JPH03149773A

JPH03149773A - 樹脂コネクター

Info

Publication number: JPH03149773A
Application number: JP1287661A
Authority: JP
Inventors: Toru Yamanaka; 亨山中; Shunei Inoue; 井上　俊英; Nagatake Ueno; 上野　長武
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1989-11-02
Filing date: 1989-11-02
Publication date: 1991-06-26
Anticipated expiration: 2015-08-07
Also published as: JP3074688B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】く産業上の利用分野〉本発明は、耐熱性、機械的特性に優れた電気電子機器回
Ｒ接続用樹脂コネクターに関するものである。

〈従来の技術〉従来より電気・電子機器回路の接続には各種のプラスチ
ックコネクターが使用されている。

電気・電子機器の高密度化が進むにつれ、コネクターも
小型化、薄肉化し、コネクター用素材としてのプラスチ
ックには優れた成形流動性と寸法精度が要求されている
。さらに、コネクターなどの電気・電子部品をプリント
配線板に半田付けを行う方法としては、従来のピン立て
方法から表面実装技術（以下ＳＭＴと略す）へ急速に移
行しつつあり、従来にも増してコネクターなどの電気・
電子部品に対し高い耐熱性が要求されている。

こうした要求に応えるため、たとえば特開昭６４−７２
４０４号公報には全芳香族ポリエステルを成形してなる
コネクターが開示されている。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながら、特開昭６４−７２４０４号公報に開示さ
れる全芳香族ポリエステルからなるコネクターでさえ、
ＳＭＴ対応という意味では耐熱性が十分ではなく、また
、コネクターにビンを圧入する際にクラックが発生する
ということがわかった。さらに、成形時の流動性もかな
らずしも十分ではないという問題があることがわかった
。

よって、本発明は優れた成形性と寸法精度のみならずＳ
ＭＴｍ途として使用可能な耐熱性と、ピン圧入時の応力
に対し割れやクラックを生じない優れた靭性をあわせ持
つ電気・電子機器回路接続用コネクターを提供すること
を課題とする。

く課題を解決するための手段〉本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、
特定梢遺の液晶ポリエステルおよび特定４１１迫の液晶
ポリエステルを主体とする組成物を成形してなるコネク
ターが上記課題を達成するという目的に合致しているこ
とを見出し本発明に到達した。

すなわち、本発明は、（１）下記罹遺単位■、■、■および■からなり梢遣単
位■が〔■十〇十〇〕の４０〜９０モル％、ｍａ単位■
／＠≠のモル比が９７１〜１／９である液晶ポリエステ
ルを成形してなる樹脂コネクターおよび＋０−（Ｏ〉−ＣＯ−ト　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　・・・・・（Ｄ＋ｍｌｏ　）（ｏ　）−
＋　　　　　　　　・・−・旬−（−０−Ｒ１−０−ト
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・−・
硼ｐ−ｆｃｏ−Ｒ２−ＣＯ−ト　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　・・・・・（Ｄから選ばれた１
種以上の基を、Ｒ２はから選ばれた１種以上の基を示す、また、式中のＸは水
素原子または塩素原子を示す、）（２）第（１）項記載
の液晶ポリエステル１００重量部に対してさらに充填剤
２００重量部以下を含有せしめた第（１）項記載の樹脂
コネクターを提供するものである。

上記構造単位のはｐ−しドロキシ安息香酸から生成した
ポリエステルの構造単位であり、構造単位■は４．４′
−ジしドロキシビフェニルからなる構造単位を、ｍ造単
位０はハイドロキノン、２．６−ジしドロキシナフタレ
ン、ｔ−ブチルハイドロキノン、３．３″、５．５”−
テトラメチル−４，４′−ジヒドロキシビフェニルおよ
びフェニルハイドロキノンから選ばれた１種以上の芳香
族ジオールから生成したＩｌ　ｍ単位を、構造単位■は
テルフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸、１．２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４
′−ジカルボン酸、１．２ービス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４′−ジカルボン酸および４．４′−
ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた１種以上
の芳香族ジカルボン酸から生成した＄３１１造単位を各
々Ｍ　３Ｆｉ単位、かつ梢逍単位■がテレフタル酸から
生成した構造単位の場合である。

上記構造単位（Ｉ）〜Ｏのうち、構造単位０）は〔■十
〇十〇〕の４０〜９０モル％であり、好ましくは６０〜
８５モル％である。構造単位■が［（Ｉ）十〇十〇］の
９０モル％より大きいと溶融流動性が低下して重合時に
固化し、４０モル％より小さいと流動性が不良となり好
ましくな−い、また、梢逍単位■／■のモル比は９／１
〜１／９であり、好ましくは８／２〜２７８である。１
０１０〜９／ｌ、Ｏ／Ｉ　Ｏ−′−１／９ではやはり耐
熱性、流動性が不良となり、本発明の目的を達成するこ
とが困難である。また、梢逍単位■は構造単位〔■＋０
〕と実質的に等モルである。

本発明に用いる液晶ポリエステルの製造方法については
特に限定するものではなく、公知のポリエステルの重縮
合方法に準じて製造できる。

また本発明で使用する液晶ポリエステルの溶融粘度は１
０〜１５．０００ボイズが好ましく、特に２０〜５．　
ＯＯＯボイズがより好ましい。

なお、この溶融粘度は（液晶開始温度士４０℃）ですり
速度１，０００（１／秒）の条件下で高化式フローテス
ターによって測定した値である。

一方、この液晶ポリエステルの対数粘度はＯ。

１ｇ／ａ濃度、６０℃のペンタフルオロフェノール中で
測定可能であり、その場合（１５〜２０ａ／ｇが好まし
く、１．０〜１５ａ／ｇが特に好ましい。

なお、本発明で使用する液晶ポリエステルを重縮合する
際には上記構造単位■〜■を梢成する成分以外に４．４
′−ジフェニルジカルボン酸、３．３′−ジフェニルジ
カルボン酸、２．２′−ジフェニルジカルボン酸などの
芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、
ヘキサしドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、
クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、４，４
′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４″−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、４．４′−ジしドロキシジ
フェニルエーテルなどの芳香族ジオール、１．４−ブタ
ンジオール、１．６−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、１．４−シクロヘキサンジオール、１，４
−シクロヘキサンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジ
オールおよびｍ−しドロキシ安息香酸、２、６−　Ｌド
ロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸お
よび芳香族イミド化合物などを本発明の目的を損なわな
い程度の少割合でさらに共重合せしめることができる。

本発明に使川する液晶ポリエステルに対してさらに充填
剤を含有させた組成物がより好ましく本発明に使用でき
る。充填剤を添加する場合、その添加量は液晶ポリエス
テル１００ｆ！量部に対して２００重量部以下が好まし
く、１５〜１００重量部が特に好ましい。

本発明において用いることができる充填剤としては、ガ
ラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸
カリウム繊鰻、石コウ繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維
、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウィスカ繊
維、マイカ、タルク、シリ力、炭酸カルシウム、ガラス
ピーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、ク
レー、ワラステナイト、酸化チタンなどの繊維状、粉状
、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。

上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガラ
ス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら
特に限定はなく、たとえば長繊維タイプや短繊維タイプ
のチョップトストランド、ミルドファイバーなどから選
択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていて
もよく、またシラン系、チタネート系などのカップリン
グ剤、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。

さらに、本発明の組成物には、本発明の目的を損なわな
い程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤（たとえば
しンダードフェノール、しドロキノン、ホスファイト類
およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえば
レゾルシノール、サリテレート、ベンゾトリアゾール、
ベンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤（モンタン酸
およびその塩、そのエステル、そのハーフェステル、ス
テアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレン
ワックスなど）、染料（たとえばニドロジウムなど）お
よび顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、
カーボンブラックなど）を含む着色剤−可塑剤、帯＄Ｉ
！ｊｊ止刑などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂を添
加して、所定の特性を付与することができる。

本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば
バンバリーミキサ−、ゴムロール機、ニーダー、単軸も
しくは二軸押出機などを用い、２００〜３５０℃の温度
で溶融混練して組成物とすることができる。

本発明の樹脂コネクターは上記の液晶ポリエステルある
いは液晶ポリエステル組成物を射出成形することにより
容易に得られる。

〈実施例〉以下、実施例により本発明を詳述する。

参考例１撹拌機、留出管を備えた反応容器にｐ−しドロキシ安息
香算９９４重量部、４．４′−ジヒドロキシビフェニル
２２３重量部、２．６−ジアセトキシナフタレン１４７
重量部、テレフタル酸２９９重量部および無水酢酸１．
０７７重量部を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った
。

まず窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０℃で５時間、２
５０〜３３０℃で１．５時間反応させた後、３３０℃、
１時間で０．５　ｍ向に減圧し、さらに０゜５時間反応
させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量の酢酸が
留出し下記の理論梢遺式を有する樹脂（ａ）を得た。

Ｋ　／　ｊ！　／　ｍ　／　ｎ　＝　８０　／　１３．
３　／　６．　フ　／　２０また、このポリエステルを
偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温して光学異方性の確認
を行った結果、液晶開始温度は２９６℃であり、良好な
光学異方性を示した。

実施例１参考例１で得た樹脂（ａ）１００重量部とガラス繊維４
５重量部を３３０℃に設定した３０■φの二軸押出機に
より溶融混合、ペレタイズした。

得られた組成物を射出成形機に供し、ｌＯＸ３Ｘ３Ｍ、
８Ｘ２列の１６ビン用コネクターを成形した。

得られたコネクターは薄肉部まで完全に充填されていた
上、ヒゲやフクレは全く見られなかった。また、このコ
ネクターの半【■耐熱試験（浸漬試験）を行ったところ
３００℃、１０秒間の浸漬後もフクレや変形は見られず
、耐熱性が優れていることがわかった。さらに端子（ビ
ン）圧入試験を行ったところクラックの発生は見られず
、強度、靭性に優れていることがわかった。

〈発明の効果〉本発明により靭性、強度、寸法精度に優れ、しかも表面
実装用途としても使用可能なきわめて高い耐熱性を有す
る電気・電子回路接続用コネクターが得られる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）下記構造単位（ I ）（II）（III）および（IV）
からなり構造単位（ I ）が〔（ I ）＋（II）＋（III
）〕の４０〜９０モル％、構造単位（II）／（III）モ
ル比が９／１〜１／９である液晶ポリエステルを成形し
てなる樹脂コネクター。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（ I
） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（II） ■Ｏ−Ｒ＿１−Ｏ■・・・・・・（III） ■ＣＯ−Ｒ＿２−ＣＯ■・・・・・・（IV）（ただし式
中のＲ＿１は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数
式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれた１種以上の基を、Ｒ＿２は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ から選ばれた１種以上の基を示す、また、式中のＸは水
素原子または塩素原子を示す。）（２）液晶ポリエステ
ル１００重量部に対してさらに充填剤２００重量部以下
をを含有せしめたことを特徴とする請求項（１）記載の
樹脂コネクター。