JPH0320387A - 精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法 - Google Patents
精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法Info
- Publication number
- JPH0320387A JPH0320387A JP1153888A JP15388889A JPH0320387A JP H0320387 A JPH0320387 A JP H0320387A JP 1153888 A JP1153888 A JP 1153888A JP 15388889 A JP15388889 A JP 15388889A JP H0320387 A JPH0320387 A JP H0320387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- polycrystalline diamond
- particle
- abrasive grains
- abrasive grain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 83
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 title abstract 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 claims description 6
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 abstract 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、精密機械部品や光学部品等を極めて高い精度
で仕上げ研磨するために用いられる精密研磨用複合ダイ
ヤモンド砥粒に関する。
で仕上げ研磨するために用いられる精密研磨用複合ダイ
ヤモンド砥粒に関する。
従来、研磨用のダイヤモンド砥粒は、ラツピング加工用
の遊離砥粒又は砥石として、精密機械部品や光学部品等
の精密研磨に使用されている。
の遊離砥粒又は砥石として、精密機械部品や光学部品等
の精密研磨に使用されている。
かかるダイヤモンド砥粒の殆どは超高圧法により合成さ
れているが、超高圧法で合成したダイヤモンドは数十〜
数百μｍの大きさに達してしまうので、これを粉砕し分
級した数十μｍ以下の微細な粒子が研磨用ダイヤモンド
砥粒として用いられるＯ ところが最近では、精密機械部品や光学部品の高精度化
に伴ない、ダイヤモンド砥粒にも一層高い加工精度が要
求されるようになった。
れているが、超高圧法で合成したダイヤモンドは数十〜
数百μｍの大きさに達してしまうので、これを粉砕し分
級した数十μｍ以下の微細な粒子が研磨用ダイヤモンド
砥粒として用いられるＯ ところが最近では、精密機械部品や光学部品の高精度化
に伴ない、ダイヤモンド砥粒にも一層高い加工精度が要
求されるようになった。
ダイヤモンド砥粒による加工精度を高めるためには、超
高圧法で合成したダイヤモンドの粉砕を繰返して更に微
細な砥粒を作れば良いのであるが、ダイヤモンド砥粒が
微細になるほど取扱いの困難さや、砥石とするときの分
散性の悪化等の問題が出てくる。又、粉砕して作ったダ
イヤモンド砥粒はエッジが鋭く尖った形状をしているの
で、被加工物に引っ掻き傷を与えやすいという問題が従
来からあったが、砥粒を微細にするほどこの問題も顕著
になる。
高圧法で合成したダイヤモンドの粉砕を繰返して更に微
細な砥粒を作れば良いのであるが、ダイヤモンド砥粒が
微細になるほど取扱いの困難さや、砥石とするときの分
散性の悪化等の問題が出てくる。又、粉砕して作ったダ
イヤモンド砥粒はエッジが鋭く尖った形状をしているの
で、被加工物に引っ掻き傷を与えやすいという問題が従
来からあったが、砥粒を微細にするほどこの問題も顕著
になる。
そこで近年では、気相合成法（１：！ＶＤ法）により新
しいタイプのダイヤモンド砥粒を合成する試みが行なわ
れている。これらの試みは、例えばＮＩＣＷ Ｄ工ＡＭ
ＯＩＪＤ ｖｏｌ４ ， ４４ ， Ｐ． ２８ 〜２
９ （１ ９８８）及び国際公ｆｉｌ ｗｏ ８８／０
７５９９号公報に開示されるように、基体粒子の表面を
多結晶ダイヤモンドで被覆した複合ダイヤモンド砥粒を
提供しようとするものである。
しいタイプのダイヤモンド砥粒を合成する試みが行なわ
れている。これらの試みは、例えばＮＩＣＷ Ｄ工ＡＭ
ＯＩＪＤ ｖｏｌ４ ， ４４ ， Ｐ． ２８ 〜２
９ （１ ９８８）及び国際公ｆｉｌ ｗｏ ８８／０
７５９９号公報に開示されるように、基体粒子の表面を
多結晶ダイヤモンドで被覆した複合ダイヤモンド砥粒を
提供しようとするものである。
しかしながら、上記の各文献によって複合ダイヤモンド
砥粒自体は公知であるが、最近要求されているような精
密研磨用として高い加工精度を達戒するために複合ダイ
ヤモンド砥粒が備えるべき条件については全く知られて
いない。
砥粒自体は公知であるが、最近要求されているような精
密研磨用として高い加工精度を達戒するために複合ダイ
ヤモンド砥粒が備えるべき条件については全く知られて
いない。
又、上記各文献に記載された方法によれば、基体粒子を
基板上に静置してダイヤモンドを被覆するので、一回に
得られる量が極めて少なく工業化のための大きな支障と
なっている。更に上記方法では、基板と接した基体粒子
表面はダイヤモンドで被覆されずに残ることになるので
、その複合ダイヤモンド粒子を砥粒として用いるとダイ
ヤモンドで被覆された部分と被覆されない部分との境界
からダイヤモンドが剥離しやすく、所望の加工性能が得
られない欠点がある。
基板上に静置してダイヤモンドを被覆するので、一回に
得られる量が極めて少なく工業化のための大きな支障と
なっている。更に上記方法では、基板と接した基体粒子
表面はダイヤモンドで被覆されずに残ることになるので
、その複合ダイヤモンド粒子を砥粒として用いるとダイ
ヤモンドで被覆された部分と被覆されない部分との境界
からダイヤモンドが剥離しやすく、所望の加工性能が得
られない欠点がある。
これら上記方法の欠点を解決する複合ダイヤモンドの合
戒方法として、特公昭６２ − ５７５６８号公報及び
特開昭６３ − ２７０３９４号公報に基体粒子を振動
又は流動させながら気相合成法によりダイヤモンドを析
出被覆させる方法が開示されている。しかし、この方法
によれば大量処理及び連続処理が可能であるものの、基
体粒子が微細になるほど凝集しやすくなるので、凝集し
た二次粒子全体がダイヤモンドで被覆されて粒径１ｏμ
ｍを超える大きな複合ダイヤモンド粒子が虫成し、Ｗｋ
ｗｌな複合ダイヤモンド砥粒を得ようとしても大きな粒
子が多数混在してくる欠点があった。
戒方法として、特公昭６２ − ５７５６８号公報及び
特開昭６３ − ２７０３９４号公報に基体粒子を振動
又は流動させながら気相合成法によりダイヤモンドを析
出被覆させる方法が開示されている。しかし、この方法
によれば大量処理及び連続処理が可能であるものの、基
体粒子が微細になるほど凝集しやすくなるので、凝集し
た二次粒子全体がダイヤモンドで被覆されて粒径１ｏμ
ｍを超える大きな複合ダイヤモンド粒子が虫成し、Ｗｋ
ｗｌな複合ダイヤモンド砥粒を得ようとしても大きな粒
子が多数混在してくる欠点があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はかかる従来の事情に鑑み、精密研磨用砥粒とし
て充分に機能しつる条件を備えた複合ダイヤモンド砥粒
を提供すること、及びかがる複合ダイヤモンド砥粒の製
造方法を提供することを目的とする。
て充分に機能しつる条件を備えた複合ダイヤモンド砥粒
を提供すること、及びかがる複合ダイヤモンド砥粒の製
造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の精密研磨用複合ダイ
ヤモンド砥粒は、耐熱性基体粒子の全表面を多結晶ダイ
ヤモンドで被覆した精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒で
あって、当該砥粒の粒径が０．１〜ｌＯμｍ及びアスベ
クト比が１〜３であり、当該砥粒を被覆する多結晶ダイ
ヤモンドの層厚が基体粒子の直径、の０．１〜１０倍及
びその層厚の最厚部／最薄部の比が１〜２であって、多
結晶ダイヤモンドの各結晶粒径が２μｍ以下であること
を特徴とする。
ヤモンド砥粒は、耐熱性基体粒子の全表面を多結晶ダイ
ヤモンドで被覆した精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒で
あって、当該砥粒の粒径が０．１〜ｌＯμｍ及びアスベ
クト比が１〜３であり、当該砥粒を被覆する多結晶ダイ
ヤモンドの層厚が基体粒子の直径、の０．１〜１０倍及
びその層厚の最厚部／最薄部の比が１〜２であって、多
結晶ダイヤモンドの各結晶粒径が２μｍ以下であること
を特徴とする。
又、本発明による精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製
造方法は、気相合成法により基体粒子の表面に多結晶ダ
イヤモンドを被覆させるに際し、セラミックス又は耐熱
性金属からなる基体粒子に粒径数十μｍ以上の凝集防止
用粒子を少量混合し、この基体粒子を動かしながら、そ
の表面に多結晶ダイヤモンドを被覆させるものである。
造方法は、気相合成法により基体粒子の表面に多結晶ダ
イヤモンドを被覆させるに際し、セラミックス又は耐熱
性金属からなる基体粒子に粒径数十μｍ以上の凝集防止
用粒子を少量混合し、この基体粒子を動かしながら、そ
の表面に多結晶ダイヤモンドを被覆させるものである。
ダイヤモンドの気相合成法については前記の文献等によ
り公知であるから詳しく述べない。
り公知であるから詳しく述べない。
（作用）
精密研磨用の複合ダイヤモンド砥粒としては、前記した
条件のいずれか一つが欠けても充分な機能を果たし得な
い。
条件のいずれか一つが欠けても充分な機能を果たし得な
い。
即ち、複合ダイヤモンド砥粒の粒径が０．１μｍ未満で
は砥粒としての取扱いが極めて困難であり、ｌＯμｍを
超えると被研磨材に砥粒による引っ掻き傷が付きやすく
なり精密研磨用とし．て不適当である。又、複合ダイヤ
モンド砥粒のアスベクト比（長径／短径比）が３を超え
ると、研磨時に応力の集中が起って多結晶ダイヤモンド
層の破損や剥離がおきやすく、又被研磨材に引っ掻き傷
が付きやすくなる。
は砥粒としての取扱いが極めて困難であり、ｌＯμｍを
超えると被研磨材に砥粒による引っ掻き傷が付きやすく
なり精密研磨用とし．て不適当である。又、複合ダイヤ
モンド砥粒のアスベクト比（長径／短径比）が３を超え
ると、研磨時に応力の集中が起って多結晶ダイヤモンド
層の破損や剥離がおきやすく、又被研磨材に引っ掻き傷
が付きやすくなる。
このように砥粒のアスペクト比を３以下とするためには
、本発明方法を用いて製造するほか、基体粒子のアスペ
クト比を１〜４、好ましくはｌ〜３とすることが必要で
ある。
、本発明方法を用いて製造するほか、基体粒子のアスペ
クト比を１〜４、好ましくはｌ〜３とすることが必要で
ある。
基体粒子を被覆する多結晶ダイヤモンドの層厚が基体粒
子の直径の０．１倍に満たないとダイヤモンドとしての
性質が発揮できない。層厚の上限は特に無いが、層厚が
あまりに厚いものは製造が困難であるうえ個々の粒子が
大きくなる傾向になるので、基体粒子の直径の１０倍以
下とする。又、多結晶ダイヤモンドの層厚の最厚部／最
薄部の比を１〜２とするのは、この比が２を超えると複
合ダイヤモンド砥粒のアスペクト比が３を超える場合と
同様に研磨時に応力の集中が起って多結晶ダイヤモンド
層の破損や剥離が起きたり、被研磨材に引っ掻き傷が付
きやすくなるからである。
子の直径の０．１倍に満たないとダイヤモンドとしての
性質が発揮できない。層厚の上限は特に無いが、層厚が
あまりに厚いものは製造が困難であるうえ個々の粒子が
大きくなる傾向になるので、基体粒子の直径の１０倍以
下とする。又、多結晶ダイヤモンドの層厚の最厚部／最
薄部の比を１〜２とするのは、この比が２を超えると複
合ダイヤモンド砥粒のアスペクト比が３を超える場合と
同様に研磨時に応力の集中が起って多結晶ダイヤモンド
層の破損や剥離が起きたり、被研磨材に引っ掻き傷が付
きやすくなるからである。
多結晶ダイヤモンドの層厚の最厚部／最薄部の比を上記
範囲に制限するためには、本発明方法が特に有効である
。
範囲に制限するためには、本発明方法が特に有効である
。
基体粒子を被覆した多結晶ダイヤモンドの個々の結晶粒
径を２μｍ以下とするのは、結晶粒径が２μｍを超える
と良好な加工面が得られないからである。加工精度は多
結晶ダイヤモンドを構戒する個々の単位粒子の径に大き
く依存する。
径を２μｍ以下とするのは、結晶粒径が２μｍを超える
と良好な加工面が得られないからである。加工精度は多
結晶ダイヤモンドを構戒する個々の単位粒子の径に大き
く依存する。
このような結晶粒径の一制御は、特願昭６３ − １３
９１４３号及び特願昭６３ − １４８６３１号等に記
載の方法によって行なうことが出来るほか、基体粒子と
してダイヤモンドや立方晶窒化硼素の単結晶を使用しな
いことが望ましい。これらの基体粒子上では、エビタキ
シャル成長がおこって一つの大きなダイヤモンド単結晶
が戒長したり、一つの大きな単結晶にならなくても核発
生数が少なく個々のダイヤモンド粒子が大きく成長しや
すいからである。従って、好ましい基体粒子としては、
七？ミックス又は耐熱性金属のうちＭｏ％Ｗ， Ｓｉ、
ＷＯ、ＳｉＯ、Ｓｉ，Ｍ ， Ａｊ Ｏ 等が挙げられ
る。
９１４３号及び特願昭６３ − １４８６３１号等に記
載の方法によって行なうことが出来るほか、基体粒子と
してダイヤモンドや立方晶窒化硼素の単結晶を使用しな
いことが望ましい。これらの基体粒子上では、エビタキ
シャル成長がおこって一つの大きなダイヤモンド単結晶
が戒長したり、一つの大きな単結晶にならなくても核発
生数が少なく個々のダイヤモンド粒子が大きく成長しや
すいからである。従って、好ましい基体粒子としては、
七？ミックス又は耐熱性金属のうちＭｏ％Ｗ， Ｓｉ、
ＷＯ、ＳｉＯ、Ｓｉ，Ｍ ， Ａｊ Ｏ 等が挙げられ
る。
４ 禦 ３
又、本発明方法によれば、基体粒子よりも遥かに大きな
粒子と一緒に基体粒子を動かしながらダイヤモンドを析
出被覆させるので、微細な基体粒子が動きながら凝集し
ても適時粉砕されて本来の微細な基体粒子に分れるので
、個々基体粒子が独立したま＼表面をダイヤモンドでむ
らなく被覆することができ、前記した各条件を備えた複
合ダイヤモンド砥粒が生成する。
粒子と一緒に基体粒子を動かしながらダイヤモンドを析
出被覆させるので、微細な基体粒子が動きながら凝集し
ても適時粉砕されて本来の微細な基体粒子に分れるので
、個々基体粒子が独立したま＼表面をダイヤモンドでむ
らなく被覆することができ、前記した各条件を備えた複
合ダイヤモンド砥粒が生成する。
尚、本方法において、凝集防止用粒子と一緒に基体粒子
を動かす方法としては、前記公報記載の粒子容器を振動
させる方法の他、第１図に示す如く反応容器２内の粒子
容器３に入れた基体粒子１を攪拌翼４で攪拌する方法、
第２図の如く基体粒子１を入れた反応容器２自体を回転
させる方法、第３図の如く反応容器２中に吹き込む原料
ガスで基体粒子１を流動させる方法、 等がある。
を動かす方法としては、前記公報記載の粒子容器を振動
させる方法の他、第１図に示す如く反応容器２内の粒子
容器３に入れた基体粒子１を攪拌翼４で攪拌する方法、
第２図の如く基体粒子１を入れた反応容器２自体を回転
させる方法、第３図の如く反応容器２中に吹き込む原料
ガスで基体粒子１を流動させる方法、 等がある。
二先鼻１コ．
第ｌ＠に示す製造装置を用一い、直径５０ｆｉの粒子容
器３に基体粒子１として平均粒径２μｍの球状８１０を
Ｉｇ及び凝集防止用粒子として粒径１００μｍのＳｉＯ
を０．２ｇ入れ、攪拌翼４を回転数１２ｒｐｍで回転さ
せた。この状態で、Ｈ：ＯＨ を容積比！
４ １００ ： ２で混合した原料ガスを２００ ＳＣＯＭ
で流しながら反応容器２内の圧力を１００ ｔｏｒｒに
保持し、Ｗフィラメント５の温度を２２００ Ｃ”とし
て１００時間保持した。
器３に基体粒子１として平均粒径２μｍの球状８１０を
Ｉｇ及び凝集防止用粒子として粒径１００μｍのＳｉＯ
を０．２ｇ入れ、攪拌翼４を回転数１２ｒｐｍで回転さ
せた。この状態で、Ｈ：ＯＨ を容積比！
４ １００ ： ２で混合した原料ガスを２００ ＳＣＯＭ
で流しながら反応容器２内の圧力を１００ ｔｏｒｒに
保持し、Ｗフィラメント５の温度を２２００ Ｃ”とし
て１００時間保持した。
その結果、全ての基体粒子１の全表面が多結晶ダイヤモ
ンドで被覆された複合ダイヤモンド粒子が得られた。
ンドで被覆された複合ダイヤモンド粒子が得られた。
この複合ダイヤモンド粒子の粒径は３．０〜３．５μｍ
（平均３．２μｍ）であり、アスペクト比は１〜１．４
であった。又、多結晶ダイヤモンドの層厚は基体粒子径
の平均０．３倍、及び層厚の最厚部／最薄部の比は１．
２以下であり、多結晶ダイヤモンドの結晶粒径は全て約
０．５μｍ以下であった。
（平均３．２μｍ）であり、アスペクト比は１〜１．４
であった。又、多結晶ダイヤモンドの層厚は基体粒子径
の平均０．３倍、及び層厚の最厚部／最薄部の比は１．
２以下であり、多結晶ダイヤモンドの結晶粒径は全て約
０．５μｍ以下であった。
得られた複合ダイヤモンド粒子を砥粒とし、被研磨材の
８ＫＤ １１ ａｌｌを研磨したところ、０．００３
μｒｎＲｍａｘの面粗さが得られた。比較の為に行なっ
た市販の◆５０００ダイヤモンド砥粒（粒径０〜３μｍ
）による精密研磨では、面粗さ０．ＯｌμｍＲｍａＸで
あった。尚、上記研磨は遊離砥粒方式で行なった。
８ＫＤ １１ ａｌｌを研磨したところ、０．００３
μｒｎＲｍａｘの面粗さが得られた。比較の為に行なっ
た市販の◆５０００ダイヤモンド砥粒（粒径０〜３μｍ
）による精密研磨では、面粗さ０．ＯｌμｍＲｍａＸで
あった。尚、上記研磨は遊離砥粒方式で行なった。
実施例２
第３図に示す製造装置を用い、鉛直に保持した内径４０
１１＄１の石英管の反応容器２に、平均粒径０．６μｍ
のＷ粉末の基体粒子ｌを５ｇ及び凝集防止粒子として粒
径１ｍｓのＷ粒子を０．５ｇを入れた。反応容器２の下
部に固定したガス分散板７を通して下方から、Ｈ ：Ｏ
Ｈ ＯＨ：Ａｒを容積比１００ ： ２ ： ５０で
混合した原料ガスを２００ ＳＯＯＭで流し、反応容ｎ
２内の圧力を５０ ｔｏｒｒに保持し、マイクロ波発生
装置６から周波数２．４５ＭＨｚマイクロ波を出力３０
０Ｗで与えながら１００時間保持した。尚、マイクロ波
発生装置６の代りに高周波発生装置を用いても良い。
１１＄１の石英管の反応容器２に、平均粒径０．６μｍ
のＷ粉末の基体粒子ｌを５ｇ及び凝集防止粒子として粒
径１ｍｓのＷ粒子を０．５ｇを入れた。反応容器２の下
部に固定したガス分散板７を通して下方から、Ｈ ：Ｏ
Ｈ ＯＨ：Ａｒを容積比１００ ： ２ ： ５０で
混合した原料ガスを２００ ＳＯＯＭで流し、反応容ｎ
２内の圧力を５０ ｔｏｒｒに保持し、マイクロ波発生
装置６から周波数２．４５ＭＨｚマイクロ波を出力３０
０Ｗで与えながら１００時間保持した。尚、マイクロ波
発生装置６の代りに高周波発生装置を用いても良い。
その結果、全ての基体粒子１の全表面が多結晶ダイヤモ
ンドで被覆された複合ダイヤモンド粒子が得られた。こ
の複合ダイヤモジド粒子の粒径は０．７３ 〜０．７７
μｍ（平均０．７４μｍ）であり、アスペクト比は１〜
２であった。又、多結晶ダイヤモンドの層厚は基体粒子
径の平均０．１２倍、及び層厚の最厚部／最薄部の比は
１．２以下であり、多結晶ダイヤモンドの結晶粒径は全
て約０．２μｍ以下であった。
ンドで被覆された複合ダイヤモンド粒子が得られた。こ
の複合ダイヤモジド粒子の粒径は０．７３ 〜０．７７
μｍ（平均０．７４μｍ）であり、アスペクト比は１〜
２であった。又、多結晶ダイヤモンドの層厚は基体粒子
径の平均０．１２倍、及び層厚の最厚部／最薄部の比は
１．２以下であり、多結晶ダイヤモンドの結晶粒径は全
て約０．２μｍ以下であった。
得られた複合ダイヤモンド粒子を砥粒とし、被研磨材の
１８Ｎｉマルエージ鋼を実施例１と同様の方法で研磨し
たところ０．００２μｍＲｍａｘの面粗さが得られた。
１８Ｎｉマルエージ鋼を実施例１と同様の方法で研磨し
たところ０．００２μｍＲｍａｘの面粗さが得られた。
本発明によれば、加工精度が益々厳しくなる精密機械部
品や光学部品等の精密研磨用砥粒として充分に機能しう
る条件を備えた複合ダイヤモンド砥粒を提供することが
出来る。
品や光学部品等の精密研磨用砥粒として充分に機能しう
る条件を備えた複合ダイヤモンド砥粒を提供することが
出来る。
第１図から第３図は夫々本発明方法を実施するための装
置の具体例を示す概略図である。 ｌ・・基体粒子 ２・・反応容器３・・粒子容器
４・・攪拌”翼５・・フィラメント ６・・マイクロ波又は高周波発生装置 ７・・ガス分散板 第１図 手 続 補 正 書 （自発） 平虞 １ 年 特 許 願 第１５３８８８ 号 ３． 補正をする者 事件との関係
置の具体例を示す概略図である。 ｌ・・基体粒子 ２・・反応容器３・・粒子容器
４・・攪拌”翼５・・フィラメント ６・・マイクロ波又は高周波発生装置 ７・・ガス分散板 第１図 手 続 補 正 書 （自発） 平虞 １ 年 特 許 願 第１５３８８８ 号 ３． 補正をする者 事件との関係
Claims (2)
- （１）耐熱性基体粒子の全表面を多結晶ダイヤモンドで
被覆した精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒であつて、当
該砥粒の粒径が０．１〜１０μｍ及びアスペクト比が１
〜３であり、当該砥粒を被覆する多結晶ダイヤモンドの
層厚が基体粒子の直径の０．１〜１０倍及びその層厚の
最厚部／最薄部の比が１〜２であつて、多結晶ダイヤモ
ンドの各結晶粒径が２μｍ以下であることを特徴とする
精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒。 - （２）気相合成法により基体粒子の全表面に多結晶ダイ
ヤモンドを被覆させる請求項（１）記載の精密研磨用複
合ダイヤモンド砥粒の製造方法において、セラミックス
又は耐熱性金属からなる基体粒子に粒径数十μｍ以上の
凝集防止用粒子を少量混合し、この基体粒子を動かしな
がら、その表面に多結晶ダイヤモンドを被覆させること
を特徴とする上記精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153888A JP2767897B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153888A JP2767897B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320387A true JPH0320387A (ja) | 1991-01-29 |
| JP2767897B2 JP2767897B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=15572310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1153888A Expired - Fee Related JP2767897B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767897B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009256804A (ja) * | 2009-08-03 | 2009-11-05 | Utec:Kk | 微粒子 |
| JP2011121153A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 研摩材 |
| JP2015229197A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 株式会社ジェイテクト | ビトリファイドボンド砥石の製造方法およびビトリファイドボンド砥石 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283858A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Mitsubishi Metal Corp | 硬質複合粉末研磨材 |
| JPS63284285A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Mitsubishi Metal Corp | 切断および研削用硬質複合粉末砥粒 |
| JPH01113485A (ja) * | 1987-07-21 | 1989-05-02 | Nippon Plast Seito Kk | 超硬物質をコーティングした砥粒 |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1153888A patent/JP2767897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283858A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Mitsubishi Metal Corp | 硬質複合粉末研磨材 |
| JPS63284285A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Mitsubishi Metal Corp | 切断および研削用硬質複合粉末砥粒 |
| JPH01113485A (ja) * | 1987-07-21 | 1989-05-02 | Nippon Plast Seito Kk | 超硬物質をコーティングした砥粒 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009256804A (ja) * | 2009-08-03 | 2009-11-05 | Utec:Kk | 微粒子 |
| JP2011121153A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 研摩材 |
| JP2015229197A (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 株式会社ジェイテクト | ビトリファイドボンド砥石の製造方法およびビトリファイドボンド砥石 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767897B2 (ja) | 1998-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103952120B (zh) | 包含具有独特形貌的磨粒的浆料 | |
| JP2691884B2 (ja) | 親水性ダイヤモンド微細粒子及びその製造方法 | |
| CN102209766A (zh) | 具有独特特征部分的磨粒 | |
| EP0419087B1 (en) | A process for the production of abrasives | |
| US5080975A (en) | Composite diamond granules | |
| JP2763981B2 (ja) | 研摩材 | |
| JPH0320387A (ja) | 精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法 | |
| JPH04132691A (ja) | ダイヤモンド微粉末を種結晶とする気相法ダイヤモンド薄膜の製造法 | |
| CN111422874A (zh) | 一步法生产球形碳化钛粉体的方法 | |
| JPH0238304A (ja) | 改良された微細ダイヤモンド砥粒およびその製造方法 | |
| JP2998160B2 (ja) | 人工砥石 | |
| JPS63237870A (ja) | ダイヤモンド被膜砥石 | |
| JP2601711B2 (ja) | 複合ダイヤモンド粒子 | |
| JPH0985627A (ja) | 研削用砥石 | |
| JPS59169993A (ja) | ダイヤモンドの合成法 | |
| JPH01234165A (ja) | 煤混入ダイヤモンド研摩砥石 | |
| IE902151L (en) | Producing abrasive particles | |
| JP2625840B2 (ja) | 粗粒の人工ダイヤモンド結晶の製造法 | |
| JP2728477B2 (ja) | 気相法ダイヤモンドの合成法 | |
| JPH11277439A (ja) | 混合砥粒超砥粒砥石 | |
| JP2004149582A (ja) | 研磨剤及びラッピング方法 | |
| JP3388599B2 (ja) | ダイヤモンド質粒子形成法 | |
| JPS6284977A (ja) | 研削用ペレツト | |
| JPH03106984A (ja) | 研磨剤組成物の製造法 | |
| JPH01103987A (ja) | 気相法によるダイヤモンド合成法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |