JPH0322375A - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPH0322375A JPH0322375A JP1156528A JP15652889A JPH0322375A JP H0322375 A JPH0322375 A JP H0322375A JP 1156528 A JP1156528 A JP 1156528A JP 15652889 A JP15652889 A JP 15652889A JP H0322375 A JPH0322375 A JP H0322375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- circuit board
- flexible wiring
- board
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気回路基板の接続端子に関するものである。
従来の技術
従来の電気回路基板の接続端子は、第５図に示すように
金属製リードフレーム８で基板端部で電気回路基板２を
はさみ込み、必要本数が並んだ状態で半田付によう電気
回路基板２の導体部３とリードフレーム８とを接続する
構成となっている。
金属製リードフレーム８で基板端部で電気回路基板２を
はさみ込み、必要本数が並んだ状態で半田付によう電気
回路基板２の導体部３とリードフレーム８とを接続する
構成となっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら従来の接続端子のように金属製リードフレ
ームを半田付で電気回路基板に接続する場合、金属製リ
ードフレームで電気回路基板をはさみ込む構成から金属
製リードフレームにはある程度の幅が要求される。ここ
で、リードフレーム間の距離が短いとリードフレーム間
で半田によるショートが発生し，１た、リードフレーム
間・ノ距離が長いと必要本数のリードフレームを取付け
るスペースが大きくなり、結果として電気回路基板が長
く大きくなってし１う。
ームを半田付で電気回路基板に接続する場合、金属製リ
ードフレームで電気回路基板をはさみ込む構成から金属
製リードフレームにはある程度の幅が要求される。ここ
で、リードフレーム間の距離が短いとリードフレーム間
で半田によるショートが発生し，１た、リードフレーム
間・ノ距離が長いと必要本数のリードフレームを取付け
るスペースが大きくなり、結果として電気回路基板が長
く大きくなってし１う。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の接続端子は、フレキ
シブルな樹脂基板と複数の導体部とレジストとの３層か
らなる７レキシプル配線基板と、導体部を有する電気回
路基板とからなり、前記フレキシブル配純基板の導体部
と前記電気回路基板の導体部とをワイヤーポンディング
により接続するものである。
シブルな樹脂基板と複数の導体部とレジストとの３層か
らなる７レキシプル配線基板と、導体部を有する電気回
路基板とからなり、前記フレキシブル配純基板の導体部
と前記電気回路基板の導体部とをワイヤーポンディング
により接続するものである。
作用
上記した構成にようフレキシブル配線基板の複数の導体
部のピッチを狭くしても、半田によるシ１−トは発生せ
ず，また、電気回路基板を接続端子が並ぶ方向に小さく
することができる。
部のピッチを狭くしても、半田によるシ１−トは発生せ
ず，また、電気回路基板を接続端子が並ぶ方向に小さく
することができる。
実施例
本発明の一実施例を第１図から第３図に示す。
電気回路基板２に配線部１ｂを有するフレキシブル配線
基板１を接着剤６を用い張シ付ける。このフレキシブル
配線基板１上の導体部４と電気回路基板２上の導体部３
とをワイヤー６でボンディングする。第４図はフレキシ
ブル配線基板１の外観斜視図である。筐た，接続の信頼
性を高めるために樹脂７によυ封止をする。
基板１を接着剤６を用い張シ付ける。このフレキシブル
配線基板１上の導体部４と電気回路基板２上の導体部３
とをワイヤー６でボンディングする。第４図はフレキシ
ブル配線基板１の外観斜視図である。筐た，接続の信頼
性を高めるために樹脂７によυ封止をする。
発明の効果
本発明は，フレキシブルな樹脂基板と複数の導体部とレ
ジストとの３層からなるフレキシブル配線基板と、導体
部を有する！気回路基板とからな９、前記フレキシブル
配紐基板の導体部と前記電気回路基板の導体部とをワイ
ヤーポンディングによシ接続することによシ、現行の半
分のヌベースで、電気回路基板上の回路とフレキシブル
配線基板との電気的接続を行うことができる。さらに、
フレキシブル配線基板の複数の導体部を，あらかじめフ
レキシブルな樹脂基板に高精度なパターンとして形成し
てかくことによシ、従来の金属製リードフレームに対し
、電気回路基板と周辺回路との接続に高い信頼性を得る
ことができる。
ジストとの３層からなるフレキシブル配線基板と、導体
部を有する！気回路基板とからな９、前記フレキシブル
配紐基板の導体部と前記電気回路基板の導体部とをワイ
ヤーポンディングによシ接続することによシ、現行の半
分のヌベースで、電気回路基板上の回路とフレキシブル
配線基板との電気的接続を行うことができる。さらに、
フレキシブル配線基板の複数の導体部を，あらかじめフ
レキシブルな樹脂基板に高精度なパターンとして形成し
てかくことによシ、従来の金属製リードフレームに対し
、電気回路基板と周辺回路との接続に高い信頼性を得る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す電気回路基板２にフレ
キシブル配線基板１ｆｔ取付けた状態図、第２図は本発
明の一実施例を示す電気回路基板２の導体部３とフレキ
シブル配線基板１の導体部４とをワイヤーボンディング
した状態図，第３図はその部分拡大図、第４図はフレキ
シブル配線基板２の外観斜視図、第６図は従来の金属製
リードフレームを用いた接続端子の拡大図である。 １・・・・・・フレキシブル配線基板、１ａ・・・・・
・樹脂基板、１ｂ・・・・・・配線部，１０・・・・・
・レジヌト，２・・・・・・電気回路基板，３・・・・
・・電気回路基板の導体部、４・・・・・・フレキシブ
ル配線基板の導体部、５・・・・・・ボンディング・ワ
イヤー
キシブル配線基板１ｆｔ取付けた状態図、第２図は本発
明の一実施例を示す電気回路基板２の導体部３とフレキ
シブル配線基板１の導体部４とをワイヤーボンディング
した状態図，第３図はその部分拡大図、第４図はフレキ
シブル配線基板２の外観斜視図、第６図は従来の金属製
リードフレームを用いた接続端子の拡大図である。 １・・・・・・フレキシブル配線基板、１ａ・・・・・
・樹脂基板、１ｂ・・・・・・配線部，１０・・・・・
・レジヌト，２・・・・・・電気回路基板，３・・・・
・・電気回路基板の導体部、４・・・・・・フレキシブ
ル配線基板の導体部、５・・・・・・ボンディング・ワ
イヤー
Claims (1)
- フレキシブルな樹脂基板と複数の導体部とレジストと
の３層からなるフレキシブル配線基板と、導体部を有す
る電気回路基板とからなり、前記フレキシブル配線基板
導体部と前記電気回路基板の導体部とをワイヤーボンデ
ィングにより接続することを特徴とする接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1156528A JPH0322375A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1156528A JPH0322375A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322375A true JPH0322375A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15629763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1156528A Pending JPH0322375A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322375A (ja) |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP1156528A patent/JPH0322375A/ja active Pending
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