JPH03166545A - Icレチクル保護用のペリクル枠 - Google Patents

Icレチクル保護用のペリクル枠

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JPH03166545A
JPH03166545A JP1306800A JP30680089A JPH03166545A JP H03166545 A JPH03166545 A JP H03166545A JP 1306800 A JP1306800 A JP 1306800A JP 30680089 A JP30680089 A JP 30680089A JP H03166545 A JPH03166545 A JP H03166545A
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JP
Japan
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pellicle
frame
pellicle frame
reticle
tacky adhesive
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JP1306800A
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English (en)
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Shiro Nagashima
史朗 長島
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70933Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、半導体IC製造用のレチクルを保護するペ
リクル(薄膜)を展張したペリクル枠に関するものであ
る。
[従来の技術] 半導体ICの製造においては、まず、ガラス板の表面に
蒸着されたクロムの薄膜がエッチング処理されてICの
発生パターンが形成され、レチクルと呼ばれるクロムパ
ターン板が作成される。レチクルは原盤であって、これ
に塵埃などの異物が付着するときは、これより縮小投影
により作成されるすべてのホトマスクや、ウエハの発生
パターンに同様の異物欠陥が生ずるので、レチクル異物
検査装置の顕微鏡により綿密な検査が行われる。
この検査などにおけるレチクルの取り扱い中に塵埃が付
着するのを防止するために、ペリクルを展張した保護用
のペリクル枠が取り付けられ、検査はべりタル枠付きで
行われる。
第2図(a)は、レチクル1に装着されたペリクル枠2
を示すもので、方形のフレーム2aに対してペリクル(
透明な薄膜を意味する)2bが展張されている。第2図
(b)は、レチクル1の異物検査の方法を示すもので、
ペリクル枠2をL側として水平に置かれたレチクル1の
表面に対して、斜め方向よりレーザ光Lがペリクル2b
を通して照射され、レチクル1に付着した異物pによる
反射または散乱光は、ペリクル2bを通って対物レンズ
3に入射し、図示しない検出光学系により受光されて異
物pが検出される。この場合、対物レンズ3のフォーカ
スはレチクル1の表面に対して合焦させてあり、ペリク
ル2bに対してはピントが外れているので、これに付着
している異物p′の映像は不明瞭で異物pのみが検出さ
れるもので、レチクル1は図示しない移動機構によりX
Y方向に移動して全面が検査される。なお、上記に対し
て、ペリクル枠2を下側として下方に対物レンズ3を置
く方法、またはレチクル1を垂直に置き、対物レンズ3
を水平方向とする方法も行われているがいずれの場合も
ペリクル枠2の形状は同一である。
[解決しようとする課題] 以上において、ペリクル2bは極めて薄い透明膜ではあ
るが通気性がなく、従ってペリクル枠2の内部はいわば
密閉状態であって温度変化により膨張または収縮したエ
アにより、ペリクル2bが第3図(a)に示すようにL
方に膨れ上がるか、または下方に乗れ下がる。I11記
したように、検査の際に対物レンズ3のフォーカスをペ
リクル2bに対して非合焦とするためには、ペリクル2
bを水平(またはレチクル1に対して平行)に保つこと
が必要であるが、これが上記のように垂れ下がるときは
、フォーカスがペリクル2bに対して合焦に近い状態と
なって異物p′が明瞭に観察され、目的の異物pと区別
できず検査に支障する。
次に、ペリクル2bの異物p′について述べると、製造
、運搬やペリクル枠2の製作などが非常な注意を以て行
われても、なおかつペリクルには多少の塵埃などの異物
が付着することは避けられない。従ってペリクル枠2は
ペリクル2bに異物p′が付着したままレチクルlに装
着され、これが移動または振動すると、第3図(b)に
示すように異物p′のうちにはペリクル2bから剥落し
て枠内を浮遊し、遂にはレチクル1に付着して異物pと
なるものがある。このようにして保護すべきペリクル枠
はかえって有害となり、レチクル1は無用に汚染される
この発明は以上に鑑みてなされたもので、上記した温度
変化によるペリクル2bの膨張、収縮を防止し、なお、
ペリクル2bから剥落した異物を、レチクル1に付着さ
せないペリクル枠を提供することを目的とするものであ
る。
[課題を解決するための手段] この発明は、ICレチクルの表面に塵埃などの異物の付
着を防止するペリクルを展張した方形のヘリクル枠の構
造であって、ペリクル枠を形成スる方形フレームの少な
くとも1辺を、温度変化により膨張または収縮したペリ
クル枠内のエアに対する通気性を有する部材とし、これ
を除く他の辺の部材の内面に、ペリクル枠の内部に浮遊
する塵埃を捕捉する粘着剤を塗布したものである。
上記の通気性を有する部材の第1の実施態様は、部材に
エアを透過する複数の微小孔を設ける。また第2の実施
態様は、多孔質の焼結金属または焼結セラミックスを部
材とするものである。
[作用] 以上のこの発明のペリクル枠においては、方形のフレー
ムの少なくとも1辺の部材が有する通気性により、温度
変化により膨張または収縮するペリクル枠内のエアがそ
の部材を透過することにより、内外の気圧差がなくなっ
てペリクルが水平(またはレチクルに対して平行)に維
持されるので、検査において対物レンズのフォーカスが
非合焦してレチクルの異物検査に支障しない。
次に異物に関して説明する。ペリクルに付着した異物は
、ある程度以下の微小なものは重量のわりに付着力が強
いので移動または振動などによっては容易に剥落しない
が、それ以上のものは剥落してペリクル粋の内部を浮遊
してレチクルに付着するかまたは部材の粘着剤に捕捉さ
れる。この場合、さらにペリクル枠の面を垂直として積
挿的に振動を与えることにより、レチクルおよびペタリ
ルの大部分の異物を剥落させて粘着剤に捕捉することが
でき、レチクルの汚染が防止される。なお、以−Lにお
いて同一部材に対して通気性と粘着性を併せて持たせる
ことは困難であるので、これらに対する部材を別個とす
るものである。
[実施例] 第1図(a),(b)はこの発明によるICレチクル保
護用のペリクル枠の実施例の構造を示す。各図において
、ペリクル枠2を方形フレーム2aにより形成し、その
隣接する2辺の部材2a−1と2a−2の内面に適当な
粘着剤4を塗布する。粘着剤4は極めて微小で軽い塵埃
などの異物を付着させるものであるから、微弱な粘着力
のものでよく、これが強いとペリクル2bの展張作業な
どの妨げとなるので好ましくない。以上によりペリクル
枠2の内部に付着または浮遊する異物の多くが粘着剤に
捕捉されてレチクル1の汚染が防出される。
次に、フレーム2aの2辺の部材2a−3と2a−4に
、複数の微小な貫通孔qを設けてエアAを透過させる。
または、図示しないが部材2 a−3 . 2 a−4
を多孔質の焼結合金あるいは焼結セラミックスにより構
成し、その通気性によりエアAを透過させる。以上によ
り、温度変化により膨張または収縮したペリクル枠2の
内部のエアは、部材2a−3,2a−4を透過して内外
の気圧差がなくなり、ペリクル2bが水平または平行に
維持されて、前記したペリクルに対する対物レンズが非
合焦して検査に支障しないものである。
以上の実施例においては、通気性を有する部材と、粘着
性を有する部材をフレーム2aのそれぞれ隣接する2辺
としたが、これと異なる組合わせとすることも勿論差し
支えない。ただし、透過性の部材と粘着性の部材を別個
とすることが必要である。
[発明の効果] 以上の説明により明らかなように、この発明によるペリ
クル枠においては、これを形成するフレームの部材の一
部を通気性を有するものとして温度変化によるペリクル
の垂れ下がりが防止されて、検査の際に対物レンズのフ
ォーカスがペリクルに対して非合焦となってレチクルの
異物の検査が支障なく行われる。また他の部材に塗布さ
れた粘着剤により、ペリクル枠の内部に付着または浮遊
する異物が捕捉されてレチクルの汚染が防+hされるも
ので、レチクルの安全確実な検査に寄与するところには
大きいものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)および(b)は、この発明によるICレチ
クル保護用のペリクル枠の実施例の構造図、第2図(a
)および(b)は、レチクルに対する従来のペリクル枠
の構造図およびレチクルの検査方法の説明図、第3図(
a)および(b)は従来のペリクル枠の欠点の説明図で
ある。 1・・・ICレチクル、2・・・ペリクル枠、2a・・
・フレーム、2b・・・ペリクル、3・・・対物冫ズ、
4・・・粘着剤。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ICレチクルの表面に塵埃などの異物の付着を防
    止するペリクルを展張した方形のペリクル枠において、
    該ペリクル枠を形成する方形フレームの少なくとも1辺
    を、温度変化により膨張または収縮した該ペリクル枠内
    のエアに対する通気性を有する部材とし、該部材を除く
    他の辺の部材の内面に、該ペリクル枠の内部に浮遊する
    塵埃を捕捉する粘着剤を塗布したことを特徴とする、I
    Cレチクル保護用のペリクル枠。
  2. (2)複数の微小孔を設けた上記通気性を有する部材と
    する、請求項1記載のICレチクル保護用のペリクル枠
  3. (3)多孔質の焼結金属または焼結セラミックスを上記
    通気性を有する部材とする、請求項1記載のICレチク
    ル保護用のペリクル枠。
JP1306800A 1989-11-27 1989-11-27 Icレチクル保護用のペリクル枠 Pending JPH03166545A (ja)

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