JPH0321088B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、フイルムキヤリアに半導体素子等
のチツプを実装する方法に関し、特に周辺だけで
なく表面の全体に電極端子を有するチツプのフイ
ルムキヤリアへの実装方法に関する。

従来の技術 フイルムキヤリア上にチツプを実装するとき、
金属リードの各先端に、対応するチツプの電極端
子をそれぞれ接触し、たとえばボンデイングツー
ルで熱とともに圧力を加え、あるいはレーザー光
線で熱のみを加え、両者を接合してボンデイング
していた。このため、フイルム基板の裏側からボ
ンデイングツールを押し当てる方法では熱伝達が
悪くかつ圧力不足となり、またレーザー光線をあ
てる方法では透過率が不十分であつた。さらに、
接着剤が熱に弱いという問題があつた。

よつて、従来はたとえば第３図に示すように、
フイルムキヤリア１をフイルム基板２の表面に金
属箔３を設けて構成し、そのフイルム基板２にあ
けた各デイバイス孔２ａ内に突出して複数の金属
リード３ａ……を形成し、それらの金属リード３
ａ……の各先端金属突起４……にそれぞれチツプ
５の各対応する電極端子６……を接触し、前記デ
イバイス孔２ａ内に挿入したボンデイングツール
７で直接熱加圧してそれらを接合し、該フイルム
キヤリア１上にチツプ５を実装していた。

他方、小型化の要請から、第２図に示すごと
く、周辺だけでなく、表面１０ａの全体に電極端
子１１を有するチツプ１０が開発された。

発明が解決しようとする問題点 ところが、このような第２図に示すチツプ１０
を実装するとき、上述した従来のチツプ実装方法
を使用すると、金属リード３ａ……が入り組んで
正確なボンデイングを行うことは実際上困難であ
る問題点があつた。

そこで、この発明の目的は、そのような問題点
を解消し、たとえば第２図に示すようなチツプを
フイルムキヤリア上に正確にボンデイングし得る
ようにすることにある。

問題点を解決するための手段 そのため、この発明によるフイルムキヤリアへ
のチツプ実装方法は、たとえば第１図に示す実施
例のように、デイバイス孔１２ａ……をあけたフ
イルム基板１２の表面に接着剤１３を介して金属
箔１４をつけ、次いで各デイバイス孔１２ａ内の
該金属箔１４の裏面を薄い高耐熱性樹脂１６で補
強して後、その金属箔１４の表面に感光レジスト
１７を塗つて露光して現像し、しかる後エツチン
グし前記各デイバイス孔１２ａ内に位置する複数
の金属リード１４ａ……を形成して表面メツキ
し、最後にその金属リード１４ａ……の先端に周
辺だけでなく表面全体に有する電極端子１１……
をそれぞれ接合してフイルムキヤリア１５へチツ
プ１０をボンデイングすることを特徴とする。

作 用 そして、デイバイス孔１２ａ部分の金属箔１４
の裏面をポリイミドワニス等の薄い高耐熱性樹脂
１６で補強し、複数の金属リード１４ａ……が入
り組むのを防止するものである。

実施例 以下、第１図に示す一実施例にしたがい、この
発明につき具体的かつ詳細に説明する。

この発明によるチツプ実装方法では、まず第１
図(A)に示すとおり、ポリイミド樹脂等からなるフ
イルム基板１２に所定間隔で複数のデイバイス孔
１２ａ……をあける。

そして、第１図(B)に示すとおり、そのフイルム
基板１２の表面に接着剤１３を介して銅箔等の金
属箔１４を張り、フイルムキヤリア１５を形成す
る。

次に、第１図(C)に示すとおり、各デイバイス孔
１２ａ内の金属箔１４の裏面に薄い高耐熱性樹脂
１６の層を設けて補強する。高耐熱性樹脂１６の
層は、たとえばポリイミドワニス等を注射針でデ
イバイス孔１２ａ内に入れ、超音波等で拡散して
後、熱硬化させてつくる。

その後、第１図(D)に示すとおり、金属箔１４の
表面に感光レジスト１７を塗る。

次いで、第１図(E)に示すとおり、感光レジスト
１７を光源１８で露光する。

しかる後、第１図(F)で示すごとく現像して後、
Ｇで示すごとくエツチングしてから表面メツキ
し、そのデイバイス孔１２ａ内に位置する複数の
金属リード１４ａ……を形成する。

そして、別途図示しない工程で、それら各金属
リード１４ａ……の先端にそれぞれAuバンプ等
の金属突起１９……を形成する。

しかして、最後に第１図Ｈに示すとおり、それ
らの金属突起１９……に第２図に示すようなチツ
プ１０の各対応する電極端子１１……をそれぞれ
接触し、デイバイス孔１２ａ内に挿入するボンデ
イングツール２０で前述した高耐熱性樹脂１６を
介して熱加圧してそれらを接合し、該フイルムキ
ヤリア１５上にチツプ１０を実装するものであ
る。

なお、上述した実施例では、高耐熱性樹脂１６
を介してボンデイングツール２０で熱加圧し、フ
イルムキヤリア１５上にチツプ１０を実装する。
しかし、高耐熱性樹脂１６を透してレーザー光線
で熱を加えて接合し、フイルムキヤリア１５上に
チツプ１０を実装してもよいことはもちろんであ
る。

発明の効果 したがつて、この発明によれば、金属箔の裏面
を薄い高耐熱性樹脂で補強するから、各金属リー
ドを整列して保持し、正確なボンデイングを可能
とする。

また、その薄い高耐熱性樹脂を介してボンデイ
ングツールやレーザー光線を用いて熱を加えまた
圧力を加えることとなるから、熱や圧力を十分に
加えて金属リードにチツプを確実にボンデイング
でき、かつそのボンデイング操作を薄い高耐熱性
樹脂を透して目視で行い得るから容易にできる。
特に、高耐熱性樹脂として実施例で示すようなポ
リイミドワニスを用いると、透明度が高く有効で
ある。

さらに、チツプ実装方法を自動化できる利点も
ある。

そして、この発明によれば、周辺だけでなく表
面全体に電極端子を有するチツプを用いるから、
小型化し、高密度化できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例であるチツプ実
装方法を示す工程図である。第２図は、この発明
で使用するチツプの斜視図である。第３図は、従
来のチツプ実装方法を示す説明図である。 １０…チツプ、１１…電極端子、１２…フイル
ム基板、１２ａ…デイバイス孔、１３…接着剤、
１４…金属箔、１４ａ…金属リード、１５…フイ
ルムキヤリア、１６…高耐熱性樹脂、１７…感光
レジスト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ デイバイス孔をあけたフイルム基板の表面に
   接着剤を介して金属箔をつけ、次いでデイバイス
   孔内の該金属箔の裏面を薄い高耐熱性樹脂で補強
   して後、その金属箔の表面に感光レジストを塗つ
   て露光して現像し、しかる後エツチングし前記デ
   イバイス孔内に位置する複数の金属リードを形成
   して表面メツキし、最後にその金属リードの各先
   端に周辺だけでなく表面全体に有する電極端子を
   それぞれ接合してフイルムキヤリアへチツプをボ
   ンデイングしてなる、フイルムキヤリアへのチツ
   プ実装方法。