JPH03199392A - 銀電解液の浄液方法 - Google Patents
銀電解液の浄液方法Info
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- JPH03199392A JPH03199392A JP33955989A JP33955989A JPH03199392A JP H03199392 A JPH03199392 A JP H03199392A JP 33955989 A JP33955989 A JP 33955989A JP 33955989 A JP33955989 A JP 33955989A JP H03199392 A JPH03199392 A JP H03199392A
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- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は粗銀を電解して高純度銀を得る銀電解精製にお
いて、電解液を浄液する方法に関する。
いて、電解液を浄液する方法に関する。
銀の電解精製法では、一般にAu% Pt、 Pa5C
uqPb、 Bi等の不純物を含む粗銀を隔膜袋で覆っ
たものを陽極に、ステンレス鋼板を陰極にして硝酸酸性
硝酸銀溶液中で電解精製する。そしてAgは陰極表面に
電着する。
uqPb、 Bi等の不純物を含む粗銀を隔膜袋で覆っ
たものを陽極に、ステンレス鋼板を陰極にして硝酸酸性
硝酸銀溶液中で電解精製する。そしてAgは陰極表面に
電着する。
これを電気銀と云い純度99.99重量%以上となる。
@極中に含まれる不純物のうちAu5Pt、 P’dな
どAgより責な金属は電解液へ溶出せず隔膜袋内に泥(
スライム)として堆積する。そしてこの泥は全精製工程
へと送られる。一方、Agより卑な金属であるCu、
Pb5Biの殆ど全部とPdの一部が銀電解液中に溶出
してくる。
どAgより責な金属は電解液へ溶出せず隔膜袋内に泥(
スライム)として堆積する。そしてこの泥は全精製工程
へと送られる。一方、Agより卑な金属であるCu、
Pb5Biの殆ど全部とPdの一部が銀電解液中に溶出
してくる。
これらの不純物の銀電解液中の濃度が上昇すると付着、
巻込、電着等により電気銀を汚染する為銀電解液中から
これらの不純物を除去する浄液工程が必要となる。
巻込、電着等により電気銀を汚染する為銀電解液中から
これらの不純物を除去する浄液工程が必要となる。
従来の浄液方法としては、銀電解液中の一部を銀電解終
了時又は電解中に抜き出し、浄液槽に集めて酸化銀を加
えて中和する方法がある。このとき加水分解が起こり銀
電解液中のCu、 Ph、Bi、Pdは水酸化物の沈澱
を生成する。この沈澱を濾過により分離する(例えば特
公昭47−26590号)。その後、濾液は硝酸と純水
でAg濃度及びpHを調整してから、次の電解開始時又
は電解中に銀電解槽へ返送する。一方、沈澱は粗銀の電
解にかける前の精製工程へと繰り返す。
了時又は電解中に抜き出し、浄液槽に集めて酸化銀を加
えて中和する方法がある。このとき加水分解が起こり銀
電解液中のCu、 Ph、Bi、Pdは水酸化物の沈澱
を生成する。この沈澱を濾過により分離する(例えば特
公昭47−26590号)。その後、濾液は硝酸と純水
でAg濃度及びpHを調整してから、次の電解開始時又
は電解中に銀電解槽へ返送する。一方、沈澱は粗銀の電
解にかける前の精製工程へと繰り返す。
しかしながらこの方法には次のような問題点があった。
(1) 0uSpb等のAgより卑な金属による電気
銀の汚染は主として付着、巻き込みによるもので、電解
によって針状晶として得られる電気銀を熔解してインゴ
ットにする前に水で洗浄するとか、電解条件を適切に選
ぶことによって付着、巻き込みの生じにくい整った針状
晶が生成するようにすることによっである程度防ぐこと
が出来る。
銀の汚染は主として付着、巻き込みによるもので、電解
によって針状晶として得られる電気銀を熔解してインゴ
ットにする前に水で洗浄するとか、電解条件を適切に選
ぶことによって付着、巻き込みの生じにくい整った針状
晶が生成するようにすることによっである程度防ぐこと
が出来る。
従って、これら卑な金属の銀電解液中の濃度は多少高く
ても(5〜6 g/!以下程度)差支えないが、Pdは
Agより責な金属であるため次式のような電着反応、置
換反応をおこす。この為低濃度(0,05〜0.06
g7’l )でも電気銀を汚染する。
ても(5〜6 g/!以下程度)差支えないが、Pdは
Agより責な金属であるため次式のような電着反応、置
換反応をおこす。この為低濃度(0,05〜0.06
g7’l )でも電気銀を汚染する。
Pd2” −1−2e−+Pd (陰極電着反
応)Pd”+2Ag−ThPd+2Ag” (電気銀
との置換反応)ところが前記した酸化銀による中和法は
、(1!u、 Pb等と共にPdを除去する方法である
ため、Pd濃度を低く抑えるために頻煩に大量の銀電解
液を中和処理せねばならず、大変手間がかかる。
応)Pd”+2Ag−ThPd+2Ag” (電気銀
との置換反応)ところが前記した酸化銀による中和法は
、(1!u、 Pb等と共にPdを除去する方法である
ため、Pd濃度を低く抑えるために頻煩に大量の銀電解
液を中和処理せねばならず、大変手間がかかる。
又、粗銀中のpa品位が高い(Pa1重量%以上)もの
は、銀電解液中のpa濃度の増加に対して洗浄が追い着
かなくなり銀電解精製そのものが困難になる。
は、銀電解液中のpa濃度の増加に対して洗浄が追い着
かなくなり銀電解精製そのものが困難になる。
(2)中和によって除去された0uSPbSBi、pa
等の不純物の沈澱は銀電解精製工程の前工程である粗銀
精製工程に繰り返される。
等の不純物の沈澱は銀電解精製工程の前工程である粗銀
精製工程に繰り返される。
粗銀精製工程では0uSPbSBiは除去されるが、P
dは再び粗銀中へ濃縮され銀電解精製工程へ戻ってくる
。従って、Pdの一部が粗銀精製工程と銀電解精製工程
とを循環することになり、粗銀中pa品位がそれだけ高
くなって浄液工程に負担がかかると共にpaの製品化日
数も長くなる結果となる。
dは再び粗銀中へ濃縮され銀電解精製工程へ戻ってくる
。従って、Pdの一部が粗銀精製工程と銀電解精製工程
とを循環することになり、粗銀中pa品位がそれだけ高
くなって浄液工程に負担がかかると共にpaの製品化日
数も長くなる結果となる。
又上記した方法の他に、(1!u、 Pb5Bi、P(
lの殆ど全てに選択性のあるイオン交換樹脂に銀電解液
を通液して0uSPbSE1、paイオンの全てを吸着
除去する方法も提案されている(特公昭61−4415
6号)。しかしこの方法では銀電解装置に比して膨大な
量の樹脂と樹脂再生用の薬品が必要で経済的に実施する
ことは不可能に近い。
lの殆ど全てに選択性のあるイオン交換樹脂に銀電解液
を通液して0uSPbSE1、paイオンの全てを吸着
除去する方法も提案されている(特公昭61−4415
6号)。しかしこの方法では銀電解装置に比して膨大な
量の樹脂と樹脂再生用の薬品が必要で経済的に実施する
ことは不可能に近い。
以上のように従来の方法では、銀電解液中の微量のPd
を除去するのにCu、 Pbと一緒に除去していた。そ
の為処理液量はPdを十分低い濃度に下げれるだけ浄液
しなければならないため膨大な量となり、又、設備、薬
品代はOu、 Pbを同時に処理するように使用する為
これまた大きなものとなり、実操業の大きな負担となっ
ていた。
を除去するのにCu、 Pbと一緒に除去していた。そ
の為処理液量はPdを十分低い濃度に下げれるだけ浄液
しなければならないため膨大な量となり、又、設備、薬
品代はOu、 Pbを同時に処理するように使用する為
これまた大きなものとなり、実操業の大きな負担となっ
ていた。
従って、paのみを選択的に簡便に除去することができ
、0uSPbの浄液と別系統化することができればCu
s Pbの浄液設備への負担を大きく軽減できることが
期待される。
、0uSPbの浄液と別系統化することができればCu
s Pbの浄液設備への負担を大きく軽減できることが
期待される。
従って本発明は、Pdを選択的且つ簡便に銀電解液中よ
り除去することにより下記の課題を解決することを目的
とする。
り除去することにより下記の課題を解決することを目的
とする。
(1) Pd品位の高い相銀の電解精製を可能にする
。
。
(2)除去されたPdを前工程に繰り返すことなく直接
Pd精製工程へ送りPdの製品化日数を短縮する。
Pd精製工程へ送りPdの製品化日数を短縮する。
(3) P(lのみをキレート性イオン交換樹脂に吸
着させ、使用樹脂量、付帯設備を小さくする。
着させ、使用樹脂量、付帯設備を小さくする。
〔課題を解決するための手段)
上記課題を解決するために本発明は、少なくともOus
Pb5P(lのイオンを不純物として含む銀電解液か
らpaイオンのみを、官能基としてイミノジ酢酸基を有
するキレート性イオン交換樹脂で吸着除去することを特
徴とする銀電解液の浄液方法にある。
Pb5P(lのイオンを不純物として含む銀電解液か
らpaイオンのみを、官能基としてイミノジ酢酸基を有
するキレート性イオン交換樹脂で吸着除去することを特
徴とする銀電解液の浄液方法にある。
本発明の浄液法では、不純物として少なくともOus
P’b、P(Lその他B1等のイオンを含有する銀電解
液を、官能基としてイミノジ酢酸基を有するキレート性
イオン交換樹脂を充填した樹脂筒(カラム)内を通過さ
せ、Pdイオンのみを選択的に吸着除去する。そしてC
uイオン、Pbイオン、Biイオン等の除去は従来の方
法、例えば酸化銀添加による中和法を用いる。
P’b、P(Lその他B1等のイオンを含有する銀電解
液を、官能基としてイミノジ酢酸基を有するキレート性
イオン交換樹脂を充填した樹脂筒(カラム)内を通過さ
せ、Pdイオンのみを選択的に吸着除去する。そしてC
uイオン、Pbイオン、Biイオン等の除去は従来の方
法、例えば酸化銀添加による中和法を用いる。
即ち、−回の銀電解の実施の間、銀電解液をほぼ連続的
に上記した樹脂筒(カラム)中を通過させてPtLイオ
ンのみを吸着除去し、Cuイオン、Pbイオン等の除去
は、−回の銀電解操作が終った後銀電解液の必要量を抜
き出して従来法により行なうようにすれば良い。
に上記した樹脂筒(カラム)中を通過させてPtLイオ
ンのみを吸着除去し、Cuイオン、Pbイオン等の除去
は、−回の銀電解操作が終った後銀電解液の必要量を抜
き出して従来法により行なうようにすれば良い。
本発明法に供される銀電解液の代表的組成はAg60〜
100g/11Cu1〜5g/11Pb1〜5g/1S
Bi<0.01g7’l、 Pd0.01〜0.02
g//l 、遊離硝酸1〜10g/′lである。このよ
うな電解液を官能基としてイミノジ酢酸基を有するキレ
ート性イオン交換樹脂を充填した樹脂筒(カラム)に、
通液速度5V=2〜4(1/1−R・hr)で通過させ
ることにより、Pd濃度0.001gjl以下でその他
の組成には変化のない処理後液が得られる。銀電解液が
硝酸酸性溶液であるため、その酸化作用等により樹脂が
微量溶出して処理後液中に入る。この処理後液をそのま
\銀電解精製に供すると電着銀の形状が悪化し、付着、
巻込等による電気銀の汚染が増大する。その為銀電解槽
へ処理後液を送る前に、処理後液を活性炭で処理して前
記した溶出分を吸着除去しておくことが望ましい。
100g/11Cu1〜5g/11Pb1〜5g/1S
Bi<0.01g7’l、 Pd0.01〜0.02
g//l 、遊離硝酸1〜10g/′lである。このよ
うな電解液を官能基としてイミノジ酢酸基を有するキレ
ート性イオン交換樹脂を充填した樹脂筒(カラム)に、
通液速度5V=2〜4(1/1−R・hr)で通過させ
ることにより、Pd濃度0.001gjl以下でその他
の組成には変化のない処理後液が得られる。銀電解液が
硝酸酸性溶液であるため、その酸化作用等により樹脂が
微量溶出して処理後液中に入る。この処理後液をそのま
\銀電解精製に供すると電着銀の形状が悪化し、付着、
巻込等による電気銀の汚染が増大する。その為銀電解槽
へ処理後液を送る前に、処理後液を活性炭で処理して前
記した溶出分を吸着除去しておくことが望ましい。
Pdを吸着させたキレート性イオン交換樹脂は無機酸で
溶離再生して再利用することが出来る。
溶離再生して再利用することが出来る。
又、溶離液は高pa濃度であるから、pa精製工程へ原
料として送ることが出来る。使用済樹脂の再生方法とし
ては、まず0.1〜INの硝酸と純水を通液して銀電解
液を洗い出した後、2〜6Nの塩酸を5V=2〜4で通
液してpaを溶離する。その後、純水と0.1〜INの
硝酸を通液して塩素イオンを完全に除去してから再使用
する。
料として送ることが出来る。使用済樹脂の再生方法とし
ては、まず0.1〜INの硝酸と純水を通液して銀電解
液を洗い出した後、2〜6Nの塩酸を5V=2〜4で通
液してpaを溶離する。その後、純水と0.1〜INの
硝酸を通液して塩素イオンを完全に除去してから再使用
する。
本発明方法に使用する官能基としてイミノジ酢酸基を有
するキレート性イオン交換樹脂は下記のような化学構造
をもつものであり、例えば住友化学工業■製のスミキレ
−) MO−30及びMO−75やサイプロンケミカル
■製の1ONAC−SR−5などがある。
するキレート性イオン交換樹脂は下記のような化学構造
をもつものであり、例えば住友化学工業■製のスミキレ
−) MO−30及びMO−75やサイプロンケミカル
■製の1ONAC−SR−5などがある。
本発明の銀電解液の浄液方法によれば、銀電解液中のP
dのみを選択的に除去出来るという作用がある。
dのみを選択的に除去出来るという作用がある。
従って、微量でも銀電解精製に悪影響のあるP(Lイオ
ンの除去を、Cu、、Pb等のイオンの除去と別に行な
うことができるので、Pd含有量の高い粗銀の電解精製
が可能となると共に、浄液工程の負担を軽減出来る。又
、除去されたPdは前工程に繰り返すことな(P(l精
製工程へ送ることができる。
ンの除去を、Cu、、Pb等のイオンの除去と別に行な
うことができるので、Pd含有量の高い粗銀の電解精製
が可能となると共に、浄液工程の負担を軽減出来る。又
、除去されたPdは前工程に繰り返すことな(P(l精
製工程へ送ることができる。
〔実施例〕
実施例1
官能基としてイミノジ酢酸基を有するキレート性イオン
交換樹脂、住友化学工業■製のスミキレ−) MO−3
0を100−樹脂筒(カラム)に充填し、その樹脂筒(
カラム)に銀電解液40000−を通液速度200 W
hr (S V = 2 )にて通液した。銀電解液の
樹脂筒通過前と通過後の品位を表1に示す。
交換樹脂、住友化学工業■製のスミキレ−) MO−3
0を100−樹脂筒(カラム)に充填し、その樹脂筒(
カラム)に銀電解液40000−を通液速度200 W
hr (S V = 2 )にて通液した。銀電解液の
樹脂筒通過前と通過後の品位を表1に示す。
表′ 1 銀電解液の品位
表1から、paが選択的に除去されていることが判る。
Pdを吸着させた樹脂に対して、0.IN硝酸1500
m、純水 500−12N塩酸1000 tt、純水
1500−の順に通液して、樹脂を再生した。再生液の
品位を表2に示す。
m、純水 500−12N塩酸1000 tt、純水
1500−の順に通液して、樹脂を再生した。再生液の
品位を表2に示す。
表 2 樹脂再生液の品位
表2より(3)塩酸通過液中にP(lが回収されており
、この液はPd品位が高いのでpa精製工程へ送ること
が出来る。
、この液はPd品位が高いのでpa精製工程へ送ること
が出来る。
尚、上記樹脂再生工程において、最初の(1)硝酸通過
液はAg+イ:オ゛・ンの除去が目的であり、次の(2
)純水通過液はNO−イオンの除去が目的であり、(3
)塩酸通過液がpaの溶離、最後の(4)純水通過液は
at−イオンの除去が目的である。
液はAg+イ:オ゛・ンの除去が目的であり、次の(2
)純水通過液はNO−イオンの除去が目的であり、(3
)塩酸通過液がpaの溶離、最後の(4)純水通過液は
at−イオンの除去が目的である。
実施例2
官能基としてイミノジ酢酸基を有するキレート性イオン
交換樹脂、住友化学工業■製のスミキレ−)M(!−7
5.100−を樹脂筒(カラム)に充填し、その樹脂筒
(カラム)に銀電解液57000−を通液速度200
Whr (SV = 2 )にて通液した。このときの
銀電解液の樹脂筒通過前と通過後の品位を表3に示す。
交換樹脂、住友化学工業■製のスミキレ−)M(!−7
5.100−を樹脂筒(カラム)に充填し、その樹脂筒
(カラム)に銀電解液57000−を通液速度200
Whr (SV = 2 )にて通液した。このときの
銀電解液の樹脂筒通過前と通過後の品位を表3に示す。
表 3 銀電解液の品位
表3から、Pdが選択的に除去されていることが判る。
Pd吸着後の樹脂に0.IN硝酸1500d、純水50
0 t4.6N塩酸2000 d、純水1500−を順
次通液して再生した。再生液の品位を表4に示す。
0 t4.6N塩酸2000 d、純水1500−を順
次通液して再生した。再生液の品位を表4に示す。
表 4 樹脂再生液の品位
実施例1と同様に、(3)塩酸通過液はPd品位の高い
ものが得られており、pa精製工程に送ることが出来る
。
ものが得られており、pa精製工程に送ることが出来る
。
実施例3
3.61の銀電解槽にイミノジ酢酸基を有するキレート
性イオン交換樹脂(住友化学工業■製スミキレ−)M(
1!−30)を137−充填した樹脂筒(カラム)と活
性炭137−を充填した活性炭筒を順次接続した浄液装
置を付設した銀電解試験装置にてPd品位が2重量%の
粗銀を原料として、電解槽と浄液装置との間を550
fnt/hr (SV = 4 )の流速で銀電解液を
循環させて銀電解液中のpaを除去しながら、65時間
電解精製を行なった。
性イオン交換樹脂(住友化学工業■製スミキレ−)M(
1!−30)を137−充填した樹脂筒(カラム)と活
性炭137−を充填した活性炭筒を順次接続した浄液装
置を付設した銀電解試験装置にてPd品位が2重量%の
粗銀を原料として、電解槽と浄液装置との間を550
fnt/hr (SV = 4 )の流速で銀電解液を
循環させて銀電解液中のpaを除去しながら、65時間
電解精製を行なった。
このときの銀電解液の組成の変化、及び得られた電気銀
の品位を、浄液を行なわなかった場合と比較して、表5
、表6に示す。
の品位を、浄液を行なわなかった場合と比較して、表5
、表6に示す。
表 5 銀電解液の組成
表
電気銀9品位
この結果から、本浄液法を用いた銀電解精製では、Pd
品位の高い粗銀を原料とした場合でも、Pd品位の低い
電気銀が製造可能であることが判るO (発明の効果) 本発明により下記の効果が得られる。
品位の高い粗銀を原料とした場合でも、Pd品位の低い
電気銀が製造可能であることが判るO (発明の効果) 本発明により下記の効果が得られる。
(1) paを選択的に且つ簡便に銀電解液中から除
去できるため浄液設備の負担が軽減出来る。
去できるため浄液設備の負担が軽減出来る。
(2) Pa品位の高い粗銀(Pt11〜2重量%)
を電解精製して低P(1品位の電気銀(pa(0,00
01重量%)を製造することが出来る。
を電解精製して低P(1品位の電気銀(pa(0,00
01重量%)を製造することが出来る。
(3)従来、前工程へ繰り返されていた銀電解液に溶出
したpaが、キレート性イオン交換樹脂の再生液に濃縮
され、これを直接Pd精製工程へ送ることができ、工程
内に滞留しているpaの減少、製品化日数の短縮ができ
る。
したpaが、キレート性イオン交換樹脂の再生液に濃縮
され、これを直接Pd精製工程へ送ることができ、工程
内に滞留しているpaの減少、製品化日数の短縮ができ
る。
Claims (1)
- (1)少なくともCu、Pb、Pdのイオンを不純物と
して含む銀電解液からPdイオンのみを、官能基として
イミノジ酢酸基を有するキレート性イオン交換樹脂で吸
着除去することを特徴とする銀電解液の浄液方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33955989A JPH0711074B2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 銀電解液の浄液方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33955989A JPH0711074B2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 銀電解液の浄液方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03199392A true JPH03199392A (ja) | 1991-08-30 |
JPH0711074B2 JPH0711074B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=18328616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33955989A Expired - Fee Related JPH0711074B2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 銀電解液の浄液方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0711074B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7300639B2 (en) | 2002-12-03 | 2007-11-27 | Bristol-Myers Squibb Company | Process for removing metals from liquids |
RU2758043C1 (ru) * | 2021-02-25 | 2021-10-25 | Акционерное общество "Аксион-Редкие и Драгоценные металлы" | Способ извлечения платины и палладия из серебряных электролитов |
CN114774700A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-22 | 长沙华时捷环保科技发展股份有限公司 | 一种高效提取银电解系统中铂钯资源的方法 |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP33955989A patent/JPH0711074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7300639B2 (en) | 2002-12-03 | 2007-11-27 | Bristol-Myers Squibb Company | Process for removing metals from liquids |
RU2758043C1 (ru) * | 2021-02-25 | 2021-10-25 | Акционерное общество "Аксион-Редкие и Драгоценные металлы" | Способ извлечения платины и палладия из серебряных электролитов |
WO2022182268A1 (ru) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | Акционерное общество "Аксион - Редкие и Драгоценные Металлы" | Способ извлечения платины и палладия из серебряных электролитов |
CN114774700A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-22 | 长沙华时捷环保科技发展股份有限公司 | 一种高效提取银电解系统中铂钯资源的方法 |
CN114774700B (zh) * | 2022-04-27 | 2024-05-24 | 长沙华时捷环保科技发展股份有限公司 | 一种高效提取银电解系统中铂钯资源的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0711074B2 (ja) | 1995-02-08 |
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