | Method and device for detecting ammonia odors and helicobacter pylori urease infection |
| US8062623B2 (en) * | 2004-10-15 | 2011-11-22 | Velocys | Stable, catalyzed, high temperature combustion in microchannel, integrated combustion reactors |
| US7720639B2 (en) * | 2005-10-27 | 2010-05-18 | General Electric Company | Automatic remote monitoring and diagnostics system and communication method for communicating between a programmable logic controller and a central unit |
| US20070160759A1 (en) * | 2006-01-10 | 2007-07-12 | General Electric Company | Method for coating surfaces exposed to hydrocarbon fluids |
| CA2699501A1 (en) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Velocys Inc. | Porous electrolessly deposited coatings |
| JP5396757B2 (ja) * | 2008-07-08 | 2014-01-22 | 東洋製罐株式会社 | 電子還元層形成用コーティング組成物及び電子還元層を形成する方法 |
| DE102019219615A1 (de) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Herstellungsverfahren für Edelmetall-Elektroden |
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|---|---|---|---|---|
| GB1535717A (en) * | 1974-12-09 | 1978-12-13 | Air Prod & Chem | Platinum and palladium complexes |
| DE2555374A1 (de) * | 1974-12-09 | 1976-06-10 | Air Prod & Chem | Neue platin- und palladiumverbindungen, verfahren zu deren herstellung und verfahren zu deren verwendung |
| US4631310A (en) * | 1984-08-20 | 1986-12-23 | Dow Corning Corporation | Platinum (O) alkyne complexes and a method for their preparation |
| JP3772407B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2006-05-10 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像処理装置 |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP2042243A patent/JP2841636B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-02-19 US US07/656,880 patent/US5100702A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-20 GB GB9103491A patent/GB2248634B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-02-21 FR FR919102097A patent/FR2658535B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1991-02-22 DE DE4105635A patent/DE4105635C2/de not_active Expired - Fee Related
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| JPH03247772A (ja) | 1991-11-05 |
| FR2658535B1 (fr) | 1992-12-11 |
| GB2248634A (en) | 1992-04-15 |
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| DE4105635C2 (de) | 1999-12-02 |
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| GB9103491D0 (en) | 1991-04-10 |
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