JPH03192757A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH03192757A JPH03192757A JP33361389A JP33361389A JPH03192757A JP H03192757 A JPH03192757 A JP H03192757A JP 33361389 A JP33361389 A JP 33361389A JP 33361389 A JP33361389 A JP 33361389A JP H03192757 A JPH03192757 A JP H03192757A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置に関し、混成集積回路装置
とこれが取付けられるプリント基板との間のインピーダ
ンスの不整合による電力損失を低減する混成集積回路装
置に関する。
とこれが取付けられるプリント基板との間のインピーダ
ンスの不整合による電力損失を低減する混成集積回路装
置に関する。
第４図は従来の混成集積回路装置の斜視図である。図に
おいて、０は入力用のリード、υは出力用のリード、（
３ａ） 、（３ｂ）はＷｔ電源用リード（４）は放熱板
、（５）はパッケージである。
おいて、０は入力用のリード、υは出力用のリード、（
３ａ） 、（３ｂ）はＷｔ電源用リード（４）は放熱板
、（５）はパッケージである。
次に動作について説明する。入力用リード似はパッケー
ジ（５）を通して放熱板（４）に融着される誘電体基板
上に構成された混成集積回路の入力部に半田付けされて
いる。入力された電力は混成集積回路により増幅される
。この増幅された電力はパッケージ（δ）を通して混成
集積回路の出力部に半田付けされた出力用リード（６）
より出力される。混成集積回路上のトランジスタはパッ
ケージ（５）を通して混成集積回路の電極部に半田付け
された電源用リード（３ｍ） 、 （３ｂ）により電源
と接続され、動作する。
ジ（５）を通して放熱板（４）に融着される誘電体基板
上に構成された混成集積回路の入力部に半田付けされて
いる。入力された電力は混成集積回路により増幅される
。この増幅された電力はパッケージ（δ）を通して混成
集積回路の出力部に半田付けされた出力用リード（６）
より出力される。混成集積回路上のトランジスタはパッ
ケージ（５）を通して混成集積回路の電極部に半田付け
された電源用リード（３ｍ） 、 （３ｂ）により電源
と接続され、動作する。
従来の混成集積回路装置は以上のように構成されていた
ので、入力用リードと出力用リードが、適当な直径と長
さを持つ導線であったので、これらのリードの特性イン
ピーダンスが、混成集積回路装置が取付けられるプリン
ト基板の特性インピーダンスと異なる。この混成集積回
路装置とプリント基板の間ｆこ生じるインピーダンスの
不Ｎ 合により、電力の損失が生じるという問題点があ
った。
ので、入力用リードと出力用リードが、適当な直径と長
さを持つ導線であったので、これらのリードの特性イン
ピーダンスが、混成集積回路装置が取付けられるプリン
ト基板の特性インピーダンスと異なる。この混成集積回
路装置とプリント基板の間ｆこ生じるインピーダンスの
不Ｎ 合により、電力の損失が生じるという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するため醤こなさ
れたもので、混成集積回路装置とプリント基板との間の
インピーダンス不整合による電力損失を低域オる混成集
積回路装置を得ることを目的とする。
れたもので、混成集積回路装置とプリント基板との間の
インピーダンス不整合による電力損失を低域オる混成集
積回路装置を得ることを目的とする。
この発明に係る混成集積回路装置は、入出力用リードの
かわりに特定の特性インピーダンスをもつ同軸線路を設
けたものである。
かわりに特定の特性インピーダンスをもつ同軸線路を設
けたものである。
この発明における混成集積回路装置は、入出力用リード
を同軸線路で構成することにより、この同軸線路の特性
インピーダンスと、混成集積回路装置が取付けられるプ
リント基板の接続部の特性インピーダンスの整合をとる
ことができる。
を同軸線路で構成することにより、この同軸線路の特性
インピーダンスと、混成集積回路装置が取付けられるプ
リント基板の接続部の特性インピーダンスの整合をとる
ことができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す混成集積回路装置の
斜視図、第２図は第１図の混成集積回路装置の入力部の
部分拡大斜視図で、なお、第２図では理解の便宜上、パ
ッケージを取り除いた状態を示しである。第３図は第１
図の混成集積回路装置の入出力用同軸線路の拡大断面図
である。
斜視図、第２図は第１図の混成集積回路装置の入力部の
部分拡大斜視図で、なお、第２図では理解の便宜上、パ
ッケージを取り除いた状態を示しである。第３図は第１
図の混成集積回路装置の入出力用同軸線路の拡大断面図
である。
図において、（１）は入力用同軸線路、（２）は出力用
同軸線路、（３ｍ）、（３ｂ）は電源用リード、（４）
は放熱板、（５）はパッケージ、（６）は誘電体基板、
（７）は入出力用同軸線路（１） 、 ｒａ）の中空円
柱状の誘電体部、（８）は同軸線路（１）、（２）の軸
線、（９）は誘電体基板（６１Ｊｌｍに構成された混成
集積回路の入力部導体、Ｑ６は入出力用同軸線路の中空
円柱状の誘電体部の表面にほどこされた金属めっき部で
ある。
同軸線路、（３ｍ）、（３ｂ）は電源用リード、（４）
は放熱板、（５）はパッケージ、（６）は誘電体基板、
（７）は入出力用同軸線路（１） 、 ｒａ）の中空円
柱状の誘電体部、（８）は同軸線路（１）、（２）の軸
線、（９）は誘電体基板（６１Ｊｌｍに構成された混成
集積回路の入力部導体、Ｑ６は入出力用同軸線路の中空
円柱状の誘電体部の表面にほどこされた金属めっき部で
ある。
入出力用同軸線路（１） 、 ＋２１は第２図に示すよ
うＧこ、混成第積回路が構成される誘電体基板（６）と
同時に形成される中空円柱状の誘電体部（７）の中心に
、導体の軸線（８）を挿入し、この軸線（８）を混成集
積回路の入力部の導体（９）に半田付けすることによっ
て構成される。
うＧこ、混成第積回路が構成される誘電体基板（６）と
同時に形成される中空円柱状の誘電体部（７）の中心に
、導体の軸線（８）を挿入し、この軸線（８）を混成集
積回路の入力部の導体（９）に半田付けすることによっ
て構成される。
以上のように構成された入出力用同軸線路（１）。
（２）の特性インピーダンスＺｏは、第３図に示すよう
憂こ、軸線（８）の半径をｒ、中空円柱状の誘電体部（
６）の半径をＲとすると、 で与えられる。（１）式において、μ、εはそれぞれ中
空円柱状の誘電体部（７）の透磁率と誘電率である。
憂こ、軸線（８）の半径をｒ、中空円柱状の誘電体部（
６）の半径をＲとすると、 で与えられる。（１）式において、μ、εはそれぞれ中
空円柱状の誘電体部（７）の透磁率と誘電率である。
前（１）式に従って、軸線（８）と中空円柱状の誘電体
部（７）の半径を適切に選ぶことによって同軸線路（１
）。
部（７）の半径を適切に選ぶことによって同軸線路（１
）。
（２）の特性インピーダンスを混成集積回路の入出力部
と、プリント基板の入出力部の特性インピーダンスに一
致させることができる。
と、プリント基板の入出力部の特性インピーダンスに一
致させることができる。
以上のようにこの発明によれば、混成集積回路装置の入
出力用リードを同軸線路により構成したので、混成集積
回路装置の入出力部、入出力用同軸線路及びプリント基
板の入出力部の特性インピーダンスを一致させることが
できるので、これらの間のインピーダンス不整合による
電力の損失を低減する効果がある。
出力用リードを同軸線路により構成したので、混成集積
回路装置の入出力部、入出力用同軸線路及びプリント基
板の入出力部の特性インピーダンスを一致させることが
できるので、これらの間のインピーダンス不整合による
電力の損失を低減する効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す混成集積回路装置の
斜視図、第２図は第１図の入力部の部分拡大斜視図、第
３図は入出力用同軸線路の拡大断面図、第４図は従来の
混成集積回路装置の斜視図である。 図において、（１）は入力用同軸線路、（２）は出力用
同軸線路、（３ｍ）、（３ｂ）は電源リード、（４）は
放熱板、（５）はパッケージ、（６）は誘電体基板、（
７）は中空円柱状誘電体部、（８）は軸線、（９）は混
成集積回路入力部導体、αＯは金属めっき部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
斜視図、第２図は第１図の入力部の部分拡大斜視図、第
３図は入出力用同軸線路の拡大断面図、第４図は従来の
混成集積回路装置の斜視図である。 図において、（１）は入力用同軸線路、（２）は出力用
同軸線路、（３ｍ）、（３ｂ）は電源リード、（４）は
放熱板、（５）はパッケージ、（６）は誘電体基板、（
７）は中空円柱状誘電体部、（８）は軸線、（９）は混
成集積回路入力部導体、αＯは金属めっき部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 誘電体基板と、この誘電体基板上に形成された混成集
積回路と、この混成集積回路を封止するパッケージと前
記混成集積回路の入出力部の電極に取付けられ、前記パ
ッケージより導出される特定の特性インピーダンスの入
出力同軸線路を備えたことを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33361389A JPH03192757A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33361389A JPH03192757A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192757A true JPH03192757A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18268009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33361389A Pending JPH03192757A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192757A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937824B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-08-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
| JP2006279462A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 電気的雑音フィルタ及び電気的雑音除去方法 |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP33361389A patent/JPH03192757A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937824B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-08-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
| US7955090B2 (en) | 2001-12-28 | 2011-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
| JP2006279462A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 電気的雑音フィルタ及び電気的雑音除去方法 |
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