JPH03209262A - 電子写真感光体 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 claims description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 25
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 25
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- SXQCTESRRZBPHJ-UHFFFAOYSA-M lissamine rhodamine Chemical compound [Na+].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1S([O-])(=O)=O SXQCTESRRZBPHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVKICCCNTFCREG-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichlorohexan-2-one Chemical compound CCCCC(=O)C(Cl)Cl AVKICCCNTFCREG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXBSSAFKXWFUMF-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trinitrofluoren-9-one Chemical compound C12=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C([N+](=O)[O-])C([N+]([O-])=O)=C2[N+]([O-])=O ZXBSSAFKXWFUMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VERMWGQSKPXSPZ-BUHFOSPRSA-N 1-[(e)-2-phenylethenyl]anthracene Chemical compound C=1C=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C2C=1\C=C\C1=CC=CC=C1 VERMWGQSKPXSPZ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 1
- JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,7-tetranitrofluoren-9-one Chemical compound O=C1C2=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C2C2=C1C=C([N+](=O)[O-])C=C2[N+]([O-])=O JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 2,4,7-trinitrofluoren-9-one Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3C(=O)C2=C1 VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- LHKSWYXOKZEUFX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 2-methylprop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1.CC(=C)C(=O)OCCO LHKSWYXOKZEUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNGDCMHTNXRQQD-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxocyclohexa-1,4-diene-1,2,4,5-tetracarbonitrile Chemical compound O=C1C(C#N)=C(C#N)C(=O)C(C#N)=C1C#N JNGDCMHTNXRQQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001370 Se alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- 229920007962 Styrene Methyl Methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYQPGPNVYRMHI-UHFFFAOYSA-N Triphenylethylene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MKYQPGPNVYRMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 1
- MRQIXHXHHPWVIL-UHFFFAOYSA-N chembl1397023 Chemical compound OC1=CC=C2C=CC=CC2=C1N=NC1=CC=CC=C1 MRQIXHXHHPWVIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N dibenzothiophene Chemical group C1=CC=CC=2[34S]C3=C(C=21)C=CC=C3 IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANCBHJKEYPZCTE-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-carbamoyl-4-methyl-2-[(2,3,4,5,6-pentafluorobenzoyl)amino]thiophene-3-carboxylate Chemical compound CC1=C(C(N)=O)SC(NC(=O)C=2C(=C(F)C(F)=C(F)C=2F)F)=C1C(=O)OCC ANCBHJKEYPZCTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195712 glutamate Natural products 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910001922 gold oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical group C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910003446 platinum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003216 poly(methylphenylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920006215 polyvinyl ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920002102 polyvinyl toluene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical group 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- RCYFOPUXRMOLQM-UHFFFAOYSA-N pyrene-1-carbaldehyde Chemical compound C1=C2C(C=O)=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=CC2=C1 RCYFOPUXRMOLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoethylene Chemical group N#CC(C#N)=C(C#N)C#N NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001651 triphenylamine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板、下引層及び電荷発生層、電荷輸送層か
らなる感光層から構成される電子写真感光体に関し、特
に下引層を改良した電子写真感光体に関する。
らなる感光層から構成される電子写真感光体に関し、特
に下引層を改良した電子写真感光体に関する。
従来、電子写真方式に於いて使用される感光体としては
、導電性支持体上にセレンないしセレン合金を主体とす
る光導電層を設けたもの、酸化亜鉛、硫化カドミウムな
どの無機系光導電材料をバインダー中に分散させたもの
、ポリ−N−ビニルカルバゾールとトリニトロフルオレ
ノンあるいはアゾ顔料などの有機光導電材料を用いたも
の、及び非晶質シリコン系材料を用いたもの等が一般に
知られている。
、導電性支持体上にセレンないしセレン合金を主体とす
る光導電層を設けたもの、酸化亜鉛、硫化カドミウムな
どの無機系光導電材料をバインダー中に分散させたもの
、ポリ−N−ビニルカルバゾールとトリニトロフルオレ
ノンあるいはアゾ顔料などの有機光導電材料を用いたも
の、及び非晶質シリコン系材料を用いたもの等が一般に
知られている。
ところで、一般に「電子写真方式」とは、光導電性の感
光体をまず暗所で、例えばコロナ放電によって帯電させ
、次いで像露光し、露光部のみの電荷を選択的に散逸せ
しめて静電潜像を得、この潜像部を染料、顔料などの着
色材と高分子物質などの結合剤とから構成される検電微
粒子(トナー)で現像し可視化して画像を形成する様に
した画像形成法の一つである。
光体をまず暗所で、例えばコロナ放電によって帯電させ
、次いで像露光し、露光部のみの電荷を選択的に散逸せ
しめて静電潜像を得、この潜像部を染料、顔料などの着
色材と高分子物質などの結合剤とから構成される検電微
粒子(トナー)で現像し可視化して画像を形成する様に
した画像形成法の一つである。
この様な電子写真法に於いて感光体に要求される基本的
な特性としては (1)暗所で適当な電位に帯電できること。
な特性としては (1)暗所で適当な電位に帯電できること。
(2)暗所において電荷の散逸が少ないこと。
(3)光照射によって速やかに電荷を散逸できること。
などが挙げられる。
上記の各感光体はこれらの基本的な特性以外に実使用上
それぞれ優れた特徴及び欠点を有しているが、なかでも
近年は製造コストが安い、環境汚染が少ない、比較的自
由な感光体設計ができる等の理由により、有機系感光体
の発展が著しい。
それぞれ優れた特徴及び欠点を有しているが、なかでも
近年は製造コストが安い、環境汚染が少ない、比較的自
由な感光体設計ができる等の理由により、有機系感光体
の発展が著しい。
一般に、有機系感光体とは電荷発生材料及び電荷輸送材
料を結着樹脂の中へ分散あるいは溶解して導電性支持体
上に重布したものであり、ひとつの層で電荷保持、電荷
発生、電荷輸送の機能を有する単層型と電荷発生の機能
を有する電荷発生層(CGL)、帯電電荷の保持とCG
Lから注入された電荷の輸送機能を有する電荷輸送層(
CTL)、更には必要に応じて支持体からの電荷の注入
を阻止する、あるいは支持体での光の反射を防止する等
の機能を有した層などを積層した構成の機能分離型とが
知られている。
料を結着樹脂の中へ分散あるいは溶解して導電性支持体
上に重布したものであり、ひとつの層で電荷保持、電荷
発生、電荷輸送の機能を有する単層型と電荷発生の機能
を有する電荷発生層(CGL)、帯電電荷の保持とCG
Lから注入された電荷の輸送機能を有する電荷輸送層(
CTL)、更には必要に応じて支持体からの電荷の注入
を阻止する、あるいは支持体での光の反射を防止する等
の機能を有した層などを積層した構成の機能分離型とが
知られている。
これらの有機系感光体は前述のように優れた特徴を有し
ているが、次のような欠点を有する。
ているが、次のような欠点を有する。
(1)帯電性、及び電荷保持性が低い。
(2)電荷の残留により、画像上にカブリ、濃度ムラが
生じる。
生じる。
(3)基板の化学的、物理的、機械的な性質が不均一で
あるために、画像上に白ポチ、黒ポチなどの欠陥が生じ
る。
あるために、画像上に白ポチ、黒ポチなどの欠陥が生じ
る。
特に、高感度感光体において、帯電、露光を繰り返し与
えた場合いわゆる静電的疲労により、上記(1)の特性
が著しい劣化として現われる。このような疲労は主に感
光体中に正又は/及び負の電荷が移動可能な状態で残留
することから発生するといわれている。すなわち、くり
返しの帯電露光により、残留した電荷が、次の帯電操作
の開始時、表面まで移動し、帯電々荷を中和するため、
帯電初期に必要な表面電位の速い立上りが得られない。
えた場合いわゆる静電的疲労により、上記(1)の特性
が著しい劣化として現われる。このような疲労は主に感
光体中に正又は/及び負の電荷が移動可能な状態で残留
することから発生するといわれている。すなわち、くり
返しの帯電露光により、残留した電荷が、次の帯電操作
の開始時、表面まで移動し、帯電々荷を中和するため、
帯電初期に必要な表面電位の速い立上りが得られない。
このため、帯電プロセスに設定された時間内に所望の表
面電位を得ることができず、特に高速複写プロセスにお
いては大きな問題となる。
面電位を得ることができず、特に高速複写プロセスにお
いては大きな問題となる。
又、 LD光を用いる光プリンターにおいては、光の干
渉作用防止のため無機粒子を分散した下引き層を用いる
ことが、普通なされている。しかし、下引き層塗工液の
分散安定性、及び分散液の寿命が不足することにより上
記(3)にかかわる、画質の低下が問題となる。
渉作用防止のため無機粒子を分散した下引き層を用いる
ことが、普通なされている。しかし、下引き層塗工液の
分散安定性、及び分散液の寿命が不足することにより上
記(3)にかかわる、画質の低下が問題となる。
上述の欠点に対して、例えば、特開昭47−6341.
48−3544および48−12034号には硝酸セル
ロース系樹脂中間層が、特開昭48−47344.52
−25638.58−30757.58−63945.
58−95351.5g−98739および60−66
258号にはナイロン系樹脂中間層が、特開昭49−6
9332および52−10138号にはマレイン酸系樹
脂中間層が、そして特開昭58−105155号にはポ
リビニルアルコール樹脂中間層がそれぞれ開示されてい
る6また。中間層の電気抵抗を制御すべく種々の導電性
添加物を樹脂中に含有させた中間層が提案されている。
48−3544および48−12034号には硝酸セル
ロース系樹脂中間層が、特開昭48−47344.52
−25638.58−30757.58−63945.
58−95351.5g−98739および60−66
258号にはナイロン系樹脂中間層が、特開昭49−6
9332および52−10138号にはマレイン酸系樹
脂中間層が、そして特開昭58−105155号にはポ
リビニルアルコール樹脂中間層がそれぞれ開示されてい
る6また。中間層の電気抵抗を制御すべく種々の導電性
添加物を樹脂中に含有させた中間層が提案されている。
例えば、特開昭51−65942号にはカーボンまたは
カルコゲン系物質を硬化性樹脂に分散した中間層が、特
開昭52−82238号には四級アンモニウム塩を添加
してイソシアネート系硬化剤を用いた熱重合体中間層が
、特開昭55−1180451号には抵抗調節剤を添加
した樹脂中間層が、特開昭58−58556号にはアル
ミニウムまたはスズの酸化物を分散した樹脂中間層が、
特開昭58−93062号には有機金属化合物を添加し
た樹脂中間層が、特開昭58−93063.60−97
363および60−111255号には導電性粒子を分
散した樹脂中間層が、特開昭59−17557号にはマ
グネタイトを樹脂中に分散した層が、さらに特開昭59
−84257.59−93453および60−3205
4号にはTiO□とSnO□粉体とを分散した樹脂中間
層が開示されている。
カルコゲン系物質を硬化性樹脂に分散した中間層が、特
開昭52−82238号には四級アンモニウム塩を添加
してイソシアネート系硬化剤を用いた熱重合体中間層が
、特開昭55−1180451号には抵抗調節剤を添加
した樹脂中間層が、特開昭58−58556号にはアル
ミニウムまたはスズの酸化物を分散した樹脂中間層が、
特開昭58−93062号には有機金属化合物を添加し
た樹脂中間層が、特開昭58−93063.60−97
363および60−111255号には導電性粒子を分
散した樹脂中間層が、特開昭59−17557号にはマ
グネタイトを樹脂中に分散した層が、さらに特開昭59
−84257.59−93453および60−3205
4号にはTiO□とSnO□粉体とを分散した樹脂中間
層が開示されている。
しかしながら、従来公知の電子写真用感光体はくり返し
使用による帯電性の低下あるいは残留電位の変化が大き
く、依然として大きな問題を有している。
使用による帯電性の低下あるいは残留電位の変化が大き
く、依然として大きな問題を有している。
本発明は、高感度であるとともに、静電的疲労による帯
電性の低下が著しく小さく、かつ、帯電、露光のくり返
し後においても、帯電電位の立上りが速く、更には残留
電位の変化の小さい電子写真感光体を提供することを目
的とする。
電性の低下が著しく小さく、かつ、帯電、露光のくり返
し後においても、帯電電位の立上りが速く、更には残留
電位の変化の小さい電子写真感光体を提供することを目
的とする。
本発明によれば、導電性基板上に下引層、電荷発生層及
び電荷輸送層を順次積層した電子写真用感光体において
、下引層が酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂からなり、
かつこの結着樹脂がフェノールブロック型トルイレンジ
イソシアネート3量体とポリビニルアセタール樹脂を配
合し、反応硬化させた結着樹脂であることを特徴とする
電子写真感光体が提供される。
び電荷輸送層を順次積層した電子写真用感光体において
、下引層が酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂からなり、
かつこの結着樹脂がフェノールブロック型トルイレンジ
イソシアネート3量体とポリビニルアセタール樹脂を配
合し、反応硬化させた結着樹脂であることを特徴とする
電子写真感光体が提供される。
また、導電性基板上に下引層、電荷発生層及び電荷輸送
層を順次積層した電子写真用感光体において、下引層が
酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂からなり、かつこの結
着樹脂がフェノールブロック型トルイレンジイソシアネ
ート3量体とスチレン−メチルメタクリレート−2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート共重合体を配合し、反応
硬化させた結着樹脂であることを特徴とする電子写真感
光体が提供される。
層を順次積層した電子写真用感光体において、下引層が
酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂からなり、かつこの結
着樹脂がフェノールブロック型トルイレンジイソシアネ
ート3量体とスチレン−メチルメタクリレート−2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート共重合体を配合し、反応
硬化させた結着樹脂であることを特徴とする電子写真感
光体が提供される。
本発明者は、導電性基体上に下引層、電荷発生層及び電
荷輸送層を順次積層してなる電子写真用感光体の下引層
に着目して、前記欠点を解消すべく検討した結果、該下
引層の成分を、前記特定の組成とすることによって、繰
り返し使用後の帯電4位の立上りの遅れが少ないと共に
残留電位の変化が小さい電子写真感光体が得られること
を見い出し1本発明を完成するに到った。
荷輸送層を順次積層してなる電子写真用感光体の下引層
に着目して、前記欠点を解消すべく検討した結果、該下
引層の成分を、前記特定の組成とすることによって、繰
り返し使用後の帯電4位の立上りの遅れが少ないと共に
残留電位の変化が小さい電子写真感光体が得られること
を見い出し1本発明を完成するに到った。
以下、本発明の詳細な説明する。
下引層に含有させる酸化ジルコニウムとしてはふつう9
0%以上の純度のもの、好ましくは99.5%以上の純
度のものが用いられる。
0%以上の純度のもの、好ましくは99.5%以上の純
度のものが用いられる。
又、酸化ジルコニウムの1次粒子の平均粒径は0.5μ
m以下であり、2次粒子の平均粒径は1.0μ−以下に
分散されていることが好ましい、0.5−以上では画像
上に文字のガサ付き、シミ等が目立ち、静電特性におい
ては感度のバラツキが大きく品質の安定性に乏しい。
m以下であり、2次粒子の平均粒径は1.0μ−以下に
分散されていることが好ましい、0.5−以上では画像
上に文字のガサ付き、シミ等が目立ち、静電特性におい
ては感度のバラツキが大きく品質の安定性に乏しい。
本発明においては2分散性向上のためにこの酸化ジルコ
ニウムの表面をシランカップリング剤で処理しておくこ
とが好ましい。
ニウムの表面をシランカップリング剤で処理しておくこ
とが好ましい。
このようなシランカップリング剤としては、トリメチル
モノエトキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、メチ
ルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、δ−(メタアクリロキシプロピル)トリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン。
モノエトキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、メチ
ルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、δ−(メタアクリロキシプロピル)トリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン。
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメ
トキシシラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランが挙げられる。
トキシシラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランが挙げられる。
これらのシランカップリング剤を用いて酸化ジルコニウ
ムの表面を処理するには2通常、n−ヘキサン等の脂肪
族炭化水素、メタノールやエタノール等のアルコール系
等の適切な溶媒にてシランカップリング剤を希釈し、つ
いで乾燥処理された酸化ジルコニウムと混合し、濾過、
洗浄及び乾燥して分散操作にかければよい。
ムの表面を処理するには2通常、n−ヘキサン等の脂肪
族炭化水素、メタノールやエタノール等のアルコール系
等の適切な溶媒にてシランカップリング剤を希釈し、つ
いで乾燥処理された酸化ジルコニウムと混合し、濾過、
洗浄及び乾燥して分散操作にかければよい。
本発明で用いる結着樹脂はフェノールブロック型トルイ
レンジイソシアナート3重量体とポリビニルアセタール
樹脂又はスチレン−メチルメタクリレート−2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート共重合体を配合し、反応硬化
させたものである。
レンジイソシアナート3重量体とポリビニルアセタール
樹脂又はスチレン−メチルメタクリレート−2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート共重合体を配合し、反応硬化
させたものである。
フェノールブロック型トルイレンジイソシアネートとし
ては、トルイレンジイソシアナート3量体をフェノール
でブロックした下記の構造式で示されるものが使用され
る。
ては、トルイレンジイソシアナート3量体をフェノール
でブロックした下記の構造式で示されるものが使用され
る。
一般にブロックされたイソシアネートは常温においては
、安定であるが加熱により容易にもとのイソシアネート
へ解離するか、あるいは、活性水素化化合物と交換反応
する。
、安定であるが加熱により容易にもとのイソシアネート
へ解離するか、あるいは、活性水素化化合物と交換反応
する。
イミナブンlノ9仁エン;
一一一一−−→
R−削+R’H←−R−N)I−αトR′解離反応
ブロックイソシアネート化合物の解離反応は、無触媒の
場合180〜200℃以上の高温にならないと起きない
ので160℃以下の低温で解離させるためには、触媒が
必要となる。
場合180〜200℃以上の高温にならないと起きない
ので160℃以下の低温で解離させるためには、触媒が
必要となる。
この様に適切な温度で、下引層が加熱乾燥されるとイソ
シアネートが活性化し、OH基を含有する高分子化合物
と熱架橋反応して、硬化塗膜になる。
シアネートが活性化し、OH基を含有する高分子化合物
と熱架橋反応して、硬化塗膜になる。
本発明で使用されるポリアセタール樹脂としては、一般
に以下に示すくり返し単位を含むポリビニルアセタール
樹脂が挙げられ、Rの種類によって特性の異なった種類
の樹脂を形成する。
に以下に示すくり返し単位を含むポリビニルアセタール
樹脂が挙げられ、Rの種類によって特性の異なった種類
の樹脂を形成する。
このポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、以下
の様なくり返し単位を含む樹脂が挙げられる。
の様なくり返し単位を含む樹脂が挙げられる。
更に、本発明においては、以下の様に(4)のモノマー
構成に酢酸ビニル及びビニルアルコールの千ツマ−を同
時に含有するポリビニルブチラール樹脂が好適に使用さ
れる。
構成に酢酸ビニル及びビニルアルコールの千ツマ−を同
時に含有するポリビニルブチラール樹脂が好適に使用さ
れる。
(Q、m、n:整数)
通常Qが、50−850−8O%、mが10moQ%以
下、nが30〜50mon%のものが好ましい。
下、nが30〜50mon%のものが好ましい。
この様に上記(1)〜(5)から選択された少なくとも
一種のくり返し単位以外に、特性改良のために、その他
2種以上のくり返し単位が含まれた樹脂であってもよい
。
一種のくり返し単位以外に、特性改良のために、その他
2種以上のくり返し単位が含まれた樹脂であってもよい
。
この場合においてもOH基が、硬化反応のために存在す
る樹脂でなければならない、 OH含有率は、通常1−
10wt%、好ましくは、3−8wt%である。 01
(含有率は、おおよそ以下の2点から考慮される。
る樹脂でなければならない、 OH含有率は、通常1−
10wt%、好ましくは、3−8wt%である。 01
(含有率は、おおよそ以下の2点から考慮される。
(1)下引層上に積層される電荷発生層の塗工液の溶媒
に対して、下引層が溶解しない程度に硬化可能な量のO
H基が含有されること。
に対して、下引層が溶解しない程度に硬化可能な量のO
H基が含有されること。
(2)酸化ジルコニウムの樹脂分散を容易にさせる程度
の量のOH基が含有されていること。
の量のOH基が含有されていること。
本発明で使用されるスチレン−メチルメタクリレート−
2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体樹脂とし
ては、スチレン、メチルメタクリレート及び2−ヒドロ
キシエチルメタクリレートの各々のモノマーを所望の割
合で混合し、ラジカル重合により得られる、下記のくり
返し単位を有するものである分子量2〜5万が好適であ
る。又、これらの七ツマ−の混合比を変化させることに
より、所望の共重合体を得ることができる。
2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体樹脂とし
ては、スチレン、メチルメタクリレート及び2−ヒドロ
キシエチルメタクリレートの各々のモノマーを所望の割
合で混合し、ラジカル重合により得られる、下記のくり
返し単位を有するものである分子量2〜5万が好適であ
る。又、これらの七ツマ−の混合比を変化させることに
より、所望の共重合体を得ることができる。
この場合においてもO)1基が、硬化反応のために存在
する樹脂でなければならない。OH含有率は、通常1〜
10vt%、好ましくは、3〜8vt%である。011
含有率は、おおよそ以下の2点から考慮される。
する樹脂でなければならない。OH含有率は、通常1〜
10vt%、好ましくは、3〜8vt%である。011
含有率は、おおよそ以下の2点から考慮される。
(1)下引層上に積層される電荷発生層の塗工液の溶媒
に対して、下引層が溶解しない程度に硬化可能な量のO
H基が含有されること。
に対して、下引層が溶解しない程度に硬化可能な量のO
H基が含有されること。
(2)酸化ジルコニウムの樹脂分散を容易にさせる程度
の量のOH基が含有されていること。
の量のOH基が含有されていること。
この場合、OH基含有量に見合った量(当量)の前記イ
ンシアネート化合物を添加する必要がある。
ンシアネート化合物を添加する必要がある。
しかし、酸化ジルコニウム粒子には、場合によっては、
多量の吸着水が含有されかつ、加熱乾燥によって、充分
な乾燥が得られないこと、又、塗布液に使用される溶媒
中に若干ながら水分の含有があり、樹脂に対して、前記
インシアネート化合物を当量添加しても実際上不足にな
る。このため、未架橋の水酸基が多量に残留したまま、
下引層の硬化がなされ、結果として感光体に対する温湿
度の影響がより大きなものとして現われる。
多量の吸着水が含有されかつ、加熱乾燥によって、充分
な乾燥が得られないこと、又、塗布液に使用される溶媒
中に若干ながら水分の含有があり、樹脂に対して、前記
インシアネート化合物を当量添加しても実際上不足にな
る。このため、未架橋の水酸基が多量に残留したまま、
下引層の硬化がなされ、結果として感光体に対する温湿
度の影響がより大きなものとして現われる。
この場合、本発明においては、前記フェノールブロック
型トルイレンジイソシアネート化合物の添加量をNGO
基とポリアセタール樹脂又はスチレン−メチルメタクリ
レート−2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体
中のOH基の数の比(NGOloH)が、1/l〜5/
1、好ましくは171〜3/1の範囲とすることにより
温湿度の変動に対しても安定な帯電性が確保される。
型トルイレンジイソシアネート化合物の添加量をNGO
基とポリアセタール樹脂又はスチレン−メチルメタクリ
レート−2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体
中のOH基の数の比(NGOloH)が、1/l〜5/
1、好ましくは171〜3/1の範囲とすることにより
温湿度の変動に対しても安定な帯電性が確保される。
NGO/ 0)1比が1/1未満では、上記の問題が発
生しやす<、5/1以上では、ポリアセタール樹脂又は
スチレン−メチルメタクリレート−2−ヒドロキシエチ
ル共重合体本来の良好な性質が失なわれる。
生しやす<、5/1以上では、ポリアセタール樹脂又は
スチレン−メチルメタクリレート−2−ヒドロキシエチ
ル共重合体本来の良好な性質が失なわれる。
酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂の使用割合は。
重量比で171〜1971、好ましくは3/l〜107
1である。
1である。
使用割合が171未満では効果が小さく、又、工9/1
を越えると下引き層に気泡が残留するため電荷発生層と
電荷移動層の塗膜に欠陥が生じるので好ましくはない。
を越えると下引き層に気泡が残留するため電荷発生層と
電荷移動層の塗膜に欠陥が生じるので好ましくはない。
又、下引層の膜厚は、0.3〜10.、好ましくは0.
5〜5.0声である。下引層の膜厚が0.3.未満では
、効果の発現性が乏しく、10/J1以上では残留電位
の蓄積を生じるので望ましくはない。
5〜5.0声である。下引層の膜厚が0.3.未満では
、効果の発現性が乏しく、10/J1以上では残留電位
の蓄積を生じるので望ましくはない。
本発明において、前記下引層を形成するには。
導電性基体上に前記の様な成分を溶解又は分散した液を
塗布し、乾燥する。乾燥条件はふつう、80〜200℃
、20分−10時間である。
塗布し、乾燥する。乾燥条件はふつう、80〜200℃
、20分−10時間である。
又、必要に応じて、反応促進のためにジブチル錫ラウレ
ート等の触媒を加えてもよい。この場合、ジブチル錫ラ
ウレートの配合量は、前記ブロック型インシアネートに
対しての0.5〜3.Ovt%程度とするのが良い。
ート等の触媒を加えてもよい。この場合、ジブチル錫ラ
ウレートの配合量は、前記ブロック型インシアネートに
対しての0.5〜3.Ovt%程度とするのが良い。
導電性基体としては、体積抵抗1010ΩC11以下の
導電性を示すもの、例えば、アルミニウム、ニッケル、
クロム、ニクロム、銅、銀、金、白金などの金属、酸化
スズ、酸化インジウムなどの金属醜化物を、蒸着又はス
パッタリングにより、フィルム状もしくは円筒状のプラ
スチック、紙等に被覆したもの、あるいは、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス等の板お
よびそれらをり、1..1.1.、押出し、引抜き等の
工法で素管化後、切削、超仕上げ、研摩等で表面処理し
た管等を使用することができる。
導電性を示すもの、例えば、アルミニウム、ニッケル、
クロム、ニクロム、銅、銀、金、白金などの金属、酸化
スズ、酸化インジウムなどの金属醜化物を、蒸着又はス
パッタリングにより、フィルム状もしくは円筒状のプラ
スチック、紙等に被覆したもの、あるいは、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス等の板お
よびそれらをり、1..1.1.、押出し、引抜き等の
工法で素管化後、切削、超仕上げ、研摩等で表面処理し
た管等を使用することができる。
次に、電荷発生層について説明する。
電荷発生層は、電荷発生物質を主材料とした層で、必要
に応じてバインダー樹脂を用いることもある。
に応じてバインダー樹脂を用いることもある。
バインダー樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボ
ネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、
ポリスチレン、ポリN−ビニルカルバゾール、ポリアク
リルアミドなどが用いられる。
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボ
ネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、
ポリスチレン、ポリN−ビニルカルバゾール、ポリアク
リルアミドなどが用いられる。
電荷発生物質としては5例えば、シーアイピグメントブ
ルー25〔カラーインデックス(CI)21180)、
シーアイピグメントレッド41(CI 21200)、
シーアイアシッドレッド52(CI 45100)、シ
ーアイベーシックレッド3(CI 45210)、さら
に、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニン系顔料、
アズレニウム塩顔料、スクアリック塩顔料、カルバゾー
ル骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−95033号公
報に記載)、スチルスチルベン骨格を有するアゾ顔料(
特開昭53−138229号公報に記載)、トリフェニ
ルアミン骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−1325
47号公報に記載)、ジベンゾチオフェン骨格を有する
アゾ顔料(特開昭54−21728号公報に記載)、オ
キサジアゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−1
2742号公報に記載)、フルオレノン骨格を有するア
ゾ顔料(特開昭54−22834号公報に記載)、ビス
スチルベン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−177
33号公報に記載)、ジスチリルオキサジアゾール骨格
を有するアゾ顔料(特開昭54−2129号公報に記載
)、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特
開昭54−17734号公報に記載)、カルバゾール骨
格を有するトリアゾ顔料(特開昭57−195767号
公報、同57−195768号公報に記載)等、さらに
、シーアイピグメントブルー16(CI 74100)
等のフタロシアニン系顔料、シーアイバットブラウン5
(CI 73410)、シーアイバットダイ(CI 7
3030)等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレットB
(バイオレット社製)。
ルー25〔カラーインデックス(CI)21180)、
シーアイピグメントレッド41(CI 21200)、
シーアイアシッドレッド52(CI 45100)、シ
ーアイベーシックレッド3(CI 45210)、さら
に、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニン系顔料、
アズレニウム塩顔料、スクアリック塩顔料、カルバゾー
ル骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−95033号公
報に記載)、スチルスチルベン骨格を有するアゾ顔料(
特開昭53−138229号公報に記載)、トリフェニ
ルアミン骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−1325
47号公報に記載)、ジベンゾチオフェン骨格を有する
アゾ顔料(特開昭54−21728号公報に記載)、オ
キサジアゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−1
2742号公報に記載)、フルオレノン骨格を有するア
ゾ顔料(特開昭54−22834号公報に記載)、ビス
スチルベン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−177
33号公報に記載)、ジスチリルオキサジアゾール骨格
を有するアゾ顔料(特開昭54−2129号公報に記載
)、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特
開昭54−17734号公報に記載)、カルバゾール骨
格を有するトリアゾ顔料(特開昭57−195767号
公報、同57−195768号公報に記載)等、さらに
、シーアイピグメントブルー16(CI 74100)
等のフタロシアニン系顔料、シーアイバットブラウン5
(CI 73410)、シーアイバットダイ(CI 7
3030)等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレットB
(バイオレット社製)。
インダスレンスカーレットR(バイエル社製)等のペリ
レン系顔料等の有機顔料を使用することができる。
レン系顔料等の有機顔料を使用することができる。
ごれら電荷発生物質の中でも特にアゾ顔料が好適であり
5更にアゾ顔料の中でも以下に示すジスアゾ顔料あるい
はトリスアゾ顔料が最も好ましい。
5更にアゾ顔料の中でも以下に示すジスアゾ顔料あるい
はトリスアゾ顔料が最も好ましい。
アゾ顔料の具体例を以下に示す。
これらの電荷発生物質は単独で、あるいは2種以上併用
して用いられる。
して用いられる。
バインダー樹脂は、電荷発生物質100重量部に対して
0〜100重量部用いるのが適当であり、好ましくは0
〜50重量部である。
0〜100重量部用いるのが適当であり、好ましくは0
〜50重量部である。
電荷発生層は、電荷発生物質を必要ならばバインダー樹
脂とともに、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、
ジオキサン、ジクロルエタン等の溶媒を用いてボールミ
ル、アトライター、サンドミルなどにより分散し、分散
液を適度に希釈して塗布することにより形成できる。塗
布は、浸漬塗工法やスプレーコート、ビードコート法な
どを用いて行なうことができる。
脂とともに、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、
ジオキサン、ジクロルエタン等の溶媒を用いてボールミ
ル、アトライター、サンドミルなどにより分散し、分散
液を適度に希釈して塗布することにより形成できる。塗
布は、浸漬塗工法やスプレーコート、ビードコート法な
どを用いて行なうことができる。
電荷発生層の膜厚は、0.01〜5μm程度が適当であ
り、好ましくは0.1〜2趣である。
り、好ましくは0.1〜2趣である。
電荷輸送層は、電荷輸送物質および必要に応じて用いら
れるバインダー樹脂よりなる。
れるバインダー樹脂よりなる。
以上の物質を適当な溶剤に解溶ないし分散してこれを塗
布乾燥することにより電荷輸送層を形成することができ
る。
布乾燥することにより電荷輸送層を形成することができ
る。
電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがあ
る。
る。
正孔輸送物質としては、ポリ−N−ビニルカルバゾール
およびその誘導体、ポリーγ−カルバゾリルエチルグル
タメートおよびその誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド
縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニ
ルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾ
ール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン
誘導体、9−(P−ジエチルアミノスチリル)アントラ
セン、 1.1−ビス−(4−ジベンジルアミノフェニ
ル)プロパン。
およびその誘導体、ポリーγ−カルバゾリルエチルグル
タメートおよびその誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド
縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニ
ルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾ
ール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン
誘導体、9−(P−ジエチルアミノスチリル)アントラ
セン、 1.1−ビス−(4−ジベンジルアミノフェニ
ル)プロパン。
スチリルアントラセン、スチリルピ、ラゾリン、フ二ニ
ルヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体等の電
子供与性物質が挙げられる。
ルヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体等の電
子供与性物質が挙げられる。
電子輸送物質としては、たとえば、クロルアニル、ブロ
ムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノン
ジメタン、2,4.7− トリニトロ−9−フルオレノ
ン、2,4,5.7−テトラニトロ−9−フルオレノン
、2,4,5.7−チトラニトロキサントン、2,4゜
8−トリニドロチオキサントン、 2,6.8−トリニ
トロ−41(−インデノ(1,2−b)チオフェン−4
−オン、1,3.7−トリニトロジベンゾチオフエノン
ー5.5−ジオキサイドなどの電子受容性物質が挙げら
れる。
ムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノン
ジメタン、2,4.7− トリニトロ−9−フルオレノ
ン、2,4,5.7−テトラニトロ−9−フルオレノン
、2,4,5.7−チトラニトロキサントン、2,4゜
8−トリニドロチオキサントン、 2,6.8−トリニ
トロ−41(−インデノ(1,2−b)チオフェン−4
−オン、1,3.7−トリニトロジベンゾチオフエノン
ー5.5−ジオキサイドなどの電子受容性物質が挙げら
れる。
これらの電荷輸送物質は、単独又は2種以上混合して用
いられる。
いられる。
また1本発明において必要に応じて用いられるバインダ
ー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロニ
トリル共重合体、スチレン−ブタジェン共重合体、スチ
レン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ボリアリレート樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂
、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−N−ビ
ニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール
樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂
が挙げられる。
ー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロニ
トリル共重合体、スチレン−ブタジェン共重合体、スチ
レン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ボリアリレート樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂
、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−N−ビ
ニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール
樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂
が挙げられる。
溶剤としては、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トル
エン、モノクロルベンゼン、ジクロルエタン、塩化メチ
レンなどが用いられる。
エン、モノクロルベンゼン、ジクロルエタン、塩化メチ
レンなどが用いられる。
電荷輸送層の厚さは5〜100戸程度が適当である。
また1本発明において電荷輸送層中に可塑剤やレベリン
グ剤を添加してもよい、可塑剤としては。
グ剤を添加してもよい、可塑剤としては。
ジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど一般の
樹脂の可塑剤として使用されているものがそのまま使用
でき、その使用量は、バインダー樹脂に対してO〜30
重量2程度が適当である。レベリング剤としては、ジメ
チルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイ
ルなどのシリコーンオイル類が使用され、その使用量は
バインダー樹脂に対して、O〜1重量%程度が適当であ
る。
樹脂の可塑剤として使用されているものがそのまま使用
でき、その使用量は、バインダー樹脂に対してO〜30
重量2程度が適当である。レベリング剤としては、ジメ
チルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイ
ルなどのシリコーンオイル類が使用され、その使用量は
バインダー樹脂に対して、O〜1重量%程度が適当であ
る。
なお、本発明において、感光層の上にさらに絶縁層や保
護層を設けることも可能である。
護層を設けることも可能である。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例I
AQ蒸着ポリエステルフィルム上に下記の下引層塗工液
(A)をブレード塗工し、 120℃で30分間乾燥し
て膜厚1.0psの酸化ジルコニウムを含有する下引層
を形成した。
(A)をブレード塗工し、 120℃で30分間乾燥し
て膜厚1.0psの酸化ジルコニウムを含有する下引層
を形成した。
ブチラール樹脂(エスレックBL−1:積水化学工業社
)の7.7重量%シクロヘキサノン溶液530gと酸化
ジルコニウム(TZ−0:株式会社東ソー)450gを
ボールミルポット(15φ]硬質ガラス)に投入し、P
sZボール(部分安定ジルコニア製)を内容量の約半分
まで充填し、100時間ボールミルした。
)の7.7重量%シクロヘキサノン溶液530gと酸化
ジルコニウム(TZ−0:株式会社東ソー)450gを
ボールミルポット(15φ]硬質ガラス)に投入し、P
sZボール(部分安定ジルコニア製)を内容量の約半分
まで充填し、100時間ボールミルした。
このミルベース22.5重量部とフェノールブロックド
ルイレンジイソシアネート3量体2.2重量部(50重
f%溶液、溶媒ニジクロヘキサノンとメチルエチルケト
ンの重量比l:5の混合物)と前記ブチラール樹脂の2
重量%シクロヘキサノン溶液0.3重量部及び希釈溶媒
(シクロヘキサノンとメチルエチルケトン重量比1:2
の混合物)26.3部を混合し下引き層塗工液を調製し
た。
ルイレンジイソシアネート3量体2.2重量部(50重
f%溶液、溶媒ニジクロヘキサノンとメチルエチルケト
ンの重量比l:5の混合物)と前記ブチラール樹脂の2
重量%シクロヘキサノン溶液0.3重量部及び希釈溶媒
(シクロヘキサノンとメチルエチルケトン重量比1:2
の混合物)26.3部を混合し下引き層塗工液を調製し
た。
次にこの下引き層上に、下記電荷発生層塗工液をブレー
ドコートし、120℃10分乾燥後、膜厚0.7μmの
電荷発生層を形成した。
ドコートし、120℃10分乾燥後、膜厚0.7μmの
電荷発生層を形成した。
(電荷発生層塗工液)
15φC1l硬化ガラスポツト中に、 pszボールを
、内容量の約半分まで投入し、次に前記アゾ顔料面39
25gと、シクロへキサノン415gを投入した。、5
0時間のボールミリング後、更にシクロヘキサノン56
0gを加えて24時間ボールミリングした。このミルベ
ースにシクロヘキサノンを加えて約2.0tzt%まで
希釈し電荷発生層塗工液を作成した。
、内容量の約半分まで投入し、次に前記アゾ顔料面39
25gと、シクロへキサノン415gを投入した。、5
0時間のボールミリング後、更にシクロヘキサノン56
0gを加えて24時間ボールミリングした。このミルベ
ースにシクロヘキサノンを加えて約2.0tzt%まで
希釈し電荷発生層塗工液を作成した。
次に、前記電荷発生層上に、下記電荷輸送層塗工液をデ
ツピングコートし、 120’C20分乾燥して、膜厚
20μの電荷輸送層を設け、本発明の電子写真用感光体
を得た。
ツピングコートし、 120’C20分乾燥して、膜厚
20μの電荷輸送層を設け、本発明の電子写真用感光体
を得た。
(電荷輸送層塗工液)
下記構造式の電荷移動材料
0g
テトラヒドロフラン 160g実施
例2 実施例1において、下引層塗工液(A)を下記の下引層
塗工液(B)に代えた以外は実施例1と同様にして本発
明の電子写真感光体を作成した。
例2 実施例1において、下引層塗工液(A)を下記の下引層
塗工液(B)に代えた以外は実施例1と同様にして本発
明の電子写真感光体を作成した。
スチレン−メチルメタクリレート−2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート共重合体樹脂(共重合割合スチレン:
メチルメタクリレート:2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート=49:34:11.5ただしモル比)の7.7
重量で溶液(セルソルブアセテートとメチルイソブチル
ケトンの7=3重量比の混合液)530重量部と酸化ジ
ルコニウム(TZ−0:株式会社東ソー)450重量部
をボールミルポット(15φ硬質ガラス製)に投入し、
PSZボール(部分安定化ジルコニラ)を内容社の約半
分まで充填し100時間ボールミルした。
ルメタクリレート共重合体樹脂(共重合割合スチレン:
メチルメタクリレート:2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート=49:34:11.5ただしモル比)の7.7
重量で溶液(セルソルブアセテートとメチルイソブチル
ケトンの7=3重量比の混合液)530重量部と酸化ジ
ルコニウム(TZ−0:株式会社東ソー)450重量部
をボールミルポット(15φ硬質ガラス製)に投入し、
PSZボール(部分安定化ジルコニラ)を内容社の約半
分まで充填し100時間ボールミルした。
このミルベース75.9重量部とフェノールブロックド
ルイレンジイソシアネート3量体(50重量%溶液、溶
媒メチルエチルケトン)3.5重量部と前記共重合体樹
脂液の10重量2の前記混合溶媒を用いた溶液及び適当
量のメチルエチルケトンを加えて。
ルイレンジイソシアネート3量体(50重量%溶液、溶
媒メチルエチルケトン)3.5重量部と前記共重合体樹
脂液の10重量2の前記混合溶媒を用いた溶液及び適当
量のメチルエチルケトンを加えて。
下引きM塗工液を調製した。
比較例1
実施例1の下引き層塗工液の調製において、フェノール
ブロックドルイレンジイソシアネートに代えて、トルイ
レンジイソシアネートを用い、かつ、ミルベース37.
2重量部と上記インシアネート0.8重量部とブチラー
ル樹脂液12.0重量部(10重量%シクロヘキサノン
溶液)及び希釈溶媒37.9重量部を混合して下引き層
塗工液を調製した以外は実施例1と同様の方法で感光体
を作成した。
ブロックドルイレンジイソシアネートに代えて、トルイ
レンジイソシアネートを用い、かつ、ミルベース37.
2重量部と上記インシアネート0.8重量部とブチラー
ル樹脂液12.0重量部(10重量%シクロヘキサノン
溶液)及び希釈溶媒37.9重量部を混合して下引き層
塗工液を調製した以外は実施例1と同様の方法で感光体
を作成した。
比較例2
実施例2の下引き暦塗工液の調製において、フェノール
ブロックドルイレンジイソシアネートに代えて、トルイ
レンジイソシアネートを用い、かつ、ミルベース37.
2重量部と上記イソシアネート12.0重量部とブチラ
ール樹脂液0.8重量部(10重量%シクロヘキサノン
溶液)及び希釈溶媒37.9重量部を混合して下引き層
塗工液を調製した以外は実施例2と同様の方法で感光体
を作成した。
ブロックドルイレンジイソシアネートに代えて、トルイ
レンジイソシアネートを用い、かつ、ミルベース37.
2重量部と上記イソシアネート12.0重量部とブチラ
ール樹脂液0.8重量部(10重量%シクロヘキサノン
溶液)及び希釈溶媒37.9重量部を混合して下引き層
塗工液を調製した以外は実施例2と同様の方法で感光体
を作成した。
以上の様にして作製した各電子写真感光体を市販の静電
複写紙試験装置(川口電気製作所5P−428)を用い
て、−6KVのコロナ放電を20秒間行なって帯電させ
、ついで帯電開始2秒後の表面電位(v2)を測定した
。また、20秒間の暗減衰終了後、 2856にのタン
グステンランプを135Qux、sec照射した後の表
面電位VnC残留電位)を測定した0次に再び一800
Vの表面電位まで帯電させた後、前記タングステンラン
プで露光して表面電位が一400Vに減衰するに必要な
露光量5(12ux−sec)を測定した。
複写紙試験装置(川口電気製作所5P−428)を用い
て、−6KVのコロナ放電を20秒間行なって帯電させ
、ついで帯電開始2秒後の表面電位(v2)を測定した
。また、20秒間の暗減衰終了後、 2856にのタン
グステンランプを135Qux、sec照射した後の表
面電位VnC残留電位)を測定した0次に再び一800
Vの表面電位まで帯電させた後、前記タングステンラン
プで露光して表面電位が一400Vに減衰するに必要な
露光量5(12ux−sec)を測定した。
さらに、くり返し疲労特性を知るために、上記装置で一
7KVでの帯電と30Quxでの露光とを交互に1時間
くり返して疲労後のv2′、vR′及びS′を測定した
。その結果を表−1に示す。
7KVでの帯電と30Quxでの露光とを交互に1時間
くり返して疲労後のv2′、vR′及びS′を測定した
。その結果を表−1に示す。
表−1
又、実施例1〜2と比較例1〜2の下引き層塗工液を常
温環境にて保存し、液の粘度上昇及び平均粒径を測定し
た。
温環境にて保存し、液の粘度上昇及び平均粒径を測定し
た。
その結果を表−2に示す。
粘度計:E型粘度計(東京計器)
表−2
表−2から実施例1〜2のものは比較例1〜2のものに
比べて下引層塗工液の粘度上昇がほとんど無視でき、分
散性も良好であることが判る。一方比較例1−2のもの
では、1週間後に粘度が著しく上昇し、使用不可能とな
った。
比べて下引層塗工液の粘度上昇がほとんど無視でき、分
散性も良好であることが判る。一方比較例1−2のもの
では、1週間後に粘度が著しく上昇し、使用不可能とな
った。
本発明の電子写真感光体は、前記構成からなるので、高
感度であるとともに、帯電露光のくり返し後においても
、帯電4位の立上がりが速く、かっ残留電位が小さいと
いう顕著な特性を有する。
感度であるとともに、帯電露光のくり返し後においても
、帯電4位の立上がりが速く、かっ残留電位が小さいと
いう顕著な特性を有する。
又、下引き層塗工液の寿命も長く、増粘1分散性の低下
がほとんどないため、安定した性質の下引層を形成でき
、その製作が安定かつ安価であるといった利点を特徴す
る
がほとんどないため、安定した性質の下引層を形成でき
、その製作が安定かつ安価であるといった利点を特徴す
る
Claims (2)
- (1)導電性基板上に下引層、電荷発生層及び電荷輸送
層を順次積層した電子写真用感光体において、下引層が
酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂からなり、かつこの結
着樹脂がフェノールブロック型トルイレンジイソシアネ
ート3量体とポリビニルアセタール樹脂を配合し、反応
硬化させた結着樹脂であることを特徴とする電子写真感
光体。 - (2)導電性基板上に下引層、電荷発生層及び電荷輸送
層を順次積層した電子写真用感光体において、下引層が
酸化ジルコニウム粒子と結着樹脂からなり、かつこの結
着樹脂がフェノールブロック型トルイレンジイソシアネ
ート3量体とスチレン−メチルメタクリレート−2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート共重合体を配合し、反応
硬化させた結着樹脂であることを特徴とする電子写真感
光体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP529290A JPH03209262A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 電子写真感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP529290A JPH03209262A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 電子写真感光体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03209262A true JPH03209262A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11607170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP529290A Pending JPH03209262A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 電子写真感光体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03209262A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006221152A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体、画像形成装置、画像形成装置用プロセスカートリッジ |
JP2008217016A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Xerox Corp | 光導電体および可撓性光導電体 |
WO2013081171A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member, method of producing the same, process cartridge, and electrophotographic apparatus |
JP2014029485A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP2014029500A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP529290A patent/JPH03209262A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006221152A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体、画像形成装置、画像形成装置用プロセスカートリッジ |
JP2008217016A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Xerox Corp | 光導電体および可撓性光導電体 |
WO2013081171A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member, method of producing the same, process cartridge, and electrophotographic apparatus |
CN103946751A (zh) * | 2011-11-30 | 2014-07-23 | 佳能株式会社 | 电子照相感光构件、其生产方法、处理盒和电子照相设备 |
US9411252B2 (en) | 2011-11-30 | 2016-08-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member, method of producing the same, process cartridge, and electrophotographic apparatus |
CN103946751B (zh) * | 2011-11-30 | 2016-10-26 | 佳能株式会社 | 电子照相感光构件、其生产方法、处理盒和电子照相设备 |
JP2014029485A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP2014029500A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
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