JPS6380257A - ホトマスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程において用いられるホ
トマスクに適用して有効な技術に関するもので、たとえ
ばホトマスク上でのペリクルの交換技術に利用して有効
な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

レチクル等のホトマスクのペリクル保護については、た
とえば株式会社工業關査会、昭和５６年１１月１０日発
行、「電子材料１９８１年別冊、超ＬＳＩ製造・試験装
置ガイドブックＪＰ１０３〜Ｐ１０９に説明されている
。その概要は、縮小投影露光における欠陥密度低減の手
段として、クロム（Ｃｒ）等で所定の回路パターンが形
成されたレチクルの表面に４〜６關程度の高さを有する
金属製のフレームを粘着テープ等で接着し、このフレー
ムの上端面にペリクル膜と呼ばれるニトロセルロースの
透明の薄膜を張設するというものである。

本発明者は、上記のようなレチクルあるいはホトマスク
　（以下、特に注記しない限り単に「ホトマスク」と総
称する）のペリクル保護技術について検討した。以下は
、本発明者によって検討された技術であり、その概要は
次の通りである。

すなわち、半導体装置の製造工程の一つであるホトリン
グラフィ工程では、石英ガラス等からなる基板の表面に
クロム等の蒸着膜で回路パターンを形成したホトマスク
を用いて、この回路パターンを露光手段等により半導体
ウェハ上に転写する作業が行われる。

このときに、上記基板上の回路パターンに塵埃等の異物
が付着した状態で露光が行われると、半導体ウェハ上に
も該異物の陰影がそのまま転写されてしまい、製品不良
の原因となることがある。

特に、上記基板が縮小投影露光用のレチクルである場合
には半導体ウェハ上に形成される全回路区分が不良とな
ってしまう可能性が高く、回路パターンへの異物の付着
は大きな問題である。

このような観点からホトマスク上の回路パターンを保護
するためにホトマスク上に透明なペリクル膜の張設され
たペリクルフレームの装着が行われる。このようにして
、たとえ塵埃等の異物がペリクル膜上に付着しても、デ
フォーカスにより半導体ウェハ上にはこの異物の陰影が
結像されないようにするものである。

ところで、上記のようなペリクルも、装着後にホトマス
クから取り外す必要の生じる場合がある。

例えば、装着後にペリクルフレームの内側面に付着して
いた異物が自由移動し、ホトマスク側の回路パターン上
に再付着したのが発見された場合、あるいは移送等の衝
撃によりペリクル膜が破損した場合等がこれにあたる。

上記のような場合、ペリクル膜のみの再張設のためには
技術と時間が必要であるため、ペリクルフレーム毎ホト
マスク上から引き剥がして交換することになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、ペリクルフレームはその端面に貼り付けられ
た粘着テープの作用によりホトマスク上に強固に接着さ
れており、取り外しが困難なばかりか、ペリクルフレー
ムを取り外した後にホトマスク上に粘着剤が残着し、こ
の粘着剤の一部が洗浄剤等の薬剤に溶けて回路パターン
を汚染する危険のあることが本発明者によって明らかに
された。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的はホトマスク上のペリクル膜の交換を容易に行
うことのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、ホトマスク上に装着されるペリクルフレーム
をペリクル膜の張設される膜張設部とホトマスク本体側
に接着される接着部とに分割するとともに、この膜張設
部と接着部とを取り外しが容易な構造としたものである
。

〔作用〕

上記した手段によれば、着脱が容易な膜粘着部のみを交
換することにより、ペリクル膜の再装着を極めて容易に
行うことが可能になるとともに、粘着剤が原因となるホ
トマスク上の回路パターンの汚染を防止することができ
る。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であり、ペリクル膜の張設さ
れたペリクルフレームをレチクルに取付けた状態で示す
断面図である。

本実施例のレチクルｌ　（ホトマスク本体）は石英ガラ
ス２（透明基板）の表面にクロム（Ｃｒ）の蒸着により
所定の回路パターン３が形成されてなるものであり、当
該回路パターン３を図示しない半導体ウェハ上に、たと
えば１０：１の縮小率で多数転写するためのものである
。

ペリクルフレーム４は上記レチクル１の回路パターン３
の形成面側に両面粘着テープ５等の接着手段により取付
けられており、このペリクルフレーム４において両面粘
着テープ５の貼付されている面とは反対側の端面にはべ
りタル膜６　（透明膜）が張設されている。このペリク
ル膜６は、たとえばニトロセルロース等の透明な薄膜か
らなるものであり、レチクル１上の回路形成面への入射
光の乱反射を防止するため、この回路形成面とほぼ平行
状態を維持するよう張設されている。

ペリクルフレーム４はア／）ミニラム合金またはステン
レス等の金属、またはフッ素樹脂等の合成樹脂、あるい
はセラミック等の部材により形成されており、上記両面
粘着テープ５の貼付されている接着部４ａと、ペリクル
膜６の張設されている膜張設置ｉ！’１Ｓ４ｂとが着脱
可能に結合された状態となっている。本実施例ではこの
接着部４ａと膜張設部４ｂとの当接端面にはそれぞれ磁
石７ａ、７ｂが取付けられており、この両磁石７ａ、７
ｂの磁力吸引作用によって接着部４ａと膜張設部４ｂと
が結合された状態となっている。また、この接着部４ａ
と膜張設部４ｂとの当接部分の磁石面はそれぞれ対応す
る凹凸形状に加工されており、結合状態での接着部４．
ａと膜張設部４ｂとの位置ずれが防止される構造となっ
ている。

このように、接着部４ａと膜張設部４ｂとが磁力の吸引
作用により結合されている構造であるため、接着部４ａ
と膜張設部４ｂとの分離は極めて簡単である。

なお、膜張設部４ｂの側のフレーム部分については、フ
レーム高さｈの異なるものを数種類用意しておくことが
望ましい。このようにフレーム高さｈの異なる膜張設部
４ｂの交換により、回路パターン３を転写する縮小投影
露光の際の焦点距離の変更に対して、回路形成面からペ
リクル膜６までの高さを変更できるため、単一のレチク
ル１で焦点距離の変更に対処できる。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、レチクル１に装着されるペリクルフレーム４を
両面粘着テープ５の貼付された接着部４ａとペリクル膜
６の張設された膜張設部４ｂとの着脱可能な構造として
、この接着部４ａと膜張設部４ｂとの結合を磁石７ａ、
７ｂの磁力吸引作用によって行うことにより、ペリクル
膜６の交換を膜張設部４ｂを取り外すのみで極めて容易
に行うことができる。

（２）、上記（１）により、レチクル１の表面から両面
粘着テープ５を剥離することなくペリクル膜６の交換が
可能となるため、レチクル１の表面に残着した粘着剤が
原因となる回路パターン３の汚染を防止できる。

（３）、上記（２）により、ウニハネ良を防止でき、ウ
ェハの歩留りを向上させることができる。

（４）、上記（１）により、ペリクル膜６の交換の際の
レチクル１の表面洗浄が不要となり、ペリクル膜６の交
換の際の作業効率を向上させることができる。

（５）、上記（１）により、レチクル１に対してペリク
ル膜６の張設高さの変更を、異なった高さｈを有する膜
張設部４ｂと交換することにより容易に行うことができ
る。

（６）、上記（１）により、ペリクル膜６の規格の変更
に際してもレチクル１を再作成することなく、膜張設部
４ｂの交換のみで対処できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、本実施例では
接着部４ａと膜張設部４ｂとの結合が磁石７ａ、７ｂの
磁力吸引作用による場合について説明したが、これに限
らず嵌め込み等の機械的な結合による場合であってもよ
・　い。′ また、ペリクルフレームを合成樹脂で形成するときには
１．帯電防止のためにカーボン等の導電性フィラーを混
入してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、１０：１の縮小率を有する縮小
露光用レチクルに適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえば１：１の等信置
光用のホトマスクにも適用できることは勿論である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、透明基板の主面に所定の回路パターンの形成
されたホトマスク本体と、このホトマスク本体の少なく
とも回路パターン形成面側に装着されたペリクルフレー
ムとからなり、このベリクルフレームは、上記ホトマス
ク本体に対して接着された接着部と、この接着部とは着
脱可能でかつ端面に透明膜の張設された膜張設部とから
なるホトマスク構造とすることによって、ペリクル膜の
再装着を極めて容易に行うことができ、また粘着剤に起
因するホトマスク上の回路パターンの汚染を防止できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるホトマスクを示す断面
図である。 １・・・レチクル（ホトマスク本体）、２・・・石英ガ
ラス（透明基板）、３・・・回路パターン、４・・・ペ
リクルフレーム、４ａ・・・接着部、４ｂ・・・膜張設
部、５・・・両面粘着テープ、６・・・ペリクル膜（透
明膜）、７ａ、７ｂ・・・磁石。 代理人　弁理士　小　川　勝　男 第　　１　　図 ４−へ°ｉノフルフし−、乙、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、透明基板の主面に所定の回路パターンの形成された
   ホトマスク本体と、このホトマスク本体の少なくとも回
   路パターン形成面側に装着されたペリクルフレームとか
   らなり、このペリクルフレームは、上記ホトマスク本体
   に対して接着された接着部と、この接着部とは着脱可能
   でかつ端面に透明膜の張設された膜張設部とからなるこ
   とを特徴とするホトマスク。 ２、上記ペリクルフレームの接着部と膜張設部との結合
   が磁力によってなされていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のホトマスク。