JPH1139959A - 基板接続用同軸ケーブル - Google Patents
基板接続用同軸ケーブルInfo
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- JPH1139959A JPH1139959A JP19407597A JP19407597A JPH1139959A JP H1139959 A JPH1139959 A JP H1139959A JP 19407597 A JP19407597 A JP 19407597A JP 19407597 A JP19407597 A JP 19407597A JP H1139959 A JPH1139959 A JP H1139959A
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- JP
- Japan
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- coaxial cable
- pins
- board
- printed wiring
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Communication Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、構造が簡単でしかも高周波特性の
よい基板接続用同軸ケーブルを提供する。 【解決手段】 同軸ケーブルの端末をモールド部で固定
した１対のピンに変換して、プリント配線基板のスルー
ホールへ挿入して接続する基板接続用同軸ケーブルにお
いて、前記モールド部のピン間のギャップをスルーホー
ルに挿入するピン部のギャップよりも狭くして、モール
ド部の特性インピーダンスを整合させた解決手段。
よい基板接続用同軸ケーブルを提供する。 【解決手段】 同軸ケーブルの端末をモールド部で固定
した１対のピンに変換して、プリント配線基板のスルー
ホールへ挿入して接続する基板接続用同軸ケーブルにお
いて、前記モールド部のピン間のギャップをスルーホー
ルに挿入するピン部のギャップよりも狭くして、モール
ド部の特性インピーダンスを整合させた解決手段。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸ケーブルの端
末をモールドで固定した１対のピンに変換して、プリン
ト配線基板のスルーホールへ挿入して接続する基板接続
用同軸ケーブルに関する。
末をモールドで固定した１対のピンに変換して、プリン
ト配線基板のスルーホールへ挿入して接続する基板接続
用同軸ケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術の例について、図４〜図８を参
照して説明する。図５に示すように、従来の基板接続用
同軸ケーブルの一端は、同軸ケーブル１０と、極性表示
部２１と、モールド部２０と、外部導体１１と、絶縁体
１３と、中心導体１２と、一対のピン２４、２５とで構
成している。
照して説明する。図５に示すように、従来の基板接続用
同軸ケーブルの一端は、同軸ケーブル１０と、極性表示
部２１と、モールド部２０と、外部導体１１と、絶縁体
１３と、中心導体１２と、一対のピン２４、２５とで構
成している。
【０００３】そして、図６に示すように、プリント配線
基板７０のスルーホール７１、７２へ、ピン２４、２５
を挿入してハンダにより固着して電気接続している。ま
た、基板接続用同軸ケーブルの他端の構成は同様である
ので説明を省略する。
基板７０のスルーホール７１、７２へ、ピン２４、２５
を挿入してハンダにより固着して電気接続している。ま
た、基板接続用同軸ケーブルの他端の構成は同様である
ので説明を省略する。
【０００４】半導体試験装置の被試験デバイスとのイン
タフェースとなるプリント配線基板のように、多数の信
号を高密度に設けられたスルーホールへ基板接続用同軸
ケーブルにより伝送する場合がある。
タフェースとなるプリント配線基板のように、多数の信
号を高密度に設けられたスルーホールへ基板接続用同軸
ケーブルにより伝送する場合がある。
【０００５】例えば、図４に示すプリント配線基板７０
では、信号用のスルーホール７１とグランド用のスルー
ホール７２とが２．５４ｍｍの間隔で１チャンネルとな
り、さらに２．５４ｍｍの間隔で次のチャンネルが設け
られている。
では、信号用のスルーホール７１とグランド用のスルー
ホール７２とが２．５４ｍｍの間隔で１チャンネルとな
り、さらに２．５４ｍｍの間隔で次のチャンネルが設け
られている。
【０００６】次に、基板接続用同軸ケーブルの端末処理
の方法について説明する。図８に示すように、例えば、
外径が２ｍｍの同軸ケーブル１０の端末は、外部導体１
１と中心導体１２とをそれぞれよじり、ピンリボン４１
のピン部４３の先端のスポット溶接部３０に溶接する。
の方法について説明する。図８に示すように、例えば、
外径が２ｍｍの同軸ケーブル１０の端末は、外部導体１
１と中心導体１２とをそれぞれよじり、ピンリボン４１
のピン部４３の先端のスポット溶接部３０に溶接する。
【０００７】ピンリボン４１は、例えば板圧０．４ｍｍ
の銅板をプレスしてピン部４３を形成し、半田メッキで
表面処理している。
の銅板をプレスしてピン部４３を形成し、半田メッキで
表面処理している。
【０００８】そして、同軸ケーブル１０の端末は、図に
は示していないがモールド型によりモールド成型する。
この場合、図７に示す、モールド部２０の厚さｅは２．
５ｍｍ以下とする。その後、図８に示すピンリボン４１
のカット部４５をカットして、図５に示す基板接続用同
軸ケーブルとして完成する。なお、図５に示すように、
モールド部２０の中心導体１２をスポット溶接したピン
側に極性表示部２１のリブを設けている。
は示していないがモールド型によりモールド成型する。
この場合、図７に示す、モールド部２０の厚さｅは２．
５ｍｍ以下とする。その後、図８に示すピンリボン４１
のカット部４５をカットして、図５に示す基板接続用同
軸ケーブルとして完成する。なお、図５に示すように、
モールド部２０の中心導体１２をスポット溶接したピン
側に極性表示部２１のリブを設けている。
【０００９】このように、プリント配線基板７０のスル
ーホール７１へ同軸ケーブルにより信号を伝送する基板
接続用同軸ケーブルは、同軸形状から２線平行のピン形
状に変換している。
ーホール７１へ同軸ケーブルにより信号を伝送する基板
接続用同軸ケーブルは、同軸形状から２線平行のピン形
状に変換している。
【００１０】この場合、同軸形状から２線平行のピン形
状の変化に対応して、特性インピーダンスも変化する。
一般に、同軸ケーブルの特性インピーダンスは、例えば
５０Ωと一定である。また、プリント配線基板のパター
ンも伝送線のインピーダンスに合わせて５０Ωとして設
計製作されている。
状の変化に対応して、特性インピーダンスも変化する。
一般に、同軸ケーブルの特性インピーダンスは、例えば
５０Ωと一定である。また、プリント配線基板のパター
ンも伝送線のインピーダンスに合わせて５０Ωとして設
計製作されている。
【００１１】ケーブルの特性インピーダンスＺｏは、サ
ージインピーダンスともいうが、下記式（１）に示すよ
うに単位長さの容量で決まる（参考文献：昭和５０年６
月３０日発行、日刊工業新聞社、伊藤健一著、アースと
誘導、１６８ｐ）。 Ｚｏ＝１００ε1/2 ／３Ｃ ・・・・（１） ここで特性インピーダンスＺｏの単位はΩで、εは絶縁
体の比誘電率であり、Ｃは単位長さあたりの容量で単位
はｐＦ／ｃｍである。式（１）からケーブルの特性イン
ピーダンスは、ケーブルの単位長さの容量に反比例する
ことがわかる。つまり、ケーブルの単位長さの容量を小
さくすると、特性インピーダンスは高くなる。また、平
行平板電極の容量は、対向電極の面積に比例し、対向電
極の間隔に反比例する。
ージインピーダンスともいうが、下記式（１）に示すよ
うに単位長さの容量で決まる（参考文献：昭和５０年６
月３０日発行、日刊工業新聞社、伊藤健一著、アースと
誘導、１６８ｐ）。 Ｚｏ＝１００ε1/2 ／３Ｃ ・・・・（１） ここで特性インピーダンスＺｏの単位はΩで、εは絶縁
体の比誘電率であり、Ｃは単位長さあたりの容量で単位
はｐＦ／ｃｍである。式（１）からケーブルの特性イン
ピーダンスは、ケーブルの単位長さの容量に反比例する
ことがわかる。つまり、ケーブルの単位長さの容量を小
さくすると、特性インピーダンスは高くなる。また、平
行平板電極の容量は、対向電極の面積に比例し、対向電
極の間隔に反比例する。
【００１２】図７に、基板接続用同軸ケーブルの端末と
プリント配線基板のスルーホールとの関係をしめす。
プリント配線基板のスルーホールとの関係をしめす。
【００１３】プリント配線基板のスルーホール７１、７
２は、基板接続用同軸ケーブルの端末のピン２４、２５
とは平行２線のケーブルとみなせるが、その形状比較を
すると、以下の関係となっている。ピン２４、２５の間
隔ｂは、スルーホール７１、７２間ｆより広い。ピン２
４、２５の幅ｃは、スルーホール７１、７２の直径ｈよ
り狭い。
２は、基板接続用同軸ケーブルの端末のピン２４、２５
とは平行２線のケーブルとみなせるが、その形状比較を
すると、以下の関係となっている。ピン２４、２５の間
隔ｂは、スルーホール７１、７２間ｆより広い。ピン２
４、２５の幅ｃは、スルーホール７１、７２の直径ｈよ
り狭い。
【００１４】従って、プリント配線基板７０の比誘電率
とモールド部２０の比誘電率が同等であれば、ピン２
４、２５間の単位長さあたりの容量はスルーホール７
１、７２間の単位長さあたりの容量よりも小さくなる。
つまり、ピン２４、２５間の特性インピーダンスは、ス
ルーホール７１、７２間の特性インピーダンスよりも高
くなり不整合となる。一般に、高周波の伝送線として
は、特性インピーダンスの不整合となったところで反射
が発生するので好ましくない。
とモールド部２０の比誘電率が同等であれば、ピン２
４、２５間の単位長さあたりの容量はスルーホール７
１、７２間の単位長さあたりの容量よりも小さくなる。
つまり、ピン２４、２５間の特性インピーダンスは、ス
ルーホール７１、７２間の特性インピーダンスよりも高
くなり不整合となる。一般に、高周波の伝送線として
は、特性インピーダンスの不整合となったところで反射
が発生するので好ましくない。
【００１５】そこで、スルーホール７１、７２の特性イ
ンピーダンスとピン２４、２５の特性インピーダンスを
一致させるためにはモールド部２０の比誘電率を大きく
する必要がある。しかし、比誘電率が高い誘電体は、モ
ールド素材自身の比誘電率のばらつき範囲が広く、誘電
体損失も大きいので適していない。
ンピーダンスとピン２４、２５の特性インピーダンスを
一致させるためにはモールド部２０の比誘電率を大きく
する必要がある。しかし、比誘電率が高い誘電体は、モ
ールド素材自身の比誘電率のばらつき範囲が広く、誘電
体損失も大きいので適していない。
【００１６】一方、高周波信号の反射を少なくする接続
方法としては、同軸ケーブルと基板用の同軸コネクタを
使用する方法もある。しかし、細い同軸ケーブルとコネ
クタとの接続は困難であり、スペース的にも高密度実装
に適していない。
方法としては、同軸ケーブルと基板用の同軸コネクタを
使用する方法もある。しかし、細い同軸ケーブルとコネ
クタとの接続は困難であり、スペース的にも高密度実装
に適していない。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、基
板接続用同軸ケーブルの端末部分のピン間の特性インピ
ーダンスは、同軸ケーブルやプリント配線基板のスルー
ホール間よりも高くなる問題があった。また、プリント
配線基板の信号接続用のスルーホールが高密度になると
同軸コネクタはスペースの点で使用できない。しかも、
コストが高くなる場合が多く実用上の不便があった。そ
こで、本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、
その目的は、構造が簡単でしかも高周波特性のよい基板
接続用同軸ケーブルを提供することにある。
板接続用同軸ケーブルの端末部分のピン間の特性インピ
ーダンスは、同軸ケーブルやプリント配線基板のスルー
ホール間よりも高くなる問題があった。また、プリント
配線基板の信号接続用のスルーホールが高密度になると
同軸コネクタはスペースの点で使用できない。しかも、
コストが高くなる場合が多く実用上の不便があった。そ
こで、本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、
その目的は、構造が簡単でしかも高周波特性のよい基板
接続用同軸ケーブルを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達成す
るためになされた本発明の第１は、同軸ケーブルの端末
をモールド部で固定した１対のピンに変換して、プリン
ト配線基板のスルーホールへ挿入して接続する基板接続
用同軸ケーブルにおいて、前記モールド部のピン間のギ
ャップをスルーホールに挿入するピン部のギャップより
も狭くして、モールド部の特性インピーダンスを整合さ
せたことを特徴とした基板接続用同軸ケーブルを要旨と
している。
るためになされた本発明の第１は、同軸ケーブルの端末
をモールド部で固定した１対のピンに変換して、プリン
ト配線基板のスルーホールへ挿入して接続する基板接続
用同軸ケーブルにおいて、前記モールド部のピン間のギ
ャップをスルーホールに挿入するピン部のギャップより
も狭くして、モールド部の特性インピーダンスを整合さ
せたことを特徴とした基板接続用同軸ケーブルを要旨と
している。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
施例において説明する。
【００２０】
【実施例】本発明の実施例について、図１〜図３を参照
して説明する。図１に示すように、本発明の基板接続用
同軸ケーブルの一端は、同軸ケーブル１０と、極性表示
部２１と、モールド部２０と、外部導体１１と、絶縁体
１３と、中心導体１２と、一対のピン２２、２３とで構
成している。そして、プリント配線基板７０のスルーホ
ール７１、７２へ、ピン２２、２３を挿入してハンダに
より固着して電気接続している。
して説明する。図１に示すように、本発明の基板接続用
同軸ケーブルの一端は、同軸ケーブル１０と、極性表示
部２１と、モールド部２０と、外部導体１１と、絶縁体
１３と、中心導体１２と、一対のピン２２、２３とで構
成している。そして、プリント配線基板７０のスルーホ
ール７１、７２へ、ピン２２、２３を挿入してハンダに
より固着して電気接続している。
【００２１】図２に、本発明の基板接続用同軸ケーブル
の端末とプリント配線基板のスルーホールとの関係をし
めす。
の端末とプリント配線基板のスルーホールとの関係をし
めす。
【００２２】プリント配線基板のスルーホール７１、７
２は、基板接続用同軸ケーブルの端末のピン２２、２３
とは平行２線のケーブルとみなせるが、その形状比較を
すると、以下の関係となっている。ピン２２、２３の間
隔ｂはスルーホール７１、７２間隔ｆより広い。ピン２
２、２３の幅ｃはスルーホール７１、７２の直径ｈより
狭い。
２は、基板接続用同軸ケーブルの端末のピン２２、２３
とは平行２線のケーブルとみなせるが、その形状比較を
すると、以下の関係となっている。ピン２２、２３の間
隔ｂはスルーホール７１、７２間隔ｆより広い。ピン２
２、２３の幅ｃはスルーホール７１、７２の直径ｈより
狭い。
【００２３】従って、従来技術で説明したように、プリ
ント配線基板７０の比誘電率とモールド部２０の比誘電
率が同等であればピン２２、２３間の単位長さあたりの
容量はスルーホール７１、７２間の単位長さあたりの容
量よりも小さくなる。
ント配線基板７０の比誘電率とモールド部２０の比誘電
率が同等であればピン２２、２３間の単位長さあたりの
容量はスルーホール７１、７２間の単位長さあたりの容
量よりも小さくなる。
【００２４】そこで本発明では、モールド部２０におけ
るピン２２、２３間の単位長さあたりの容量を増加させ
るために、ピン２２、２３間のギャップｄを、スルーホ
ール７１、７２に挿入されるピン部分間のギャップｂよ
りも狭くしている。従って、モールド部２０におけるピ
ン２２、２３間の単位長さあたりの容量が大きくなるこ
とにより、特性インピーダンスを整合させることができ
る。
るピン２２、２３間の単位長さあたりの容量を増加させ
るために、ピン２２、２３間のギャップｄを、スルーホ
ール７１、７２に挿入されるピン部分間のギャップｂよ
りも狭くしている。従って、モールド部２０におけるピ
ン２２、２３間の単位長さあたりの容量が大きくなるこ
とにより、特性インピーダンスを整合させることができ
る。
【００２５】例えば、モールド部２０におけるピン２
２、２３間のギャップｄは、従来の技術において説明し
た式（１）と、下記式（２）から計算して求める。 Ｃ＝εＡ／ｄ ・・・・（２） ここで、Ｃは単位長さの容量、εは比誘電率、Ａは単位
長さの面積で、ｄはギャップである。この方法では、従
来と同じ板圧のピンリボンの素材が使用でき、またモー
ルド部も従来と同じ比誘電率のモールド素材が使用でき
る。
２、２３間のギャップｄは、従来の技術において説明し
た式（１）と、下記式（２）から計算して求める。 Ｃ＝εＡ／ｄ ・・・・（２） ここで、Ｃは単位長さの容量、εは比誘電率、Ａは単位
長さの面積で、ｄはギャップである。この方法では、従
来と同じ板圧のピンリボンの素材が使用でき、またモー
ルド部も従来と同じ比誘電率のモールド素材が使用でき
る。
【００２６】従って、図３に示すように、ピンリボン４
０は、例えば板圧０．４ｍｍの銅板のモールド部のギャ
ップを狭くした形状にピン部４２をプレス成型して、半
田メッキで表面処理している。
０は、例えば板圧０．４ｍｍの銅板のモールド部のギャ
ップを狭くした形状にピン部４２をプレス成型して、半
田メッキで表面処理している。
【００２７】また、基板接続用同軸ケーブルの端末処理
の方法については、従来技術で説明した方法と同様であ
るので省略する。
の方法については、従来技術で説明した方法と同様であ
るので省略する。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
基板接続用同軸ケーブルの端末のモールド部内における
ピン間のギャップをスルーホールに挿入されるピン部分
のギャップよりも狭くして特性インピーダンスの整合を
しているので、構造が簡単で、しかも高周波特性が大幅
に改善される効果がある。また、プリント配線基板のス
ルーホールへ挿入するピンの幅と板厚は、従来と同じま
まで実現できるので、従来のプリント配線基板のスルー
ホールへそのまま接続できるという効果もある。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
基板接続用同軸ケーブルの端末のモールド部内における
ピン間のギャップをスルーホールに挿入されるピン部分
のギャップよりも狭くして特性インピーダンスの整合を
しているので、構造が簡単で、しかも高周波特性が大幅
に改善される効果がある。また、プリント配線基板のス
ルーホールへ挿入するピンの幅と板厚は、従来と同じま
まで実現できるので、従来のプリント配線基板のスルー
ホールへそのまま接続できるという効果もある。
【図１】本発明の基板接続用同軸ケーブルとプリント配
線基板の側面図である。
線基板の側面図である。
【図２】本発明の基板接続用同軸ケーブルとプリント配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
【図３】同軸ケーブルの端末をピンにスポット溶接する
図である。
図である。
【図４】プリント配線基板の平面図である。
【図５】従来の基板接続用同軸ケーブルとプリント配線
基板の側面図である。
基板の側面図である。
【図６】従来の基板接続用同軸ケーブルをプリント配線
基板のスルーホールへ挿入した平面図である。
基板のスルーホールへ挿入した平面図である。
【図７】従来の基板接続用同軸ケーブルとプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図８】同軸ケーブルの端末をピンにスポット溶接する
図である。
図である。
１０ 同軸ケーブル １１ 外部導体 １２ 中心導体 １３ 絶縁体 ２０ モールド部 ２１ 極性表示部 ２２、２３、２４、２５ ピン ３０ スポット溶接部 ４０、４１ ピンリボン ４２、４３ ピン部 ４４、４５ カット部 ７０ プリント配線基板 ７１、７２ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 同軸ケーブルの端末をモールド部で固定
した１対のピンに変換して、プリント配線基板のスルー
ホールへ挿入して接続する基板接続用同軸ケーブルにお
いて、 前記モールド部のピン間のギャップをスルーホールに挿
入するピン部のギャップよりも狭くして、モールド部の
特性インピーダンスを整合させたことを特徴とした基板
接続用同軸ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19407597A JPH1139959A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 基板接続用同軸ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19407597A JPH1139959A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 基板接続用同軸ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1139959A true JPH1139959A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16318550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19407597A Withdrawn JPH1139959A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 基板接続用同軸ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1139959A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010112654A (ko) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 전기회로기판에 대한 동축 케이블의 접속 구조 |
| JP2007017810A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光素子付き光ファイバと同軸電気配線の接続構造 |
| CN102667499A (zh) * | 2009-12-02 | 2012-09-12 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 信号感测装置和电路板 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19407597A patent/JPH1139959A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010112654A (ko) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 전기회로기판에 대한 동축 케이블의 접속 구조 |
| JP2007017810A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光素子付き光ファイバと同軸電気配線の接続構造 |
| CN102667499A (zh) * | 2009-12-02 | 2012-09-12 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 信号感测装置和电路板 |
| CN102667499B (zh) * | 2009-12-02 | 2015-11-25 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 信号感测装置和电路板 |
| US9234915B2 (en) | 2009-12-02 | 2016-01-12 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Signal sensing device and circuit boards |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |