JPH0821534B2 - アライメント方法及びアライメント装置の校正用基板 - Google Patents
アライメント方法及びアライメント装置の校正用基板Info
- Publication number
- JPH0821534B2 JPH0821534B2 JP61298361A JP29836186A JPH0821534B2 JP H0821534 B2 JPH0821534 B2 JP H0821534B2 JP 61298361 A JP61298361 A JP 61298361A JP 29836186 A JP29836186 A JP 29836186A JP H0821534 B2 JPH0821534 B2 JP H0821534B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- alignment
- reticle
- wafer
- positional relationship
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、TTR（Through The Reticle）アライメント
装置に、その電気制御系の校正用として用いられる校正
用基板に関する。
装置に、その電気制御系の校正用として用いられる校正
用基板に関する。
（発明の背景） TTR（Through The Reticle）アライメント装置は、レ
チクルを通してレチクルと共役なウェハを観察してレチ
クルのアライメントマーク（レチクルマーク）とウェハ
のアライメントマーク（ウェハマーク）との重畳位置関
係を表わす検出信号を得、この検出信号に基づいて、レ
チクルとウェハとを所定の位置関係になるように相対移
動して位置合わせを行なうアライメント装置である。
チクルを通してレチクルと共役なウェハを観察してレチ
クルのアライメントマーク（レチクルマーク）とウェハ
のアライメントマーク（ウェハマーク）との重畳位置関
係を表わす検出信号を得、この検出信号に基づいて、レ
チクルとウェハとを所定の位置関係になるように相対移
動して位置合わせを行なうアライメント装置である。
そして、従来、TTRアライメント装置の電気制御系の
校正は、重ね焼きバーニアを形成したテストレチクルを
用い、実際にアライメント装置を作動させて、テストレ
チクルのレチクルマークとウェハのウェハマークとを検
出信号に基づいて所定の位置関係になし（それぞれのマ
ークの機械的な位置関係と、検出信号の示す位置関係と
は必ずしも一致しない。校正とは電気制御系を調整して
両者を一致させることを言う。）、その後、露光して、
テストレチクルのレチクルマークとバーニアとをウェハ
上に焼付け、アライメント結果をバーニアから読んでい
た。すなわち、バーニアの読みは、レチクルマークとウ
ェハマークとの所定の位置関係からのずれ量を示すこと
になる。従って、電気的にはレチクルマークとウェハマ
ークとが所定の位置関係にあると判断されたにもかかわ
らず、実際にはレチクルマークとウェハマークとはバー
ニアによる読取量だけずれていることになるから、この
ずれ量がなくなるように電気制御系を調整してやればよ
い。
校正は、重ね焼きバーニアを形成したテストレチクルを
用い、実際にアライメント装置を作動させて、テストレ
チクルのレチクルマークとウェハのウェハマークとを検
出信号に基づいて所定の位置関係になし（それぞれのマ
ークの機械的な位置関係と、検出信号の示す位置関係と
は必ずしも一致しない。校正とは電気制御系を調整して
両者を一致させることを言う。）、その後、露光して、
テストレチクルのレチクルマークとバーニアとをウェハ
上に焼付け、アライメント結果をバーニアから読んでい
た。すなわち、バーニアの読みは、レチクルマークとウ
ェハマークとの所定の位置関係からのずれ量を示すこと
になる。従って、電気的にはレチクルマークとウェハマ
ークとが所定の位置関係にあると判断されたにもかかわ
らず、実際にはレチクルマークとウェハマークとはバー
ニアによる読取量だけずれていることになるから、この
ずれ量がなくなるように電気制御系を調整してやればよ
い。
しかしながら、このような従来の校正作業は、ウェハ
の露光、現像、検査といった手順が必要で、非常に能率
が悪いものであった。
の露光、現像、検査といった手順が必要で、非常に能率
が悪いものであった。
さらに、ウェハの露光、現像、検査のプロセスにおい
て、ずれ量が変化し、レチクルマークとウェハマークと
の機械的なずれ量以外の要因が付加される可能性があ
る。
て、ずれ量が変化し、レチクルマークとウェハマークと
の機械的なずれ量以外の要因が付加される可能性があ
る。
（発明の目的） 本発明はこれらの欠点を解決し、能率良く、かつ外乱
（プロセス）の影響を受けることなく校正を行なうこと
を目的としている。
（プロセス）の影響を受けることなく校正を行なうこと
を目的としている。
（発明の概要） 本発明は、第１物体（１）の第１マーク（50）と第２
物体（３）の第２マーク（51）との位置関係を表す検出
信号をマーク検出系（10〜22;30〜41）から得、この検
出信号に基づいて第１物体と第２物体とを相対移動して
位置合わせを行うアライメント方法において、第１物体
と第２物体とが所定の位置関係にあるときの第１マーク
（50）と第２マーク（51）とを重畳した形状の校正マー
ク（50′,51′）を持つ基板（100）を、第１物体、又は
第２物体の代わりに配置し、その基板（100）上の校正
マークをマーク検出系で検出してその重畳された第１マ
ーク（50′）と第２マーク（51′）との位置関係を求
め、この求めた位置関係と所定の位置関係とのずれをシ
ステムオフセットとして位置合わせに利用するようにし
たものである。
物体（３）の第２マーク（51）との位置関係を表す検出
信号をマーク検出系（10〜22;30〜41）から得、この検
出信号に基づいて第１物体と第２物体とを相対移動して
位置合わせを行うアライメント方法において、第１物体
と第２物体とが所定の位置関係にあるときの第１マーク
（50）と第２マーク（51）とを重畳した形状の校正マー
ク（50′,51′）を持つ基板（100）を、第１物体、又は
第２物体の代わりに配置し、その基板（100）上の校正
マークをマーク検出系で検出してその重畳された第１マ
ーク（50′）と第２マーク（51′）との位置関係を求
め、この求めた位置関係と所定の位置関係とのずれをシ
ステムオフセットとして位置合わせに利用するようにし
たものである。
また本発明は、第１物体（１）の第１マーク（50）と
第２物体（３）の第２マーク（51）との位置関係を表す
検出信号を得、この検出信号に基づいて第１物体と第２
物体とを所定の位置関係になるように相対移動して位置
合わせを行うアライメント装置で、第１物体、又は第２
物体の代わりに用いられる基板（100）であって、第１
物体と第２物体とが前記所定の位置関係にあるときの第
１マーク（50）と第２マーク（51）とを重畳した形状の
校正マーク（50′,51′）を形成したものである。
第２物体（３）の第２マーク（51）との位置関係を表す
検出信号を得、この検出信号に基づいて第１物体と第２
物体とを所定の位置関係になるように相対移動して位置
合わせを行うアライメント装置で、第１物体、又は第２
物体の代わりに用いられる基板（100）であって、第１
物体と第２物体とが前記所定の位置関係にあるときの第
１マーク（50）と第２マーク（51）とを重畳した形状の
校正マーク（50′,51′）を形成したものである。
（実施例） 第５図は本発明を実施し、校正をとるための半導体露
光装置とそのTTRアライメント系を２種示してある。
光装置とそのTTRアライメント系を２種示してある。
半導体露光装置は、レチクル１のパターンを、不図示
の露光光源からの光によって、投影レンズ２を用いてシ
リコンウェハ３に投影露光するものであり、投影レンズ
２の倍率は、普通１倍から1/10倍である。
の露光光源からの光によって、投影レンズ２を用いてシ
リコンウェハ３に投影露光するものであり、投影レンズ
２の倍率は、普通１倍から1/10倍である。
シリコンウェハ３は干渉計ステージ４に真空吸着され
ていて、安定化レーザ６とステージ４上のミラー５によ
り正確な位置決めがなされる。ステージ４は、CPU9、モ
ータードライバー８、モーター７により閉ループ制御さ
れる。この位置決めはアライメント信号の解析により行
なわれるが、この信号を得るための方法の一つにTTR（T
hrough The Reticle）というレチクルを通し、ウェハを
見てその位置ずれを測定するものがある。このアライメ
ント方法で代表的な２方法が図示されている。一つは部
材10〜20の系で、レーザ10からの光をビームエキスパン
ダ11、振動鏡12、レンズ系13、ハーフミラー14、集光レ
ンズ15、反射鏡を介してレチクル１上とさらに投影レン
ズ２を介してウェハ３上でスキャンし、レチクル上のア
ライメントマークとウェハ上のアライメントマークから
の散乱光や回折光をハーフミラー14を通して空間フィル
ター18に入射し、これにより正反射光から分離し、集光
レンズ19によってディテクター20上に集光し、ここで光
電変換信号を得る。
ていて、安定化レーザ６とステージ４上のミラー５によ
り正確な位置決めがなされる。ステージ４は、CPU9、モ
ータードライバー８、モーター７により閉ループ制御さ
れる。この位置決めはアライメント信号の解析により行
なわれるが、この信号を得るための方法の一つにTTR（T
hrough The Reticle）というレチクルを通し、ウェハを
見てその位置ずれを測定するものがある。このアライメ
ント方法で代表的な２方法が図示されている。一つは部
材10〜20の系で、レーザ10からの光をビームエキスパン
ダ11、振動鏡12、レンズ系13、ハーフミラー14、集光レ
ンズ15、反射鏡を介してレチクル１上とさらに投影レン
ズ２を介してウェハ３上でスキャンし、レチクル上のア
ライメントマークとウェハ上のアライメントマークから
の散乱光や回折光をハーフミラー14を通して空間フィル
ター18に入射し、これにより正反射光から分離し、集光
レンズ19によってディテクター20上に集光し、ここで光
電変換信号を得る。
ディテクター20の出力信号はアンプ21を経て、アライ
メントの誤差を計算するためのマイロンコンピューター
や電子回路によって構成されるアライメント誤差計測回
路22に入力される。この場合、アライメントマークとし
ては、第２−ａ図に示すようにガラス52上にクロームの
枠50を作っておき、また、ウェハ３上には、第２−ｂ図
のように小さな凹凸の十字形状の集合である十字グレー
ティングとしてアライメントマーク51を作っておく。
メントの誤差を計算するためのマイロンコンピューター
や電子回路によって構成されるアライメント誤差計測回
路22に入力される。この場合、アライメントマークとし
ては、第２−ａ図に示すようにガラス52上にクロームの
枠50を作っておき、また、ウェハ３上には、第２−ｂ図
のように小さな凹凸の十字形状の集合である十字グレー
ティングとしてアライメントマーク51を作っておく。
第３図（ａ）は、ウェハ３とレチクル１が投影レンズ
２を介して所定の位置関係にある場合を示してある。
２を介して所定の位置関係にある場合を示してある。
第３図（ａ）において、16はレチクル１上を走査する
レーザスポットである。このスポット16がアライメント
マークを走る時、クローム枠50のエッジ53a、53bでは散
乱光を生じその信号は第３図（ｂ）に示した信号53′
ａ、53′ｂのように得られる。また、レーザスポットが
ガラス52を走査する時は、レチクル１を透過し、ウェハ
３上を走査するスポット17となり、アライメントマーク
51上に来たとき回折光が得られ、その信号は第３図
（ｂ）の信号51′となる。
レーザスポットである。このスポット16がアライメント
マークを走る時、クローム枠50のエッジ53a、53bでは散
乱光を生じその信号は第３図（ｂ）に示した信号53′
ａ、53′ｂのように得られる。また、レーザスポットが
ガラス52を走査する時は、レチクル１を透過し、ウェハ
３上を走査するスポット17となり、アライメントマーク
51上に来たとき回折光が得られ、その信号は第３図
（ｂ）の信号51′となる。
さてアライメント誤差信号とは、信号53′ａ、53′ｂ
の中点から信号51′がどれだけずれているかということ
になる。
の中点から信号51′がどれだけずれているかということ
になる。
一方もう一つのアライメント方法としては部材30〜41
の系で、ファイバー30からのアライメント照明光をハー
フミラー31、コリメートレンズ32、反射鏡33によってレ
チクル照明光34となし、さらに、投影レンズ２によって
ウェハ照明光35となし、レチクル１とウェハ３とをそれ
ぞれ照らし、そこにあるアライメントマークを投影レン
ズ２、反射鏡33、コリーメントレンズ32、ハーフミラー
31、結像レンズ38によってテレビカメラ40でとらえ、テ
レビカメラ40に接続された画像処理装置41によって、ア
ライメント誤差信号を得ようというものである。ここに
レチクル面37、ウェハ面36、テレビ面39はそれぞれ共役
になっている。
の系で、ファイバー30からのアライメント照明光をハー
フミラー31、コリメートレンズ32、反射鏡33によってレ
チクル照明光34となし、さらに、投影レンズ２によって
ウェハ照明光35となし、レチクル１とウェハ３とをそれ
ぞれ照らし、そこにあるアライメントマークを投影レン
ズ２、反射鏡33、コリーメントレンズ32、ハーフミラー
31、結像レンズ38によってテレビカメラ40でとらえ、テ
レビカメラ40に接続された画像処理装置41によって、ア
ライメント誤差信号を得ようというものである。ここに
レチクル面37、ウェハ面36、テレビ面39はそれぞれ共役
になっている。
この場合に用いられるアライメントマークとしては第
４図のようなもので、例えば60a、60bはレチクル上、61
はウェハ上のマークとし、60のちょうど中心に61が入る
ようにステージ４を移動して、レチクル１とウェハ３の
アライメントを行なう。
４図のようなもので、例えば60a、60bはレチクル上、61
はウェハ上のマークとし、60のちょうど中心に61が入る
ようにステージ４を移動して、レチクル１とウェハ３の
アライメントを行なう。
以上のようなアライメント系が少なくとも２本以上あ
ることでウェハ３上のチップとレチクル１の位置合せ
（アライメント）が可能となる。
ることでウェハ３上のチップとレチクル１の位置合せ
（アライメント）が可能となる。
さて、これらのアライメント系を用いてアライメント
を行なう場合、光学系、電気系、制御系の全体にわたり
調整されていなければ、この調整の誤差がシステムオフ
セットとなり、アライメントの平行ずれや、回転ずれを
引き起こす原因となる。すなわち、アライメント誤差計
測回路22や画像処理装置41から得られるアライメント誤
差信号が、アライメント誤差零を示していても、レチク
ル１とウェハ３とが所定の位置関係になっていない場合
が生じてしまうわけである。
を行なう場合、光学系、電気系、制御系の全体にわたり
調整されていなければ、この調整の誤差がシステムオフ
セットとなり、アライメントの平行ずれや、回転ずれを
引き起こす原因となる。すなわち、アライメント誤差計
測回路22や画像処理装置41から得られるアライメント誤
差信号が、アライメント誤差零を示していても、レチク
ル１とウェハ３とが所定の位置関係になっていない場合
が生じてしまうわけである。
そこでこれらのシステムオフセットをとりのぞくこと
が、調整において最も重要な作業となる。
が、調整において最も重要な作業となる。
本実施例ではこの作業を行なうに当たり、最も容易か
つ正確な方法を与えるために、第１図のような校正マー
クを有する校正用基板100を使用する。第１図の校正マ
ークは、第２図（ａ）のレチクルマークと第２図（ｂ）
のウェハマークとの合成されたマークであり、これは、
レチクルアライメントマークとウェハアライメントマー
クとが所定の位置関係にあるときに、レチクルアライメ
ントマークとウェハアライメントマークとを重畳したパ
ターンを示す。すなわち、ガラス基板にレチクルアライ
メントマークと同じマーク50′を形成し、マーク50′に
囲まれたガラス基板52′上には、レチクルアライメント
マーク50とウェハアライメントマーク51とがアライメン
ト完了しているときに、投影レンズ２によってレチクル
１上に生じているウェハアライメントマーク51がレチク
ルアライメントマークに対すると同じ位置関係になるよ
うに十字形のマーク51′が形成されている。さて、この
校正用基板の使用法は、レチクル１に代えてアライメン
ト光路中に挿入し、校正マークをアライメント系10〜22
でディテクトし、アライメント誤差信号を得れば良い。
本来アライメントが完了しているため（レチクルマーク
とウェハマークとが所定の位置関係にある）アライメン
ト誤差は零とならなくてはいけないが、もし零以外のあ
る値が出ればそれがシステムオフセットとなる。よって
これを零にもって行くように電気回路系を補正すること
で、調整が行なえる。具体的には、アンプ21のゲインや
オフセットを与えたり、アライメント誤差計測回路22に
システムオフセットを零にするような補正値を入力し、
演算の過程でシステムオフセットをキャンセルすればよ
い。
つ正確な方法を与えるために、第１図のような校正マー
クを有する校正用基板100を使用する。第１図の校正マ
ークは、第２図（ａ）のレチクルマークと第２図（ｂ）
のウェハマークとの合成されたマークであり、これは、
レチクルアライメントマークとウェハアライメントマー
クとが所定の位置関係にあるときに、レチクルアライメ
ントマークとウェハアライメントマークとを重畳したパ
ターンを示す。すなわち、ガラス基板にレチクルアライ
メントマークと同じマーク50′を形成し、マーク50′に
囲まれたガラス基板52′上には、レチクルアライメント
マーク50とウェハアライメントマーク51とがアライメン
ト完了しているときに、投影レンズ２によってレチクル
１上に生じているウェハアライメントマーク51がレチク
ルアライメントマークに対すると同じ位置関係になるよ
うに十字形のマーク51′が形成されている。さて、この
校正用基板の使用法は、レチクル１に代えてアライメン
ト光路中に挿入し、校正マークをアライメント系10〜22
でディテクトし、アライメント誤差信号を得れば良い。
本来アライメントが完了しているため（レチクルマーク
とウェハマークとが所定の位置関係にある）アライメン
ト誤差は零とならなくてはいけないが、もし零以外のあ
る値が出ればそれがシステムオフセットとなる。よって
これを零にもって行くように電気回路系を補正すること
で、調整が行なえる。具体的には、アンプ21のゲインや
オフセットを与えたり、アライメント誤差計測回路22に
システムオフセットを零にするような補正値を入力し、
演算の過程でシステムオフセットをキャンセルすればよ
い。
この場合ウェハ側を使用しないためプロセスオフセッ
トは存在しないが、レチクル製造誤差というものは入る
可能性がある。しかし、レチクルは現在EB（電子線によ
る描画）の直接描画にて作られるため、その誤差は無視
できるし、あるいは測長機によりダイレクトに測定し、
それを補正しても良い。
トは存在しないが、レチクル製造誤差というものは入る
可能性がある。しかし、レチクルは現在EB（電子線によ
る描画）の直接描画にて作られるため、その誤差は無視
できるし、あるいは測長機によりダイレクトに測定し、
それを補正しても良い。
またウェハ側でのシステムオフセットを見る場合は、
第１図の如き校正パターンを一度ウェハに焼きつけし、
現像したレジスト像を観察すれば良い。その時にはレチ
クル側はパターンのない所を使用する。
第１図の如き校正パターンを一度ウェハに焼きつけし、
現像したレジスト像を観察すれば良い。その時にはレチ
クル側はパターンのない所を使用する。
さらにウェハ側においてもガラス上にクロム（Cr）な
どでパターンを作ったブランクを用いればより正確なオ
フセットどりが可能である。
どでパターンを作ったブランクを用いればより正確なオ
フセットどりが可能である。
さらに、ステージ４上の基板に基準マークを設け、こ
のマークとレチクル１のレチクルマークとの位置合わせ
を行なう場合もあるが、そのような系では、基準マーク
の代わりに第１図の如き校正マークを形成した基板を用
いることもできる。
のマークとレチクル１のレチクルマークとの位置合わせ
を行なう場合もあるが、そのような系では、基準マーク
の代わりに第１図の如き校正マークを形成した基板を用
いることもできる。
なお、第１図の校正マークは必要に応じて種々のマー
クに変形が可能であって、例えば第５図の部材30〜41の
系では、第４図で示したように、レチクル上のレチクル
マーク60a、60bとウェハ上のウェハマーク61を、両者が
所定位置（アライメント完了位置）にあるときに得られ
る関係に重畳したパターンを校正パターンとして設けた
基板を、レチクル１、ウェハ３、不図示のステージ４上
の基板の代わりに用いることができる。
クに変形が可能であって、例えば第５図の部材30〜41の
系では、第４図で示したように、レチクル上のレチクル
マーク60a、60bとウェハ上のウェハマーク61を、両者が
所定位置（アライメント完了位置）にあるときに得られ
る関係に重畳したパターンを校正パターンとして設けた
基板を、レチクル１、ウェハ３、不図示のステージ４上
の基板の代わりに用いることができる。
また、以上の説明では第１基板（例えばレチクル）と
第２基板（例えばウェハ）とが投影レンズによって共役
になっていたが、プロキシミティープリンターのように
結像系を有さない露光装置のためにも同様に用いること
ができる。
第２基板（例えばウェハ）とが投影レンズによって共役
になっていたが、プロキシミティープリンターのように
結像系を有さない露光装置のためにも同様に用いること
ができる。
（発明の効果） 以上のように本発明の校正用基板によれば、アライメ
ント系の校正が可能であるため、高い精度でシステムオ
フセットがとれるだけではなく、アライメント誤差をゼ
ロにもって行く調整法を採用しうるため調整者も指針が
はっきりしているため作業性が良いといった特長があ
る。
ント系の校正が可能であるため、高い精度でシステムオ
フセットがとれるだけではなく、アライメント誤差をゼ
ロにもって行く調整法を採用しうるため調整者も指針が
はっきりしているため作業性が良いといった特長があ
る。
第１図は本発明によるアライメント校正用マークの一例
を示す図、 第２図（ａ）はレチクルアライメントマークの一例を示
す図、第２図（ｂ）はウェハアライメントマークを示す
図、第３図（ａ）はレチクルアライメントマークとウェ
ハアライメントマークとがアライメント完了状態にある
状態を示す図、 第３図（ｂ）はアライメント信号の説明図、 第４図はレチクルアライメントマークとウェハアライメ
ントマークの他の例を示す図、 第５図は半導体露光装置と２種類のアライメント系とを
示した図、である。 （主要部分の符号の説明） 50……レチクルアライメントマーク 51……ウェハアライメントマーク 52……ガラス部 １……レチクル ２……投影レンズ ３……ウェハ ５・６……ウェハステージ干渉計 ７・８……ステージ駆動用モータとドライバー ９……CPU 10……アライメント光源
を示す図、 第２図（ａ）はレチクルアライメントマークの一例を示
す図、第２図（ｂ）はウェハアライメントマークを示す
図、第３図（ａ）はレチクルアライメントマークとウェ
ハアライメントマークとがアライメント完了状態にある
状態を示す図、 第３図（ｂ）はアライメント信号の説明図、 第４図はレチクルアライメントマークとウェハアライメ
ントマークの他の例を示す図、 第５図は半導体露光装置と２種類のアライメント系とを
示した図、である。 （主要部分の符号の説明） 50……レチクルアライメントマーク 51……ウェハアライメントマーク 52……ガラス部 １……レチクル ２……投影レンズ ３……ウェハ ５・６……ウェハステージ干渉計 ７・８……ステージ駆動用モータとドライバー ９……CPU 10……アライメント光源
Claims (2)
- 【請求項１】第１物体の第１マークと第２物体の第２マ
ークとの位置関係を表す検出信号をマーク検出系から
得、該検出信号に基づいて前記第１物体と前記第２物体
とを相対移動して位置合わせを行うアライメント方法に
おいて、 前記第１物体と前記第２物体とが所定の位置関係にある
ときの前記第１マークと前記第２マークとを重畳した形
状の校正マークを持つ基板を、前記第１物体、又は前記
第２物体の代わりに配置し、該基板上の校正マークを前
記マーク検出系で検出してその重畳された第１マークと
第２マークとの位置関係を求め、該求めた位置関係と前
記所定の位置関係とのずれをシステムオフセットとして
前記位置合わせに利用することを特徴とするアライメン
ト方法。 - 【請求項２】第１物体の第１マークと第２物体の第２マ
ークとの位置関係を表す検出信号を得、該検出信号に基
づいて前記第１物体と前記第２物体とを所定の位置関係
になるように相対移動して位置合わせを行うアライメン
ト装置で、前記第１物体、又は前記第２物体の代わりに
用いられる基板であって、前記第１物体と前記第２物体
とが前記所定の位置関係にあるときの前記第１マークと
前記第２マークとを重畳した形状の校正マークを形成し
たことを特徴とする校正用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298361A JPH0821534B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | アライメント方法及びアライメント装置の校正用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298361A JPH0821534B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | アライメント方法及びアライメント装置の校正用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63150916A JPS63150916A (ja) | 1988-06-23 |
| JPH0821534B2 true JPH0821534B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17858691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61298361A Expired - Fee Related JPH0821534B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | アライメント方法及びアライメント装置の校正用基板 |
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