JPH03173767A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

Info

Publication number
JPH03173767A
JPH03173767A JP31387389A JP31387389A JPH03173767A JP H03173767 A JPH03173767 A JP H03173767A JP 31387389 A JP31387389 A JP 31387389A JP 31387389 A JP31387389 A JP 31387389A JP H03173767 A JPH03173767 A JP H03173767A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
raw material
vapor deposition
vacuum chamber
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31387389A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Tsukasaki
塚崎 尚
Kenichiro Yamanishi
山西 健一郎
Kazuo Yoshida
和夫 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP31387389A priority Critical patent/JPH03173767A/ja
Publication of JPH03173767A publication Critical patent/JPH03173767A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は1例えば半導体配線膜や光学部品のコーテイ
ング膜の生産に用いるクラスタ・イオンビーム蒸着法に
よる薄膜形成装置に関するものである。
[従来の技術] 一般に、クラスタ・イオンビーム蒸着法による薄膜形成
方法は、真空槽内において、基板に蒸着すべき物質の蒸
気を噴出して、ffi気中の多数の原子が緩く結合した
クラスタ(塊状原子集団)を生成し、クラスタに電子の
シャワーを浴びせて、そのうちの1個の原子をイオン化
されたクラスタ・イオンにし、クラスタeイオンを加速
して基板に衝突せしめ、これにより基板に薄膜を蒸着形
成する方法である。二の蒸着方法を用い薄膜形成を実施
する装置としては1例えば特公昭54−9592号公報
に開示された第5図、第6図に示すものがありた。第5
図は従来の薄膜形成装置を模式的に示す断面構成図、第
6図はその主要部を一品断面で示す斜視図である。図に
おいて、(1)は所定の真空度に保持された真空槽、〈
2)は真空槽<1>内の排気を行うための排気通路で、
これは図示しない真空排気装置に接続されている。(3
〉はるつぼで、ふた(3a)には内径1mm〜2■のノ
ズル(3b)が1個ないし複数偏設けられている。るつ
ぼ(3)内には、蒸着材である蒸着原料〈4〉、例えば
アルミニウムが充填される。(5)はるつぼ支持棒で、
絶縁支持部材(6)を介してるつぼ支持台(7)に取り
付けられる。(8)は上記るつぼ(3)の加熱を行う加
熱手段であり、この場合は加熱用フ(ラメントで3ちる
(9)は加熱用フィラメント(8)からの輻射熱を遮断
する熱シールド板である。上記るつぼ(3〉、加熱用フ
ィラメント(8〉、熱シールド板(9〉により。
蒸着原料(4)を加熱蒸発せしめ、蒸着原料のクラスタ
フ26)からなるクラスタ・ビーム(27)を形成する
蒸発源(12)が構成されている。なお、(lO)は白
板で、るつぼ支持台(7)がネジ(7a)によりネジ止
めされており、支柱(11)を用いて真空槽(1)に固
定される。
(13)はイオン化用の熱電子〈14)を放出する熱電
子放出部で、イオン化フィラメント(15)と、イオン
化フ(ラメン)(15)から放出された熱電子(14)
を加速してクラスタ・ビーム(27〉に照射する電子引
き出し電極(16〉とからなる。(17〉はイオン化フ
ィラメント(15〉からの輻射熱を遮断するシールド板
である。上記熱電子放出部(13〉及びンーIレド板〈
15〉により、上記蒸発源(12)からのクラスタ・ビ
ーム(27)をイオン化するためのイオン化機構(18
)が構成されている。(19)は加速電極であり、これ
は電子引き出し電極〈!6〉との間に電位を印加できる
構造となっている。(20)は絶縁支持部材であり、シ
ールド板(17〉、電子引き出し電極(16)、  加
速電極(19)を絶縁支持する。上記絶縁支持部材(2
0)は。
支往く21〉と絶縁がいしく22)によって白板(10
)に取り付けられる。(23)は基板で、基板ホルダ(
24)と絶縁物(25)を用いて真空槽(1)に設置さ
れている。
(28)は上記イオン化機構(18)でイオン化された
クラスタ・イオンである。
次に動作について説明する。
11Wi<23>にアルミニウム薄膜を蒸着形成する場
合について説明すると、まずネジ部(7a)の1.ジを
はずしてるつぼ支持台(7)を台板(lO)から取り外
し、蒸発源(12)からるつぼ(3)を取り出す。るつ
ホ(3)内に蒸着原料としてのアルミニウム(4)を充
填した後、るつぼ支持台(7)をネジB(7a)を介し
て白板(10)に取り付ける。真空排気装置により真空
槽<1>内をto−’Pa程度(約to−’Torr)
の真空度にする。次いで、加熱用フ(ラメント(8)に
通電して発熱せしめ、加熱用フィラメント(8〉からの
輻射熱により、または加熱用)(ラメン+18>から放
出される熱電子をるつぼ(3)に衝突させること、すな
わち電子衝撃によってるつぼ(3)内のアルミニウム<
4)を加熱し蒸発させる。そしてアルミニウムの蒸気圧
がlO〜103Pn程度(0,lN数10Torr)に
なる温度にるつぼ(3)を昇温させると、ノズル(3a
)からアルミニウム蒸気が噴出する。このとき、るつぼ
(3)内と真空槽(!)との圧力差に上り、断熱膨張が
発生し、クラスタと呼ばれる多数の原子が緩く結合した
塊状原子集団からなるクラスタ・ビーム(27)が形成
される。
このクラスタ・ビーム(27)に対して、 イオン化フ
(ラメント(15)から電子引き出し電[1(1B)に
よってクラスタ・ビーム(27)の中心軸方向に熱電子
(13)を引き出して照射する。これにより、クラスタ
・ビーム中の一部のクラスタはそのうちのlIl!lの
原子がイオン化されてクラスタ・イオン(28)となる
。二のクラスタ・イオン(28)は加速室1%(19)
と電子引き出し電極(16)との間に形成された電界に
より適度に加速され、イオン化されていない中性クラス
タ(26)がるつぼ(3)から噴射されるときの運動エ
ネルギーでもって基板(23)に衝突し、これにより基
板<23)上にアルミニウム薄膜が蒸着形成される。る
つぼ(3)の容量は通常1〜2cm’程度であり、蒸着
原料としてアルミニウムを用いる場合、1回の充填で基
板〈23〉上に厚さ約57111のアルミニウム薄膜が
形成できる。従って、これ以上の厚さの薄膜を形成する
必要があると3には、るつぼ(3)を蒸発源(12)か
ら取り出して、蒸着原料<4)を補充する必要がある。
[発明が解決しようとする課題] 従来の薄膜形成装置は以上のように構成されているので
、るつぼに蒸着原料を補給する場合には、真空槽を一旦
、大気に解放してるつぼを取り出す必要があった。従っ
て、そのたびに成膜工程が中断されるという課題があフ
た。また、高純度の薄膜をI準るためにはるつぼ及び蒸
着原料のガス出しが不可欠で島るが、これらの成膜前工
程を蒸着原料の補給のたびに行う必要があった。このた
め、薄膜形成装置としては、スルーブツトが低いという
課題がありな。
また、文献工藤淳ほか、「クラスタイオンビーム蒸着法
によるアモルファスシリコン薄膜」、シャープ技報、第
31号、(1985) P43−48には、真空槽内に
4個のるつぼを設けたターンテーブルを用いてるつぼの
交換を可能にしたWiIllK形成装置が示されている
。しかし、二の装置においてもターンテーブルへのるつ
ぼの設置個数が限られている二と、及び成膜前工程とし
てのるつぼ、蒸着原料の脱ガスが必要である二とにより
、長時間の連続成膜運転が要求さhる生産現場への適用
が回能であるという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、長時間にわたり連続的にクラスタ・ビームを発
生させ、成膜が行える。インライン生産に適した薄膜形
成装置の実現を目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明の薄膜形成装置は、蒸発源を設置した真上槽内
に配設され、蒸着原料が充填されるるつぼを複数保持す
る保持台、上記真空槽内のるつぼに蒸着原料を供給する
蒸着原料補給機構、上記真空槽内のるつぼを予備加熱し
、るつぼ又は蒸着原料の脱ガスを行う予備加熱機構、及
び上記保持台を駆動し、蒸着原料が供給され、予備加熱
により脱ガスが施されたるつぼを上記蒸発源に導入し。
成膜に供するとともに、使用されたるつぼを蒸着原料供
給位置に戻す保持台駆動機構を設けたものである。
[作用] この発明においては真空槽内の保持台1例えばターンテ
ーブルにるつぼを2個取り付け、そのうちの1個をは真
空槽に設置された蒸発源に導入し、成膜工程に使用する
。一方、他方のるつぼには、蒸着原料補給機構を用いて
所要量の蒸着原料を充填し、さらに予備加熱機構により
るつぼを加熱し蒸着原料の脱ガスを施し℃おく。そして
例えば成膜工程に使用しているるつぼ内の蒸着原料がな
くなった時点で、ターンテーブルを駆動して、蒸着原料
を補給し、脱ガスを施した他方のるつぼと交換し、他方
のるつぼを用いて成膜を行う。即ち、真空槽内で予備(
他方)のるつぼに蒸着原料を補給し、脱ガスを施してお
いて、逐次蒸発源に導入し、成膜を続けられるので、い
らいち真空槽を大気に開放して、るつぼに蒸着原料を補
給する必要がな(、従来の装置では不可避であった蒸着
原料の補給や脱ガスに要したロスタイムがな(なり。
長時間にわたり連続的に成膜が行える。
[実施例コ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は二の発明の一実施例を示す断面構成図である。図に
おいて、(29)は真空槽(1)を仕切って蒸発源(1
2)下方に形成した予備室で、真空槽(りとの間にるつ
ぼ挿入孔(29Q)が設けられている。
(29c )は予備室(29)内部の排気を行う排気通
路で、図示しない真空排気装置に接続されている。予備
室(29)の内部には、るつぼ(3)を2個設置した保
持台、二の場合はターンテーブル(,31)が備えられ
ている。るつぼ(3)は位置決め台(30)を介して、
ターンテーブル(31)上で180度対向する位置に取
り付ける。(32)はこのターンテーブル<31)の中
心に取り付けた支柱であり、軸シール機構(33)を介
L”(大気側から保持台駆動機構、この場合はターンテ
ーブル移動機構(34)により上下1回転運動を伝達す
る構造となっている。即ち、エアシリンダ(34a)と
、取り付は板(35)を介して支柱(32〉の上下運動
を、モータ(,34b)、  屹−タ(34b)に取り
付けた歯車(3ハ)、支柱(32)に取り付けた歯車(
36b)によって回転運動を伝達する。<37)は予備
室(29)の蒸発源(12)と相対応する位置に配設さ
れたるっぽ(3)の予備加熱機構であり、るつぼ加熱フ
ィラメント(3g>、熱シールド°板(39)により構
成される。
予備加熱機構(37)には、蒸発源(12)と同一構成
のものを用いることができる。予備加熱機構(37〉の
下部には、るつぼ挿入孔(29b)が設けられている。
(4Ω)は蒸着原料で、この場合はワイヤー状の蒸着原
料線材であり、所要の長さをリール(4o)に巻3けけ
て蒸着原料室(41〉に装填しておく。この蒸着原料線
材(4Q)は、送りm情(42)で送り出し、上ガイド
(43Q)、下ガイド(43b)からなるガイド(43
)を通じてるつぼ(3)内に供給される。予備加熱中の
るつぼと接触する下ガイド(43b>の材質としては。
耐熱性の高いアルミナセラミックを用いることが望まし
い。上記リール(40)、蒸着原料室(41)、送すf
i4’#(42)、 lit/ 4 +’(43)l:
 J: ’)、vs着mm補′#vs楕、この場合蒸着
層14線材(4Ω)の補給機構〈44)を構成する。な
お、  (45)はゲートバルブであり、予備室(29
)を真空に保ったまま蒸着原料室(41)を大気に解枚
し、蒸着原料線材<4a)の交換を行うためのものであ
る。(46)は、予備加熱中の蒸着原料からの脱ガスを
排気するための排気通路で、予備室(29)と連通して
いる。
なお、(47)は基板交換室であり、ゲートバルブ(4
8)を介して真空槽(1)に取り付けられ、軸ンール機
構(49)により大気側から直線運動を導入できる基板
交換ロフト(50)を備見ている。真空槽<1>内部の
基板ホルダ(24)は、軸シール機構(51)を介して
エアシリンダ(52〉に接続し、外部から上下運動させ
、基板交換ct ”y l’(50)とで基板(23)
の受は渡しが行える構造となっている。(53)は、水
晶振動子式の蒸着速度モニタである。
つyに動作について説明する。
まず、装置の起動時の動作について説明する。
ターンテーブル(31)を上昇させて、2個のるつぼ(
3)を蒸発源(12)と予備加熱機構(37)に挿入す
る。
この時、予備室(29)の上部のるつぼ挿入孔(29a
)、(29b )と位置決め台(30〉のテーパ部によ
り、るつぼ(3)を蒸発源(12)と予備加熱機構(3
7)にそれぞれ再現性よく挿入することができる。つぎ
にるつぼ加熱フ(ラメン)(38)を通電加熱しるつぼ
(3)を予備加熱する。加熱製炭は、蒸着原料の融点以
上の温度に設定する。例えば蒸着原料としてアルミニウ
ムを用いる場合、るつぼの予備加熱機構は600ないし
700℃としておく。つぎに送り機構(42)を動作さ
せ、蒸着原料線材<4n)をるつぼ(3)の内部へ送り
出す。蒸着材料線材(4Q〉の送り出しの動作速度とし
ては、蒸着原料線材(4Q)の先端がるっぽ(3)内部
に接触した時点で一旦停止させ、先端を溶融させる。二
のようにして蒸着N料線材(4o)先端部への熱伝達面
積を増大させてから、蒸着原料線材(4a)を一定速度
で送り出し、るつぼ(3)内部で溶融させながら所要量
を供給する。例えば、2 cm”の蒸着原料を供給する
場合、線径1+i+*の蒸着原料線材では2.55mを
送り出せばよい。ここで送り速度を毎秒10+s謹とす
ると、約4分で供給を完了することができる。蒸着原料
の供給量の制御は。
送り機構〈42)のローラー回転数から蒸着原料線材(
4Q)の長さを逆算することで行うことができる。
所要量の蒸着厚$4線材(4Q)を供給した1&、蒸着
原料線材(4a)を下ガイド(43b)内部まで後退さ
せる。
下ガイド(43b)は必要に応じて水冷などの冷却を施
し、待機中の蒸着原料線材(4E1)の溶融を防止する
。蒸着原料を供給したるつぼ(3)は、引き続き予備加
熱し、蒸着原料の脱ガスを施す。このと3の加熱温度と
しては、蒸着原料の蒸発が顕著にならない程度の温度、
例えばアルミニウムの場合は、900℃程度(アルミニ
ウムの蒸気圧で10Torr)で、lO分程度の加熱を
行うのが適当である。また、脱ガスは予備室(29)を
経て排気通路(29c )から排気され、真空槽(1)
には流入しない。
以上のようにして蒸着原料<4)の補給と脱ガスを施し
たるつぼ(3)を、ターンテーブル(31)を下降させ
、180度回転させた1&、上昇させる二とにより、蒸
発源<12>に挿入してクラスタ・ビームを形成する温
度まで加熱して成膜工程に使用する。
このと3.予備加熱機構(37)に挿入されたるつぼ(
3)に対して、二九までに説明したのと同様の操作を施
して蒸着原料の補給と予備加熱を施してお(。真)槽に
設けた蒸着速度モニタ(53)でクラスフ・ビーム強震
を監視し、成膜工程に使用中のるつぼ(3〉内の蒸着原
料(4)が空になった時点で、ターンテーブル(31)
の移動により蒸着原料を補給したるつぼ(3)と交換す
る。
以上の動作を繰り返すことにより、いちいち真空1<t
>を大気に開放して、るつぼ(3)に′fJ?原料を補
給する必要がな(、従来の装置では不可避であった蒸着
原料の補給や脱ガスに要したロスタイムがなくなり、長
時間にわたりほぼ連続的に基板(23)上への成膜を行
うことができる。インライン生産にも適する。
また、はとんどの蒸着原料は常温で固体であって、これ
らのかき密度は蒸着原料単体の約5割である。このため
、実質的には1回の蒸着原料の補給で、るつぼの内容積
の半分程炭までしか充填できず、るつぼの充填容量を十
分利用できないという課題がありな。しかし、二の装置
では、蒸着原料を溶融させながら充填することにより、
るつぼへの充填量を増大でき、るつぼの充填容量を十分
利用できる。
なお、上記実施例においては、成膜工程に使用中のるつ
ぼ(3)内の蒸着原料(4)が空になった時点テ、ター
ンテーブル〈3!)の移動により蒸着原料を補給したる
つぼ(3)と交換する場合について示したが、るつぼ(
3)内の蒸着原料が空になる前に交換を行りでも良い。
側光ば実際の生産工程においては、基板(23)に所要
の膜厚の薄膜を形成して、基板交換を行いながら、薄膜
形成装置の運転を行う。従って、基板(23)の交換サ
イクルと、るつぼ(3)の交換サイクルを一致させるこ
とによって、能率よく連続的な成膜を行うことができる
また、上記実施例においては、特に蒸着源t41’II
材(4Q〉を切断する機構を設けていないが、第2図、
第3図に示すような蒸着原料線材〈4a)の切断機構を
設けることもできろ。第2図は線材切断機構の一例を示
す縦断面図、第3図はその主要部の平面図である。図に
おいて、(54)はグイ、  (55)はカフターであ
る。カラター(55)は、エアシリンダ(56)、腕(
57)、軸(58)を通じて首振り運動をさせ、蒸着層
$!線材(4Q)の切断を行う。(59)は予備室(2
9)の壁面内に設けた冷却水路である。蒸着原料線材(
4Q)の切断後は、蒸着原料線材(4n)の送り機構を
用いてダイ(54)の下部の蒸着原料線材(4a)を下
ガイド<43b)から排出し、るつぼ(3)に供給して
から。
蒸着原料線材(4a)を冷却水路付近まで後退させる。
二のような線材切断機構を用いると、るつぼ(3)への
蒸着原料補給量の高精度制御と、高温のるつぼ(3〉に
触れている下ガイド(43b)内部での蒸着原料線材(
4Q)の溶融を防止し、蒸着原料補給機構(44〉の安
定な動作を明侍することができろ。
さらに、上記実施例においては、蒸着厚$4#it材(
4a)を巻いたリール(40)を設置した蒸着原料室(
41〉を真空とした場合について示したが、リール〈4
0〉を大気中に設置し、エラストマーガ六ケ−+1・を
利用した軸シール機構を通じて 蒸着原料線材(4n)
を導入する構造としても良い。
さらにまた、上記実施例においては蒸着原料として線材
を用いた場合について示したが、粉末状の蒸着原料を用
いる場合でも、蒸着原料補給機構を交換するだけで、同
等の効果を得ることができる。粉末状の蒸着原料を用い
る場合の蒸着層111補給機構の一例を第4図に示す。
図において、(60)は材料供給口、(61)はスクリ
ュー、  (82>は軸受けで、ダストシール〈6J)
によって粉末材料から可動部を保護している。ゲストシ
ールの材質としては、ポリイミド等の高耐熱性の樹脂を
用いることが望ましい。(64)は篭−夕で、カフプリ
ング(65〉を介してスクリ、−(61)を回転させる
。(66)は蒸着原料のタンクである。粉末状の蒸着原
料(4b)のるつぼ(3)への供給量は、スフ’Ja 
 (61)を一定回数だけ回転させることによって容易
に制御できる。
なお、第4図においては給電板(67)と電極棒(68
)を用いて、るつぼ(3)の電位を与える構造とした場
合を示している。二のような構造としておくと、るつぼ
(3)と加熱フ1ラメント(38)との間に高電圧を印
加して、るつぼ(3)を電子−1!I加熱して、より高
い予備加熱温度に設定することが可能となる。なお、成
膜に用いる側のるつぼへの給電も同様の構造とすること
ができる。
なお、第4図においては、位置決め台(30〉に工ラス
トマーガスケット 場合について示しているが、るつぼ挿入孔(29n)と
位置決め台(30)のすき間のコンダクタンスがlO/
sec以下であるように構成しておけば実用的には十分
であり、蒸着原料からの脱ガスの真空槽(1)内への流
入を防止し成膜を行う真空槽(1)内を高真空に保つこ
とができる。
そして、上記実施列においてはターンテーブル(31)
の上下・回転運動の導入に軸シール機構(33〉を用い
た場合について示したが、ほかの構造、例えばベローズ
式、または磁気結合式の運動導入機構を用いても同等の
幼果を奏する。
また、上記実施例においては、ターンテーブル(31)
に2個のるつぼに設置した場合について示したが,ター
ンテーブル上昇時のるつぼの退避空間を確保しておけば
、ニエ個以上のるつぼを設置しても同等の効果が得られ
る。
さらに、るつぼを保持する保持台、及び保持台駆動機構
としては、上記実施例のターンテーブル(31)を回転
駆動するものに限らず、例えば−軸上を移動させるもの
、複数のるつぼを個別に移動するように構成したもので
もよい。
そしてまた、上記実施例では真空槽(1>を仕切って予
備室(29〉を設け、予備室〈29〉内で予備のるつぼ
(3〉に蒸着原料を・補給して予備加熱し、脱ガスを施
したるつぼ(3)を蒸発源(12)に導入するようにし
ているが,蒸R原料からの脱ガスの排気が行えず真空槽
内に流入するものの、予備室〈29〉を設けず真空槽(
1)内゛テ゛行うようにしても差し支えない。
[発明の効果] 以上のように二の発明によれば,真空槽内に配設され.
蒸着原料が充填されるるつぼを虚数保持する保持台,上
記真空槽内のるつぼに蒸着原1!4を供給する蒸着原料
補給機構、上記真空槽内のるつぼを予備加熱し.るつぼ
又は蒸着原料の脱ガスを行う予備加熱機構、及び上記保
持台を駆動し,蒸着原料が供給され,予備加熱により脱
ガスが施されたるつぼを上記蒸発源に導入し,成膜に供
するとともに使用されたるつぼを蒸着原料供給位置に戻
す保持台駆動機構を設けたので、従来の装置では不可避
であった蒸着原料の補給や脱ガスに要したロスタイムが
なくなり、長時間にわたり連続的に成膜が行える、イン
ライン生産に適した薄膜形成装置が実現できるという効
果が帰られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は二の発明の一実施例を示す断面構成図。 第2図は二の発明の他の実施例に係わる蒸着原料線材切
断機構の一例を示す縦断面図、第3図は同その主要部を
示す平面図,第4図はこの発明のさらに他の実施例に係
わる粉末状の蒸着原料を補給する蒸着原料補給機構を示
す断面構成図,第5図は従来の薄膜形成装置を示す断面
図,第6図は同その主要部を一品断面で示す斜視図であ
る。 図において、(1)は真空槽,(3〉はるつぼ、(4〉
は蒸着原料、(4Q)は蒸着源t4線材、(12)は蒸
発源、(18)はイオン化機構,  (19)は加速電
極、(23)は基板、<28)はクラスタ・イオン、 
 (29)は予備室、(31)は保持台で、この場合は
ターンテーブル、  (34)は保持台駆動機構で、こ
の場合はターンテープIし移動機構、(37)は予備加
熱機構、(44〉は蒸着原料補給機構である。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空槽、この真空槽内に設けられ、蒸着すべき蒸着原料
    の蒸気を上記真空槽内に噴出して、蒸気中の多数の原子
    が緩く結合したクラスタを発生する蒸発源、上記クラス
    タをイオン化するイオン化機構、及びイオン化されたク
    ラスタ・イオンを加速し、これらをイオン化されていな
    い中性のクラスタとともに基板に射突させて薄膜を蒸着
    形成する加速電極からなる薄膜形成装置において、上記
    真空槽内に配設され、上記蒸着原料が充填されるるつぼ
    を複数保持する保持台、上記真空槽内のるつぼに蒸着原
    料を供給する蒸着原料補給機構、上記真空槽内のるつぼ
    を予備加熱し、るつぼ又は蒸着原料の脱ガスを行う予備
    加熱機構、及び上記保持台を駆動し、蒸着原料が供給さ
    れ、予備加熱により脱ガスが施されたるつぼを上記蒸発
    源に導入し、成膜に供するとともに、使用されたるつぼ
    を蒸着原料供給位置に戻す保持台駆動機構を設けたこと
    を特徴とする薄膜形成装置。
JP31387389A 1989-11-30 1989-11-30 薄膜形成装置 Pending JPH03173767A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31387389A JPH03173767A (ja) 1989-11-30 1989-11-30 薄膜形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31387389A JPH03173767A (ja) 1989-11-30 1989-11-30 薄膜形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03173767A true JPH03173767A (ja) 1991-07-29

Family

ID=18046534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31387389A Pending JPH03173767A (ja) 1989-11-30 1989-11-30 薄膜形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03173767A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009122846A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 株式会社フェローテック ターゲット交換式プラズマ発生装置
WO2010123004A1 (ja) * 2009-04-21 2010-10-28 株式会社アルバック 真空蒸着システム及び真空蒸着方法
CN101956174A (zh) * 2010-05-06 2011-01-26 东莞宏威数码机械有限公司 循环蒸镀装置
JP2013139637A (ja) * 2012-01-04 2013-07-18 Snu Precision Co Ltd 連続薄膜蒸着装置
WO2017061481A1 (ja) * 2015-10-06 2017-04-13 株式会社アルバック 材料供給装置および蒸着装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2267181A4 (en) * 2008-03-31 2011-09-21 Ferrotec Corp OBJECTIVE EXCHANGE PLASMA GENERATOR
JP4633816B2 (ja) * 2008-03-31 2011-02-16 株式会社フェローテック ターゲット交換式プラズマ発生装置
WO2009122846A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 株式会社フェローテック ターゲット交換式プラズマ発生装置
EP2267181A1 (en) * 2008-03-31 2010-12-29 Ferrotec Corporation Target exchange type plasma generator
JP2009242929A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Ferrotec Corp ターゲット交換式プラズマ発生装置
JP5372144B2 (ja) * 2009-04-21 2013-12-18 株式会社アルバック 真空蒸着システム及び真空蒸着方法
WO2010123004A1 (ja) * 2009-04-21 2010-10-28 株式会社アルバック 真空蒸着システム及び真空蒸着方法
KR101388890B1 (ko) * 2009-04-21 2014-04-23 가부시키가이샤 알박 진공 증착 시스템 및 진공 증착 방법
CN101956174A (zh) * 2010-05-06 2011-01-26 东莞宏威数码机械有限公司 循环蒸镀装置
JP2013139637A (ja) * 2012-01-04 2013-07-18 Snu Precision Co Ltd 連続薄膜蒸着装置
WO2017061481A1 (ja) * 2015-10-06 2017-04-13 株式会社アルバック 材料供給装置および蒸着装置
JPWO2017061481A1 (ja) * 2015-10-06 2018-04-05 株式会社アルバック 材料供給装置および蒸着装置
CN108138309A (zh) * 2015-10-06 2018-06-08 株式会社爱发科 材料供给装置及蒸镀装置
CN108138309B (zh) * 2015-10-06 2020-08-14 株式会社爱发科 材料供给装置及蒸镀装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI396758B (zh) Vacuum evaporation method and device for organic material
TWI409346B (zh) 蒸鍍源、蒸鍍裝置、成膜方法
JPWO2008105287A1 (ja) 蒸着源、蒸着装置、有機薄膜の成膜方法
JP2005015869A (ja) 製造装置
JP2003113466A (ja) 真空蒸着装置
JPH03173767A (ja) 薄膜形成装置
JPH0765166B2 (ja) 揮発性クラスタを使用した薄膜の被着方法および装置
JP3865841B2 (ja) 電子ビーム蒸着装置
JP3076663B2 (ja) 粉末コーティング装置
JPH08102463A (ja) 集積回路、その製造方法およびその薄膜形成装置
TW201718917A (zh) 使用電漿作為間接加熱媒介之氣相沉積裝置及方法
JP2002371353A (ja) 電子線衝撃型蒸着源
JPH06306600A (ja) 冷却機構を備えた粉末コーティング装置
JPH0364454A (ja) 蒸気発生源用るつぼ
JP3251790B2 (ja) 粉末コーティング装置
JPS63195264A (ja) イオンビ−ムスパツタ装置
JPS58207371A (ja) 真空蒸着用蒸着源
JP2716715B2 (ja) 薄膜形成装置
JPS60100669A (ja) 化合物薄膜製造装置
JPH0369990B2 (ja)
JPH01119663A (ja) 薄膜形成装置
JP3452458B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2001192817A (ja) 成膜方法及び装置
JPH0586474B2 (ja)
JP2000239834A (ja) 成膜装置及び方法