JPH03155554A - 放射線感応性樹脂組成物 - Google Patents

放射線感応性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH03155554A
JPH03155554A JP1295416A JP29541689A JPH03155554A JP H03155554 A JPH03155554 A JP H03155554A JP 1295416 A JP1295416 A JP 1295416A JP 29541689 A JP29541689 A JP 29541689A JP H03155554 A JPH03155554 A JP H03155554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
soluble resin
hydroxy
compd
compsn
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1295416A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitsugu Isamoto
勇元 喜次
Tsutomu Shimokawa
努 下川
Takao Miura
孝夫 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Synthetic Rubber Co Ltd filed Critical Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority to JP1295416A priority Critical patent/JPH03155554A/ja
Priority to KR1019900018312A priority patent/KR0163761B1/ko
Priority to US07/611,762 priority patent/US5110706A/en
Priority to EP90312411A priority patent/EP0428398B1/en
Priority to DE69026340T priority patent/DE69026340T2/de
Publication of JPH03155554A publication Critical patent/JPH03155554A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/0226Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、放射線感応性樹脂組成物に関し、さらに詳し
くは反射率の高い基板にポジ型のレジスト層を形成する
のに好適な放射線感応性樹脂組成物に関する。
(従来の技術] 従来、高集積度の集積回路の製造には、キノンジアジド
系化合物とノボラック系樹脂とからなるポジ型レジスト
が用いられている。これらのポジ型レジストは、アルミ
ニウム;アルミニウムーシリコン、アルミニウムーシリ
コン−銅などのアルミ合金;ポリシリコンなどの反射率
の高い基板上では、放射線照射時にハレーションを起こ
し、放射線照射時に照射すべきでない領域へ光が反射し
て微細なレジストパターンを正確に再現することができ
ないという欠点を有する。この欠点を改良するため、ポ
ジ型レジストに放射線吸収性材料を添加してポジ型レジ
ストの放射線透過性を減少させ、放射線照射時の基板上
で反射をおさえる方法が採られている。
しかし、このような方法では、ポジ型レジストを基板に
塗布した後に、残留溶剤を除去し、ポジ型レジストと基
板との接着性向上を目的として行われるプレベーキング
の際に、放射線吸収性材料の一部がホトレジスト膜中か
ら昇華し、ハレーション防止効果が著しく低下したり、
ポジ型レジストの保存安定性が悪化し、時間と共にレジ
スト性能が変化したり、現像性が悪化し解像度が低下す
る等の問題が生じる。
(発明が解決しようとする問題点) したがって、本発明の目的は、前記放射線吸収性材料を
添加する際に発生する問題点を解決し、解像度、感度、
現像性、耐熱性およびハレーション防止効果に優れ、か
つ、プレベーキング条件によってレジスト性能が低下す
ることがなく、保存安定性に優れ、しかも現像後の残膜
率の高いポジ型レジストとして好適な放射線感応性樹脂
組成物を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明の組成物は、下記(a)〜(c)の3成分を必須
成分として含有しているものである。
(a)  アルカリ可溶性樹脂。
(b)  L2−キノンジアジド化合物(ここで、該1
.2−キノンジアジド化合物は、前記アルカリ可溶性樹
脂と反応して縮合体を形成していてもよい)。
および (c)  下記構造式(1)、 式中、R1およびR4は、同一であっても異なっていて
もよく、水素原子;メチル基、エチル基等の好ましくは
炭素数が1〜10のアルキル基;メトキシ基、エトキシ
基等の好ましくは炭素数が1〜10のアルコキシ基;ア
リル基、イソプロペニル基等の好ましくは炭素数が3〜
10のアルケニル基;ベンジル基等の好ましくは炭素数
が7〜12のアラルキル基;ジオキソレ三ル基等の好ま
しくは炭素数が4〜6の環状アルコキシ基;アミノ基;
アミド基;ニトロ基;シアノ基;または塩素、臭素等の
ハロゲン原子を示し、 R2およびR2は、同一でも異なっていてもよく、水素
原子;メチル基、エチル基等の好ましくは炭素数が1〜
10のアルキル基:メトキシ基、エトキシ基等の好まし
くは炭素数が1〜10のアルコキシ基;アミノ基;アミ
ド基ニジアノ基;または塩素、臭素等のハロゲン原子を
示し、nおよびmは、それぞれ1〜4の整数を示す、で
表わされる化合物(以下、「特定芳香族系化合物」とい
う)。
以下、これらの各成分について詳細に説明する。
a アルカマロ゛・  Iヒ 本発明において用いられるアルカリ可溶性樹脂としては
、例えばアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、単に「
ノボラック樹脂」と記載する)を好適に使用することが
できる。このノボラック樹脂は、フェノール類とアルデ
ヒド類とを酸触媒の存在下に重縮合することによって得
られる。
この様なフェノール類としては、例えばフェノール、0
−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2.
3−ジメチルフェノール、2.5−ジメチルフェノール
、3.4−ジメチルフェノール、3.9−ジメチルフェ
ノール、2,4−ジメチルフェノール、2,6−ジメチ
ルフェノール、2,3.5−トリメチルフェノール、3
,4.5−トリメチルフェノール、2−t−ブチルフェ
ノール、3−t−ブチルフェノール、4−t−ブチルフ
ェノール、2−メチルレゾルシノール、4−メチルレゾ
ルシノール、5−メチルレゾルシノール、4−t−ブチ
ルカテコール、2−メトキシフェノール、3−メトキシ
フェノール、4−メトキシフェノール、2−メトキシカ
テコール、2−メトキシレゾルシノール、3−メトキシ
レゾルシノール、2.3−ジメトキシフェノール、2.
5−ジメトキシフェノール、3.5−ジメトキシフェノ
ール、没食子酸メチル、没食子酸エチル、3−メトキシ
−4,5−ジヒドロキシ安息香酸メチル、3−メトキシ
−4,5−ジヒドロキシ安息香酸エチル、4−メトキシ
−4,5−ジヒドロキシ安息香酸メチル、4−メトキシ
−4,5−ジヒドロキシ安息香酸エチル、3,4−ジメ
トキシ−5−ヒドロキシ安息香酸メチル、3,4−ジメ
トキシ−5−ヒドロキシ安息香酸エチル、3.5−ジメ
トキシ−4−ヒドロキシ安息香酸メチル、3.5−ジメ
トキシ−4−ヒドロキシ安息香酸エチル、2−エチルフ
ェノール、3−エチルフェノール、4−エチルフェノー
ル、2,3.5−)ジエチルフェノール、3,4.5−
トリエチルフェノール、2.3−ジエチルフェノール、
2,5−ジエチルフェノール、3.4−ジエチルフェノ
ール、3.5−ジエチルフェノール、2.4−ジエチル
フェノール、2,6−ジエチルフェノール、2−プロピ
ルフェノール、3−プロピルフェノール、4−プロピル
フェノール、2−イソプロピルフェノール、3−イソプ
ロピルフェノール、4−イソプロピルフェノール、2−
メトキシ−5−メチルフェノール、2−t−ブチル−5
−メチルフェノール、チモール、イソチモール等を挙げ
ることができる。
これらのうち、0−クレゾール、m−クレゾール、p−
クレゾール、2.3−ジメチルフェノール、2.5−ジ
メチルフェノール、3.4−ジメチルフェノール、3,
5−ジメチルフェノール、2,3.5−1−ジメチルフ
ェノール、3.4.5− トリメチルフェノール等が好
ましく用いられる。これらの化合物は単独でまたは2種
以上組み合わせて用いられる。
フェノール類と重縮合させるアルデヒド類としては、例
えばホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、
フェニルアセトアルデヒド、α−フェニルプロピルアル
デヒド、β−フェニルプロピルアルデヒド、O−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、O−クロロベン
ズアルデヒド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロ
ロベンズアルデヒド、0−ニトロベンズアルデヒド、m
−ニトロベンズアルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒ
ド、0−メチルベンズアルデヒド、m−メチルベンズア
ルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベ
ンズアルデヒド、p−n−ブチルベンズアルデヒド等が
用いられる。
これらのうちホルムアルデヒド、アセトアルデヒドおよ
びベンズアルデヒドが好ましい。これらのアルデヒド類
は単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができ
る。
上記アルデヒド類は、フェノール類の1モルに対し、0
.7〜3モルが好ましく、より好ましくは0.75〜1
.3モルである。
重縮合に用いる酸触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸等の
無機酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸を挙げること
ができる。これら酸触媒の使用量は、通常、フェノール
類1モルに対し、lXl0−’〜5X10”’モルであ
る。
重縮合においては、通常、反応媒質として水が用いられ
るが、重縮合に用いられるフェノール類がアルデヒド類
の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる場合
は、反応媒質として親水性溶媒を使用することもできる
。これらの親水性溶媒としては、例えばメタノール、エ
タノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール類
またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテ
ル類が挙げられる。これらの反応媒質の使用量は、通常
、反応原料100重量部当たり、20〜1ooo重量部
である。
重縮合の温度は、反応原料の反応性に応じて、適宜調整
することができるが、通常、10〜200℃、好ましく
は70〜150°Cである。
また重縮合の方法としては、フェノール類、アルデヒド
類および酸触媒等を一括して仕込む方法、フェノール類
、アルデヒド類等を反応進行と共に加えていく方法等を
挙げることができる。
重縮合終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒およ
び反応媒質を除去するために、−a的に内温を、130
〜230°Cに上昇させ、減圧下、例えば20〜50m
mHg程度で揮発分を溜去し、ノボラック樹脂を回収す
る。また重縮合終了後、前記親水性溶媒に反応混合物を
溶解し、水、n−ヘキサン、n−へブタン等の沈殿剤を
添加することによって、ノボラック樹脂を析出させ分離
して回収することもできる。
本発明において使用するノボラック樹脂のポリスチレン
換算重量平均分子量は、通常、2000〜25000 
、好ましくは3500〜20000である。平均分子量
が3500未満ではパターン形状、解像度および現像性
が悪化し、20000を越えるとパターン形状および現
像性が悪化し、特に感度が低下する。
また本発明においては、上記ノボラック樹脂以外の他の
アルカリ可溶性樹脂を使用することもでき、この様な他
の樹脂としては、例えばポリヒドロキシスチレンまたは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリ
ビニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有メ
タアクリル系樹脂等を挙げることができる。
12−キノンジアジ゛ 人 本発明組成物に使用される1、2−キノンジアジド化合
物としては、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル等が挙げられる。具体的には、
p−クレゾール、レゾルシノール、ピロガロール、フロ
ログリシツール等の(ポリ)ヒドロキシベンゼンの1,
2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ルまたは1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル;2,4−ジヒドロキシフェニルプロピルケ
トン、2.4−ジヒドロキシフェニル−n−へキシルケ
トン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2.3.
4−)リヒドロキシフェニル=n−へキシルケトン、2
,3.4−)ジヒドロキシベンゾフェノン、2,4.6
−ドリヒド、ロキシベンゾフエノン、2.3,4.4’
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.3,4.3’
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.3.4.2’
−テトラヒドロキシ−4゛−メチルベンゾフェノン、2
,3,4.4’−テトラヒドロキジ−3”−メトキシベ
ンゾフェノン、2,2°、4.4’−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン、2.2’、3,4.6’−ペンタヒド
ロキシベンゾフェノン、2,3.3’ 、4.4”、5
゛−へキサヒドロキシベンゾフェノン、2.3’、4.
4’、5°、6−へキサヒドロキシベンゾフェノン等の
(ポリ)ヒドロキシフェニルアルキルケトンまたは(ポ
リ)ヒドロキシフェニルアリールケトンの1.2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは
1.2−ナフトキノンジアジド−5スルホン酸エステル
;ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,
4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4
−ジヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(P−
ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビス(2,3
,4−ジヒドロキシフェニル)プロパン等のビス〔(ポ
リ)ヒドロキシフェニルコアルカンの1.2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;
3.5−ジヒドロキシ安息香酸ラウリル、2,3.4−
トリヒドロキシ安息香酸フェニル、3,4.5−1−ジ
ヒドロキシ安息香酸ラウリル、3,4.5− )リヒド
ロキシ安息香酸プロピル、3,4.5−1−リヒドロキ
シ安息香酸フェニル等の(ポリ)ヒドロキシ安息香酸ア
ルキルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息香酸アリ
ールエステルの1.2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、1.2−ナフトキノンアジド−4−
スルホン酸エステルまたは1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル;ビス(2,5−ジヒドロ
キシベンゾイル)メタン、ビス(2,3,4−1−ジヒ
ドロキシベンゾイル)メタン、ビス(2,4,6−1−
ジヒドロキシベンゾイル)メタン、P−ビス(2,5−
ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,3
,4−)ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス
(2,4,6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン等
のビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル)ベンゼンの1
.2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テルまたは1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル;エチレングリコールージ(3,5−ジヒ
ドロキシベンゾニー訃)、ポリエチレングリコールージ
(3,4,5−トリヒドロキシベンゾエート)等のポリ
エチレングリコールージ〔(ポリ)ヒドロキシベンゾエ
ート〕の1.2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン
酸エステル、l、2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステルまたはL2−ナフトキノンジアジド−5
〜スルホン酸エステルを例示することができる。これら
の化合物の他にJ、 Kosar著“Light−5e
nsitive Systems”339〜352、(
1965)、 John Wiley & 5ons社
(New York)やW、 S、 De Fores
t著“Photoresist”50. (1975)
McGraw−Hill、 Inc、+ (New Y
ork)に記載されている1、2−キノンジアジド化合
物を用いることができる。これらの1.2−キノンアジ
ド化合物は単独でまたは2種以上混合して用いられる。
また1、2−キノンアジド化合物は、その一部あるいは
全量が(a)成分のアルカリ可溶性樹脂と反応して縮合
体を形成していてもよい。
1.2−キノンジアジド化合物の配合量は、(a)成分
のアルカリ可溶性樹脂100!ffi部に対して、通常
5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部である
。この配合量が5重量部未満の場合には、1,2−キノ
ンアジド化合物が放射線を吸収して生成するカルボン酸
量が少ないので、パターニングが困難であり、一方、1
00!iff部を越える場合には、短時間の放射線照射
では添加した1、2−キノンアジド化合物の全てを分解
することができず、アルカリ性水溶液からなる現像液に
よる現像が困難となる場合がある。
c   1人 本発明組成物に使用される特定芳香族系化合物としては
、4−ヒドロキシ−4゛−メトキシカルコン、4−ヒド
ロキシ−3’、4’−ジメトキシカルコン、4−ヒドロ
キシ−4°−メトキシ−α−シアノカルコン、4−ヒド
ロキシ−3°、4’、5’−)ジメトキシカルコン、4
−ヒドロキシ−4゛−ニトロカルコン、4−ヒドロキシ
−4’−二トロー3’−クロロカルコン、4−ヒドロキ
シ−α−クロロ−41−アミノカルコン、4−ヒドロキ
シ−α−シアノ−β−アリル−4’、3’−ジメトキシ
カルコン、4−ヒトロキシーβ−イソプロペニル−3’
、4’、5’ −トリメトキシカルコン、4−ヒドロキ
シ−2’−=l−ロー3”−ベンジル−4”−メトキシ
カルコン、4−ヒドロキシ−2′−二トロカルコン、4
−ヒドロキシ−3メチル−4”−二トロカルコン、2−
ヒドロキシ−4−メトキシ−4°−シアノカルコン、4
−ヒドロキシ−3,4−ジオキソレニルカルコン、4−
ヒドロキシ−α−シアノ−4゛−アミノカルコン、4−
ヒドロキシ−α−シアノ−4’−(N、N−ジメチルア
ミノ)カルコン、4−ヒドロキシ−α−シアノ−4゛−
モルホリノ−カルコン、4−ヒドロキシ−3’−メチル
−41−メトキシカルコン、4−ヒドロキシ−α−シア
ノ−3゛−メチル−4゛−メトキシカルコン、4−ヒド
ロキシ−3−二トロー3′、4“−ジメトキシカルコン
、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−シアノ−4゛−
アミノカルコン等を挙げることができる。これらの化合
物は単独でまたは2種以上組み合せて用いることができ
る。
これら芳香族系化合物の配合量は、(a)成分のアルカ
リ可溶性樹脂100重量部に対し、0.1〜10重量部
が好ましく、特に好ましくは1〜5重量部である。配合
量が多すぎると感度が低下し、また少なすぎるとハレー
ション防止効果を発運することができない場合がある。
また(c)成分の特定芳香族系化合物には、他の放射線
吸収性化合物の1種または2種以上を(a)成分のアル
カリ可溶性樹脂100重量部に対して、5重量部以下の
範囲で併用することもできる。これらの化合物としては
、例えば1.7−ビス(4−ヒドロキシフェニル) −
1,6−へブタジェン−3,5−ジオン、1−(4−ヒ
ドロキシフェニル) −7−(3−メトキシ−4−ヒド
ロキシフェニル) −1,6−ヘブタジエンー3,5−
ジオン、1,7−ビス=(3−メトキシ−4−ヒドロキ
シフェニル)−L6−へブタジェン−3,5−ジオン、
L7−ビス−(2,4−ジヒドロキシフェニル) −1
,6−へブタジェン−3,5−ジオン、■、7−ピスー
(2,3,4−トリヒドロキシフェニル) −1,6−
ペブタジエンー3.5−ジオン、1−(4−−ドロキシ
フェニル) −7−(2,3’、4− トリヒドロキシ
フェニル)−1,6−へブタジェン−3,5−ジオン、
1.7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニ
ル)−4,4−ジメチル−1,6−へブタジェン−3,
5−ジオン、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒド
ロキシフェニル) −4,4−ジエチル−1,6−へブ
タジェン−3,5−ジオン、 1.7−ビス−(3−メ
トキシ−4−ヒドロキシフェニル)−1,2,6,7−
チトラメチルー1.6−へブタジェン−3,5−ジオン
、1.7−ビス=(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェ
ニル)−1,2,4,4’、6.7−へキサメチル−1
,6−へブタジェン−3,5−ジオン、1.7−ビス−
(3−エトキシ−4−ヒドロキシフェニル) −1,6
−ヘブタジエンー3.5−ジオン、1.7−ビス−(3
〜ブトキシ−4−ヒドロキシフェニル) −1,6−ヘ
ブタジエンー3,5−ジオン、1−(3−メチル−4−
ヒドロキシフェニル)−7−(3−メトキシ−4−ヒド
ロキシフェニル) −1,6−ヘブタジエンー3.5−
ジオン、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル) −7−(3−メト牛シー4−ヒドロキシフェニ
ル)−1,6−へブタジェン−3,5−ジオン、1.7
−ビス−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル) −
1,6−へブタジェン−3,5−ジオン、メチルバイオ
レット2B(cINα42555)、マラカイトグリー
ン(cINα42000)、ビクトリアブルーB(cI
Nα 44045)、ニュートラルレッド(cINα5
0040)、ソルベントイエロー2(cINα1102
0)、ソルベントイエロー6 (cI No、1139
0)、ソルベントイエv −14(cI No、120
55)、ソルベントイエロール15(cINα1882
0)、ソルベントイエロー16(cTNα12700)
、ソルベントイエロー21(cINα18690)、ソ
ルベントイエローD−33(cr阻47000)、ソル
ベントイエロー56 (cI N[111021)、ソ
ルベントオレンジ1(cINα11920) 、ソルベ
ントオレンジ2 (cINα12100) 、ソルベン
トオレンジ14(cINα26020)、ソルベントオ
レンジ40、ツルベントレンド3(cINα12010
) 、ソルベントレッド8 (cI No、12715
)、ソルベントレ・ンド23(cINα26100)、
ソルベントレッド24 (cI No、26105)、
ソルベントレッド25 (cI No、26110)、
ツルヘントレッド27(cINα26125)、ソルベ
ントレッド(cINO□45170B) 、デイスパー
スレッド9(cINα60505)、オイルスカツレツ
ト308(cI No、21260)、ソルベントブラ
ウン(cINα12020)、デイスパースイエロー1
(cINα10345)、デイスパースイエロー3(c
INα11855)、デイスパースイエロー4(cIN
o、12770)、デイスパースイエo−8(cI N
(L27090)、ディスバースイx o −42(c
I No、10338)、デイスパースオレンジ1 (
cI kl1080)、デイスパースオレンジ3(cI
Nα11005)、デイスパースオレンジ5(cINα
11100)、デイスパースオレンジ11(cINα6
0700)、デイスパースレッド1(cINα1111
0)、デイスパースレッド4(cINα60755)、
デイスパースレッド11 (cI No、62015)
、デイスパースレッド15 (cI No、60710
)、デイスパースレッド58 (cINα11135)
等の油溶染料、分散染料または塩基性染料;ミケトン・
ファスト・イエロー7G。
ミケトン・ファスト・オレンジ5R(三井東圧社製)、
ホロン(サンド社製)、マクロレックスイエロー6G 
(バイエル社製)等のメチン系染料:イエローHM−1
123、イエローHM−1134(三井東圧社製)、5
−メチル−1−フェニル−4−フェニルアゾピラゾール
、1−フェニル−4−フェニルアゾ−5−オキシピラゾ
ール、1−フェニル−4−フェニルアゾ−5−メチルイ
ミダゾール、l−フェニル−4−フェニルアゾ−5−オ
キシイミダゾール等のピラゾールまたはイミダゾール系
染料;スチルベン、4.4−ジアミノスチルベンスルホ
ン酸誘導体、クマリン誘導体、ピラゾリン誘導体等の蛍
光増白剤;ヒドロキシアゾ系染料等が挙げられる。
五皿父金剋 本発明組成物においては、主として感度を向上させる目
的で増感剤を配合することができる。増感剤としては、
例えば211−ピリド−(3,2−b)−1,4−オキ
サジン−3(48)−オン類、108−ピリド−(3,
2−b)−(1,4)−ベンゾチアジン類、ウラゾール
類、ヒダントイン類、バルビッール酸類、グリシン無水
物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、アロキサ
ン類、マレイミド類等が挙げられる。これらの増感剤の
配合量は、1.2−キノンジアジド化合物100重量部
に対して通常100重量部以下、好ましくは4〜60重
量部である。
また本発明組成物には、塗布性や現像性を改良するため
に界面活性剤を配合することもできる。
界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエ
チレンアルキルエーテル類;ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニ
ルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル
類;ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレ
ングリコールジステアレート等のポリエチレングリコー
ルジアルキルエステル類:エフトップEF301EF3
03.EF352 (新秋用化成社製)、メガファック
スF171.F172. F173(大日本インキ社製
)、フロラードFC430,FC431(住友スリーエ
ム社製)、アサヒガードAG710.サーフロンS−3
82,5C−101゜5C−102,3C−103,5
C−104,5C−105,5C−106(旭硝子社製
)等のフッソ系界面活性剤;オルガノシロキサンポリマ
ーKP341 (信越化学工業社製);アクリル酸系ま
たはメタクリル酸系(共)重量体ポリフローNα75.
Nα95(共栄社油脂化学工業社製)が挙げられる。こ
れらの界面活性剤の配合量は、組成物の固形分100重
量部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは1重量部
以下である。
主発皿旦底隻皇皿製 本発明組成物は、(a)成分のアルカリ可溶性樹脂、(
b)成分の1.2−キノンジアジド化合物ならびに(c
)成分の特定芳香族系化合物および各種配合剤の所定量
を、例えば固形分濃度が20〜40重量%となるよう溶
剤に溶解させ、孔径0.1μm程度のフィルターで濾過
することによって調製される。
この際に用いられる溶剤としては、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル等のグリコールエーテル頻;メチルセロソルブア
セテート、エチルセロソルブアセテート等のエチレング
リコールアルキルエーテルアセテート類;ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテル等のジエチレングリコール頚;プロピ
レングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレン
グリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールプロビルエーテルアセテート等のプロピレングリ
コールアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシ
レン等の芳香族炭化水素類:メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン等のケトン類;2−ヒドロキシプロピオン
酸メチル2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒド
ロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸
エチル、オキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチ
ルブタン酸メチル、3−メチル−3−メトキシブチルア
セテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネ
ート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、酢
酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類を用いることがで
きる。これらの溶剤は単独でまたは2種以上混合して用
いることもできる。さらにベンジルエチルエーテル、ジ
ヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテルジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、アセトニルアセ
トン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オク
タツール、1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸
ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイ
ン酸ジエチル、γ−プチロラクタン、炭酸エチレン、炭
酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテート等の高沸
点溶剤を添加することもできる。
里像丘 本発明組成物の現像液としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム
、メタ硅酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ
類;エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一級アミ
ン類;ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第
二級アミン類;トリエチルアミン、メチルジエチルアミ
ン等の第三級アミン類;ジメチルエタノールアミン、ト
リエタノールアミン等のアルコールアミン類;テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニ
ウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩;
ビロール、ピペリジン、1.8−ジアザビシクロ−(5
,4,0)−7−ウンデセン、1.5−ジアザビシクロ
−(4,3,0)−5−ノナン等の環状アミン類を溶解
してなるアルカリ水溶液が使用される。
また該現像液には、水溶性有機溶媒、例えばメタノール
、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添加
して使用することもできる。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらの実施例によって、何ら制約されるものではな
い。
実施例1 (1)撹拌機、冷却管および温度計を装着したフラスコ
に、m−クレゾール324g (3モル)、3,5−ジ
メチルフェノール244g (2モル)、37重量%ホ
ルムアルデヒド水溶液770gおよび蓚酸0.8gを仕
込み、フラスコを油浴に浸し、内温を100°Cに保持
しながら1時間反応させ(初期反応)、その後さらにm
−クレゾール324g(3モル)および3,5−ジメチ
ルフェノール244g(2モル)を反応の進行とともに
連続的にフラスコに仕込み、2時間反応させた。
次いで油浴温度を180°Cまで上昇させ、同時にフラ
スコ内を減圧にして水、未反応のホルムアルデヒド、m
−クレゾールおよび3,5−ジメチルフェノール、なら
びに蓚酸を除去した。次いで溶融したノボラック樹脂を
室温に戻し回収した。
このようにして得られたノボラック樹脂に第1表に示す
種類および量の1.2−キノンジアジド化合物および特
定芳香族化合物を、第1表に示す量のエチルセロソルブ
アセテートに溶解した後、孔径0.1μmのフィルター
で濾過し、本発明組成物の溶液を調製した。
(2)  (1)で得られた溶液を、厚さ0.2μmの
アルミニウム層を蒸着した0、 6μmの段差構造を有
するシリコンウェーハ上に回転塗布した後、90°Cに
保持したホットプレート上で2分間ブレベークして乾燥
膜厚1.8μmのレジスト膜を得た。
このレジスト膜に、ライン幅とスペース幅の等しい(L
L/Isパターン)テストパターンレチクルを用い、1
00OW超高圧水銀灯を有する115縮小投影露光装置
にコン社製N5R1505i6A)で紫外線(i線)を
照射した後、現像液としてのテトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド2.4ffiffi%水溶液に浸漬し、2
5°Cで1分間現像し、水でリンスし、乾燥した。
得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し
たところ、悪魔、すなわち0.6μmのI L/I S
パターンが1:1の割合で分難するための照射時間は0
.40秒であり、このときの残膜率は98%であり、現
像性は良好で現像残りは認められず、さらにハレーショ
ンの影響による断線や欠けが全(な(,0,50μmの
レジストパターンまで精度よ(解像できた。
またホットプレート上でレジストパターンを形成したウ
ェハーを2分間加熱し、20μmパターンが崩れ始めた
ときの温度を求めたところ、130°Cであり、レジス
トとして耐熱性が良好であることが分かった。結果をま
とめて第1表に示す。
(3)  (1)で得られた溶液を25°Cで3ケ月間
保存し、その後(2)と同様の評価を行なったところ、
同等のレジスト性能が得られ、本発明組成物は保存安定
性にも優れていることがわかった。
(4)  さらに(1)で得られた溶液を(2)と同様
にシリコンウェーハ上に回転塗布しプレベークした後、
25°Cで4日間放置し、その後(2)と同様に露光す
ることにより評価を行なったところ、(2)と同等のレ
ジスト性能が得られ、本発明組成物は塗布後の安定性に
も優れていることがわかった。
実施例2 (1)実施例1(1)で得られたノボラック樹脂に、第
1表に示す種類および量の1.2−キノンジアジド化合
物および特定芳香族化合物を、第1表に示す量のエチル
セロソルブアセテートに溶解した以外は実施例1(1)
と同様にして本発明組成物の溶液を調製した。
(2)  (1)で得られた溶液を用いた以外は実施例
1(2)と同様にして評価した。結果を第1表に示す。
(3)  (1)で得られた溶液を用い、実施例1(3
)および(4)と同様にして評価を行なったところ、保
存安定性および塗布後の安定性に優れていた。
実施例3〜20 (1)第1表に示す種類および量のノボラック樹脂、1
,2−キノンジアジド化合物および特定芳香族化合物を
、第1表に示す量のエチルセロソルブアセテートに溶解
した以外は実施例1(1)と同様にして本発明組成物の
溶液を調製した。
なお、第1表に示すノボラック樹脂の合成は、第1表に
示す「フェノール類仕込組成」の半分を合成時の初期に
仕込み、残りの半分を初期反応終了後に、反応の進行と
ともに連続的に仕込んだ以外は実施例1(1)と同様に
行った。
(2)  (1)で得られた溶液を用い、実施例1(2
)と同様にして評価した。結果を第1表に示す。
(3)  (1)で得られた溶液を用い、実施例1(3
)と同様にして評価を行ったところ保存安定性に優れて
いた。
(註) 1)1.2−キノンアジド化合物の種類f: 1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド2.5
モルと2.3.4−1−リヒドロキシベンゾフエノン1
モルとの縮合反応物 n:i、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ク
ロリド3.0モルと2.3,4.4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノン1モルとの縮合反応物 Ijl、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ク
ロリド3.5モルと2.3.4.4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノン1モルとの縮合反応物 2)特定芳香族化合物の種類 Al−ヒドロキシ−3’、4’−ジメトキシカルコン B:4−ヒドロキシ−3°、4°、5°−トリメトキシ
カルコン C:4−ヒドロキシ−3”、4゛−ジオキソレニルカル
コン D:4−ヒドロキシ−3°、4”、5°−トリメトキシ
カルコンとイエローHM−1123(三井東圧染料社製
)の221(重量比)混合物 〔発明の効果〕 本発明によれば、解像度、感度、現像性、耐熱性および
ハレーション防止効果に優れ、かつ、プレベーキング条
件によってレジスト性能が低下することがなく、保存安
定性に優れ、しかも現像後の残膜率の高いi線、g線等
の紫外線、遠紫外線マタはKrF +^rP等のエキレ
マレーザーに感応するポジ型レジストとして好適な放射
線感応性樹脂組成物が提供された。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)アルカリ可溶性樹脂、 (b)1、2−キノンジアジド化合物(ここで、該1、
    2−キノンジアジド化合物は、前記アルカリ可溶性樹脂
    と反応して縮合体を形成していてもよい)、 および (c)下記構造式〔 I 〕、 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R^1およびR^4は、同一であっても異なっ
    ていてもよく、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、
    アルケニル基、アラルキル基、環状アルコキシ基、アミ
    ノ基、アミド基、ニトロ基、シアノ基またはハロゲン原
    子を示し、 R^2およびR^3は、同一でも異なっていてもよく、
    水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基、アミ
    ド基、シアノ基またはハロゲン原子を示し、 nおよびmは、それぞれ1〜4の整数を示す)で表わさ
    れる化合物、 を含有していることを特徴とする放射線感応性樹脂組成
    物。
JP1295416A 1989-11-14 1989-11-14 放射線感応性樹脂組成物 Pending JPH03155554A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1295416A JPH03155554A (ja) 1989-11-14 1989-11-14 放射線感応性樹脂組成物
KR1019900018312A KR0163761B1 (ko) 1989-11-14 1990-11-13 방사선 감응성 수지 조성물
US07/611,762 US5110706A (en) 1989-11-14 1990-11-13 I-line radiation-sensitive alkali-soluble resin composition utilizing 1,2-quinone diazide compound and hydroxy-chalcone additive
EP90312411A EP0428398B1 (en) 1989-11-14 1990-11-14 Radiation-sensitive resin composition
DE69026340T DE69026340T2 (de) 1989-11-14 1990-11-14 Strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1295416A JPH03155554A (ja) 1989-11-14 1989-11-14 放射線感応性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03155554A true JPH03155554A (ja) 1991-07-03

Family

ID=17820323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1295416A Pending JPH03155554A (ja) 1989-11-14 1989-11-14 放射線感応性樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5110706A (ja)
EP (1) EP0428398B1 (ja)
JP (1) JPH03155554A (ja)
KR (1) KR0163761B1 (ja)
DE (1) DE69026340T2 (ja)

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5324620A (en) * 1989-09-08 1994-06-28 Ocg Microeletronic Materials, Inc. Radiation-sensitive compositions containing novolak polymers made from four phenolic derivatives and an aldehyde
DE4013575C2 (de) * 1990-04-27 1994-08-11 Basf Ag Verfahren zur Herstellung negativer Reliefkopien
DE4134526A1 (de) * 1990-10-18 1992-05-14 Toyo Gosei Kogyo Kk Positive photoresist-zusammensetzung und mustererzeugungsverfahren unter verwendung dieser zusammensetzung
JPH04178451A (ja) * 1990-11-09 1992-06-25 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
US5413896A (en) * 1991-01-24 1995-05-09 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. I-ray sensitive positive resist composition
US5362597A (en) * 1991-05-30 1994-11-08 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive resin composition comprising an epoxy-containing alkali-soluble resin and a naphthoquinone diazide sulfonic acid ester
US5372909A (en) * 1991-09-24 1994-12-13 Mitsubishi Kasei Corporation Photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin made from a phenolic compound and at least 2 different aldehydes
US5346799A (en) * 1991-12-23 1994-09-13 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Novolak resins and their use in radiation-sensitive compositions wherein the novolak resins are made by condensing 2,6-dimethylphenol, 2,3-dimethylphenol, a para-substituted phenol and an aldehyde
JP3095847B2 (ja) * 1991-12-27 2000-10-10 コニカ株式会社 カラー写真用処理液及び該処理液を用いたハロゲン化銀カラー写真感光材料の処理方法
US5437952A (en) * 1992-03-06 1995-08-01 Konica Corporation Lithographic photosensitive printing plate comprising a photoconductor and a naphtho-quinone diazide sulfonic acid ester of a phenol resin
US5384228A (en) * 1992-04-14 1995-01-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Alkali-developable positive-working photosensitive resin composition
KR100277365B1 (ko) * 1992-11-11 2001-09-17 고사이 아끼오 포지티브형레제스트조성물
US6280910B1 (en) 1992-11-23 2001-08-28 Pioneer Electronic Corporation Photoresist for optical disc and method of preparing optical disc utilizing photoresist
US5643356A (en) 1993-08-05 1997-07-01 Kimberly-Clark Corporation Ink for ink jet printers
US5721287A (en) 1993-08-05 1998-02-24 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of mutating a colorant by irradiation
CA2120838A1 (en) 1993-08-05 1995-02-06 Ronald Sinclair Nohr Solid colored composition mutable by ultraviolet radiation
US5865471A (en) 1993-08-05 1999-02-02 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Photo-erasable data processing forms
US6017471A (en) 1993-08-05 2000-01-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Colorants and colorant modifiers
US5681380A (en) 1995-06-05 1997-10-28 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Ink for ink jet printers
US6017661A (en) 1994-11-09 2000-01-25 Kimberly-Clark Corporation Temporary marking using photoerasable colorants
US5733693A (en) 1993-08-05 1998-03-31 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method for improving the readability of data processing forms
US5700850A (en) 1993-08-05 1997-12-23 Kimberly-Clark Worldwide Colorant compositions and colorant stabilizers
US6211383B1 (en) 1993-08-05 2001-04-03 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Nohr-McDonald elimination reaction
US5773182A (en) 1993-08-05 1998-06-30 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of light stabilizing a colorant
US5645964A (en) 1993-08-05 1997-07-08 Kimberly-Clark Corporation Digital information recording media and method of using same
JP3192548B2 (ja) * 1994-04-22 2001-07-30 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
US6242057B1 (en) 1994-06-30 2001-06-05 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Photoreactor composition and applications therefor
US5739175A (en) 1995-06-05 1998-04-14 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Photoreactor composition containing an arylketoalkene wavelength-specific sensitizer
US5685754A (en) 1994-06-30 1997-11-11 Kimberly-Clark Corporation Method of generating a reactive species and polymer coating applications therefor
US6071979A (en) 1994-06-30 2000-06-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Photoreactor composition method of generating a reactive species and applications therefor
US6008268A (en) 1994-10-21 1999-12-28 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Photoreactor composition, method of generating a reactive species, and applications therefor
EP0722120B1 (en) * 1994-12-27 2000-10-18 Mitsubishi Chemical Corporation Photosensitive resin composition and method for forming photoresist pattern using the same
US5786132A (en) 1995-06-05 1998-07-28 Kimberly-Clark Corporation Pre-dyes, mutable dye compositions, and methods of developing a color
US5811199A (en) 1995-06-05 1998-09-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Adhesive compositions containing a photoreactor composition
DE69609967T2 (de) 1995-06-05 2001-04-12 Kimberly Clark Co Farbstoffvorläufer und diese enthaltende zusammensetzungen
US5798015A (en) 1995-06-05 1998-08-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of laminating a structure with adhesive containing a photoreactor composition
US5849411A (en) 1995-06-05 1998-12-15 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Polymer film, nonwoven web and fibers containing a photoreactor composition
US5747550A (en) 1995-06-05 1998-05-05 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of generating a reactive species and polymerizing an unsaturated polymerizable material
CA2221565A1 (en) 1995-06-28 1997-01-16 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Novel colorants and colorant modifiers
US5652081A (en) * 1995-09-20 1997-07-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive working photoresist composition
JPH0990622A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
EP0854896B1 (en) 1995-11-28 2002-04-03 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Light-stabilized dyestuff compositions
US5855655A (en) 1996-03-29 1999-01-05 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Colorant stabilizers
US5782963A (en) 1996-03-29 1998-07-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Colorant stabilizers
US6099628A (en) 1996-03-29 2000-08-08 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Colorant stabilizers
JP3562673B2 (ja) * 1996-01-22 2004-09-08 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
US5821345A (en) * 1996-03-12 1998-10-13 Shipley Company, L.L.C. Thermodynamically stable photoactive compound
US5891229A (en) 1996-03-29 1999-04-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Colorant stabilizers
US5674657A (en) * 1996-11-04 1997-10-07 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Positive-working photoresist compositions comprising an alkali-soluble novolak resin made with four phenolic monomers
US6524379B2 (en) 1997-08-15 2003-02-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Colorants, colorant stabilizers, ink compositions, and improved methods of making the same
JP2002517540A (ja) 1998-06-03 2002-06-18 キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド インク及びインクジェット印刷用のネオナノプラスト及びマイクロエマルション技術
BR9906513A (pt) 1998-06-03 2001-10-30 Kimberly Clark Co Fotoiniciadores novos e aplicações para osmesmos
US6228157B1 (en) 1998-07-20 2001-05-08 Ronald S. Nohr Ink jet ink compositions
DE69930948T2 (de) 1998-09-28 2006-09-07 Kimberly-Clark Worldwide, Inc., Neenah Chelate mit chinoiden gruppen als photoinitiatoren
DE60002294T2 (de) 1999-01-19 2003-10-30 Kimberly Clark Co Farbstoffe, farbstoffstabilisatoren, tintenzusammensetzungen und verfahren zu deren herstellung
US6331056B1 (en) 1999-02-25 2001-12-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Printing apparatus and applications therefor
US6294698B1 (en) 1999-04-16 2001-09-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Photoinitiators and applications therefor
US6368395B1 (en) 1999-05-24 2002-04-09 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Subphthalocyanine colorants, ink compositions, and method of making the same
JP2000347397A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物およびその層間絶縁膜への使用
KR100455652B1 (ko) 1999-09-06 2004-11-06 삼성전자주식회사 포지티브형 포토레지스트 막의 제조방법
MXPA02012011A (es) 2000-06-19 2003-04-22 Kimberly Clark Co Fotoiniciaodres novedosos y aplicaciones para los mismos.
JP2002040796A (ja) 2000-07-19 2002-02-06 Sharp Corp 現像装置
KR20030026666A (ko) * 2001-09-26 2003-04-03 주식회사 동진쎄미켐 감광성 수지 조성물
KR100940565B1 (ko) * 2003-02-28 2010-02-03 삼성전자주식회사 Lcd용 포토레지스트 조성물
DE102004038485A1 (de) * 2004-08-07 2006-02-23 Symrise Gmbh & Co. Kg alpha-Benzoyl-zimtsäurenitrile als neue UV-Absorber
JP4975008B2 (ja) * 2007-12-13 2012-07-11 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド インキ組成物及びこれを用いたパターン形成方法
KR20180044332A (ko) * 2015-08-21 2018-05-02 메르크 파텐트 게엠베하 기판 상의 패터닝된 뱅크 구조체들 및 형성 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1597614B2 (de) * 1967-07-07 1977-06-23 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliche kopiermasse
CA1287768C (en) * 1986-01-27 1991-08-20 Thap Dominh Antireflective photoresist composition
US4732836A (en) * 1986-05-02 1988-03-22 Hoechst Celanese Corporation Novel mixed ester O-quinone photosensitizers
JPS63190860A (ja) * 1987-02-04 1988-08-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc アミノベンザルアセトフエノン類の製造方法
DE3811040A1 (de) * 1988-03-31 1989-10-19 Ciba Geigy Ag Im nahen uv hochaufloesende positiv-fotoresists

Also Published As

Publication number Publication date
US5110706A (en) 1992-05-05
EP0428398A2 (en) 1991-05-22
EP0428398A3 (en) 1991-06-12
DE69026340T2 (de) 1996-10-02
EP0428398B1 (en) 1996-04-03
KR0163761B1 (ko) 1998-12-15
KR910010239A (ko) 1991-06-29
DE69026340D1 (de) 1996-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03155554A (ja) 放射線感応性樹脂組成物
JPS62227144A (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
EP0619034A4 (en) SELECTED NOVOLAQUE RESINS AND SELECTED RADIATION SENSITIVE COMPOSITIONS.
US20040197696A1 (en) Photoresist compositions
KR100527013B1 (ko) 감방사선성수지조성물
JPH08262712A (ja) 感放射線性樹脂組成物
EP0907108B1 (en) Radiation-sensitive resin composition
JPH0768435B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH05204158A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2569705B2 (ja) ポジ型ホトレジスト
JP3240612B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2751572B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0792669A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002244285A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3367087B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3472994B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2754667B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3180518B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2001056552A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3690015B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3232641B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH11255855A (ja) アルカリ可溶性ノボラック樹脂
JP2000010269A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0527429A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0354565A (ja) パターン形成方法