JPH03162101A - 誘電体フィルタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〉 本発明は、自動車電話、携帯電話、コードレス電話、衛
星通信用フィルタ等に適した誘電体フィルタ及びその製
造方法に係り、とくに複数個の誘電体共振器及び結合用
基板間の接続を客易ｔこ１，かつ両者を一体化して筐体
等への組み込み、固定横造を簡略化可能な誘電体フィル
タ及びその製造方法に関する。

（発明の概要） 本発明は、複数個の誘電体共振器を静電容量で結合する
ための結合用基板に接続用凸部を形成し、該接続用凸部
に容量電極を延長して形成しておき、前記誘電体共振器
の貫通導電部内に前記接続用凸部を延長配置することに
より、結合用基板上の容量電極と前記貫通導電部との接
続配線を省略可能にするとともに誘電体共振器と結合用
基板との一体化を可能にしたものである。

（従来の技術） 従来、円筒状誘電体の外周面と内周面と短絡端面とに導
体膜を形成し、反対側の開放端面のみに誘電体を露出さ
せた同軸型誘電体共振器は周知であり、このような誘電
体共振器を複数個用いることにより誘電体フィルタが楕
戒されている。

第９図に一般的なｙ４電体フィルタの１例を示す．この
図において、１はそれぞれ独立した同軸型誘電体共振器
であり、第１０図に示す如く円筒状誘電体３の外周面と
内周面と短絡端面とに導体１１１４を形成し、反対側の
開放端面のみに誘電体３を露出させたものである。そし
て、各誘電体共振器１はそれぞれ金属台座５を介して金
属筐体６の内側底部に配置固定される。すなわち、第１
０図の如く金属台座５の円弧状位置決め凹部７にそれぞ
れ導電性接着剤８を塗布することにより、各凹部７に誘
電体共振器１がそれぞれ接着固定される。更に、筐体６
内には各誘電体共振器を静電容量で結合する結合用基板
９が配置され、第９図では省略したが第１０図の如く各
誘電体共振器１に弾性で圧接する金属ばね部材１０を介
して筐体６の開口を閉じる蓋体がかぶせられる。

第９図の場合、前記結合用基板９と円筒状誘電体３の内
周側の導体膜で構成された貫通導電部１５との接続はリ
ード線ｌ６を用いてはんだ付けで行わねばならない。

一方、ＭＩＣ基板上に複数個の誘電体共振器を配置し、
各誘電体共振器の外面の導体膜をはんだ付けやろう付け
てＭＩＣ基板に固着した構造が特開昭６１−２０８９０
２号にて提案されている。

この場合、各誘電体共振器の貫通導電部とＭＩＣ基板上
の電極パターンとの接続は、ワイヤーボンディング等の
配線で行うか、貫通導電部に装着されたターミナル端子
をＭＩＣ基板を貫通させて電極パターンにはんだ付けす
る必要がある．（発明が解決しようとする課題） ところで、従来の誘電体フィルタでは、個々の誘電体共
振器とそれらを静電容量で結合する結合用基板との接続
配線作業が面倒で手間が係る嫌いがあった。

本発明は、上記の点に鑑み、複数個の誘電体共振器を静
電容量で結合する結合用基板の構造を工夫することによ
り、誘電体共振器の貫通導電部と結合用基板上の容量電
極との接続配線を不要とし、誘電体共振器と結合用基板
との機械的な一体化も容易とした誘電体フィルタ及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達戒するために、本発明の誘電体フィルタは
、筒状誘電体に導体膜を設けてなる複数個の誘電体共振
器と、各誘電体共振器を静電容量で結合する結合用基板
とを備えた構成において、前記各誘電体共振器の貫通導
電部内に延長する接続用凸部を前記結合用基板に形成し
、前記結合用基板上の容量電極を前記接続用凸部上に延
長して形成している．そして、前記貫通導電部を横戒す
る前記誘電体共振器の内周面の導体膜自体と前記接続用
凸部上の導体膜自体とで前記貫通導電部と前記容量電極
とを接合し、かつ前記各誘電体共振器と前記結合用基板
とを一体化している。

また、本発明の誘電体フィルタの製造方法は、複数個の
筒状セラミック誘電体及び接続用凸部を形成した結合用
基板にそれぞれ導体ペーストを塗布し、前記接続用凸部
を前記筒状セラミック誘電体の貫通導電部となる内周面
に挿入し、該内周面側の導体ペーストと前記接続用凸部
側の導体ペーストとを相互に接触させた状態で焼き付け
、各筒状セラミック誘電体と前記結合用基板とを一体化
することを特徴としている。

（作用） 本発明においては、各誘電体共振器の貫通導電部内に延
長する接続用凸部を前記結合用基板に形成し、該結合用
基板上の容量電極を前記接続用凸部上に延長して形戊す
ることにより、前記接続用凸部上に延長した容量電極を
直接的に前記貫通導電部に接続し、かつ機械的にも一体
化できる。この結果、従来必要不可欠であった結合用基
板と誘電体共振器側の貫通導電部との接続配線を省略で
きる。また、誘電体共振器と結合用基板とが機械的にも
一体化されるため、金属筐体への配置、取り付けが容易
となる。

（実施例） 以下、本発明に係る誘電体フィルタ及びその製造方法の
実施例を図面に従って説明する。

第１図乃至第３図で本発明の第１実施例を説明する。こ
れらの図において、誘電体フィルタ本体部２０は複数個
の同軸型誘電体共振器１とこれらを静電容量で結合する
セラミック製結合用基板９Ａとからなっている。ここで
、結合用基板９Ａには、各誘電体共振器１の貫通導電部
１５（円筒状セラミック誘電体の内周測導体膜で構戒さ
れる）の配列間隔に対応した接続用凸部２１が第２図の
如く一体に形成され、該接続用凸部２１上に容量電極膜
２６の一部が延長して形成されている。ここで、接続用
凸部２１は先端に向かって細くなる如くテーバーが付け
られている。また、結合用基板９Ａ上には入出力電極１
ｉＫ２７が容量電極１１Ｋ２６と同じ材料で同時に形成
される。そして、第３図の如く各誘電体共振器１の貫通
導電部１５に各接続用凸部２１が挿入された状態で、貫
通導電部１５を構成する導体膜４と接続用凸部２１上の
容量電極Ｍ２６とが接合一体化されている。すなわち、
貫通導電部１５と容量電極膜２６とが直接電気的に接続
されると共に、各誘電体共振器１と結合用基板９Ａとが
機械的に一体化される。また、複数個の隣接する同軸型
誘電体共振器１同士は外面の導体膜４自体で接合一体化
されている．このような誘電体フィルタ本体部２０は、
複数個の円筒状セラミック誘電体３及びセラミック製結
合用基板９Ａの所定位置（容量電極膜及び入出力電極膜
となる部分）に導体ペースト〈例えば、銀ペースト、Ａ
．−Ｐｄペースト、銅ペースト、金ペースト等であり、
金属粒子とガラス粉末とを混合したものを有機剤に均一
に分散して、印刷、塗布可能にした比較的粘度の高い物
質、ガラス粉末の代わりにＴｉ○２　，　Ｃ　ｕ　Ｏ　
，　Ｃ　ｄ　Ｏ等の酸化物を用いるものや、ガラス粉末
と酸化物の両方を混合したものがある，）を塗布し乾燥
させた後、円筒状セラミック誘電体内周面の導体ペース
トと結合用基板９Ａの接続用凸部２１上の導体ペースト
とを相互に接触させかつ隣接する円筒状セラミック誘電
体外面の導体ペースト同士を接触させた状態とし、その
導体ペーストを８５０℃程度の温度で焼き付けて第３図
の如く円筒状セラミック誘電体内面の貫通導電部１５を
構成する導体膜４と接続用凸部２１上の容量電極膜２６
間及び円筒状セラミック誘電体外面の導体ＪＢＩ４相互
間を接合状態で共通に焼結することで作或される。この
結果、円筒状セラミック誘電体３に導体１１Ｉ４を形成
してなる誘電体共振器同士及び結合用基板９Ａは導体膜
４，容量電極膜２６で電気的及び機械的に強固に接続固
定されることになる。

この場合、各誘電体共振器１の内周面の導体膜によって
円筒状セラミック誘電体３の中心部に形戊された貫通導
電部１５の開放端部と結合用基板９Ａ上の容量電極膜２
６は直結される結果、接続配線作業は不要となる。

このようにして得られた誘電体フィルタ本体部２０は金
属台座５Ａを介して金属筐体６内に配置固定される．す
なわち、誘電体フィルタ本体部２０の両端部の誘電体共
振器ｌに対応した円弧状位置決め凹部７Ａに導電性接着
剤８を塗布することにより、両端部の誘電体共振器１が
凹部７Ａに接着固定される．この場合、各誘電体共振器
ｌ及び結合用基板９Ａは相互に一体化されているから中
間部の誘電体共振器１や結合用基板９Ａを個別に固定す
る必要はなくなる。更に、両端部の誘電体共振器１に弾
性で圧接ずる金属ばわ部材１０Ａを介して筐＃−６の開
口を閉じる金属蓋体１６がかぶせられる。

この第１実施倒の場合、各誘電体共振器１及び結合用基
板９Ａは導体ＩＩ４や容量電極ＷＡ２６を形成する段階
で一体化されて誘電体フィルタ本体部２０となっており
、貫通導電部１５と容量電極膜２６の電気的な接続も完
了しているから、接続配線作業が不要となり、しかも誘
電体フィルタ本体部２０を１部品として取り扱うことが
でき、金属筐体６への組み込みが極めて容易となり、固
定構造も簡略化できる。

第４図は本発明の第２実施例であって、四角筒状誘電体
共振器１Ａを使用した場合を示す。この場合にも、接続
用凸部２１を一体に有する結合用基板９Ａを用いること
により、各四角筒状誘電体共振器ＩＡと結合用基板９Ａ
とを一体化した誘電体フィルタ本体部２ＯＡを得ること
ができる．すなわち、誘電体フィルタ本体部２ＯＡは、
複数個の四角筒状セラミック誘電体３Ａ及び結合用基板
９Ａの所定位置（容量電極膜２６及び入出力電極膜２７
となる部分）に導体ペーストを塗布し乾燥させ、四角筒
状セラミック誘電体内周面の導体ペーストと結合用基板
９Ａの接続用凸部２■上の導体ペーストとを相互に接触
させかつ隣接する四角筒状セラミック誘電体外面の導体
ペースト同士を接触させた状態とし、その導体ペースト
を８５０℃程度の温度で焼き付けて四角筒状セラミック
誘電体内面の貫通導電部■５を構戊する導体膜４と接続
用凸部２１上の容量電極膜２６間及び四角筒状セラミッ
ク誘電体外面の導体１１ｉ４相互間を接合状態で共通に
焼結することで作或される。

このようにして得られた誘電体フィルタ本体部２ＯＡの
金属筐体への配置は前述の第１実施例の場合と同様にし
て実施してもよいが、金属台座を省略して直接金属筐体
にはんだ付けや導電性接着剤で直接的に固着してもよい
。

この第２実施例の場合、四角筒状セラミック講電体３Ａ
の相互に対接している側面全部が導体膜４の融着面積と
なるため、固着強度は大変大きい。

また、金属筐体への配置構造も簡単になる。

第５図は本発明の第３実施例を示す。この図において、
結合用基板９Ｂは両側に接続用凸部２１を一体に有して
いるものであり、該結合用基板９Ｂの両側に誘電体共振
器ｌが交互に振り分け配置される。なお、筒状セラミッ
ク誘電体内面の貫通導電部１５を楕或する導体膜４と接
続用凸部２１上の容量電極膜２６間及び筒状セラミック
誘電体外面の導体膜４相互間を接合状態で共通に焼結す
ること等は前述の第１実施例と同様であり、これにより
、各筒状誘電体共振器１と結合用基板９Ｂとを一体化し
た誘電体フィルタ本体部２０Ｂを得ることができる。

第６図は結合用基板９Ａ，９Ｂに一体に設ける接続用凸
部の変形例であり、図示の接続用凸部２１Ａの両側面は
筒状セラミック誘電体の貫通導電部の内周面Ｒに沿った
円弧面３ｌとなっている。

従って、容．ｔ電極膜２６の延長部分３２を四面の円弧
面３■にまで延在させることにより貫通導電部内周面と
の接触面積を増して一層確実な接合が得られる． 第７図は結合用基板９Ａ，９Ｂに一体に設ける接続用凸
部の変形例であり、図示の接続用凸部２１Ｂは筒状セラ
ミック誘電体の貫通導電部の内周面Ｒに沿った円周面３
３となっている。従って、容量電極膜の延長部分３２を
側面の円周面にまで延在させることにより貫通導ｔ部内
周面との接触面積を増して強固で確実な接合が得られる
。

第８図は結合用基板９Ａ．９Ｂに一木に設ける接続用凸
部の変形例であり、図示の接続用凸部２１Ｃは中央部に
スリット状溝３５を有し、凸部２ＩＣ先端に多少の弾性
を持たせて筒状セラミック誘電体の貫通導電部に挿入し
易くしている、なお、各実施例における接続用凸部２１
．２ＬＡ，２１Ｂ．２１Ｃは、貫通導電部１５の内径よ
りも狭い幅であれば良いが、先端に向かって福が狭くな
るテーパー付き構造を併用することにより、貫通導電部
１５への挿入作業が一層容易となる。

また、各誘電体共振器１，ＬＡ同士をそれらの専体膜同
士で接合する場合を例示したが、別々に導体膜を形成し
たものであっても差し支えない５さらに、本発明は、径
や長さの異なるものを含む複数個の誘電体共振器と結合
用基板とを一体化する場合にも適用可能である。

〈発明の効果冫 以上説明したように、本発明によれば、結合用基板の構
造を工夫したので、複数個の誘電体共振器の貫通導電部
と結合用基板側の容量電極とを直接的に接続して、接続
配線作業を不要にすることができる。また、複数個のＭ
８電体共振器と結合用基板とを一体化した後は、それら
を組立時に１部品として収り扱うことができ、組み立て
作業の簡略化や金属筐体等への誘電体共振器の固着構造
の簡略化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図は本発明に係る誘電体フィルタ及びその製造方法
の第ｌ実施例を示す分解斜視図、第２図は誘電体フィル
タ本体部の分解斜視図、第３図は同要部拡大断面図、第
４図は本発明の第２実施例を示す分解斜視図、第５図は
本発明の第３実施例を示す一部を断面とした平面図、第
６図及び第７図は結合用基板に形成した接続用凸部の変
形例をそれぞれ示す拡大断面図、第８図は接続用凸部の
他の変形例を示す平面図、第９図は従来の誘電体フィル
タの１例を示す平面図、第１０図は第９図の従来例にお
いて複数個の誘電体共振器を位置決め固定する構造部分
を示す分解斜視図である。 １，ＬＡ，・・・誘電体共振器、３，３Ａ・・・誘電体
、４・・・導体膜、５，５Ａ・・・金属台座、６・・・
金属筐体、９，９Ａ・・・結合用基板、１５・・・貫通
導電部、１６・・蓋体、２０．２ＯＡ，２０Ｂ・・・誘
電体フィルタ本体部、２１．２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ・
・・接続用凸部、２６・・・容量電極膜。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）筒状誘電体に導体膜を設けてなる複数個の誘電体
   共振器と、各誘電体共振器を静電容量で結合する結合用
   基板とを備えた誘電体フィルタにおいて、前記各誘電体
   共振器の貫通導電部内に延長する接続用凸部を前記結合
   用基板に形成し、前記結合用基板上の容量電極を前記接
   続用凸部上に延長して形成し、前記貫通導電部を構成す
   る前記誘電体共振器の内周面の導体膜自体と前記接続用
   凸部上の導体膜自体とで前記貫通導電部と前記容量電極
   とを接合するとともに前記各誘電体共振器と前記結合用
   基板とを一体化したことを特徴とする誘電体フィルタ。
2. （２）前記接続用凸部が前記貫通導電部内周面に沿う円
   周面又は円弧面を有している請求項１記載の誘電体フィ
   ルタ。
3. （３）前記接続用凸部にスリット溝が形成されている請
   求項１記載の誘電体フィルタ。
4. （４）前記接続用凸部が前記結合用基板の両側に形成さ
   れ、前記誘電体共振器が前記結合用基板の両側に振り分
   け配置される請求項１記載の誘電体フィルタ。
5. （５）複数個の筒状セラミック誘電体及び接続用凸部を
   形成した結合用基板にそれぞれ導体ペーストを塗布し、
   前記接続用凸部を前記筒状セラミック誘電体の貫通導電
   部となる内周面に挿入し、該内周面側の導体ペーストと
   前記接続用凸部側の導体ペーストとを相互に接触させた
   状態で焼き付け、各筒状セラミック誘電体と前記結合用
   基板とを一体化することを特徴とする誘電体フィルタの
   製造方法。