JPS6241315B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6241315B2 JPS6241315B2 JP4120081A JP4120081A JPS6241315B2 JP S6241315 B2 JPS6241315 B2 JP S6241315B2 JP 4120081 A JP4120081 A JP 4120081A JP 4120081 A JP4120081 A JP 4120081A JP S6241315 B2 JPS6241315 B2 JP S6241315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treatment
- weight
- plating
- glass
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 platinum ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
本発明は無電解メツキによりガラスもしくは単
結晶素体の任意の箇所に強固かつ均一なニツケル
層を形成する金属化処理方法に関するものであ
る。 従来から一般的に用いられている金属化処理方
法として、塩化第１錫浴−塩化パラジウム浴の感
応−活性化処理による無電解メツキ法がある。こ
の方法では均一な金属皮膜を形成することは可能
であるが、ガラスもしくは単結晶素体にメツキを
行う場合には、その表面が緻密であるために充分
な密着強度は得られない。また、所要の箇所のみ
に金属を形成するためにはマスキング等が必要と
なり、生産性が極めて乏しいものである。他の方
法としては、銀、パラジウム等の焼付け金属層を
形成し、この表面に電解あるいは無電解メツキに
より金属層を形成する方法があるが、下地となる
金属層はガラスフリツトにより付着させたもので
あるため金属層表面にガラスフリツトが存在し均
一なメツキ金属析出は困難である。また、ガラス
フリツト成分中にはメツキ毒となる物質が多分に
含まれ、メツキ浴の分解まで生じる可能性があ
る。 本発明は上述のような欠点を解消し、強固でか
つ均一な金属層の形成方法を提供するものであ
る。すなわち、本発明は、あらかじめ化学的ある
いは機械的処理により表面に凹凸を形成したガラ
スもしくは単結晶素体の所要の箇所に、銀粉５〜
50重量％、ニツケル粉50〜95重量％から成る金属
材料に有機ワニスを配合した塗料を塗布し、300
〜800℃の温度範囲で熱処理後、パラジウムある
いは白金イオン水溶液で置換処理を施こし、しか
る後、無電解メツキによりニツケル層を形成する
ことを特徴としたものである。 本発明を詳述すると、まず、ガラスもしくは単
結晶素体と金属との密着強度を充分得るためにガ
ラス、単結晶素体表面を弗酸、硝酸等による化学
的処理で浸食させ、あるいは機械的処理により凹
凸を形成する。この際の表面処理条件は素体の種
類あるいは用途により適宜変更できるものであ
る。次に、塗料の作成方法は通常用いられている
有機ワニスに銀粉、ニツケル粉を均一に混合させ
る。銀粉とニツケル粉の重量比は銀粉が５重量％
未満では充分なメツキ金属析出が得られない。50
重量％を越えると密着性が悪くなり、またコスト
的に利点が少ない。銀粉、ニツケル粉の形状につ
いては制限を受けないが熱処理後、素体との密着
強度から鱗片状粉末が望ましい。また塗料は配合
する有機ワニスの種類、量によつて印刷、吹付等
に適したものに調整可能である。塗料の熱処理は
酸化雰囲気中で300〜800℃（好ましくは400〜600
℃）の温度で30分保持する。熱処理温度の限定理
由は300℃より低い温度では塗料に含まれる有機
物の飛散が充分でなく、また800℃より高い温度
は塗料の金属が融解し、いずれも好ましくない。
熱処理後、パラジウムあるいは白金イオンが含ま
れている水溶液に浸漬し、無電解ニツケルメツキ
を行うものである。 以下、本発明の実施例および比較例について説
明する。 素体にはホウケイ酸ガラス板、シリコン単結晶
板を用い、その表面処理として10％弗酸溶液に浸
漬し、液を撹拌しながら60分行つた。上記素体両
面に、あらかじめ作製しておいた金属材料を含む
塗料をスクリーン印刷法により２mm×２mmに塗布
した。その後熱処理を施し、塩化パラジウム0.02
％水溶液に浸漬し、硫酸ニツケルに次亜燐酸ナト
リウムを含む溶液中で無電解ニツケルメツキを行
つた。第１表のNo.１〜18は熱処理温度一定のもと
に塗料の金属材料の比率を変えた本発明の実施例
および比較例、No.19〜34は塗料組成一定のもとに
熱処理温度を変えた本発明の実施例および比較
例、No.35、36は表面処理を省略した比較例であ
り、メツキの外観、密着性の結果を示す。密着性
については接着テープ試験を行い、それで剥れな
かつた試料はφ0.8mmの銅線を垂直に両面半田付
し、引張り試験を行つた。第２表は同一の素体両
面を２mm×２mmにマスキングし、塩化第１錫−塩
化パラジウム浴の前処理を行い、無電解ニツケル
メツキを行つた比較例である。第３表は同一の素
体両面にガラスフリツトが含まれる銀ペーストを
２mm×２mmにスクリーン印刷し、焼付け後塩化パ
ラジウム水溶液に浸漬し、無電解ニツケルメツキ
を行つた比較例である。第１表〜第３表の結果か
ら明らかなように、本発明の実施例（第１表のNo.
３、４、５、６、７、12、13、14、15、16、20、
21、22、23、24、25、28、29、30、31、32、33）
はいずれも均一で密着性の優れた金属層が得られ
た。
結晶素体の任意の箇所に強固かつ均一なニツケル
層を形成する金属化処理方法に関するものであ
る。 従来から一般的に用いられている金属化処理方
法として、塩化第１錫浴−塩化パラジウム浴の感
応−活性化処理による無電解メツキ法がある。こ
の方法では均一な金属皮膜を形成することは可能
であるが、ガラスもしくは単結晶素体にメツキを
行う場合には、その表面が緻密であるために充分
な密着強度は得られない。また、所要の箇所のみ
に金属を形成するためにはマスキング等が必要と
なり、生産性が極めて乏しいものである。他の方
法としては、銀、パラジウム等の焼付け金属層を
形成し、この表面に電解あるいは無電解メツキに
より金属層を形成する方法があるが、下地となる
金属層はガラスフリツトにより付着させたもので
あるため金属層表面にガラスフリツトが存在し均
一なメツキ金属析出は困難である。また、ガラス
フリツト成分中にはメツキ毒となる物質が多分に
含まれ、メツキ浴の分解まで生じる可能性があ
る。 本発明は上述のような欠点を解消し、強固でか
つ均一な金属層の形成方法を提供するものであ
る。すなわち、本発明は、あらかじめ化学的ある
いは機械的処理により表面に凹凸を形成したガラ
スもしくは単結晶素体の所要の箇所に、銀粉５〜
50重量％、ニツケル粉50〜95重量％から成る金属
材料に有機ワニスを配合した塗料を塗布し、300
〜800℃の温度範囲で熱処理後、パラジウムある
いは白金イオン水溶液で置換処理を施こし、しか
る後、無電解メツキによりニツケル層を形成する
ことを特徴としたものである。 本発明を詳述すると、まず、ガラスもしくは単
結晶素体と金属との密着強度を充分得るためにガ
ラス、単結晶素体表面を弗酸、硝酸等による化学
的処理で浸食させ、あるいは機械的処理により凹
凸を形成する。この際の表面処理条件は素体の種
類あるいは用途により適宜変更できるものであ
る。次に、塗料の作成方法は通常用いられている
有機ワニスに銀粉、ニツケル粉を均一に混合させ
る。銀粉とニツケル粉の重量比は銀粉が５重量％
未満では充分なメツキ金属析出が得られない。50
重量％を越えると密着性が悪くなり、またコスト
的に利点が少ない。銀粉、ニツケル粉の形状につ
いては制限を受けないが熱処理後、素体との密着
強度から鱗片状粉末が望ましい。また塗料は配合
する有機ワニスの種類、量によつて印刷、吹付等
に適したものに調整可能である。塗料の熱処理は
酸化雰囲気中で300〜800℃（好ましくは400〜600
℃）の温度で30分保持する。熱処理温度の限定理
由は300℃より低い温度では塗料に含まれる有機
物の飛散が充分でなく、また800℃より高い温度
は塗料の金属が融解し、いずれも好ましくない。
熱処理後、パラジウムあるいは白金イオンが含ま
れている水溶液に浸漬し、無電解ニツケルメツキ
を行うものである。 以下、本発明の実施例および比較例について説
明する。 素体にはホウケイ酸ガラス板、シリコン単結晶
板を用い、その表面処理として10％弗酸溶液に浸
漬し、液を撹拌しながら60分行つた。上記素体両
面に、あらかじめ作製しておいた金属材料を含む
塗料をスクリーン印刷法により２mm×２mmに塗布
した。その後熱処理を施し、塩化パラジウム0.02
％水溶液に浸漬し、硫酸ニツケルに次亜燐酸ナト
リウムを含む溶液中で無電解ニツケルメツキを行
つた。第１表のNo.１〜18は熱処理温度一定のもと
に塗料の金属材料の比率を変えた本発明の実施例
および比較例、No.19〜34は塗料組成一定のもとに
熱処理温度を変えた本発明の実施例および比較
例、No.35、36は表面処理を省略した比較例であ
り、メツキの外観、密着性の結果を示す。密着性
については接着テープ試験を行い、それで剥れな
かつた試料はφ0.8mmの銅線を垂直に両面半田付
し、引張り試験を行つた。第２表は同一の素体両
面を２mm×２mmにマスキングし、塩化第１錫−塩
化パラジウム浴の前処理を行い、無電解ニツケル
メツキを行つた比較例である。第３表は同一の素
体両面にガラスフリツトが含まれる銀ペーストを
２mm×２mmにスクリーン印刷し、焼付け後塩化パ
ラジウム水溶液に浸漬し、無電解ニツケルメツキ
を行つた比較例である。第１表〜第３表の結果か
ら明らかなように、本発明の実施例（第１表のNo.
３、４、５、６、７、12、13、14、15、16、20、
21、22、23、24、25、28、29、30、31、32、33）
はいずれも均一で密着性の優れた金属層が得られ
た。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
以上の説明から明らかなように、本発明の金属
化処理方法により、ガラスもしくは単結晶素体の
任意箇所に強固でかつ均一なニツケル層を形成す
ることができるため、その工業上の価値は多大で
ある。
化処理方法により、ガラスもしくは単結晶素体の
任意箇所に強固でかつ均一なニツケル層を形成す
ることができるため、その工業上の価値は多大で
ある。
Claims (1)
- １ 化学的処理あるいは機械的処理により表面に
凹凸を形成したガラスもしくは単結晶素体の所要
の箇所に、銀粉５〜50重量％、ニツケル粉50〜95
重量％から成る金属材料に有機ワニスを配合した
塗料を塗布し、300〜800℃の温度範囲で熱処理
後、パラジウムあるいは白金イオン水溶液で置換
処理を施こし、しかる後、無電解メツキによりニ
ツケル層を形成することを特徴とする金属化処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4120081A JPS57155358A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Metalizing treatment process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4120081A JPS57155358A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Metalizing treatment process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57155358A JPS57155358A (en) | 1982-09-25 |
| JPS6241315B2 true JPS6241315B2 (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=12601772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4120081A Granted JPS57155358A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Metalizing treatment process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57155358A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0692263B2 (ja) * | 1989-02-16 | 1994-11-16 | 伊藤忠商事株式会社 | 記録ディスク基板及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-03-19 JP JP4120081A patent/JPS57155358A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57155358A (en) | 1982-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4622069A (en) | Catalyst composition for forming electroless plating on ceramics | |
| US4130671A (en) | Method for preparing a thick film conductor | |
| JPS5851503A (ja) | 導体組成物 | |
| DE2159612A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metall plattieren nichtleitender Korper | |
| US3249467A (en) | Method of forming metallic films on glass | |
| US4780332A (en) | Process for producing adherent, electrochemically reinforcible and solderable metal layers on an aluminum-oxide containing ceramic substrate | |
| JPS585984B2 (ja) | 無電気めっきの前処理方法 | |
| ES254803A1 (es) | Un procedimiento para la formaciën de un circuito de impresiën | |
| US3681135A (en) | Printed circuits and method of making same | |
| JPS6241315B2 (ja) | ||
| JPS61131520A (ja) | セラミツクコンデンサー | |
| JPH0247545B2 (ja) | ||
| US3721870A (en) | Capacitor | |
| EP0261334B1 (de) | Verfahren zum haftfesten Galvanisieren von keramischen Materialien | |
| GB1159542A (en) | Preparation of Welding Surfaces on Ceramic Materials | |
| JPH059518B2 (ja) | ||
| JPH0440803B2 (ja) | ||
| US3666639A (en) | Method for coating metals or insulating substrates having a vitreous binder | |
| JPH0227832B2 (ja) | Seramitsukusukiban | |
| JPH0222148B2 (ja) | ||
| JPS6326375A (ja) | 無電解めつき開始方法 | |
| JPS6322046B2 (ja) | ||
| JPS6037562B2 (ja) | 厚膜導体の形成方法 | |
| JPS6396274A (ja) | 選択無電解メツキ方法 | |
| JP2733613B2 (ja) | 導電性ペーストおよび回路基板 |