JPH03198331A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

Info

Publication number
JPH03198331A
JPH03198331A JP33968289A JP33968289A JPH03198331A JP H03198331 A JPH03198331 A JP H03198331A JP 33968289 A JP33968289 A JP 33968289A JP 33968289 A JP33968289 A JP 33968289A JP H03198331 A JPH03198331 A JP H03198331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
wiring
semiconductor device
corrosion
chlorine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33968289A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Sagawa
誠二 寒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP33968289A priority Critical patent/JPH03198331A/ja
Publication of JPH03198331A publication Critical patent/JPH03198331A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にA、、12
配線エツチング後の後処理方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置の製造工程においてAffl膜やAJ
合金膜をエツチングしAl配線を形成した場合、Al膜
エツチングの後処理としては、純水による処理、あるい
は酸素(02)あるいは02にフッ素系ガスを含んだガ
スによるプラズマ処理があるが、o2プラズマによるレ
ジスト剥離工程が一般的な後処理として用いられている
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のAJ膜エツチング後の後処理方法では、
AJ膜エツチング後に空気中の水分とAfflパターン
上に残留している塩素(C!2)が反応して形成される
HCjQを完全に除去できないなめ、AJ配線に腐食が
発生しやすい。また02プラズマ処理の場合多量のウェ
ハーを処理した場合に、真空チャンバ内にC(が蓄積さ
れ、処理ウェハー上に残留するC(も増加するので、腐
食抑制の再現性が乏しい。
さらに、エツチングのマスクとなるフォトレジスト上に
堆積されたエツチング生成物を除去できないので、02
プラズマによるレジスト剥離時に残渣が残るなど多くの
欠点がある。従って半導体装置の信頼性及び歩留りは低
下する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に形成
され少くとも、lまたはA1合金からなる配線用金属を
、塩素系ガスまたは塩素系ガスとフッ素系ガスを用いる
ドライエツチング法でエツチングし配線を形成する半導
体装置の製造方法において、配線用金属をエツチングし
た後有機アミン化合物を主成分とした溶剤で処理したの
ち、酸素プラズマ処理を行うものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)から(d)は、本発明の一実施例の半導体
装置の製造方法を説明するための工程順に示した半導体
チップの断面図である。
まず第1図(a)に示すように、シリコン基板1上にP
SG膜2を0.5μmの厚さに成長させ、次に1μm厚
のCuを4%含むA!2合金膜3をスパッタ法により形
成する。その後フェノール樹脂系ポジ型のフォトレジス
ト膜4を形成しパターニングする。
次に第1図(b)に示すように、フォトレジスト膜4を
マスクに、5iCff14+Cρ2ガスを用いた反応性
イオンエツチング法によりAl合金膜3をエツチングし
配線5を形成する。この時、イオンエネルギーの大きい
エツチング方法を用いるので、フォトレジスト膜4の表
面には、塩素化合物6からなる変質層が形成される。ま
たエツチング後のフォトレジスト膜4の表面や、配線5
の側壁にはCff1を含む化合物が付着している。
次に第1図(C)に示すように、シクロヘキシルアミン
(C6H13N >を主体とした溶剤7を用いてそれら
の表面を処理することにより、配線5の側壁の塩素化合
物6が除去され、さらにフォトレジスト製表面の付着物
も除去される。このシクロヘキシルアミンと同様の効果
を得られるものに、エチレンジアミン、アニリンがある
さらに、この溶剤処理の後で、第1図(d)に示すよう
に、o2プラズマでフォトレジストWA4をアッシング
することにより、さらに確実に残留塩素が除去され、ま
たへ1合金膜からなる配線5の表面が酸化されアルミナ
層8が形成されるため、C,&による腐食にも強くなる
。またフォトレジスト膜も残渣なく除去される。
第2図に、有機アミンを主とした溶剤処理と02プラズ
マ処理を組合せた処理の効果を比較したグラフを示す。
この実験データーは、1μmラインアンドスペースのA
1合金配線を形成し、400倍の順微鏡視野内の約0.
05mm”の領域のコロ−ジョンの発生数を求めたもの
である。
第2図から明らかなように、本実施例によれば従来例に
比ベコローションの発生は極めて少ないものとなる。
尚、上記実施例においては配線形成の金属膜として4%
のCuを含むA!2合金を用いた場合について説明した
が、純AJ2またはTiやSiを含むAff1合金でも
よく、更にこれらAJ、A、R合金膜の下または上にT
 i 、 W等の高融点金属膜やそのシリサイド膜を設
けた多層膜であってもよい。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、少くともA!;I膜あるい
はAff1合金膜を塩素系ガスを用いてエツチングした
際に、後処理を有機アミン化合物を主体とした溶剤を用
いて行った後、すぐに02プラズマで処理することによ
り、完全にアフターコロ−ジョンを防止でき、さらに残
渣なくフォトレジスト膜を除去できるため、半導体装置
の信頼性及び歩留を向上させることができるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例の半導体装置の製造方法を説
明するための工程順に示した断面図、第2図は実施例の
効果を説明するためのコロ−ジョン発生数を示す図であ
る。 1、・・シリコン基板、2・・・PSG膜、3・・・A
J合金膜、4・・・フォトレジスト膜、5・・・配線、
6・・・塩素化合物、7・・・シクロヘキシルアミンを
主成分とした溶剤、8・・・アルミナ層、9・・・02
プラズマ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板上に形成され少くともAlまたはAl合
    金からなる配線用金属を、塩素系ガスまたは塩素系ガス
    とフッ素系ガスを用いるドライエッチング法でエッチン
    グし配線を形成する半導体装置の製造方法において、配
    線用金属をエッチングした後有機アミン化合物を主成分
    とした溶剤で処理したのち、酸素プラズマ処理を行うこ
    とを特徴とする半導体装置の製造方法。 2、有機アミン化合物はシクロヘキシルアミンまたはエ
    チレンジアミンまたはアニリンである請求項1記載の半
    導体装置の製造方法。
JP33968289A 1989-12-26 1989-12-26 半導体装置の製造方法 Pending JPH03198331A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33968289A JPH03198331A (ja) 1989-12-26 1989-12-26 半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33968289A JPH03198331A (ja) 1989-12-26 1989-12-26 半導体装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03198331A true JPH03198331A (ja) 1991-08-29

Family

ID=18329799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33968289A Pending JPH03198331A (ja) 1989-12-26 1989-12-26 半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03198331A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243388A (ja) * 1991-11-29 1993-09-21 Nec Corp 半導体装置の製造方法
KR19990039102A (ko) * 1997-11-10 1999-06-05 윤종용 반도체 장치의 폴리사이드 형성방법
SG94741A1 (en) * 2000-01-21 2003-03-18 Chartered Semiconductor Mfg Method of residual resist removal after etching of aluminum or aluminum alloy films in chlorine containing plasma

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243388A (ja) * 1991-11-29 1993-09-21 Nec Corp 半導体装置の製造方法
KR19990039102A (ko) * 1997-11-10 1999-06-05 윤종용 반도체 장치의 폴리사이드 형성방법
SG94741A1 (en) * 2000-01-21 2003-03-18 Chartered Semiconductor Mfg Method of residual resist removal after etching of aluminum or aluminum alloy films in chlorine containing plasma

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6177353B1 (en) Metallization etching techniques for reducing post-etch corrosion of metal lines
US5792672A (en) Photoresist strip method
EP1053566B1 (en) Method and composition for dry photoresist stripping in semiconductor fabrication
JP2007019367A (ja) 半導体装置の製造方法
US5863834A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
EP0485802B1 (en) Method of preventing corrosion of aluminium alloys
JPH03198331A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2861785B2 (ja) 半導体装置の配線の形成方法
US7413993B2 (en) Process for removing a residue from a metal structure on a semiconductor substrate
JP3082396B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH09298188A (ja) 半導体装置の製造方法
US6613680B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
JP4559565B2 (ja) 金属配線の形成方法
JPH07106308A (ja) ドライエッチング方法
JPH03239323A (ja) ドライエッチング方法
KR950014943B1 (ko) 금속층 식각시 생성된 실리콘 잔류물 제거방법
JPH11145282A (ja) エッチング方法
KR100802307B1 (ko) 금속막 식각 방법
JPH05109673A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2661355B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH04330724A (ja) 配線形成方法
JPH06232093A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0917796A (ja) 配線形成方法
KR100284311B1 (ko) 비아 콘택 저항의 개선을 위한 반도체소자 제조방법
KR100277935B1 (ko) 반도체장치의 배선형성방법