JP3653944B2 - 銅電解液からのSbおよびBiの選択的回収方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅電解精錬において使用された銅電解液に不純物として含まれるSbおよびBiを別々に除去し、また、これらからSb、Biを電解採取により回収する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
銅電解精製において、銅電解液中のSb、Biなどの不純物の濃度は、ある一定値を超えると、製品である電気銅の品質に悪い影響を及ぼすので、これらの不純物を除去するために銅電解液の浄液が行われる。この浄液は、主として脱銅電解法で行われている。しかしながら、この方法は、電流効率が低い上、作業環境上も好ましくない等の欠点がある。
【0003】
これらの欠点を解消する方法として、近年、SbおよびBiを吸着し得るキレート樹脂に銅電解液を接触させてSbおよびBiを吸着させ、次に、該キレート樹脂に溶離液を接触させることにより、Sb、Biを銅電解液から分離して回収する方法が提案されている(特開昭60−50192号、特開平2−141541号等)。
【0004】
しかしながら、これらの方法は、溶離液に塩酸を用いるため、コスト的に脱銅電解にとってかわることはできない。
【0005】
さらに、前記方法では、SbおよびBiを同時に溶離するので、この溶離液に中和、電解採取などを施して得られる処理物は、SbおよびBiの混合物である。
【0006】
しかるに、SbおよびBiは、それぞれ合金添加剤、半導体材料、医薬品など、種々の重要な用途を有する成分であって、互いの混入は各々の不純物となる。
【0007】
従って、銅電解液からSbおよびBiを互いに選択性よく別々に回収することが望まれている。これに関し、塩酸に代わり、例えば特開平8−193230号に示すように、チオ尿素または、NaClと硫酸の混合液を用いてSbおよびBiを選択的に溶離する方法が提案されていた。しかし、この方法には、得られる溶離液中のSb、Bi濃度や、SbとBiの分離性、残留物による後工程への影響等、さらに改良すべき点がある。
【0008】
一方、キレート樹脂に吸着したSb、Biを硫酸と塩化ナトリウムとの溶離液で溶離し、該溶離液に含まれるSb、Biを電解採取により回収する方法が開示されている(特開平8−253825、特開平8−311679等)。この方法では、硫酸と塩化ナトリウムとの溶液で溶離し、Sb、Biを電解採取により回収する際、SbやBiの濃度が低い溶離液の電解では電流効率が低下する問題があった。特に、Biは、その析出電位が高いことから、電流効率の低下は免れなかった。さらには、電解採取後の排液を溶離液として再利用する場合には、溶離液のSbやBiの濃度を0.1g/lまで下げる必要があり、電流密度を高くする必要があった。このため、得られるSb、Bi粉が細かく、浮遊してしまい、沈降しにくくなり、トラブルになることもあった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、銅電解液からSbおよびBiを除去する浄液方法を改良することにある。
【0010】
また、本発明の目的は、上記問題点を解消しSbおよびBiを互いに選択性よく別々に回収することを低価格で可能にする方法を提供することにある。
【0011】
また、本発明の目的は、キレート樹脂に吸着したSb、Biを高い電流効率で回収できる方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するものとして、SbおよびBiを吸着し得るキレート樹脂に銅電解液を接触させてSbおよびBiをSb/Bi≦1.3となるように吸着させ、次に、該キレート樹脂に溶離液を接触させることによりSbおよびBiを回収する方法において、溶離の際、Biを優先的に溶離し、次に、Bi溶離後のキレート樹脂からSbを溶離する。
【0013】
ここで、Biを優先的に溶離するBi溶離液は、塩化カリウムと比較的低濃度の硫酸を含む水溶液であり、また、Bi溶離後のキレート樹脂からSbを溶離するSb溶離液は、塩化カリウムと比較的高濃度の硫酸を含む水溶液である。そして、Biを優先的に溶離するためのBi溶離液は、塩化カリウム濃度が140〜220g/l、硫酸濃度が10〜20g/lであり、Bi溶離後にSbを溶離するためのSb溶離液は、塩化カリウム濃度が190〜230g/l、硫酸濃度が250〜300g/lであることが好ましい。なお、溶離液の温度は、40〜50℃が好ましい。
【0014】
また、上述のように銅電解液をキレート樹脂と接触させてSb、Biを吸着させ、次に該キレート樹脂に硫酸と塩化カリウムとの溶離液を接触させてSb、Biを溶離した溶離液については、定電圧による電解採取によりSb、Biを回収するのが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明のプロセスを図1に従って説明する。
【0016】
[工程1]
SbおよびBiを吸着し得るキレート樹脂に銅電解液を接触(通液)させてSbおよびBiを吸着させる。このキレート樹脂としては、例えば、ミヨシ樹脂社製商品名エポラスMX−2、住友化学社製商品名デュオライトC−467が挙げられる。
【0017】
Sb、Biがキレート樹脂に吸着する際、そのイオン半径はBiの方がSbよりも大きく、Biが先に吸着し、ついでSbが吸着し、さらに通液を続けると、Sbの吸着量が増加する。従って、Sb/Biの重量比が1.3を超えないうちに通液を止める。
【0018】
[工程2]
SbおよびBiをSb/Bi(重量比)≦1.3の割合で吸着させたキレート樹脂から、Biを選択的に回収するために、K+とH+を含有するBi溶離液を該キレート樹脂と接触させる。このとき、Sb、Biが溶離されるが、溶離液中のK+、H+などの陽イオンがそのSb、Biと置き換わる場合に、イオン半径がK+のようにBiと同等かそれ以上の場合、イオン半径の大きなBiと反応してBiが溶離する。SbはBiに遮られて溶離されにくくなり、結果的にBiの選択溶離ができると考えられる。このため、従来用いられているNa+よりもイオン半径の大きなK+を用いた場合に選択性が向上する理由と考えられる。
【0019】
しかし、溶離液中の陽イオンの半径がH+のようにBiよりも小さい場合、Sbにも接触できることから、Sb、Bi双方が溶離される。そのため、イオン半径の小さい陽イオンが多いと、選択的に溶離するのは困難である。この様な場合、キレート樹脂に対する銅電解液の通液量をSbとBiの吸着量がほぼ同等(Sb/Bi=1)なBV50以下とすることが望ましいとされている。
【0020】
工程1における吸着比がSb/Bi≦1.3のときのように、吸着しているBiイオンの量と溶離液中の陽イオンの量が等しければ、Biを選択的に溶離することができる。
【0021】
工程1における銅電解液の通液量の増大に伴い、吸着比がSb/Bi>1.3になると、工程2におけるBiの溶離に際してSbが溶出し易くなり、その選択性を著しく損ねる。すなわち、吸着比が1.3を超えると、Sbの吸着量が増加し、Biの回収率が低下するだけでなく、Sbの一部も溶離され、SbおよびBiを互いに選択性良く別々に回収することができなくなる。
【0022】
従って、工程2におけるBi溶離液は、Sbの溶離を防止するために塩化カリウムと比較的低濃度の硫酸を含む水溶液が好ましい。上記塩化カリウムを含む水溶液において、塩化カリウム濃度は140〜220g/lとし、硫酸濃度は10〜20g/lとする。
【0023】
上記Bi溶離液を上記キレート樹脂と接触させる際の温度は、40〜50℃とする。温度が低すぎると、Biの溶離効率が低くなり、高くしても、溶離効率に向上が見られない。
【0024】
[工程3]
Biを溶離回収した後、キレート樹脂に残存しているSbを溶離するため、Sb溶離液として、塩化カリウムと比較的高濃度の硫酸を含む水溶液を用いる。塩化カリウムと硫酸を含む水溶液は、塩化カリウム濃度が190〜230g/l、硫酸濃度が250〜300g/lとする。温度は40〜50℃とする。温度が低すぎると、Sbの溶離効率が低くなり、高くしても、溶離効率に向上が見られない。
【0025】
[溶離液]
本発明では、キレート樹脂に吸着したSb、Biを溶離する溶離液に硫酸と塩化カリウムを含む水溶液を用いる。
【0026】
キレート樹脂に吸着したSb、Biを溶離するにあたり、硫酸と塩化カリウムとの溶離液を使用した場合、硫酸と塩化ナトリウムとの溶離液よりも高濃度にSbやBiを溶離できるため、電解採取により高電流効率でSb、Biを回収できる。
【0027】
[電解処理]
図1の各処理工程で使用される電解装置は、特開平8−311679に示されるような装置を使用できる。溶離液に硫酸と塩化カリウムを含む溶液を用いるのは、樹脂からの溶離において硫酸と塩化ナトリウムを含む水溶液よりも高濃度に溶離できること、また、硫酸と塩化カリウムとの溶離液で電解採取する場合、電解終了前の低濃度の液でも硫酸と塩化ナトリウムとの溶離液よりも高い電流効率で電解ができることを見い出したからである。
【0028】
【実施例】
以下、本発明による実施例を具体的に説明する。
【0029】
[実施例1〜5]
キレート樹脂(ミヨシ樹脂社製商品名エポラスMX−2)100mlを銅電解液2000mlとバッチ式にて接触させることにより、上記キレート樹脂にSbとBiを吸着させた。銅電解液は、Sbを0.36g/l、Biを0.46g/l含むものを用いた。
【0030】
吸着条件は、吸着温度を60℃、吸着時間を1時間とし、攪拌機で攪拌した。吸着前後の濃度差からSbとBiの吸着量はキレート樹脂1リットル当たりそれぞれ6.02g、6.62gであり、吸着比Sb/Bi(重量)は0.91であった。
【0031】
次に、キレート樹脂を上記銅電解液から固液分離し、約60℃の純水にて洗浄水のpHが6〜7になるまでレパルプ洗浄した。
【0032】
次に、該キレート樹脂から20mlの樹脂部分を5つ同一重量で計り取り、Biの選択溶離性を確認するため、Bi溶離液として塩化カリウム147g/l、硫酸濃度を20g/l、50g/l、100g/l、150g/l、200g/l、まで変化させた水溶液を該キレート樹脂とそれぞれ接触させ、溶離率およびBi溶離液中のSb/Bi濃度比を分析した(実施例1、2、3、4、5)。溶離温度を45℃とし、スターラーで60分攪拌した。得られた結果を表1に示す。
【0033】
[比較例1〜5]
上記条件と同様にして吸着させた上記キレート樹脂の樹脂部分を5つ計り取り、塩化ナトリウムを116g/lに一定として、硫酸濃度を20g/l、50g/l、100g/l、150g/l、200g/lまで変化させた水溶液を該キレート樹脂部分とそれぞれ接触させることで溶離した(比較例1、2、3、4、5)。得られた結果を表2に示す。
【0034】
[比較例6〜8]
塩化ナトリウムと硫酸を含む水溶液および塩化カリウムと硫酸を含む水溶液を用いる利点を示すため、塩酸と硫酸を含む水溶液で同様に溶離した。この時、吸着量はキレート樹脂1リットル当たりそれぞれSb:7.19g、Bi:9.3gであり、吸着比Sb/Bi(重量)が、0.77のキレート樹脂を用いて、塩酸を72g/lの一定として、硫酸濃度を50g/l、100g/l、200g/lまで変化させた水溶液を用いてバッチ式にて該キレート樹脂と接触させることで溶離した(比較例6、7、8)。得られた結果を表3に示す。
【0035】
図2〜4は、これらをプロットした結果である。
【0036】
【表1】
【0037】
【表2】
【0038】
【表3】
【0039】
上記実施例および比較例から、塩化カリウムや塩化ナトリウムと硫酸を含む水溶液を用いて、硫酸濃度を下げることで、Biを選択的に溶離できるが、塩酸と硫酸を含む水溶液を用いると、Biを選択的に溶離できないことが分かる。また、塩化カリウムと硫酸を含む水溶液は、塩化ナトリウムと硫酸を含む水溶液よりも効率的にかつ選択性よく溶離できることが分かる。
【0040】
[実施例9〜11]
キレート樹脂(ミヨシ樹脂社製商品名エポラスMX−2)220mlを銅電解液4400mlとバッチ式にて接触させることにより、上記キレート樹脂にSbとBiを吸着させた。銅電解液は、Sbを0.47g/l、Biを0.40g/l含むものを用いた。
【0041】
吸着条件は、吸着温度を60℃、吸着時間を1時間とし、攪拌機で攪拌した。吸着前後の濃度差からSbとBiの吸着量は樹脂1リットル当たりそれぞれ7.4g、6.6gであり、吸着比Sb/Bi(重量)は1.12であった。
【0042】
次に、キレート樹脂を上記銅電解液から固液分離し、約60℃の純水にて洗浄水のpHが6〜7になるまでレパルプ洗浄した。
【0043】
次に、該キレート樹脂から20mlをそれぞれ計り取り、Biの選択溶離性を確認するため、一次工程(Bi溶離)、二次工程(Sb溶離)の溶離液として表4の溶離液を用い、一次溶離後、二次溶離し、各溶離率および樹脂への残量を求めた。
【0044】
溶離条件は、溶離温度を45℃、スターラーで60分攪拌した。得られた結果を表5〜6に示す。
【0045】
【表4】
【0046】
【表5】
【0047】
【表6】
【0048】
なお、二次溶離率は全溶離率を示している。
【0049】
表5〜6の結果より、本発明の方法の有効性は明らかである。
【0050】
[実施例12]
Bi、Sbを溶離した溶離液を電解処理した。
【0051】
電解槽は、陰極、陽極および中央の陽イオン交換膜で構成される。具体的には、陰極にニオブ、陽極に鉛(陰、陽極とも65mm×60mm)を用いて、その間を陽イオン交換膜(株式会社トクヤマ製)ネオセプタで仕切った。陽イオン交換膜で仕切られた電解槽の陰極側に表7に示すBi含有の硫酸と塩化カリウムとの溶離液を収容した。陽極側に陰極と同濃度の硫酸溶液を収容した。双方の液を定量ポンプにて循環し、通電は定電圧で行った。表7に電解液の組成、液濃度の推移など試験条件、結果の詳細を示す。
【0052】
【表7】
【0053】
[実施例13]
陰極側に表8に示すSb含有の硫酸と塩化カリウムとの溶離液を収容し、実施例12と同様に電解処理した。表8に電解液の組成、液濃度の推移など試験条件、結果の詳細を示す。
【0054】
【表8】
【0055】
[比較例11]
陰極側に表9に示すBi含有の硫酸と塩化ナトリウムとの溶離液を収容し、実施例12と同様に電解処理した。表9に電解液の組成、液濃度の推移など試験条件、結果の詳細を示す。
【0056】
【表9】
【0057】
図5に、実施例12、13および比較例11における液濃度と電流効率の関係を示す。図5に示すように、Bi電解採取において、硫酸と塩化カリウムとの溶離液の方が低い濃度における電流効率がはるかに高い。また、硫酸と塩化カリウムとの溶離液の場合、溶離液中のBi濃度が約半分で硫酸と塩化ナトリウムとの溶離液と同様の電流効率が得られている。通常は、定電位の方が電流が制御されるため最小のロスで高電流効率化が図れるが、硫酸と塩化カリウムとの溶離液は電流が上昇するため、定電流の方がロスが少なくなる。
【0058】
【発明の効果】
銅電解液からのSbおよびBiの選択的回収方法に係る本発明では、キレート樹脂に吸着させるSbおよびBiの吸着量の重量比Sb/Biを1.3以下にし、まず硫酸の濃度を低くしてBiを溶離した後、次に、硫酸濃度を高くしてSbを溶離するので、銅電解液からSbおよびBiを効率よく、また互いに選択性よく別々に回収することができる。特に、Biを溶離する溶離液およびSbを溶離する溶離液として安価でリサイクルが容易な塩化カリウムと硫酸を含む水溶液を用いることができる。
【0059】
本発明により、キレート樹脂に吸着したSb、Biを硫酸と塩化カリウムとの溶離液で溶離し、該溶離液からSb、Biを電解採取する場合においては、定電圧電解により高電流効率で電解でき、硫酸と塩化ナトリウムとの溶離液を用いる場合より、効率よくSb、Biを回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】銅電解液からSbおよびBiを回収する工程を示すフローチャートである。
【図2】溶離液中の硫酸濃度とSbの溶離率の関係をプロットしたグラフである。
【図3】溶離液中の硫酸濃度とBiの溶離率の関係をプロットしたグラフである。
【図4】溶離液中の硫酸濃度と溶離量比Sb/Biの関係をプロットしたグラフである。
【図5】各溶離液での電解後の液濃度と電流効率の関係を示すグラフである。
Claims (4)
- SbおよびBiを吸着し得るキレート樹脂に銅電解液を接触させてSbおよびBiをSb/Biが1.3以下となるように吸着させ、次に、該キレート樹脂に塩化カリウムと硫酸との溶離液を接触させることにより、SbおよびBiを回収する方法において、硫酸の濃度を比較的低くした溶離液でBiを優先的に溶離し、次に、Bi溶離後のキレート樹脂から、硫酸の濃度を比較的高くした溶離液で、Sbを溶離することを特徴とする銅電解液からのSbおよびBiの選択的回収方法。
- Biを優先的に溶離する溶離液は、塩化カリウムと硫酸を含む水溶液で、塩化カリウム濃度が140〜220g/l、硫酸濃度が10〜20g/lであり、温度が40〜50℃である請求項1に記載の銅電解液からのSbおよびBiの選択的回収方法。
- Bi溶離後にSbを溶離する溶離液は、塩化カリウムと硫酸を含む水溶液で、塩化カリウム濃度が190〜230g/l、硫酸濃度が250〜300g/lであり、温度が40〜50℃である請求項1に記載の銅電解液からのSbおよびBiの選択的回収方法。
- 銅電解液をキレート樹脂と接触させてSb、Biを吸着させ、次に該キレート樹脂に硫酸と塩化カリウムとの溶離液を接触させることによりSb、Biを溶離し、該溶離液から電解採取により、Sb、Biを回収することを特徴とする銅電解液からのSbおよびBiの選択的回収方法。
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- 1997-08-25 JP JP22825597A patent/JP3653944B2/ja not_active Expired - Lifetime
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