JPH03155115A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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Publication number
JPH03155115A
JPH03155115A JP1294589A JP29458989A JPH03155115A JP H03155115 A JPH03155115 A JP H03155115A JP 1294589 A JP1294589 A JP 1294589A JP 29458989 A JP29458989 A JP 29458989A JP H03155115 A JPH03155115 A JP H03155115A
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JP
Japan
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stage
wafer
wafer stage
coordinate
alignment
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JP1294589A
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English (en)
Inventor
Yuji Imai
裕二 今井
Shigeo Murakami
成郎 村上
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH03155115A publication Critical patent/JPH03155115A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子や液晶表示素子を製造するための
露光装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、半導体素子製造のりソゲラフイエ程では、レチク
ル(マスクと同義)パターンを高分解能でウェハ上に転
写する装置として、ステップ・アンド・リピート方式の
縮小投影型露光装置(所謂、ステッパー)が多用される
ようになっている。この種のステッパーでは半導体素子
の高集積化に伴って、露光光の短波長化や高開口数(N
、 A、 )の投影レンズの開発が行われ、最近ではウ
ェハ上での解像線幅がサブ・ミクロン(0,5〜0.7
μm程度)に達している。このような高解像パターンを
転写するには、その解像力に見合ったアライメント(重
ね合わせ)精度が必要となる。
ステッパーには、レチクルパターンの投影像とウェハ上
の回路パターン(チップ)との位置合わせを行うアライ
メント系として、投影レンズ及びレチクルを介してレチ
クルマークとウェハマークとを検出するオン・アクシス
方式と、レチクルマークは検出せず、専らウェハマーク
のみを検出するオフ・アクシス方式とがある。特にオフ
・アクシス方式のアライメント系を有するステッパーで
は、アライメント系のマーク検出基準位置(アライメン
ト位置)と、レチクルパターンの投影像の投影位置(露
光位置)とが異なる。
そこで、従来ではアライメント系を用いてウェハマーク
を検出し、その時のX、Y方向のアライメント位置をレ
ーザ光波干渉測長器(以下、単に干渉計と呼ぶ)から読
み込む。次に、干渉計でステージ位置をモニターしなが
ら、アライメント位置を基準として一定量、即ちアライ
メント位置と露光位置との相対的位置関係(ベースライ
ン)だけウェハステージを移動させ、ウェハを投影レン
ズの下に送り込むことによって、その位置でレチクルパ
ターンの投影像とチップとが正確に重ね合わされて露光
が行われる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の如き従来の技術では、アライメント位置を基準と
してベースラインだけウェハステージをステッピングさ
せれば、ウェハ(チップ)は露光位置に対して正確に位
置決めされる。しかしながら、実際にはウェハステージ
のステッピングに伴ってヨーイングが発生するので、ウ
ェハステージはその移動座標系に対して回転した状態で
露光位置に位置決めされることになる。従って、干渉計
ではウェハが露光位置に正確に位置決めされていると認
識されるが、実際にはウェハステージの回転によって、
チップは露光位置からずれて位置決めされ、露光位置に
対するウェハステージの位置決め精度が低下する。また
、アライメント系を用いてウェハマークを検出する際に
も、同様にヨーイングによってマーク位置の計測精度が
低下し得るため、これらを要因としてステッパーのトー
タルのアライメント(重ね合わせ)精度が低下してしま
うという問題点があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、ウェハス
テージの回転によるアライメント精度の低下を防止でき
る露光装置を得ることを目的としている。
〔課題を解決する為の手段〕
かかる問題点を解決するため本発明においては、ウェハ
W〔感光基板〕を載置して投影レンズPLの結像面IM
〔水平面〕内で2次元移動可能なウェハステージWSと
、ウェハステージWSの2次元的な位置を検出するX干
渉計4X及びY干渉計4Yとを有し、X、Y干渉計4X
、4Yの計測値に応じてウェハステージWSを移動し、
レチクルR〔マスク〕に形成されたパターンをウェハW
上に露光する装置において、ウェハステージWSを2次
元移動させる際に生じるウェハステージWSのθカウン
タ12のリセット値〔基準位置〕からの回転量θを検出
するθ干渉計4θ〔回転量検出手段〕と;このθ干渉計
4θによって検出されるウェハステージWSの回転量θ
に基づいて、X1Y干渉計4X、4Yの計測値を補正す
る座標変換器6 〔ステージ位置補正手段〕と;座標変
換器6から出力される補正座標値PDx、pDyを用い
て、ウェハW上のチップに付随して形成されたアライメ
ント用のウェハマークの位置を検出するウェハ・アライ
メント系5X、5Y及びアライメント信号処理回路7〔
位置検出手段〕と;この検出されたウェハマークの位置
に関する計測値に基づいて、ウェハWを露光位置〔所定
位置〕に位置決めする際、座標変換器6からの補正座標
値PDx。
PDyに応じてウェハステージWSの位置を制御するス
テージコントローラ8及び主制御装置MC8〔制御手段
〕とを設け、ウェハステージWSの回転によるウェハW
の露光位置に対する位置決め誤差、即ちアライメント誤
差を略零とするように構成する。
〔作 用〕
本発明によれば、回転量検出手段を用いてヨーイング等
によるステージの回転量を検出し、この回転量に基づい
てステージ用の光波干渉測長器の計測値をリアルタイム
で補正するようにする。また、位置検出手段は上記補正
計測値を用いて感光基板上のアライメントマークの位置
を計測するように構成される共に、制御手段は上記補正
計測値に応じて所定位置に対する感光基板の位置決めを
行うこととした。従って、ステージの回転による位置検
出手段の計測誤差や、感光基板の所定位置に対する位置
決め誤差を略零とすることができ、アライメント(重ね
合わせ)精度の低下を防止することが可能となる。
〔実 施 例〕
第1図は本発明の実施例によるステッパーの概略的な構
成を示す図、第2図は第1図に示したステッパーに適用
されるウェハステージ及びその制御系を詳細に説明した
平面図である。
第1図、第2図において、露光用照明光源(不図示)は
g線、i線或いはKrFエキシマレーザ光等のレジスト
層を感光するような波長(露光波長)の照明光ILを発
生し、この照明光ILはレチクルRのパターン領域Pa
を均一な照度で照明する。片側(若しくは両側)テレセ
ントリックな投影レンズPLは、パターン領域PAに形
成された回路パターンの像を、表面にレジスト層が形成
されたウェハW上に投影する。ウェハWは、ウェハ・ホ
ルダ(θテーブル)WHを介してウェハステージWS上
に載置され、投影レンズPLの結像面IM内でモータM
Tによりステップ・アンド・リピート方式で2次元移動
可能となっている。ウェハステージWSの2次元的な位
置(回転方向も含む)は、3組の干渉計から構成される
干渉計ユニット4によって、例えば0.02μmの分解
能で常時検出されるように構成されている。
ここで、干渉計ユニット4はX干渉計4X、Y干渉計4
Y及びθ干渉計4θから成り、この3本の測長軸(例え
ば、レーザ光束の中心線)を含む平面が、投影レンズP
Lの結像面IMと略一致するように配置されている。ま
た、本実施例では投影レンズPLの光軸AXが、ウェハ
ステージWSの移動座標系、即ちX及びY干渉計4X、
4Yによって規定される直交座標系XYの原点を通るも
のとし、さらにθ干渉計4θは直交座標系XYのY軸に
関してY干渉計4Yと略対称に配置される。
また、ウェハステージWSはXモータMTxによりX方
向に移動するXステージlと、このXステージl上に設
けられ、YモータMTYによりY方向に移動するYステ
ージ2とから構成される共に、Yステージ2の端部には
Y、X方向に伸びたX干渉計4X用の平面鏡(移動鏡)
MRxとY及びθ干渉計4Y、4θ用の移動鏡MRyと
が設けられている。
さて、X、 Y及びθ干渉計4X、4Y、4θは、移動
鏡MRx又はMRVと、例えば干渉計内部或いは投影レ
ンズPLの鏡筒下部に固設された固定鏡(不図示)とに
レーザ光束を照射し、移動鏡及び固定鏡からの反射光束
を同軸に合成することによって、レシーバの受光面に生
じる干渉縞の変化を光電検出し、移動鏡MRx又はMR
Yの位置変化に応じたアップダウンパルス信号PSx、
PSy、psθを作り出すものである。これらアップダ
ウンパルス信号は、本件発明のステージ位置補正手段と
しての座標変換器6へ出力される。この座標変換器6の
具体的な構成については後述するが、ヨーイング等によ
るウェハステージWSの回転を要因とする位置決め誤差
を略零とするため、ウェハステージWSの回転量θ、即
ちθ干渉計40のアップダウンパルス信号PSθを用い
て、X及びY干渉計4X、4Yの計測値(座標値)をリ
アルタイムに補正するものである。
座標変換器6は、ウェハステージWSのX、Y方向の補
正座標値PDx、PDyを発生し、この補正座標値は後
述するアライメント信号処理回路(以下、ASCと呼ぶ
)7及び、XSYモータMTx、MTyに所定の駆動指
令を出力するステージコントローラ8へ出力される。ス
テージコントローラ8は、上記補正座標値に応じてX、
YモータMTx、MTyを介してウェハステージWSを
駆動し、ウェハW(チップ)を所定位置に位置決めする
。ここで、所定位置とは直交座標系XY内の点であり、
例えばアライメント系の光軸中心或いは投影レンズPL
の光軸中心であっても良い。
本実施例では説明を簡単にするため、上述した如く直交
座標系XYの原点と投影レンズPLの光軸AXとを一致
させ(第2図)、レチクルパターンの投影位置(露光位
置)を所定位置とする。
また、ウェハステージWS (Yステージ2)上には基
準マークFMを備えた基準部材(ガラス基板)3が、ウ
ェハWの表面位置と略一致するように設けられている。
基準部材3には基準マークFMとして、光透過性のスリ
ットパターンである十字パターン3aと、Y、X方向に
伸びて光反射性のクロム層で凸凹により形成された回折
格子マーク3X、3Yとが形成されている。十字パター
ン3aは、不図示の光ファイバーを用いて基準部材3の
下へ伝送された露光光により、下方(ウェハステージW
S内部)から照明されるように構成されている。この十
字パターン3aを透過した光は、投影レンズPLを介し
てレチクルRのパターン面に十字パターン3aの投影像
を結像し、さらにレチクルマークRMy (矩形の透明
窓)を透過した光は、ミラー9mを介して投影レンズP
Lの瞳EPと略共役な位置に受光面を持つ光量検出系9
によって受光されるように構成されている。
また、ステッパーには2組のオフゆアクシス方式のウェ
ハ・アライメント(WGA)系5X、5Yが設けられて
いる。WGA系5X、5Yは、ウェハW上のチップに付
随して形成された回折格子状のウェハマーク或いは基準
部材3上の回折格子マークに、細長い帯状のスポット光
(シートビーム)を照射する。そして、ウェハステージ
WSを微動させて回折格子マークを相対走査し、マーク
から発生する回折光(又は散乱光)を光電検出して、回
折光強度に応じた光電信号SDiをA’SC7へ出力す
るものである。尚、WGA系5X、5Yのスポット光は
ウェハW上でY、X方向に伸びて形成される。
ASC7は、座標変換器6からの補正座標値PDx、P
Dyも入力し、例えばウェハステージWSの単位移動量
(0,02μm)毎に発生するアップダウンパルスに同
期して光電信号SDiをサンプリングし、各サンプリン
グ値をデジタル値に変換してメモリに番地順に記憶させ
た後、所定の演算処理によってマーク位置を検出し、そ
の座標値を記憶する。上述した如<ASC7はX、Y干
渉計4X、4Yの計測値ではなく、座標変換器6の補正
座標値PDx、PDyを用いているので、ウェハステー
ジWSの回転によるマーク位置の計測精度の低下を防止
することが可能となる。主制御装置MC3は、ASC7
に記憶されたアライメント結果(座標値)に基づいてス
テージコントローラ8を制御し、ウェハWを露光位置に
位置決めする他、上述したWGA系5X、5Y等を含む
ステッパー全体の動作を統括制御する。
次に、座標変換器6の具体的な構成について、第3図及
び第4図を参照して説明する。第3図はウェハステージ
WSが直交座標系xYに対して角度θだけ回転して位置
決めされている状態を示す図、第4図は座標変換器6の
具体的な構成の一例を示すブロック図である。ここで、
WGA系5X。
5Yや干渉計4X、4Y、4θの配置等に応じて、干渉
計4X、4Yの計測値を補正するための変換式(後述の
式(1)及び(2))が異なり、それに伴って座標変換
器6の回路構成も異なる。そこで、本実施例では説明を
簡単にするため、上述した如く干渉計ユニット4を配置
する(第2図)と共に、θ干渉計4θ、Y干渉計4Yか
らのレーザ光束の光軸Iθ、ty上にWGA系5X、5
Yを配置するものとする。尚、第3図では干渉計4X、
4Y及び4θのレーザ光束の光軸1x、Iy及びIθの
み示しておく。
さて、ステッピング時にヨーイングが生じなければ、第
3図中に実線で示す如くウェハステージWSは、直交座
標系XYに対して回転することなく位置決めされる。換
言すれば、ウェハ上の任意のチップ(不図示)の中心C
Cは、正確に露光位置O(直交座標系XYの原点)と一
致する。しかし、実際にはヨーイングによりウェハステ
ージが、例えば角度θだけ回転して位置決めされること
になり(図中の点線WS’ )、X、 Y干渉計4X、
4Yではチップ中心CCが露光位置0と正確に一致して
いると認識されていても、上記チップ中心CCは露光位
置Oに対してX、Y方向にΔX1ΔYだけ位置ずれする
(図中の点CC’)。そこで、この時の干渉計4X、4
Y、4θの座標値を(P x。
py、pθ)とすると、実際のチップ(点CC’)の座
標値(Px’、PV’)は、以下の式(1)のように表
される。但し、第3図に示した直交座標系XYにおいて
、X軸に関しては紙面内在方向(矢印方向)を正とし、
Y軸に関しては紙面白下方向(矢印方向)を正とし、さ
らに回転(θ)方向に関しては時計回りを正とする。
尚、第3図から明らかなようにずれ量ΔX1ΔYは、以
下の式(2)から求められる。
そこで本実施例においては、座標変換器6が上述した補
正座標値PDx、PDyとして、上記座標値(Px’ 
、  Py’ )を出力するように、座標変換器6を第
4図に示すような回路構成とする。
さて、座標変換器6内の回路要素は全てハードウェアで
構成されており、第4図に示す如<x、y及びθ干渉計
4X、4Y、4θの夫々から出力されるアップダウンパ
ルス信号PSx、PSy及びPSθは、Xカウンタ10
.Yカウンタ11及びθカウンタ12の夫々によって可
逆計数される。
引算回路13は、Yカウンタ11及びθカウンタ12の
カウント値(計数値)の差(即ち、ウェハステージWS
の回転量θ)を算出し、この演算値(上記(Pθ−Py
)に対応)をM/L倍回路14と1/2倍回路15に出
力する。M/L倍回路14は、上述した如<Y、θ干渉
計4Y、4θ及びWGA系5X、5Yの配置(つまり、
第3図中に示した間隔M及びL)により一義的に決定さ
れるものである。さて引算回路16は、XカウンタlO
の計数値からM/L倍回路14の出力値(上記M・(P
θ−Py)/Lに対応)を減算し、この演算結果(上記
(Px−ΔX)に対応)を、ウェハステージWSのX方
向に関する補正座標値PDx(上記Px’ に対応)と
して出力する。一方、l/2倍回路15からの出力値(
上記(Pθ−Py)/2に対応)は、加算回路17にお
いてYカウンタ11の計測値に加算され、この演算結果
(上記(Py+ΔY)に対応)はウェハステージWSの
Y方向に関する補正座標値PDy (上記Py′に対応
)として出力される。
以上の構成によって、X、Y干渉計4X、4Yの計測値
、即ち上記座標値(Px、Py)は、座標変換器6にお
いてヨーイングの発生、換言すればθカウンタ12の計
数値の一定量(例えば、検出分解能)毎の変動と同時(
リアルタイム)に補正され、その補正座標値PDx、P
Dyが座標変換器6から出力されることになる。尚、X
、Y及びθカウンタ10〜12はステッパーのイニシャ
ライズ時に一定値、例えば零にリセットされ、このリセ
ット値を基準位置としてウェハステージWSのX、Y方
向の座標値及び、回転量θ(Y、θカウンタ11,12
の計数値の差)が検出されることになる。
次に、本実施例のように構成された装置の動作について
簡単に説明する。本実施例ではWGA系5X、5Yを用
い、例えば特開昭61−44429号又は特開昭62−
84516号公報に開示されている拡張されたウェハΦ
グローバル争アライメント(以下、エンハンスメント・
グローバル・アライメント:EGAと呼ぶ)を行うもの
とする。
EGA方式とは1枚のウェハを露光するのに、まず始め
にウェハマークの位置を計測(サンプル・アライメント
)した後、ウェハ中心位置のオフセット(X、Y方向)
、ウェハの伸縮度(X、Y方向)、ウェハの残存回転量
、及びウェハステージの直交度(即ち、チップ配列の直
交度)の計6つのパラメータを、マーク位置に関する設
計値と計測値との差に基づいて統計的手法で決定する。
そして、決定されたパラメータの値に基づいて、重ね合
わせ露光すべきセカンド(2nd)チップの位置を設計
値から補正して、順次ウェハステージをステッピングさ
せていく方式である。
さて、本実施例ではまず始めに基準部材3を用いてWG
A系5X、5Yのベースライン計測を行う。そこで、第
1図に示すように露光光で基準部材3を下方から照明し
て、十字パターン3aの投影像でレチクルマークRMy
をY方向に相対走査し、レチクルマークRMyを透過し
た照明光を光量検出系9で受光する。光量検出系9は透
過光強度に応じた光電信号をASC7に出力し、ASC
7はWGA系からの光電信号SDiと同様の動作で(即
ち、座標変換器6からの補正座標値PDx。
PDyを用いて)波形処理を行い、レチクルマークRM
yのY方向の位置を検出する。次に、WGA系5Yのス
ポット光で十字パターン3aと一義的な関係で配置され
た回折格子マーク3Yを相対走査して、マークから発生
する回折光の強度に応じた光電信号SDiをASC7へ
出力し、ASC7は上述した如(光電信号SDiのピー
ク位置、即ち回折格子マーク3YのY方向の位置を検出
する。これより、主制御装置MC3は上記2つのY座標
値と基準部材3上での十字パターン3aと回折格子マー
ク3Yとの設計間隔とから、WGA系5Yのベースライ
ンΔBYを算出すると共に、同様の動作でWGA系5X
のベースラインΔBxも算出し記憶する。
さて、ベースライン計測終了後、主制御装置MC8はE
GA計測を行うべく、WGA系5X、5Yを用いてウェ
ハWの中心及びその外周付近に位置する複数個(3〜1
6個程度)のチップをサンプルアライメントする。その
後、主制御装置MC8はASC7に記憶されたサンプル
アライメント結果に基づいて、統計的手法によりウェハ
W上のチップ配列を算出する(EGA計測)。この結果
、ウェハステージWSの回転によるマーク位置の計測精
度、即ちEGA計測精度の低下を防止できる。
次に、主制御装置MC5はベースライン(ΔBX、ΔB
y)と上記チップ配列とに基づいてステージコントロー
ラ8を制御し、ウェハW上のチップを順次露光位置にセ
ットして重ね合わせ露光を行っていく。この際、ステー
ジコントローラ8は座標変換器6からの補正座標値PD
x、PDyに応じて、ウェハステージWSをステッピン
グさせるようにし、ヨーイング等による露光位置に対す
るチップの位置決め誤差を略零とする。これより、ベー
スライン計測又はアライメント(EGA)計測精度、或
いはウェハステージWSの位置決め精度等を低下させる
ことなく、高精度、高速に重ね合わせ露光を行うことが
可能になる。
以上の通り本実施例においては、座標変換器6の回路構
成等を簡単に説明するため、第2図に示すように干渉計
4X、4Y、4θやWGA系5X。
5Yを配置したが、本発明による装置は上記配置に限ら
れるものではない。また、本実施例では回転量検出手段
としてθ干渉計4θと共に、Y干渉計4Yを用いる必要
があったが、例えばθ干渉計として移動鏡MRYに2分
割したレーザ光束を照射し、その反射光束によって生じ
る干渉縞を光電検出する差動干渉計を用いても良い。さ
らに、WGA系5X、5Yの代わりに、例えばTTR(
スルー・ザ・レチクル)或いはTTL (スルー・ザ・
レンズ)方式のアライメント系を用いても、本実施例と
同様の効果を得ることができる。一般にTTR方式のア
ライメント系では、レチクルマークとウェハマークとを
同時に観察しながら重ね合わせを行うので、例えばEG
A方式のアライメントを行う場合に有効である。尚、ア
ライメント系の種類や配置或いは干渉計の配置等を変え
る場合には、本実施例で開示した座標変換器6(第4図
)をそのまま使用することはできないので、そのステッ
パーにおける上記種類や配置(例えば、アライメント系
の光軸位置等)に応じて、上記式(1)、(2)に対応
する変換式を新たに求めるようにし、その変換式に見合
った回路構成となる座標変換器を用いる必要がある。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ヨーイング等によるウェ
ハステージの回転を要因として発生するウェハステージ
用の光波干渉測長器の計測誤差を略零とするように、そ
の光波干渉測長器の計測値をリアルタイムで補正するス
テージ位置補正手段(座標変換器)を設け、露光装置で
のアライメント計測を含む全ての位置計測や、ウェハス
テージの位置決め等を行うに際しては、このステージ位
置補正手段からの補正座標値を用いることとした。
この結果、ウェハステージの回転によるアライメントマ
ークの位置計測誤差や、所定位置に対するウェハステー
ジの位置決め誤差等を略零とすることができ、高精度な
アライメント(重ね合わせ)が可能な露光装置を実現し
得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による露光装置の概略的な構
成を示す図、第2図は第1図に示した露光装置に適用さ
れるウェハステージ及びその制御系を詳細に説明した平
面図、第3図はウェハステージがヨーイングにより角度
θだけ回転して位置決めされている状態を示す図、第4
図は本発明のステージ位置補正手段としての座標変換器
の構成の一例を示すブロック図である。 〔主要部分の符号の説明〕 l・・・Xステージ、2・・・Yステージ、4X、4Y
。 4θ・・・干渉計、5X、5Y・・・ウェハ・アライメ
ント系、6・・・座標変換器、7・・・アライメント信
号処理回路、8ステージコントローラ、MC3・・・主
制御装置、R・・・レチクル、PL・・・投影レンズ、
W・・・ウェハ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 感光基板を載置して水平面内で2次元移動可能なステー
    ジと、該ステージの2次元的な位置を検出する光波干渉
    測長器とを有し、該光波干渉測長器の計測値に応じて前
    記ステージを移動し、マスクに形成されたパターンを前
    記感光基板上に露光する装置において、 前記ステージを2次元移動させる際に生じる前記ステー
    ジの所定の基準位置からの回転量を検出する回転量検出
    手段と; 該回転量検出手段によって検出される前記ステージの回
    転量に基づいて、前記光波干渉測長器の計測値を補正す
    るステージ位置補正手段と;該ステージ位置補正手段か
    ら出力される補正計測値を用いて、前記感光基板上に形
    成されたアライメントマークの位置を検出する位置検出
    手段と;該検出されたアライメントマークの位置に関す
    る計測値に基づいて、前記感光基板を所定位置に位置決
    めする際、前記ステージ位置補正手段からの補正計測値
    に応じて前記ステージの位置を制御する制御手段と;を
    備え、 前記ステージの回転による前記感光基板の所定位置に対
    する位置決め誤差を略零とすることを特徴とする露光装
    置。
JP1294589A 1989-11-13 1989-11-13 露光装置 Pending JPH03155115A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000306829A (ja) * 2000-01-01 2000-11-02 Nikon Corp 投影露光装置、及び素子製造方法

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