JPH03119321A - 液晶装置とその製造方法 - Google Patents
液晶装置とその製造方法Info
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- JPH03119321A JPH03119321A JP1257473A JP25747389A JPH03119321A JP H03119321 A JPH03119321 A JP H03119321A JP 1257473 A JP1257473 A JP 1257473A JP 25747389 A JP25747389 A JP 25747389A JP H03119321 A JPH03119321 A JP H03119321A
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
本発明は、計測器の表示パネル、コンピューター画像表
示装置、テレビ等に使用される、多数の画素を有するア
クティブ液晶表示装置、液晶シャッター等に利用される
液晶装置に関する。 〔発明の概要〕 本発明は、非線形抵抗素子にシリコン窒化膜を用いたマ
トリックス構造液晶装置において、シリコン窒化膜の水
素含有量を少なくすることにより、非線形抵抗素子の信
頼性を高めたものである。 〔従来の技術〕 これまでの非線−形抵抗素子に、シリコン窒化膜を用い
たマトリックス構造液晶表示装置は、シリコン窒化膜を
、シランガスを用いたプラズマCvD法により形成する
ため、シリコン窒化膜中に20%以上の水素が含まれる
。このため、液晶表示装置の動作中に、非線形抵抗素子
の閾値電圧が夏−化したり、ブレークダウン電圧が小さ
(なる等の問題点が文献(ジャーナル 才ブ エレクト
ロニック マテリアルズ 18巻 2号 167ページ
1989年3月(Journal of Ele
ctronic Materials、V。 11B、No2、Page167、March1989
、))等によって知られている。 〔発明が解決しようとする問題点] プラズマCVD法によるシリコン窒化膜中の水゛素含有
量を小さくするには、膜の堆積中の温度を上げることに
より可能であるが、液晶表示装置の場合、基板材質がガ
ラスであるため、割れ等の問題があり摂氏400度以上
にすることはできない。 一方、非線形抵抗素子の電気特性1ま、シリコンと窒素
の含有量比と、水素含有量によって決まるが、プラズマ
CVD法では、シリコン、窒素、水素の含有量を独立に
変化させることはできない。 非線形抵抗素子の電気特性を、液晶表示装置にとって最
適にするには、シリコンと窒素の含有量比が1対0,5
〜0.8になる。この時、シリコン窒化膜中の水素濃度
は、20%以上になり、信頼性が悪くなる。 そこで本発明は、シリコンと窒素の含有量比と水素の含
有量を独立に変化させることにより、最適な電気特性で
、信頼性の高い非線形抵抗素子を作ることを目的とした
ものである。 E問題を解決するための手段1 上記問題点を解決するために本発明は、シリコン窒化膜
の堆積を、シリコンまたは窒化シリコンのターゲットを
用いたスパック−蒸着法によって行い、不活性ガスと窒
素ガスと水素ガスの混合ガスの混合比を変えることによ
り、シリコン窒化膜中のシリコンと窒素と水素の含有量
を独立に変化できるようにしたーものである。 [作用] 上記のように構成された液晶表示装置は、シリコン窒化
膜中の水素の含有量を少なくすることができ、非線形抵
抗素子の閾値電圧の変化が少なくなり、液晶表示装置の
駆動電圧の変化が少ない。 また非線形抵抗素子のブレークダウン電圧が高い為、非
線形抵抗素子の破壊による、液晶表示装置の画素欠陥が
起こりにくくなった。
示装置、テレビ等に使用される、多数の画素を有するア
クティブ液晶表示装置、液晶シャッター等に利用される
液晶装置に関する。 〔発明の概要〕 本発明は、非線形抵抗素子にシリコン窒化膜を用いたマ
トリックス構造液晶装置において、シリコン窒化膜の水
素含有量を少なくすることにより、非線形抵抗素子の信
頼性を高めたものである。 〔従来の技術〕 これまでの非線−形抵抗素子に、シリコン窒化膜を用い
たマトリックス構造液晶表示装置は、シリコン窒化膜を
、シランガスを用いたプラズマCvD法により形成する
ため、シリコン窒化膜中に20%以上の水素が含まれる
。このため、液晶表示装置の動作中に、非線形抵抗素子
の閾値電圧が夏−化したり、ブレークダウン電圧が小さ
(なる等の問題点が文献(ジャーナル 才ブ エレクト
ロニック マテリアルズ 18巻 2号 167ページ
1989年3月(Journal of Ele
ctronic Materials、V。 11B、No2、Page167、March1989
、))等によって知られている。 〔発明が解決しようとする問題点] プラズマCVD法によるシリコン窒化膜中の水゛素含有
量を小さくするには、膜の堆積中の温度を上げることに
より可能であるが、液晶表示装置の場合、基板材質がガ
ラスであるため、割れ等の問題があり摂氏400度以上
にすることはできない。 一方、非線形抵抗素子の電気特性1ま、シリコンと窒素
の含有量比と、水素含有量によって決まるが、プラズマ
CVD法では、シリコン、窒素、水素の含有量を独立に
変化させることはできない。 非線形抵抗素子の電気特性を、液晶表示装置にとって最
適にするには、シリコンと窒素の含有量比が1対0,5
〜0.8になる。この時、シリコン窒化膜中の水素濃度
は、20%以上になり、信頼性が悪くなる。 そこで本発明は、シリコンと窒素の含有量比と水素の含
有量を独立に変化させることにより、最適な電気特性で
、信頼性の高い非線形抵抗素子を作ることを目的とした
ものである。 E問題を解決するための手段1 上記問題点を解決するために本発明は、シリコン窒化膜
の堆積を、シリコンまたは窒化シリコンのターゲットを
用いたスパック−蒸着法によって行い、不活性ガスと窒
素ガスと水素ガスの混合ガスの混合比を変えることによ
り、シリコン窒化膜中のシリコンと窒素と水素の含有量
を独立に変化できるようにしたーものである。 [作用] 上記のように構成された液晶表示装置は、シリコン窒化
膜中の水素の含有量を少なくすることができ、非線形抵
抗素子の閾値電圧の変化が少なくなり、液晶表示装置の
駆動電圧の変化が少ない。 また非線形抵抗素子のブレークダウン電圧が高い為、非
線形抵抗素子の破壊による、液晶表示装置の画素欠陥が
起こりにくくなった。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、本発明による液晶表示装置の斜視図を示して
いる。ここで、配向膜、偏光板等は説明を簡単にする為
に省略した。 第2図は1本発明による液晶表示装置の製造方法を示し
た、各工程における非線形抵抗素子の縦断面図である。 lは下基板で透明ガラスであり、下基板1上に透明導電
1i12であるインジウムスズ酸化膜(ITo)等をマ
グネトロンスパッター法等によって約30ナノメータ(
nm)形成しく第2図(A))、フォトエツチング工程
によって画素電極2を形成した(第2図(B))。 3はシリコン窒化膜で、マグネトロンスパッター法によ
って、約1100n堆積した。スパッターターゲットに
はシリコンまたは窒化シリコンを用い、アルゴン等の不
活性ガスと窒素ガスと水素ガスの混合ガス中で堆積した
。イオン化した不活性ガスがターゲットをスパッターす
ると、シリコンが飛び出し、基板に堆積される間に窒素
と水素を取り込み、水素を含んだシリコン窒化膜が基板
上に堆積される。窒素ガスの流量を増やすと、シリコン
窒化膜中の窒素含有量が増加し、非線形抵抗素子の閾値
電圧は高くなるが、急峻性はあまり変化しない、一方、
水素ガスの流量を多くすると急峻性が大きくなる。ここ
では、混合ガス中の窒素ガスの濃度を1〜15%、水素
ガスの濃度を1〜10%にする事により、液晶表示装置
に用いる非線形抵抗素子の閾値電圧と急峻性が最適にな
った。 4は金属電極で、行列電極の一方の電極であり、クロム
あるいはアルミニウム等の金属膜14をマグネトロンス
パッター法によって約200nm形成した(第2図(C
))、次にフォトエツチング工程によって、金属電極4
およびシリジン窒化膜を選択的に除去した(第2図(D
))。 5は上側透明基板で、下基板1と同じ材料を用いた。6
は上側透明基板5上に形成した透明導電膜ITOであり
行列電極の一方の電極群を構成している。7は液晶溜で
ツイストネマティク材料を使用し、上基板5と下基板1
の間に約7μmの間隔で挟持されている。 〔発明の効果〕 以上述べてきたように本発明は、非線形抵抗素子にシリ
コン窒化膜を用いたマトリックス構造液晶装置の、シリ
コン窒化膜の堆積方法を、不活性ガス、窒素ガス、水素
ガスの混合ガスを用いた反応性スパッター蒸着法で行う
ことにより、液晶表示装置の表示品質や信頼性を向上す
ることができた。
いる。ここで、配向膜、偏光板等は説明を簡単にする為
に省略した。 第2図は1本発明による液晶表示装置の製造方法を示し
た、各工程における非線形抵抗素子の縦断面図である。 lは下基板で透明ガラスであり、下基板1上に透明導電
1i12であるインジウムスズ酸化膜(ITo)等をマ
グネトロンスパッター法等によって約30ナノメータ(
nm)形成しく第2図(A))、フォトエツチング工程
によって画素電極2を形成した(第2図(B))。 3はシリコン窒化膜で、マグネトロンスパッター法によ
って、約1100n堆積した。スパッターターゲットに
はシリコンまたは窒化シリコンを用い、アルゴン等の不
活性ガスと窒素ガスと水素ガスの混合ガス中で堆積した
。イオン化した不活性ガスがターゲットをスパッターす
ると、シリコンが飛び出し、基板に堆積される間に窒素
と水素を取り込み、水素を含んだシリコン窒化膜が基板
上に堆積される。窒素ガスの流量を増やすと、シリコン
窒化膜中の窒素含有量が増加し、非線形抵抗素子の閾値
電圧は高くなるが、急峻性はあまり変化しない、一方、
水素ガスの流量を多くすると急峻性が大きくなる。ここ
では、混合ガス中の窒素ガスの濃度を1〜15%、水素
ガスの濃度を1〜10%にする事により、液晶表示装置
に用いる非線形抵抗素子の閾値電圧と急峻性が最適にな
った。 4は金属電極で、行列電極の一方の電極であり、クロム
あるいはアルミニウム等の金属膜14をマグネトロンス
パッター法によって約200nm形成した(第2図(C
))、次にフォトエツチング工程によって、金属電極4
およびシリジン窒化膜を選択的に除去した(第2図(D
))。 5は上側透明基板で、下基板1と同じ材料を用いた。6
は上側透明基板5上に形成した透明導電膜ITOであり
行列電極の一方の電極群を構成している。7は液晶溜で
ツイストネマティク材料を使用し、上基板5と下基板1
の間に約7μmの間隔で挟持されている。 〔発明の効果〕 以上述べてきたように本発明は、非線形抵抗素子にシリ
コン窒化膜を用いたマトリックス構造液晶装置の、シリ
コン窒化膜の堆積方法を、不活性ガス、窒素ガス、水素
ガスの混合ガスを用いた反応性スパッター蒸着法で行う
ことにより、液晶表示装置の表示品質や信頼性を向上す
ることができた。
第1図は、本発明による液晶装置の斜視図である。
第2図(A)〜(D)は、本発明による液晶装置の製造
方法を示した非線形抵抗素子の工程順縦断面図である。
方法を示した非線形抵抗素子の工程順縦断面図である。
Claims (2)
- (1)2枚の対向する基板と、該基板間に挟持された液
晶層と、一方の基板の内面に形成した多数の行電極群と
、他方の基板の内面に形成した多数の列電極群とからな
り、また少なくとも一方の基板の各画素は、それぞれ画
素電極と非線形抵抗素子からなり、前記画素電極と非線
形抵抗素子が直列に接続された液晶表示装置において、
前記非線形抵抗素子が、水素含有量が20%以下のアモ
ルファスシリコン窒化膜で形成する事を特徴とする液晶
装置。 - (2)前記シリコン窒化膜が、不活性ガスと窒素ガスと
水素ガスの混合ガスを用いた反応性スパッター蒸着法に
よって、形成されることを特徴とする特許請求の範囲第
一項記載の液晶装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1257473A JPH03119321A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 液晶装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1257473A JPH03119321A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 液晶装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03119321A true JPH03119321A (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17306797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1257473A Pending JPH03119321A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 液晶装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03119321A (ja) |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP1257473A patent/JPH03119321A/ja active Pending
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